hengJS-01-PCBA外观检验规范07版

北京恒星科通科技发展有限公司

PCBA外观检验规范

1目的

建立PCBA外观检验规范，为工艺编制、生产加工、产品检验提供依据，保

证产品的品质。

2适用范围

2.1本规范适用于本公司生产任何产品的外观检验(客户有特殊规定的情况

除外)。

2.2特殊规定是指：因元件的特性，或其它特殊需求，《PCBA外观检验规范》

可适当做修订。

3定义

3.1标准定义

3.1.1允收标准(AcceptCriterion)：允收标准包括理想状况、允收状况、

拒收状况三种状况。

3.1.2理想状况(TargetCondition)：接近理想与完美的组装情形。具有

良好组装可靠度。

3.1.3允收状况(AcceptCondition)：是指组件不必完美，但要在使用环

境下保持完整性和可靠度的特性。

3.1.4拒收状况(RejectCondition)：是指组件在其最终使用环境下不足

以确保外形、装配和功能的情况。

3.2缺陷定义

3.2.1严重缺陷(CriticalDefect)：指缺陷会使人体或机器产生伤害，

或危及生命财产安全的缺陷，称为严重缺陷，用CR表示。

3.2.2主要缺陷(MajorDefect)：指缺陷在产品的功能上已失去实用性或

造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，用MA表示。

3.2.3次要缺陷(MinorDefect)：指个别此类缺陷的存在，实质上并无降

低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差

异，用MI表示。

3.3本规范若与其它规定文件相冲突时，依据顺序如下

3.3.1客户所提供的或内部制定的工艺文件，作业指导书，特殊要求等。

3.3.2本规范。

3.3.3若有外观标准争议时，由质量部与技术部共同核判是否允收。

3.4检验方式

操作人员做好自检、互检，在线QC做100%检验，QA按照《GB/T2828.1

—2003一次抽样方案》中H级水平进行抽样检验方QL：MA0.4,MI1.0),

当检验结果持续变好或变差时，依附件一对产品实行加严检验或放宽检

验。IPQC对在制品做不定时抽查。

3.5三个产品级别的定义：

1级-一普通类电子产品

包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。

2级--专用服务类电子产品

包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作但

该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。

3级---高性能电子产品

包括以持续性优良表现或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务

间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻：产品在要求时必须能

够操作，例外救生设备或军工产品等关键系统。

4相关文件

选用《电子组件的可接收性》(IPC-A-610D)中2、3级标准。

5图示说明

5.1沾锡性判定图标

图标：沾锡角（接触角）之衡量

注意：沾锡角度越小，表示润湿越好。角度大于或等于90度表示润

湿较差。

5.2操作注意事项一一握板方式实例

操作时配带干净的手套和接地

良好的静电手环。

用干净的手握执板子边缘，不接

触板上元件。

操作注意事项一指南

1）保持工作台干净整洁。

2）使用手套时，需要及时更换或清洗

防止因手套肮脏引起的污染。

3）不可用裸露的手或手指接触可焊表

面。人体油脂和盐分会降低可焊性。

4）不可使用含硅成分的润手霜，它们

会引起可焊性和敷形涂覆粘附性问题

5）绝不可堆叠电子组件，否则会导

致物理损伤。

6）指印是极难去除的，并且经过敷形:

后的板子在潮湿环境时会显现出来，

7）所以焊接和清洗作业后的板子在拿

取时需采用手套或其它防护用具以防

止污染。

5.3表面贴装组件

5.3.1.胶水粘固

理想状况(TargetCondition)

1.端子可焊表面与焊盘上没有

出现胶水。

2.胶水位于各焊盘之间的中心

位置。

允收状况(AcceptCondition)

1.从元件下方挤出的粘接材料

可见于端子区域，但末端连接

宽度满足最低要求。

拒收状况(RejectCondition)

1.从元件下方挤出的粘接材料

可见于端子区域，影响焊接可

靠性。

5.3.2.片式元件-矩形或方形端元件-1,3或5面端子，侧面偏移(A)

理想状况(TargetCondition)

1.无侧面偏移。

H.Z11

允收状况(AcceptCondition)

1.侧面偏移(A)小于或等于元件

端子宽度(W)或焊盘宽度⑻的

25%,取其最小者。(AW1/4W)

拒收状况(RejectCondition)

1.侧面偏移(A)大于元件端子

宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%,

取其较小者。(A>1/4W)

2.侧面偏移超出焊盘，未大于元

件端子宽度的25%,但与其它元

件或焊点接触造成短接。(MA)

