计算机选配与维修技术

猾华大学出版社

清华大学计算机系列教材闵东等编著

计算机选配与维修技术

猾华大学出版社

总目录

第1篇基础

第1章微型计算机系统

第2章计算机系统维修基础

第2篇硬件选择、组装与维修

第3章CPU

第4章主板

第5章存储系统

第6章显示系统

第7章声音系统

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总目录

第8章输入系统第9章网络设备

第10章硬件组装与BIOS设置

第3篇软件系统安装与维护

第11章硬始化

第12章软件系统安装与调试

第4篇微机系统选配与升级

第13章计算机选配

第14章计算机系统升级

言出颁社

第2篇

第4章CPU

4.1主板结构

4.1.1PCB板

4.1.2控制芯片

4.1.3指同曹

4.1.4接口

4.1.5其他

4.2主板芯片组

4.2.1Inter平台

422AMD平台

43主板新技术

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第2篇

第4章CPU

4.4主板的选择

441主板选择考虑因素

442主板技术性能指标

443主板结构及功能

444主板品牌

445主板用料及做工

4.5主板故障

4.5.1主板故障分类

452主板故障原因

453主板常见故障

454主板故障维修

455主板故障维修案例

主板概述

主板（Mainboard）是微型计算机系统中最大的一块电路板,又称为母板

（Motherboard）,它不仅用来承载计算机各类关键设备的基础平台,而且,它还起着硬件资

源调度中心的作用（担负各种计算机配件之间的通信、控制和传输彳铁）。主板上布满了各种电

子元件、插槽、接口等。它为CPU、内存和各种功能（声、图、通信网络、SCSI等）卡提供安装

插座（槽）；为各种磁、光存储设备、打印和扫描等I/。设备以及数码相机、摄像头、Modem

等多媒体和通信设备愚共接口,实际上微型计算机通过主板将CPU等核心部件和外部设备有机地

结合起来形成一套完整的系统。计算机在正常运行时对系统内存、存储设备和其他I/O设备的操

控都必须通过主板来完成，因此主板可称为计算机的‘神经系统’，计算机的整体运行速度和稳

定性在相当程度上取决于主板的性能。

4.1.1PCB板

印刷电路板(PrintedcircuitboardfPCB)是所有主板组件赖以"生存"的基础。它实际

上是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线,名为“迹线"。一般的PCB共有4~6层,

最上和最下的两层叫做“信号层"。中间两层则叫做"接地层"和"电源层"。将接地和电源层放

在中间,这样便可更容易地对信号线作出修正。

主信号层

电源层

辅助信号层

4.1.2控制芯片

控制芯片是主板的中枢,决定着主板的性能与功能,它就像是人体的中枢神经一样,

控制着整个主板的运作。其外观就是集成块,一个扁扁平平的方块。主板上的芯片可以分

为两类，主控制芯片组和功能控制芯片组。

VIAKT600南北桥芯片组

清学尤学出版社

4.1.2控制芯片

2.功能控制芯片组

除了南北桥类的主控制芯片以外,通常主板上还会集成其他的功能控制芯片,例如BIOS芯片、

声卡芯片，网卡芯片,USB芯片、磁盘阵列控制芯片（Raid）、Serial-ATA芯片、IEEE1394芯片

等，这些芯片提供硬件基本输入输出控制、多声道输出、以太网连接、USB设备连接、Raid磁盘

阵歹人串行ATA、火线设备连接等功能。

(1)BIOS芯片

BIOS为计算机提供最底层、最直接的硬件

控制。每块主板上至少有一块BIOS芯片,保存

着用户在BIOS中设置的各项参数。

4.1.2控制芯片

(2)声卡芯片

目前主板南桥芯片上都集成了声卡功能,但主板芯片集成的声卡功能通常不能满足

一些对音效要求比较高的用户,因此主板通常都会在主板上外加一些其他的声卡芯片去提

供更好的音效。

右图所示板载声卡为骅讯电子CMI9739nniiihiit

声音控制芯片,它具备全方位多声道3D环场

音效技术(C-mediaxear3Dsound

technology),6声道,兼容AC97V2.2规范,

支援S/PDIF数字输出功能及各主流3D音蝴见CHI9739A

MG1GH

范。UGQMK

0305

0川川川川

4.1.2控制芯片

⑶网卡芯片

随着宽带广域网和局域网的普及,以太网卡也逐渐成了计算机标配,因此集成网卡

芯片的主板也逐渐增多。

4.1.2控制芯片

（4）USB芯片

