PCBA可制造性涉及规范-A01

PCBA可制造性设计概述PCBA可制造性设计概述设计对PCBA加工制程的关系PCBA可制造性要求PCB材料及工艺选择元器件选择焊盘设计PCB布局设计热设计PCB布线设计PCB基准点，过孔，安装孔，定位孔设计PCB拼板设计规范DFM案列PCBA可制造性设计概述–设计要求PCB

Layout的电气连接必须符合原理图PCBLayout时应考虑PCB/PCBA的制造及组装工艺要求,尽可能有利于制造和装配PCBA的可靠性,是影响产品可靠性的重要因素产品的经济性与PCB/PCBA的类型、基材选择和制造工艺方法技术等密切相关PCBA可制造性设计概述–设计内容元件

PCB工艺图形转移表面处理加成减除法......钢网印刷点胶工艺贴片回流波峰手焊测试返修......基板材料防焊设计布线设计焊盘设计

PCB种类

(HDI/BB)......元件供应元件尺寸元件封装电气性能......元件选择元件布局自动化生产......“板级PCBA”是整合设计、原材料及工艺的“产品”.焊盘设计元件布局散热设计......PCBA可制造性设计概述–行业标准标准引用(IPC/JEDEC…)基于现有的工艺设备能力设定公司设计规范。电子元器件PCB

光板PCBA

组装电子器件J-STD-020J-STD-033IPC-9503……焊接材料J-STD-004J-STD-005J-STD-006……组装可接受标准IPC

610EJ-STD-001IPC-HDBK-830IPC-T-50……PCB

设计PCB

设计

IPC-2220

seriesIPC-7351IPC-7095IPC-7093……PCB

制作IPC-4101IPC-6012IPC-A-600IPC-SM-840……设计对PCBA加工制程的关系–SMT单面回流PCBA加工使用的制程工艺与设计有很大关系；根据不同的设计，选择相应的加工制程。SMT单面回流采用单一的回流焊接技术，适合于较简单的全贴片器件单板。单面波峰焊接术该方式只采用单一的波峰焊加工工艺，适合于简单的全插件单板。设计对PCBA加工制程的关系–SMT双面回流适合于双面都是贴片元器件，器件选型时要求尽量选用SMD器件，以提高加工效率及可靠性。由于此工艺是两次回流，为防止过重的器件下掉或移位，对BOTTOM面的器件重量判断依据为：每平方英寸焊脚接触面的承重量应小于等于30克。设计对PCBA加工制程的关系–SMT单面回流+通孔焊接此类工艺单面板应用较多，是常用的一种加工方法。PCB布局时，应尽可能将元件都布于同一面，减少加工环节，以提高效率。设计对PCBA加工制程的关系–SMT双面回流+通孔焊接复杂的单板中，此类布局及工艺是最为常见的。在设计这种密度较大、背面必须排布器件且通孔插件又较多的单板时，可以采用此种布局方式。以提高加工效率、避免插件的手工补焊。PLCCQFPFine

pitchSOIC（方向）Low

standoffPCBA可制造性设计要求PCB板材及工艺选择元器件选择焊盘设计PCB

布局设计热设计PCB布线设计ICT测试点设计拼板设计特殊工艺PCB板材及工艺选择-板材分类PCB材料其重要性能包括：耐燃性，热稳定性，玻璃化温度，电气性能(电气强度、介电常数等)，热膨胀系数(CTE)，结构强度，设计人员首先必须确定电路板的技术要求,根据要求选择合适的材料.PCB板材及工艺选择–板材比较PCB印制板图示材质优点缺点应用纸基印制板