5.3.3.片式元件-矩形或方形端元件-1,3或5面端子，末端偏移(B)

理想状况(TargetCondition)

1.无末端偏移。

允收状况(AcceptCondition)

1.元件端子与焊盘之间有明显的重叠

接触(Y2)。

2.端面端子与焊盘边缘距离大于或等

于焊盘长度的1/40

拒收状况(RejectCondition)

1.端面端子偏出焊盘,无末端重叠部

分(MA)。

2.末端重叠不足。

3.末端偏移，端面端子与焊盘边缘距

离小于焊盘长度的1/4。(MI)

YK1/4W

5.3.4.圆柱体帽形端子，侧面偏移(A)与末端偏移(B)

理想状况(TargetCondition)

1.组件的''接触点"在焊盘中心，无侧

面偏移与末端偏移。

允收状况(AcceptCondition)

1.侧面偏移(A)小于或等于元件端子直

径(W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%,

取较小者。(AW1/4W)

2.末端偏移，焊盘与元件端子之

间的末端重叠(J)最小为元件端子长

度)(R)的5096。(J叁1/2R)

3.无末端偏移。无图示

拒收状况(RejectCondition)

1.侧面偏移(A)大于元件直径(W)的

25%,或焊盘宽度(P)的25%取较小者。

(A>1/4W)

2.末端偏移，焊盘与元件端

子之间的末端重叠(J)小于元件端子长

度(R)的50吼J<1/2R

3.任何末端偏移(B)o

B

5.3.5.扁平、L形和翼形引脚，侧面偏移

理想状况(TargetCondition)

1.各引脚都能座落在各焊盘的中

央，无侧面偏移。

允收状况(AcceptCondition)

1.最大侧面偏移(A)不大于引脚宽

度(W)的25%或0.5mm,取较小者。

(AW1/4W)

拒收状况(RejectCondition)

1.最大侧面偏移(A)大于引脚宽

度(W)的25%或0.5mm,取较小者。

(MI)o(X>1/4W)

5.3.6.扁平、L形和翼形引脚，趾部偏移

理想状况(TargetCondition)

1.各引脚都能座落在各焊盘的中

央，而未发生偏移。

允收状况(AcceptCondition)

1.趾部偏移，尚未超过焊盘侧端外

（注：脚距与焊盘不合适的趾部可

以超过焊盘外缘）。

拒收状况(RejectCondition)

1.趾部偏移已超过焊盘侧端外缘

(MI)o

5.3.7.扁平、L形和翼形引脚，跟部偏移

理想状况(TargetCondition)

1.各引脚都能座落在各焊垫的中

央，而未发生偏移。

允收状况(AcceptCondition)

1.跟部偏移，脚跟剩余焊盘的宽度

(X),大于或等于一个引脚宽度(X

工W)。

拒收状况(RejectCondition)

1.跟部偏移，脚跟剩余焊盘的宽度

(X),小于引脚宽度(MI)。(X<W)

5.3.8.J形引脚，侧面偏移

理想状况(TargetCondition)

1.各引脚都能座落在焊盘的中央,

无侧面偏移。

允收状况(AcceptCondition)

1,2级：侧面偏移(A)小于或等于

引脚宽度(W)的50%。弓W1/2W)

3级：侧面偏移(A)小于或等于引

脚宽度(W)的25%。(A皂1/4W)

拒收状况(RejectCondition)

1,2级：侧面偏移(A)大于引脚宽

度(W)的50%。(A>1/2W)

3级：侧面偏移(A)大于或等于引

脚宽度(W)的25%。(A>1/4W)

5.3.9.城堡形端子，侧面偏移(A)与末端偏移(B)

理想状况(TargetCondition)

1.各引脚都能座落在焊盘的中

央，无侧面偏移与末端偏移。

允收状况(AcceptCondition)

1.侧面偏移(A)小于或等于城堡

宽度(W)的25%。(AW1/2W)

2.无末端偏移。

拒收状况(RejectCondition)

1.侧面偏移(A)大于城堡宽度

(W)的25%。(A>1/2W)

2.末端偏移(B)o

5.3.10.片式元件-矩形或方形端元件-1,3或5面端子，末端连接宽度(C)

理想状况(TargetCondition)

1.末端连接宽度等于元件端子

宽度或焊盘宽度。

允收状况(AcceptCondition)

1.末端连接宽度(C)至少为元件

端子宽度(W)的75%或焊盘宽度

(P)的75%,取较小者。

拒收状况(RejectCondition)