通用串行总线（UniversalSerialBus,USB）是一种支持即插即用（PnP）的新型高速串行

接口。它提供机箱外的热即插即用连接，用户在连接该类外设时不用再打开机箱，关闭电源就可使

用。

主板对于USB设备的支持有两种情况:一种是通过专用的USB芯片来支持。例如VIA支持

USB2.0接口的VT6202芯片、NEC的D720100AGM等。另外一种则是通过南桥芯片中整合的USB功

能来支持USB传输规范及接口。例如Intel的南桥FW82801DB（支持6个USB2.0）芯片组、VIA的南

桥8235（支持6个USB2.0）、SiS的962B等。

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4.1.2控制芯片

（5）Raid芯片

RAID（廉价冗余磁盘阵列），是指为解决计算机CPU的高速和外存（主要是磁盘）

的慢速之间的日益加剧的矛盾而出现的一种新的有效的解决方案。其技术思想是：利用现

有的小型廉价磁盘,把多个磁盘按一定的方法组成一个磁盘阵列,通过一些硬件实现和一

系列的调度算法,使得整个磁盘阵列对用户来说,就像是在使用一个容量很大、而可靠性

和速度非常高的大型磁盘。

Promise公司的

pdc20276RAID芯

片

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4.1.2控制芯片

（6）SerialATA芯片

Serial/ITA（串行磁盘接口）作为新T弋的主板IDE接口方式,采用了点对点传输协

必用户无需进行主从盘设置,而且支持热拔插。与传统的并行ATA相比,此规范传输率

更高，其中SerialATA1.0就可达到150MB/S,具备良好的发展前景。由于得到了主板、硬

盘、软件等厂商的强力支持，并且采用了较细的数据传输线，所以SerialATA设备安装和

维护将更加方便、快捷。

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4.1.2控制芯片

(7)IEEE1394芯片

IEEE1394是一种传输速率非常高的传输规范,通常也称为火线接口，是一种高速、

实时的串行标准,适用于数码相机、数码摄像机、HDTV电视等设备的连接控制。为了更有

效地支持当前大量涌现出来的数码产品,许多主板采用了IEEE1394控制芯片,并在主板上

提供了IEEE1394接口。

VIA的IEEE1394接口控

制芯片VT6307

W/七一二"上口之力；：

4.1.3插槽

⑴CPU插座

CPU作为计算机的"大脑"，需要安装在主板特定的位置上,这个位置就是CPU插座。

CPU插座是根据相应主板所采

用的芯片组架构来具体决定的。

目前,最常见的主要有Socket

478（支持IntelP4系歹I」的CPU,

包括P4Celeron）和Socket

462（也称为SocketA,支持

AMDAthlonXP和Duron索歹U的

CPU）插座。

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4.1.3捐肝曹

⑵内存插座（槽）

内存插槽是用来安放内存条的。根据内存类型的不同,可以分为SDRAM、DDR

SDRAM和RDRAM三种内存架构的插槽。不同类型的内存条只能和与之匹配的内存插槽配

合使用。

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4.1.3SS

⑶各种扩展槽

主板上的扩展槽是I/O信号传输的路径，是系统总线的延伸,可以插入任何标准扩展

卡选件，如显示卡、视频压缩卡、Modem卡和声卡等。通过I/O扩展槽,CPU可对连接

到该通道的所有I/。接口芯片和控制卡寻址访问,进行读写。

根据总线的类型不

同,主板上的扩展槽可分

-

为ISA、EISA、MAQ三

VESAPCI、AMR和AGP三

s三

等几种。目前主板上匕俄二

常见的主要是PCI插槽和二

=

AGP插槽。

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4.1.4接口

CPU与外部设备、存储器的连接和数据交换都需要通过接口来实现，前者被称为I/

。接口，而后者则被称为存储器接口。存储器接口电路比较简单；而I/O设备品种繁多,

其相应的接口电路也各不相同,因此,习惯上说到接口只是指I/。接口。

机箱背面主板上的各种接口

4.1.4接口

⑴并行接口

计算机中的并行接口是一个标准接口，主要作为打印机端口，接口使用的是25针D形接头。

所谓“并行"，是指8位数据同时通过并行线进行传送,这样数据传送速度大大提高,但并行传送

