苏州紫翔电子科技测试卷附有答案

苏州紫翔电子科技测试卷[复制]基本信息：[矩阵文本题]*工号：________________________姓名：________________________部门：________________________1.弹片缺口深度不可超过0.05mm[单选题]*对(正确答案)错2.接续子沾锡金黄色引脚有NG[单选题]*对(正确答案)错3.Chip缺件一律NG[单选题]*对(正确答案)错4.MIC浮起高度不可超过0.02mm[单选题]*对错(正确答案)5.IC破损掉漆不做判定,破损不可大于0.05mm[单选题]*对(正确答案)错6.点胶剥离10倍显微镜下可见不可[单选题]*对错(正确答案)7.接续子短路:一律NG[单选题]*对(正确答案)错8.检查规格的查找方式是:单品目、一般规格、全品目[单选题]*对错(正确答案)9.显微镜检查时用10倍进行检查[单选题]*对(正确答案)错10.DOCK内异物:不可有[单选题]*对(正确答案)错11.接续子伤痕:伤痕不可导致裂痕则OK[单选题]*对(正确答案)错12.金环沾胶:沾胶不可大于0.2MM[单选题]*对错(正确答案)13.MIC沾胶:胶水爬到MIC表面NG[单选题]*对(正确答案)错14.MIC堵孔:MIC孔被FPC孔堵住小于50%OK[单选题]*对(正确答案)错15.MICcap锡球:附着在金属表面的锡球NG[单选题]*对错(正确答案)16.CHIP部品偏移:部品偏移小于部品宽幅度1/2[单选题]*对(正确答案)错17.天线偏移:焊锡需完全包裹天线,不影响RF测试[单选题]*对(正确答案)错18.天线锡裂:不可[单选题]*对(正确答案)错19.天线烧伤:测试结果OK且绝缘线没有损伤露出内层OK[单选题]*对(正确答案)错20.金板锡少:焊接面积大于75%[单选题]*对(正确答案)错二.选择题(每题2分)1.检查规格的查找方式正确的是()[单选题]*单品目----全品目----一般规格(正确答案)全品目----一般规格----单品目一般规格----单品目----全品目随意用所学规格判定即可2、银膜皱折的规格,以下说法正确的有()[单选题]*参照判定样本不可大于10MM目视可见不可长宽不做判定,皱折在背面目视可见不可(正确答案)3.关于镀金铜露的说法正确的有（）[单选题]*ACF部不良规格为:长宽小于导体宽(正确答案)端子部铜露与ACF部的规格是一样的GCD焊盘部:需小于焊盘面积的20%放大镜能够检查出NG4.保胶气泡的规格以下正确的为()[单选题]*长需小于等于10MM(正确答案)气泡可横跨多条导体,不可连接外形长需小于5MM,不可跨接2条导体长需小于等于0.5MM5.保胶AD溢出的规格正确的是()[单选题]*不可大于0.5MM不可大于0.3MM不可大于0.2MM(正确答案)目视可见不可6.块状毛边规格正确的为()[单选题]*长不可大于1MM,宽不做判定,长宽不做判定,会脱落的不可不可大于0.3MM毛边不可大于0.1MM,会脱落的不可(正确答案)7.关于PSC面与保胶面的区别,下列说法错误的为()[单选题]*PSC面可以用酒精擦拭(正确答案)PSC面脆弱且焊点较多保胶面可以用酒精擦拭PSC面呈红色,保胶面呈黄色8.关于保胶异物的规格,说法正确的为()[单选题]*导电性异物距外形的距离要小于0.2MM纤维状异物长不可大于3MM,可跨导体,且厚度需小于0.1MM(正确答案)纤维状异物长不可大于2MM,可跨导体,且厚度需小于1MM异物可以从导体连接外形9.镀金伤痕下列说法正确的有()[单选题]*客户感应孔:8倍显微镜可检出铜/镍露不可(正确答案)按照铜露规格判定端子部:可造成铜露不可有10.有关宽广线路铜残的规格如下说法正确的是()[单选题]*宽广线路铜残不可大于0.375MM,且不可在外形宽广线路铜残可在外形铜残直径大小需小于0.3MM铜残与邻近导体及外形需有0.125MM以上距离(正确答案)11.FPC形成流程如下正确是()[单选题]*铜材制成--线路形成--假本接著--表面处理--形状加工--检查包装--出货(正确答案)铜材制成--线路形成--表面处理--假本接著--形状加工--检查包装--出货铜材制成--假本接著--表面处理--线路形成--形状加工--检查包装--出货铜材制成--线路形成--假本接著--形状加工--表面处理--检查包装--出货12.关于缺口的规格,以下说法正确的为（）[单选题]*端子部中央1/3处不可有,其他部位长不可大于导体宽,宽不可大于1/2导体宽GND焊点部不可大于镀金面的20%ACF部缺口宽不可大于导体宽幅1/3(正确答案)其他部长不可大于导体宽1/313.有关打拔偏移的规格,正确的是()[单选题]*目视可见不可打拔偏移不可大于0.2MM打拔偏移不可切到导体(正确答案)参照判定样本14.以下为四指示书中的有()[单选题]*标准作业组合票包装式样书检查式样书品质确认指示书(正确答案)15.导体剥离的规格如下正确的是()[单选题]*一般部不良宽不可大于导体宽幅的1/3长不可大于导体宽幅参照判定样本导体露出部依铜露规格判定屈曲部不良宽不可大于导体宽幅的1/3.长不可大于导体宽幅(正确答案)三、多选题(每题2分)1、以下说法正确的是()*缺口正反两面均可看见,表缺只能从正面看见且发黑(正确答案)铜残发生在导体间距,缺口发生在导体上(正确答案)针孔发生在导体中间,缺口发生在导体边缘(正确答案)短路和断线均可由电测测出(正确答案)2、有关保胶皱折的规格说法正确的有()*长度需小于10MM(正确答案)参照判定样本不可造成背面不良(正确答案)不可有3、补材异物的规格正确的有()*异物大小不可大于补材贴合面积的5%(正确答案)异物大小不可大于补材贴合面积的10%异物高度需小于0.1MM(正确答案)异物不可连接穴孔及外形(正确答案)4、有关毛边的规格正确的有()*块状毛边宽度不可大于0.1MM,长不作判定(正确答案)丝状毛边会脱落的不可(正确答案)不会脱落的非导电性丝状毛边外形部部不可大于1MM(正确答案)不会脱落的导电性丝状毛边外形部部不可大于0.1MM(正确答案)5、如下说法正确的有()*检查时发现批量性不良应立即向LINE和上级反映(正确答案)检查发现不良时划记应该划在保胶上,不可划在镀金部位(正确答案)SF指制造式样书、KF指检查式样书、HF指包装式样书(正确答案)检查到不良时,直接按全品目规格判定即可四、图片题(每题2分)1、如图所示不良为()

[单选题]*铜露保胶AD溢出镀金附着物未电镀(正确答案)2、下图中所指不良是()

[单选题]*短路(正确答案)铜残保胶异物保胶气泡3、如下图不良规格为()

[单选题]*不可大于0.3MM不可有不可大于0.2MM(正确答案)不可连接保胶开口处4、以下图片中的不良为()

[单选题]*补材偏移打拔偏移(正确答案)保胶偏移穴未落5、以下图片中的不良为()

[单选题]*缺口(正确答案)表面缺口铜露打痕6、以下图片中的不良为()

[单选题]*导体打痕(正确答案)保胶异物缺口铜残7、以下不良规格为()