1.小于最小可接受末端连接宽

度。

5.3.11.片式元件-矩形或方形端元件-1,3或5面端子，最小填充高度(F)

允收状况(AcceptCondition)

1,2级：元件端子的垂直表面明

显润湿。

3级:最小填充高度(F)为焊料厚度(G)

加上端子高度(H)的25%,或焊料厚度

⑹加上0.5mm,取较小者。

拒收状况(RejectCondition)

1,2级缺陷：元件端子面无可见

的填充爬升。

3级缺陷：最小填充高度(F)小于

焊料厚度(G)加上端子高度(H)

的25%或焊料厚度(G)加上

0.5mm,取较小者。

拒收状况(RejectCondition)

1,2,3级缺陷:

焊料不足。

无可见的润湿填充。

5.3.12.圆柱体帽形端子，末端连接宽度(C)

理想状况(TargetCondition)

1.末端连接宽度等于或大于元

件直径(W)或焊盘宽度(P),取较

小者。

允收状况(AcceptCondition)

1.末端连接宽度(0最小为元件

直径(W)的50%,或焊盘宽度⑻

的50%,取较小者。

拒收状况(RejectCondition)

1.末端连接宽度(C)小于元件直

径(W)的50%,或焊盘宽度⑻的

50%,取较小者。

5.3.13.圆柱体帽形端子，侧面连接长度(D)

理想状况(TargetCondition)

1.侧面连接长度(D)等于元件端

子长度(R)或焊盘长度(S),取

较小者。

允收状况(AcceptCondition)

1.侧面连接长度(D)最小为元件

端子长度(R)的50%,或焊盘

长度(S)的50%,取较小者。

(2级是50%,3级是75%)

拒收状况(RejectCondition)

1.侧面连接长度(D)小于元件

端子长度(R)的50%,或焊盘

长度(S)的50%,取较小者。

（2级是50%,3级是75%）

5.3.14.圆柱体帽形端子，最小填充高度(F)

允收状况(AcceptCondition)

1,2级：最小填充高度(F)呈现

润湿。

3级：最小填充高度(F)为焊料厚

度(G)加上元件端帽直径(W)的

25%或1.0mm,取较小者。

拒收状况(RejectCondition)

1.最小填充高度(F)没有呈现润

湿。

3级缺陷：

最小填充高度(F)小于焊料厚度

(G)加元件端帽直径(W)的25%或

1.0mm,取较小者。

5.3.15.扁平、L形和翼形引脚，最小侧面连接长度(D)

理想状况(TargetCondition)

1.沿整个引脚长度可见润湿的填

充。

允收状况(AcceptCondition)

1.当脚长(L)大于3倍引脚宽度(W)

时，最小侧面连接长度(D)等于或大

于3倍引脚宽度(W)或75%的引脚长

度(L),取较大者。

2.当脚长(L)小于3倍引脚宽度(W)

最小侧面连接长度D等于100%(L)o

拒收状况(RejectCondition)

1.当脚长(L)大于3倍引脚宽度(W)

时，最小侧面连接长度(D)小于3倍

引脚宽度(W)或75%的引脚长度(L),

取较大者。

2.当脚长(L)小于3倍引脚宽度(W)

最小侧面连接长度D小于100%(L)o

5.3.16.扁平、L形和翼形引脚，最小跟部填充高度(F)

理想状况(TargetCondition)

1.跟部填充高度(F)大于焊料厚度

(G)加引脚厚度(T),但未延伸至膝

弯半径。

允收状况(AcceptCondition)

2级：最小跟部填充高度(F)等于焊

料厚度(G)加连接侧面的引脚厚度

(T)的50%o

3级：最小跟部填充高度(F)等于焊

料厚度⑹加连接侧面的引脚厚度

(T)o

1,2,3级：对于趾尖下倾的弓I脚,

最小跟部填充高度(F)至少延伸至

引脚弯曲外弧线的中点。(无图示)

拒收状况(RejectCondition)

L填充高度达不到允收状况，即为

缺陷。

5.3.17.J形引脚，侧面连接长度(D)

理想状况(TargetCondition)

1.侧面连接长度(D)大于引脚宽度

(W)的200%。

允收状况(AcceptCondition)

1.侧面连接长度⑻大于或等于引

脚宽度(W)的150%o

拒收状况(RejectCondition)

L侧面连接长度(D)小于引脚宽度

(W)的150%o

2.未见润湿的填充。

5.3.18.J形引脚，最小跟部填充高度(F)

理想状况(TargetCondition)

1.跟部填充高度(F)超过引脚厚度

(T)加焊料厚度(G)。

允收状况(AcceptCondition)