的线路长度受到限制,因为长度增加,干扰就会增加,容易出错。

⑵串行接口

串行接口也是一种标准接口，多数主板提供两个COM接口，分别为COM1和COM2。串行

口不同于并行口之处在于它的数据和控制信息是一位接一位串行地传送下去。这样，虽然速度会慢

一些,但传送距离较并行口更长,因此长距离的通信应使用串行口。通常COM口使用的是9针D形

连接器,作用是连接串行鼠标和外置Modem等设备。随着USB的流行,串行接口的作用已越来越

小。

⑶PS/2接口

PS/2接口用于连接键盘和鼠标。一般情况下，鼠标的接口为绿色、键盘的接口为紫色。

4.1.4接口

⑷IDE接口

主板的IDE接口有IDE1和IDE2。一般IDE1接硬盘，IDE2接光驱。

某品牌主板在IDE接口设计中,将其中一个IDE接口进行了侧面的设计,

以方便IDE信号线的连接。

4.1.4接口

⑸软驱接口

连接软驱所用,多位于IDE接口旁,比IDE接口略短一些,因为它是34针的,所以数

据线也略窄一些。

⑹USB接口

主要用于连接各类通用串行总线设备，如USB接口的键盘、鼠标、打印机、移动存储

设备、数码设备以及扫描仪等,其接口T殳紧靠PS/2接口。

(7)IEEE1394接口

用于连接日益增多的需要高速、实时数据传输的数码相机、数码摄像机、HDTV电视

等设备的连接控制。

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4.1.4接口

(8)Serial-ATA接口

用于连接新一代的SerialATA(串行磁盘接口)设备。

⑼SCSI接口

小型计算机系统接口(SmallComputerSystemInterface,SCSI),具备SCSI接口

的硬盘在做图形处理和网络服务的计算机中被广泛采用。除了硬盘以外,SCSI接口还可以

连接CD-ROM驱动器、扫描仪和打印机等。

4.1.5其他

计算机主板上除了控制芯片、各种插槽和接口外,其他部件对主板也非常重要。如

CMOS电池、各种电子元器件、电源接口、接线针脚、跳线、DIP开关等。

(1)CMOS电池

主板BIOS除了主板出厂时刷入的代码之外,还保存着用户通过CMOS在BIOS中设置的

各项参数,这些参数并没有通过BIOS的刷新程序写入。因此,在关机之后,必须用一块电池

为其供电，只有这样才能继续保存BIOS中的用户设置参数。

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4.1.5其他

⑵电容、线圈和电阻

计算机中由开关电源送来的各种电压的电流,是不能直接提供给计算机配件使用的。

如CPU的内核电压值远低于开关电源可以提供的最低电压,为此必须进行电压的转换,将电

压变换至CPU所能接受的内核电压值,方能使CPU正常工作。另夕卜,由于开关电源送来的电

流中依然存在各种杂波和干扰信号,因此主板上需要一定的电容和扼流线圈等滤波电路,将

其进行更进一步的整形和过滤。同时主板上也使用了终结电阻，其作用就是降低干扰。

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4.1.5其他

⑶接线针脚（插针）

主板上一般有多组插针,这些插针是用来连接机箱面板上的轻触式按钮和LED指示灯的。轻触

式按钮主要是电源按钮和复位按钮。而LED指示灯则是硬件工作指示灯、电源指示灯等。另外,

插针还广泛应用在IEEE1394、USB、CPU风扇等位置上。

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4.1.5其他

⑷跳线或DIP开关

跳线主要是用来设定硬件的工作状态,譬如早期CPU的内核电压、〃夕卜频"和〃倍频"，

主板的资源分配以及启用/关闭某些主板功能等。跳线赋予了主板更为灵活地设置方式,使用

户能够随心所欲地对主板上各部件的工作方式进行设置。但是随着大量硬件参数设置在BIOS

中得以完成,主板上的跳线大大减少了。

ero

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4.1.5其他

⑸电源接口

电源接口主要有连接机箱电源的10针插孔和给CPU供电的专用12V接口（2黄2黑共4

根）。

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4.2主板芯片组

如果把中央处理器CPU比喻为整个计算机系统的心脏,主板喻为计算机的神经系统,

那么芯片组（Chipset）就是主板的"灵魂"，这不仅在于它负责主板上各种总线之间的数据

和指令传输,而且还承担着硬件资源的分配与协调。因此，芯片组决定了主板的功能,进而