FR1/FR2酚醛树脂/浸渍纤维纸成本低密度小可冲孔加工工作温度低耐热性差

耐湿性差力学性能低电子玩具、电视机、

收音机等常温、常湿条件下工作的产品。环氧玻纤布基印制板

FR4/PI/PTEE环氧树脂/玻璃纤维聚酰亚胺脂/玻璃纤维聚四氟乙烯/玻璃纤维工作温度高耐热性好

耐湿性好力学性能好孔金属化性能好成本高

PI是FR4的2~3倍应用范围广泛，基本涉及所有领域。PI适合高

Tg(220°C)、挠性电路板；PTEE适合高频电路产品复合纤维印制板

CEM1/CEM3环氧树脂/浸渍漂白木纤维纸和玻纤布

(CEM1)；环氧树脂/玻纤纸芯和玻纤布(CEM3)成本中等密度中等

可冲孔加工机械钻孔加工

CEM3耐湿性好工作温度低耐热性一般

CEM1耐湿性差CEM1适合如调协基板、民用测量仪器基板、电源基板等。CEM3适合如洗衣机及空调用的PCB等特种基印制板环氧树脂/金属基板散热性能高力学性能好电磁屏蔽性能好耐热性能好热膨胀性能好成本昂贵加工困难有散热要求的电子、电器装置。PCB板材及工艺选择–板材选择对于一般的电子产品,采用FR4环氧玻璃纤维基板(FR4)对于使用环境温度较高或挠性电路板(军用板或Rigid-Flex板)，采用聚酰亚胺玻璃纤维基板(PI)对于高频电路，则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板(PTEE)对于散热要求高的电子产品,应采用金属基板。PCB板材及工艺选择–板材选择选择PCB材料时应考虑的因素TG值应高于电路工作温度。应适当选择玻璃化转变温度(TG）较高的基材。尽量选热膨胀系数(CTE)低的材质。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形,严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐热性。电气性能方面,高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料PCB板材及工艺选择–铜箔厚度选择工艺设计上要注意铜箔厚度要与线宽/线距能否匹配。下表列出了基铜厚度（底铜厚度）与可蚀刻的最小线宽和线间距：基铜厚度最小线宽/线间距英制(oz/Ft2)公制（μm）（mil）2705/51354/40.5（half）183/3PCB板材及工艺选择–基本参数考虑PCB设计参数设计要点孔径/焊盘比：大焊盘可以防止破坏，形成好的焊点。Via>=5milPTH(Comp)>=7mil(12mil

preferred)焊盘与导线连接处做成泪滴型提供导线（<=6mil）与基材的附着力可提高可靠性、震动或热循环下防止焊盘及导线截面裂开板厚：一般为0.8

~

2.4

mm较薄板易翘曲。较厚板层与层重合度好。板厚径比：比率<=9较小厚径比会使孔内镀层更均匀、钻孔少漂移。较大孔孔壁不易断裂。板厚方向对称：上半部与下半部应镜像为平衡结构不对称板易板弯板翘。可在整个板内分布无功能的铜区使翘曲最小化PCB板材及工艺选择–基本参数考虑DFM

itemStandard

high

TechnologyHDI

TechnologyGeneral

overall

requirementsMin.

1

oz

Trace

width

/spacing0.004

[0.10]

/

0.004

[0.10]0.004

[0.10]

/

0.004

[0.10]Min.

½

oz

Trace

width

/

spacing0.003

[0.08]

/

0.003

[0.08]0.003

[0.008]

/

0.003

[0.08]Power

plane

clearanceDHD

+

0.020

[0.50]DHD

+

0.020

[0.50]NPTH-to-copper0.010

[0.38]0.006

[0.16]Trace/SMT

Pad

Spacing0.005

[0.13]0.005

[0.13]Trace/TH

pad

Spacing0.005

[0.13]0.005

[0.13]SMT

pad

to

via0.011-[.28]

insure

a

5

mil

solder

maskdam0.009-[.23]

insure

a

5

mil

soldermask

damMin.

PCB

Edge-to-Conductor0.020

[0.51]0.010

[0.25]Min.

