电子行业SK海力士24Q1跟踪报告:单季业绩同环比大幅扭亏为盈HBM、eSSD等高端产品需求强劲_第1页
电子行业SK海力士24Q1跟踪报告:单季业绩同环比大幅扭亏为盈HBM、eSSD等高端产品需求强劲_第2页
电子行业SK海力士24Q1跟踪报告:单季业绩同环比大幅扭亏为盈HBM、eSSD等高端产品需求强劲_第3页
电子行业SK海力士24Q1跟踪报告:单季业绩同环比大幅扭亏为盈HBM、eSSD等高端产品需求强劲_第4页
电子行业SK海力士24Q1跟踪报告:单季业绩同环比大幅扭亏为盈HBM、eSSD等高端产品需求强劲_第5页
已阅读5页,还剩5页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

风险提示:宏观经济下滑,需求复苏不及预期,新品研发不及预期,行业竞争加剧的风险。图1:SKHYNIX分季度收入情况 图2:SKHYNIX分季度净利润情况营业收入(万亿韩元) yoy 净利润(万亿韩元) yoy16 200% 14 150% 312 210 100% 18 50% 046 0% -142 -50% -20 -100% -4

300%200%100%0%-100%-200%-300%-400%资料来源:SKHynix, 资料来源:SKHynix,图3:SKHYNIX24Q1营收拆分(按产品) 图4:SKHYNIX24Q1营收拆分(按应用)资料来源:SKHynix, 资料来源:SKHynix,图5:SKHynix库存(亿美元)及库存周转天数140120100806040200资料来源:SKHynix图5:SKHynix库存(亿美元)及库存周转天数140120100806040200资料来源:SKHynix、招商证券(后附2024Q1业绩说明会纪要全文)敬请阅读末页的重要说明存货存货DOI(右轴)DOI(右轴)行业简评报告行业简评报告25020015010050032502001501005003附录:SK海力士2024Q1业绩说明会纪要 时间:2024年4月25日出席:ParkSeongHwan–投资者关系负责人KimWoo-Hyun–首席财务官JeongTaeKim-NAND营销负责人Myoung-SooPark-DRAM营销负责人会议纪要根据公开信息如下:24Q1概览AIDRAMNAND12.410%144%1)DRAMDRAMASP20%eSSD的2.892.54ADDASP3.19EBITDA6.07EBITDA49%。0.510.320.222.371.9215%10.31.4万亿韩元。有息负债为29.5万亿韩元,与上一季度保持类似水平。第一季度末的负债权益比和净负债权益比分别为53%和35%,均较上一季度有所改善。市场前景展望下游市场由于强劲的AI需求和有利的供需环境,存储市场现在进入了全面复苏周期,行业盈利能力不断提高。在下半年,传统应用(如个人电脑、移动设备和通用服务器如将导致通用DRAM2024PC:上半年PC市场表现较为疲软,但预计需求将在下半年恢复。随着AIPC的引入,企业对更换的需求尤其明显。此外,对ows升级和AIPC的高性能、高密度内存支持的需求预计将推动内存内容的持续增长;AI销量和内容增长;持续下去。此外,预计2017年和2018年期间投入巨资的云数据中心服务器将逐步出现更换需求。总体而言,今年DRAM和NAND的需求增长预计分别为中高十位数百分比,我们计划灵活应对,与市场增长同步发展。供给和需求NANDNANDeSSDNANDHBM3ENAND技术迭代1bHBM3E,HBMHBM3ESK海HBM生产HBM42026年HBM4HBMHBMAIDDR545%PC60%DDR5128GBDDR51BDDR5产品,以支持NAND对高密度服务器DRAM16eSSDSolidigmQLCeSSDeSSD适用于PC的PCIeGen5SSD,积极支持对设备端AI解决方案的需求。随着AI内存需求的改善,行业利用率正在逐步恢复。资本投入AIDRAMM15XDRAM年底前投产。建立新的半导体集群的进展也在按计划进行。位于清州的M15XAIAI38.72028HBMAIHBMM15XHBM支持传统DRAM问答环节SSD主要原因是什么,NAND产品的战略方向是什么?第二个问题是,最近所有内存公司都在关注HBM年出现非HBMAIeSSDAINANDTCONANDNAND30TB60-128TBeSSD而这种超高密度的eSSD部署需要基于的产TLC的产品QLC60TB或更高密度的eSSDHBMDRAMeSSD方面做同样的事情,与我们的客户合作,以巩固我们作为内存领导者的地位。DRAMHBMHBMDRAMDRAMPC即清州生产基地印第安纳州先进封装工厂将生产下一代HBM20232023HBMAI和NANDDRAMM15XAIDRAMM15X2025M15X的优TSVM15M15X能够优化HBM20272028HBMHBMAI层HBM3E12层HBM3EB3BE在2025年对HBM2025年后HBMAHBM3e812HBM3EH3E比B3EUV生1βHBM3平,有助于快速稳定成本,公司通过积极投资建立生产能力进行生产力提升,HBM3E2025年HBM10HBMHBM市场预计在2024AIQ:HBM密度标准放宽将如何影响公司未来的技术路线图?公司能否提供有关混合键合开发的更新及应用时间表?AHBMHBMMR-MUF16堆叠HBMHBMQ:24Q124Q2NANDNANDASP主要针对NAND9000会进一步确认转回,但转回的程度将逐渐减少。24Q1尽管需求疲软,但由于eSSD产品带动的产品组合改善、超预期的价格上涨以及库存减值转回,NAND恢复盈利。QDRAM和NAND22H2水平想当吗,还是会因为技术迭代而降低?您在大连工厂运行的浮栅(Floating)技术可能已经达到了144层的极限,未来的选择是什么?你们是否已经开始将SolidigmSSD产品转而采用电荷捕捉(ChargeTrap)技术上?ADRAMNAND在来自AIRAMBHMHBMDRAM100%DRAMNANDHBMfabSolidigmeSSDeSSD144eSSDCTFNAND是否会用于SolidigmSSDSKNAND和Solidigm的eSSD解决方案能力的EnterpriseSSDSolidigmeSSD

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论