影响到整个计算机系统性能的发挥。

目前台式微型计算机CPU主要由Inte怵口AMD两家生产,其对应主板芯片组主要也分为

支持InterCPU的芯片组和支持AMDCPU的芯片组。

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4.2.1Inter平台

目前支持InterCPU的主板芯片组主要由Inter（英特尔）、VIA（威盛）、SIS（矽统）

和AU（扬智）等几家公司开发研制。从芯片组总量来说又以Inter芯片组所占市场份额最大,

影响最大。

1.Pentium3以前的主板芯片组

⑴Inter（英特尔）

⑵VIA（威盛）

⑶SiS（矽统）

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4.2.1Inter平台

2.Pentium4主板芯片组

(1)Intel公司

i850系列

i845系列

i865/i875系歹1]

"Interi865架构示意图和Intel875P/865系列芯片组对比表"详见教材。

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4.2.1Inter平台

(2)VIA公司

P4X400

PT800

P4X4D0

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4.2.1Inter平台

(3)SiS公司

SiS655

SiSR658

4.2.1Inter平台

⑷A"公司

在四家Pentium4主板芯

片组开发企业中,AU算是资历

最浅的,性能也是最低的,在市

面上并不多见。目前主要有两款

芯片组支持Pentium4处理器,

一款是比较低档的M1671,另

一款是新推出M1681芯片组。

ALF

CoreLogic

Solution

M1681

S/f-r-*LLl，力；由

(1)VIA公司

KT400/KT400A

KT600

K8T800

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4.2.2AMD平台

(2)SiS公司

矽统一向以整合主板来占据低端市场,但从单芯片SIS730s芯片组开始步入AMD平

台研发之路后,SIS735、SIS740、SIS745.SIS746、SIS748等产品以其价格低、功能丰富、

总体性能较高的形象,出现在高中低端市场上,并赢得了不少的市场份额。并逐渐成为AMD

平台的中坚力量。

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4.2.2AMD平台

⑶AMD公司

AMD公司是仅次于Intel的全球第二大PC处理器厂商,在1999年之前,它很少推出主

板芯片组,但在1999年,它推出了革命性的K7处理器,因为种种原因,很多主板芯片厂商都

对此处理器的前景持怀疑态度,因此迟迟不愿推出支持K7的主板芯片组。无奈之下,AMD

只好自己研发了第一款支持K7的主板芯片组一AMD750,从此进入主板芯片组领域,不过

AMD并没有把自己的芯片组作为主要业务,只是作为推广其处理器的一个手段,因此其芯片

组推出并不多,到目前为止,仅有AMD750、760、760Mp和760MPX几种,其中只有

AMD750、760在市面上出现过。

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422AMD平台

(4)nVidia公司

作为图形处理器市场的领导厂商，NVIDIA突然于2001年6月介入

AMDAthlonXP/Duron处理器主板芯片组研发领域,引起人们的极大关注。其先后研发了三

代主板芯片组，第一代nForce芯片组由于价格、性能以及市场等诸多原因，未能得到多数主

板厂商的支持,最终也没能取得多数消费者的认可；第二代则是功能更为强大的nForce2芯

片组。目前业已成为AMDAthlonXP/Duron处理器最佳平台。第三代是支持最新Athlon64

平台的nForce3Pro芯片组。

NVIDIA.I"VIDIA.

TIFDRCEBInFORCEB

MCPIMCPT

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43主板新技术

(1)支持800MHz前端总线

前端总线是指CPU每秒钟可以接受的数据传输量,也就是芯片组与处理器之间数据交流的速

率。其前端总线带宽计算公式为：64位总线位宽*系统外频*4倍速/8。不同FSB下的前端总线带宽

计算如下:

FSB400:64位总线位宽*100MHz系统外频*4倍速/8=3200MB/s带宽

FSB533:64位总线位宽*133MHz系统外频*4倍速/8=4200MB/s带宽

FSB800:64位总线位宽*200MHz系统外频*4倍速/8=6400MB/s带宽

通过计算比较,可以发现800MHz的系统前端总线频率大幅度提高了总线数据吞吐量。因

此,前端总线就象一扇沟通芯片组与处理器之间的大门，门越大,可以同时进出的数据就越多。

800MHz前端总线可以提供6.4GB/S的数据传输率,能够大大减少系统等待新数据所花的时间。同

时更高的前端总线对奔腾4的NetBurest架构和超线程技术都有很大的好处。

4.3主板新技术

（2）支持双通道DDR400/DDR333/DDR266内存

双通道是一种内存控制技术,通过两条普通DDR内存并行运作而获得双倍带宽,同时

内存的等待时间可缩减一半左右。通过两条DDR400内存并行运作就能提供6.4GB/S的带宽,

这与800MHz前端总线的6.4GB/S恰好匹配,备受困扰的带宽瓶颈也因此得到了解决,系统

的整体性能自然不会再受到带宽的扼制。

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4.3主板新技术

⑷RAID、USB2.0功育旨成为标酉己，SerialATA、IEEE1394走上前台

目前各主板厂商已全面引入了IDERAID+IDE硬盘方案这一技术,IDERAID已经成为了在

中、高端主板的标准配置。

串行就是SerialATA的最大特性。可以最高实现6倍于并行ATA接口的传输速率

(600MB/S).此外,串行ATA还具有更低的工作电压、采用更细的电缆、支持更长的传输距

离等优势。因此，Serial/TA接口将全面超越传统的ATA接口,成为下一代硬盘接口的法定接

班人。

经过几年的发展,即插即用的USB接口已经成为最为流行的接口形式。

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43主板新技术

(5)为GB级以太网卡开发的CSA架构

CSA是传输流架构(CommunicationStreamingArchitecture)的简称,是Intel专

门为提供更快的网络和MCH互联,而特别设计的新一代传输架构。运用这项技术,可以绕过

PCI总线,直接在HubLink架构下完成所有的数据传输,同时提供266MB/S的数据吞吐量,

使它的带宽两倍于PCI总线。在此架构下的MCH也获益多多,因为数据可以直接从网络传输

到RAM,可以使内存的读写操作更加快捷，降低了响应时间。CSA也减少了数据通过

HubLink的次数,因此可以充分降低网络延迟时间。网络数据经由CSA直接到达MCH和

RAM,然后通过ICH将数据传输到本地硬盘中。而在数摘专输的整个过程中,都没有经过PCI

总线，从而彻底避免了PCI带宽瓶颈。

43主板新技术

（6）下一代的ExtremeGraphics2绘图芯片（整合芯片）

英特尔1845中首先使用ExtremeGqphics图形核心,并在其中加入了智能化内存管理技

术（IMM）的支持，减轻了共享部分主内存为显存而影响显卡整体性能的弊病。另外该图形核

心还内建快速像素及纹理渲染架构,包含有256位元2DBLT引擎,单通道四重纹理特性,DXTn

及FXT：［格式纹理压缩等特性。

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4.3主板新技术

(7)AGP8x的支持

AGP是Intel开发的一种基于PCI总线设计的局部总线规范,是一种可自由扩展的图形

总线结构,仅仅为AGP接口的显卡准备,它能越过较慢的PCI总线以增大图形控制器的可用带

宽。流行已久的AGP4X工作频率为66MHz，数据传输率为1066MB/S。最新的AGP3.0是第

三代显卡接口规范,最大的优势在于大幅提升了数据传输率。

AGP8X的总线速度达到了533MHz(66MHzX8),理论上可提供2.1GB/S的传输

率。随着显示需求和芯片性能的快速飞升,系统单位时间内所处理的3D图形、纹理也越来越

复杂,处理器和显示芯片之间的数据交换量也越来越大,运行频率为66MHz的AGP4X接口

显然不能满足数据交换需求,于是AGP8X的高传输率才能缓解这T瓦颈。AGP8X还加入了

同步传输设计,可以同时读取和处理数据,以减少数据阻塞,对系统性能的全面发挥有一定

的积极意义。

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4.3主板新技术

(8)Hyper-Threading(超线程技术)