1,2级：跟部填充高度(F)等于引

脚厚度(T)的50%加焊料厚度(G)o

3级：跟部填充高度(F)至少等于引

脚厚度(T)加焊料厚度(G)。

拒收状况(RejectCondition)

1.跟部填充未润湿。

2.跟部填充高度达不到2,3级允收

状况的即为拒收状况。

5.3.19.城堡形端子，最小末端连接宽度(C)与最小侧面连接长度(D)

理想状况(TargetCondition)

1末端连接宽度(C)等于城堡宽度

(W)。

允收状况(AcceptCondition)

1.最小末端连接宽度(0等于城堡

宽度(W)的75%。无图示

2.最小侧面连接长度是焊料从城堡

的后墙面焊盘延伸至或超越元件的

边缘。

拒收状况(RejectCondition)

1.最小末端连接宽度(C)小于城堡

宽度(W)的75%。无图示

2.焊料没有从城堡的后墙面焊盘延

伸至或超越元件的边缘。无图示

5.3.20.无引脚芯片载体城堡形端子，最小填充高度(F)

允收状况(AcceptCondition)

1.最小填充高度(F)为焊料厚度(G)

加城堡高度(H)的25%O

拒收状况(RejectCondition)

1.最小填充高度(F)小于焊料厚度

(G)加城堡高度(H)的25%。

5.3.21.具有底部散热面端子的元件

理想状况(TargetCondition)

1.散热面无侧面偏移。

2.散热面端子边缘100%润湿。

允收状况(AcceptCondition)

1.散热面端子(A)的侧面偏移不大

于端子宽度的25%。

2.散热面末端端子的末端连接宽度

在与焊盘接触区域有100%润湿。

拒收状况(RejectCondition)

1.散热面端子的侧面偏移大于端子

宽度的25%。

2.散热面末端端子的末端连接宽度

在与焊盘接触区内润湿小于100%。

5.3.22.元件损坏(裂缝、金属镀层受损、剥落)

理想状况(TargetCondition)

1.元件体无裂缝、刻痕、缺口。

2.金属镀层完好,无剥落现象。

允收状况(AcceptCondition)

1.1206或更大的元件顶部缺口距

元件边缘VO.25mm,B区域无破损

2.缺口分别小于图示(缺损部位长

宽高均小于1/4长宽高)。

3.上顶部末端区域金属缺损小于

元件金属宽度的50%(含)。

4.金属镀层剥落小于元件宽度的

25%或元件厚度的25%O

拒收状况(RejectCondition)

1.1206或更大的元件顶部缺口距

元件边缘＞0.25mm,B区域有破损

(MA)O

2.缺口部位长宽高均大于1/4长

宽高(MA)。

3.上顶部末端区域金属缺损大于

元件金属宽度的50%(MA)。

4.金属镀层剥落大于元件宽度的

25%或元件厚度的25%或金属层剥

落导致陶瓷暴露(MA)。

5.阻性材质的任何崩口。

6.任何裂纹。

5.3.23.SMT焊接不良问题

侧立立碑

贴装颠倒（反白、翻件）焊膏问流不完全（冷焊）

元件引脚不在同一面上导致空焊

针孔

不润湿（空焊）半润湿

焊锡破裂

焊锡桥连（短路）

锡珠、锡渣残留

5.4通孔技术

5.4.1.元件的安放-方向-水平

理想状况(TargetCondition)

©auRz1zt©©anR2zz^)

1.元件正确组装于两锡垫中央。

2.元件的文字印刷标示可辨识。

3.无极性元件按照标记同向读取(由左

至右，或由上至下)的原则定向。

允收状况(AcceptCondition)

1.极性元件与多脚元件定向正确。

2.插装后，能辨识出元件的极性符号。

3.所有元件按规格标准插装装于正确位

置。

4.无极性元件没有按照标记同向读取的

原则定向。

拒收状况(RejectCondition)

1.未按规定选用正确的元件(错

件)(A)。(MAo

2.元件插错孔(B)。(MA)

3.极性元件安装极性错误(C)。(反向)。

(MA)

4.元件缺组装(缺件)(R2)。(MA)

5.4.2.元件的安放-方向-垂直

理想状况(TargetCondition)

1.无极性元件的文字标示辨识由

上至下。

2.极性文字标示清晰。

允收状况(AcceptCondition)

1.极性元件安装于正确位置。

2.可辨识出文字标示与极性。

拒收状况(RejectCondition)

L极性元件组装极性错误(MA)。

(反向)

