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车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目1、项目概况本项目是公司顺应汽车芯片国产化趋势，发挥公司车规级芯片技术与研发优势以及车规级芯片质量管控优势，为配套车规级MCU，满足下游客户多样需求而进行的业务拓展，本项目的顺利实施将进一步提升公司在汽车芯片领域的市场竞争力。本项目研发的车规级信号链芯片主要包括高边开关控制器、电机及控制驱动芯片以及电机SoC；本项目研发的车规级射频SoC芯片以Sub-1GHz射频接收机为主。2、项目实施的必要性（1）有利于提升公司技术研发实力，巩固公司的竞争实力公司聚焦汽车芯片国产化，不断提升汽车芯片的技术研发实力。本项目研发的车规级信号链芯片将会形成动态补偿、低边驱动斜率控制等核心技术；研发的车规级射频SoC芯片将会形成高性能射频接收机系统架构、射频高效率数字功率放大器等核心技术。该等核心技术的形成将有利于巩固公司的竞争实力。（2）有利于丰富汽车芯片产品结构，增强公司抗风险能力汽车芯片除MCU等主控芯片外，还包括存储芯片、功率芯片、模拟芯片和传感器芯片等。本项目研发的车规级信号链芯片及射频SoC芯片有利于丰富公司在汽车芯片的产品结构，增强公司抗风险能力。（3）有利于拓展产品应用领域，寻找新的业绩增长点随着汽车向电动化、智能化、网联化快速发展，汽车芯片在汽车电子系统的应用场景愈发丰富，带动了汽车芯片的应用需求。本项目研发的车规级信号链芯片主要应用于负载点开关、电子熔丝、智能保险盒等场景，车规级射频SoC芯片主要应用于RKE/PKE、TPMS等场景，能够满足下游市场多样的需求，在与公司车规级MCU形成协同的同时，为公司寻找新的业绩增长点，提高公司盈利水平。3、项目投资概算本项目总投资为20,135.63万元。4、项目实施周期及进度安排本项目实施周期拟定为3年。项目进度计划内容包括项目前期准备、装修工程、设备采购、安装与调试、人员招聘与培训、产品与技术研发等。5、项目实施主体、涉及土地或房产情况本项目实施主体为芯旺微，公司拟通过租赁场地的方式获取项目所需场所，实施地点为上海市浦东新区张江镇，相关租赁安排将在募集资金到位后具体实施，该项目所涉场地尚未租赁。项目场地租赁将主要用于公司的研发活动，对于房产并无特殊性要求，公司项目实施阶段无法取得场地的可能性较小。6、项目备案情况本项目不涉及需要有权机关审核、核准的情况。本项目已于2023年5月取得了上海市浦东新区发展和改革委出具的《上海市企业投资项目备案证明》（上海代码：

31011558874939620231D3101003，国家代码：2305-310115-04-04-129181）。7、项目环境保护情况本项目为研发项目，不涉及生产制造，研

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