超线程是一种同步多线程执行技术,采用此技术的CPU内部集成了两个逻辑处理器单

元,相当于两个处理器实体,可以同时处理两个独立的线程,对效率的提升是显而易见的。

自具备此技术的Pentium4处理器上市，Intel845PE/GE等主板开始提供支持。超线程无疑是

IntelCPU的发展趋势，i865芯片组支持这一技术］飕成章。但是要让此技术真正发挥作用,

除了处理器、主板的支持，还需要操作系统和软件的支持。

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43主板新技术

⑼支持智能超频

各种智能超频技术的使用,可以让使用者依据自己的CPU及内存状况,选择CPU外频最

高超频范围,系统会根据硬件配置,自动侦测并最佳化所有相关的参数设定,提供最稳定的

超频运作状态。

(io)CPU保护技术

如QDI独创的"CPU三重保护”技术,这也是业内首家彻底保护CPU的技术,在QDI的

P2D、P2E、P8等产品上已广泛使用。考虑到用户的实际情况，这项技术对CPU分三重保护,

包括一级蜂鸣报警;二级CPU自动减速;三级自动关机保护,确保CPU安全。其中自动关机

保护又分两种情况,在Windows98/XP状态下,操作系统可实现自动关机；在未进入操作系

统(如DOS)状态下,则可实现冷关机来保护CPU。

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43主板新技术

（11）四相供电电路技术

"单相"即指在一个开关脉冲周期中只有一组脉冲方波形成,因此四相即一个开关脉

冲周期中有四组脉冲方波,这四相的关系是并联同时供电,所以我们看到相数越多其供电推

挽能力越强。四相供电可以看作四个单相电源结合周围的MOSFET（这里每相两个）、电容

（包括高频SMD电容）等构成的新型供电电路。

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43主板新技术

(12)整合潮流稳步发展

自英特尔推出其整合图形核心的Pentium4芯片组…I845G,整合主板再次成为了人们

的热门话题。1845G是一款整合了全新设计的绘图核心的芯片组,其图形核心已经具有了当

时主流显示芯片的部分特征：如运行频率为200MHz的256bit图形处理核心,加入了

350MHzRAMDAC,支持32bpp,支持多材质处理、Embossed/DOT3凹凸映身寸、

DXTn/FXTl材质压缩等DX7/DX8/OGL1.3中的功能,支持DVD回放中的硬件动态补偿技术

等等，其性能与以前的整合芯片组相比有了很大的提高,完全改变了以往整合芯片中图形内

核给人们一种鸡肋的感觉的历史。所以,I845G/GE的推出,整合主板曾一度成为彳氐端主流平

台,给低档显卡造成了不少的压力,也引发了低端主流显卡更新换低的速度。而Nvidia也看

到了这个市场的切入点,在Nforce基础上又推出性能更强、整合Geforce4MX图形核心、支

持AGP8X的Nforce2IGP芯片组。

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43主板新技术

(13)顺应无线潮流,蓝牙倍受关注

随着无线接入的普及，使无线应用再次成为人们关注的热点话题。作为一项前景看好

的蓝牙技术，随着其芯片成本的降低，蓝牙将成为PC与外设、PC与家电或外设与外设之间、

最廉价的无线数据交换方案,而且蓝牙与802.11b相比,由于数据在传输时可以加密,安全

性更好，这一切都让蓝牙获得了更大的生存空间。因此，越来越多主板厂商在主板产品主引

入了蓝牙的概念,推出了相应蓝牙主板,以顺应无线应用的发展潮流。

4.4主板的选择

4.4.1主板选择考虑因素

⑴需求⑺稳定和可靠

⑵品牌

⑻兼容性

⑶服务

⑼升级和扩充

⑷性能

(io)价格

⑸附加功能

(口)其他

⑹系统经济性

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442主板技术性能指标

⑴采用的芯片组

⑵支持CPU的能力

⑶支持内存的能力

⑷系统BIOS

⑸I/O及I/O扩展系统

⑹其它功能

清华广学出版社

443主板结构及功能

⑴支持CPU架构

⑵采用的主板控制芯片组

⑶主板结构

①CPU插座的布局

②电源输入接口的位置

③内存插槽的彳蜡

④跳线的位置

⑤PCI插槽的数量

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444主板品牌

第一档次

第二档次

第三档次

华文学出版社

445主板用料及做工

⑴主板部件的用料

⑵做工质量

①使用几层PCB板

②焊点

③主板电子元器件布局设计是否合理

4.5主板故障

451主板故障分类

(1)非致命性故障和致命性故障

非致命性故障也发生在系统上电自检期间,一般给出错误信息;致命性故障发生在系统上电自检

期间,一般导致系统死机。

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451主板故障分类