2.无法辨识元件文字标示(MA)。

5.4.3.水平元件、插座(R,C,L,D,IC及IC座)-浮高与倾斜

拒收状况(RejectCondition)

倾斜Wh>lmm倾斜/浮高Lh>lmm

1.元件体底部与机板表面的最大

距离(wh/Lh>1mm)

2.设计要求高出板面的元件平行

浮高少于1.5mmo

5.4.4.径向元件-浮高与倾斜

理想状况(TargetCondition)

1.元件与板面垂直，底面与板面平

贴。

2.浮高与倾斜的判定量测应以机

板表面与元件体底部或绝缘部的

最低点为量测依据。

允收状况(AcceptCondition)

1.浮高三2.Omm(Lh=2.0mm)o

2.元件脚长度满足5.4.13要求。

3.元件总高度不超过规定范围。

4.倾斜角度呈8度,且金属元件不

能接触其它元件。

拒收状况(RejectCondition)

1.浮高＞2.Omm(MI)Lh＞2.0mmo

2.引脚长度不满足5.4.13要求。

3.元件总高度超过规定范围。

3.倾斜角度＞8度,金属元件接触

其它元件。

5.4.5.机构元件(插针,插座,连接器)-浮高与倾斜

理想状况(TargetCondition)

1.元件紧贴于PCB元件面。

2.若需要,定位柱要完全插入/扣

允收状况(AcceptCondition)

Lh=0.5mm

1.浮高WO.5。(Lh=0.5mm)

2.当连接器只有一边平贴时,另一

边浮起高度VO.5mm,且倾斜度、引

脚伸出焊盘长度、元件总体高度均

符合相关要求。

3.定位柱完全插入/扣住板子。

拒收状况(RejectCondition)

1.浮高>0.5mm(MI)0(Lh>0.5mm)

2.由于倾斜角度,实际应用中无法

匹配。

3.定位柱未完全插入/扣住板子。

4.引脚伸出长度、元件总体高度不

符合相关要求。

注1：连接器要满足外观、功能、装配的要求，若需要,可采用连接器

间匹配试验作为最终验收条件。

注2:有些与外壳、面板有匹配要求的元件不允许浮高和倾斜,如拔动

开关、连接器、电位计、LCD、LED、数码管等。

5.4.6.散热装置

理想状况(TargetCondition)

1.散热装置安放平展。

2.元件无损伤或应力。

1.散热装置

拒收状况(RejectCondition)

1.散热装置装在板子错误的那面

(A)。

2.散热装置弯曲(B)。

3.散热装置缺失(C)。

4.散热装置未平贴板面。

5.元件有损伤有应力。

5.4.7.散热装置-绝缘和导热复合材料

理想状况(TargetCondition)

1.围绕元件边缘可以看到云哥、塑

料膜或其它导热复合材料露出规

则的边界(客户需要安放导热材料

时)。

允收状况(AcceptCondition)

1.围绕元件边缘可以看到虽不规

则但明显露出的云母、塑料膜或其

它导热复合材料。

拒收状况(RejectCondition)

1.看不到存在绝缘材料,或导热复

合材料的迹象。

2.导热复合材料妨碍焊点的形成。

5.4.8.散热装置-接触

理想状况(TargetCondition)

1.元件和散热装置与安装表面充

分接触。

2.紧固部件满足规定的连接要求。

1.散热装置

允收状况(AcceptCondition)

1.元件未贴平。

2.与安装面最少接触75%。

3.基有规定，紧固件须符合安装扭

1.间隙2.散热装置

矩的要求。

拒收状况(RejectCondition)

1.元件未接触安装面。

2.紧固部件松动。

1.散热装置2.间隙

5.4.9.元件的固定-粘接剂粘接-未架高元件

允收状况(AcceptCondition)

1.对于水平安装的元件,其一侧粘

接长度应大于元件长度的50%,

粘接高度应大于元件直径的

25%,粘接最高不超过元件直径的

50%,粘接剂在安装表面上要有好

L粘接剂2.俯视图3.周长的25%

的粘附性。

2.对于竖直安装的元件,其一侧粘

接范围应大于元件长度的50%及

元件周长的25%,粘接剂在安装

「J表面上要有好的粘附性。

L②3.对于多个竖直安装的元件并列

1.俯视图2.粘接剂的情况，粘接范围至少占器件长度

的50%或周长的25%。粘接剂在

安装表面上要有好的粘附性。

拒收状况(RejectCondition)

1.水平安装的元件其粘接剂少于

元件长度的50%,或少于元件直