DOE SMT车间红胶固化改善_第1页
DOE SMT车间红胶固化改善_第2页
DOE SMT车间红胶固化改善_第3页
DOE SMT车间红胶固化改善_第4页
DOE SMT车间红胶固化改善_第5页
已阅读5页，还剩18页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

红胶固化改善基于JMP软件的DOE试验设计：内容大纲研究目的现况分析问题类型定义目标拟定因子选定改善效益评估心得体会试验阶段研究目的在生产过程中经常出现贴片件脱落的不良现象，而造成贴片脱落不良的很大一个原因就是红胶固化不充分，造成红胶固化不充分的原因又涉及到机构的调整以及参数的设置。

本次试验的前提是固定机构问题，然后针对红胶固化不充分的原因进行因子试验，以期找到最佳的参数进行调整，减少红胶固化不充分。现况分析现况分析引起贴片件脱落不良的原因分析问题类型定义-A型本次试验原因明确、参数不明确,故定义为“A型类型”。目标拟定-改善目标设定本次试验目的为改善红胶固化不充分，造成贴片件脱落不良现象。

预计从50%降到20%因子选定I-鱼骨图人机料法网链运转异常操作员知道标准，不按标准操作风机排风异常操作员不小心将异物抖落在PCB上网链速度设置不当红胶来料质量不良贴片件不规则红胶固化不良影响因子回流焊温度设置不当红胶回温时间设置不当胶点大小异常因子选定II-固定因子机器型号：线别：贴片三线机器状态：在实验开始前，已请设备工程师对机器进行了保养。测试工具：炉温测试仪因子选定II-试验因子A因子：固化温度通过调节固化温度的大小，控制红胶固化所需温度，使红胶与贴片件及印制板充分粘结。说明：1-2温区为升温区，3-10温区设定为固化温区因子选定II-试验因子B因子：网链速度通过调节网链速度大小，控制贴片电脑板红胶固化时间。说明：网链速度与时间的关系，通过炉温测试曲线体现。因子选定II-试验因子C因子：胶点大小影响贴片件与印制板之间的黏结性点胶时间与点胶压力，调节胶点大小因子选定II-试验因子D因子：红胶回温时间红胶回温记录表因子选定II-试验因子水平定义试验阶段第一步：定义响应和因子试验阶段第二步：添加二因子交互作用项试验阶段第三步：确定试验次数24试验阶段第四步：指定输出表格。生成的数据表保留了随机化的特性，显示了我们应该运行试验的顺序。试验阶段第五步：收集和输入数据。根据设计方案进行点胶。然后，计算每100块电脑板未掉件的台数。最后，保存结果至数据表。试验阶段第六步：分析结果。可以构建数据模型了，一般使用最常见的分析方法—标准最小二乘法。试验阶段通过“预测刻画器”寻找出最优设置，即最合意的设置。我们根据试验分析结果而推荐的方法是：红胶回温时间4.5H，胶点大小1.25mm，固化时间3min，即网链速度为108cm/min,固化温度155℃时红胶质量达到最好。效益评估产品料号:DB7535BXS主

验证时间:2013/7/11验证产品数量:1000不良品数:172不良率:17.2%改善前、目标值、改善后的对比(%).心得体会

1.通过此次试验设计帮助我们找到较好的制程条件,产品不良率有很大改善。2.学会了在以后的工作中怎样去寻找合理的制程条件﹐从而去降低不良。为以后在工作中能更好的改善产品品质。

3.切实理解

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 作文作品

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论