⑵局部性故障和全局性故障

局部性故障指系统某一个或几个功能运行不正常,如主板上打印控制芯片损坏,仅造成联

机打印不正常,并不影响其它功能；全局性故障往往影响整个系统的正常运行,使其丧失全部功能,

例如时钟发生器损坏将使整个系统瘫痪。

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451主板故障分类

⑶稳定性故障和不稳定性故障

稳定性故障是由于元器件功能失效、电路断路、短路引起,其故障现象稳定重复出现,而不稳定

性故障往往是由于接触不良、元器件性能变差,使芯片逻辑功能处于时而正常、时而不正常的临界

状态而引起。如由于I/O插槽变形,造成显示卡与该插槽接触不良,使显示呈变化不定的错误状态。

451主板故障分类

⑷独立性故障和相关性故障

独立性故障指完成单一功能的芯片损坏;相关性故障指一个故障与另外一些故障相关联,其故障

现象为多方面功能不正常，而其故障实质为控制诸功能的共同部分出现故障引起（例如软、舞宁

系统工作均不正常，而软、硬盘控制卡上其功能控制较为分离，故障往往在主板上的外设数据传输

控制即DMA控制电路）。

451主板故障分类

⑸根据故障产生源可分为电源故障、总线故障、元件故障等

电源故障包括主板上+12V、+5V及+3.3V电源和PowerGood信号故障；总线故障包括总线本

身故障和总线控制权产生的故障；元件故障贝咆括电阻、电容、集成电路芯片及其它元部件的故障。

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452主板故障原因

(1)人为故障:带电插拨I/O卡,以及在装板卡及插头时用力不当造成甜妾口、芯片等的损

害

(2)环境不良:静电常造成主板上芯片(特别是CMOS芯片)被击穿。另外,主板遇到电

源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时,往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布

满了灰尘,也会造成信号短路等。

(3)器件质量问题：由于芯用口其它器件质量不良导致的。

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453主板常见故障

⑴与主板驱动有关

主板驱动丢失、破损、重复安装会引起操作系统引导失败或造成操作系统工作不稳的故障,

可依次打开"控制面板•—系统一设备管理器"检查一下"系统设备”中的项目是否有黄色惊

叹号或问号。将打黄色惊叹号或问号的项目全部删除（可在"安全模式"下进行操作）,重新安装

主板自带的驱动，重启即可。

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453主板常见故障

⑵接触不良、短路等

主板的面积较大,是聚集灰尘较多的地方。灰尘,很可能会引发插槽与板卡接触不良的现象,这

时可以对着插槽吹吹气,去除灰尘。如果是由于插槽引脚氧化而引起接触不良的,可以将有硬度的

白纸折好（表面光滑那面向外）,插入槽内来回擦拭。另外,CPU插槽内用于检测CPU温度或主

板上用于监控机箱内温度的热敏电阻上附上了灰尘的话,很可能会造成主板对温度的识别错误,从

而引发主板保护性故障的问题。

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453主板常见故障

（3）和主板电池有关

当遇到：计算机开机时不能正确找到硬盘、开机后系统时间不正确、CMOS设置不能保存等现象

时,可先检查主板CMOS跳线是否设为清除"CLEAR"选项（一般是2-3）,如果是这样的话,请

将跳线改为"NORMAL"选项（一般是1-2）然后重新设置。如果不是CMOS跳线错误,就很可

能是因为主板电池损坏或电池电压不足造成的,请换个主板电池试试。

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453主板常见故障

⑷兼容性问题

由于主板设计上的BUG或升级配件时出现的新旧硬件无法正确识别或使用的问题。在排除BIOS

设置的问题后,可以下载主板的最新BIOS进行刷新。

（5）主板北桥芯片散热效果不佳造成

有些主板将北桥芯片上的散热片省掉了,这可能会造成芯片散热效果不佳导致系统运行一段时间

后死机。遇到这样的情况,可自制散热片安上或加个散热效果好的机箱风扇。

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453主板常见故障

⑹主板电容失效引起的

主板上的铝电解电容（一般在CPU插槽周围），其内部采用了电解液由于时间、温度、质量等方

面的原因,会使它发生〃老化"现象,这会导致主板抗干扰指标的下降影响机器正常工作。

⑺BIOS受损

由于BIOS刷新失败或CIH病毒造成的BIOS受损的问题,如果引导块（AwardBIOS中称为BIOS

BootBlock、PhoenixBIOS中称为FlashRecoverbootBlock）未被破坏,可用自制的启动