NPTH-to-

trace0.010

[0.25]0.06

[0.16]Layer-to-Layer

Registration0.005

[0.13]

Front

to

Back0.005

[0.13]

Front

to

BackBoard

thickness

tolerance+/-10%+/-10%PCB板材及工艺选择–基本参数考虑DFM

itemStandard

high

TechnologyHDI

TechnologyHoleSpecifications:Hole

Locationtolerance+/-

.003

[0.07]+/-

.003

[0.07]Plated

holediameter

tolerance+/-

0.003

[0.08]+/-

0.003

[0.08]Drilled

holediameter

tolerance(NPTH)+/-

0.002

[0.05]+/-

0.0015

[0.038]Hole-to-holelocation

accuracy+/-

0.003

[0.08]+/-

0.003

[0.08]Min.

Plated

HoleSize

(FHS)

for

via0.008

[0.20]

TH0.006

[0.15]

(blind

micro

via)Min.

Annular

Ring(TH

Comp)0.007

[0.24]0.0070

[0.24]Power

planeminimum

anti-padclearanceDrilled

Hole

+

0.024

[0.60]Drilled

Hole

+

0.024

[0.60]Via

min.

annularRing0.005

[0.14]0.004

[0.10]PCB板材及工艺选择–基本参数考虑DFM

itemStandard

high

TechnologyHDI

TechnologyLPI

SoldermaskSpecifications:Min.-Max

averagethickness

overtrace0.0005

[0.013]-.001

[.025]0.0005

[0.013]-.001

[.025]Registrationtolerance+/-0.003

[0.08]+/-

0.002

[0.05]Spacing

(for

maskbetween

pads)LegendSpecificationsMin.

smallest

linewidthLocation

accuracyMinimumcharacter

height0.010

[0.25]0.008

[0.20]0.006

[0.15]0.005

[0.13]+/-

0.007

[0.17]+/-0.006

[0.16]0.040

[1.14]0.040

[1.14]PCB板材及工艺选择–PCB表面处理工艺介绍喷锡铅合金工艺，Sn/Pb层厚度0.5~1.5mil，确保可焊性良好。但表面不平整性导致元件焊接的共面问题，HASL不适合16mil及以下间距的元件和间距小于0.8mm的BGA。有机涂覆工艺(简称OSP、其膜厚度0.008~0.020mil)，表面平整成本低，但最多耐2~3次回流焊,OSP不建议用于ICT测试板，OSP膜阻碍ICT测针与PCB导通,保存期短。化学镍金工艺（ENIG薄金Ni0.1~0.2mil，Au0.002~0.006mil）,良好的平整性和可焊性，成本高，有“黑pad”问题。对板上有裸芯片（需要热压焊或超声焊，俗称

Bonding）或有按键（如手机板）的板，采用化学镀镍/金工艺。对印制插头，一般镀硬金，即纯度为99.5%-99.7%含镍、钴的金合金。一般厚度为0.5~0.7μm。镀层厚度根据插拔次数确定，一般0.5μm厚度可经受500次插拔，1μm厚度可经受1000次插拔。5)浸锡以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配，形成平坦的表面，但有锡须的可靠性问题。PCB板材及工艺选择–PCB表面处理工艺比较PCB板材及工艺选择–PCB表面处理HASLHot

air

solder

leveling

(HASL)一种将涂有助焊剂的印制板浸入熔融的铅锡焊料中，提升时利用高压喷热空气将裸铜焊盘与孔镀铜层上多余的焊料吹掉，以获取均匀焊料涂层的方法。这种方法也简称为热风整平或喷锡，可分为垂直式和水平式热风整平两种方式，应根据导线的精细程度与表面平整度的要求进行选择PCB板材及工艺选择–PCB表面处理HASL焊接原理:助焊剂去除氧化，金属表面的污染物。合金层是Cu6Sn5，而非Cu3SnSn/Pb层厚度0.5~1.5milSnO/PbOSn/PbIMC(Cu6Sn5/Cu3Sn)CopperHASLconstructurePCB表面处理-HASLHASL优势:良好的可焊性可多次的制造良好的测试表面较少的操作问题较长的储存时间HASL局限:HASL不适合16mil及以下间距的元件和间距小于0.8mm的BGA表面不平整性导致元件焊接的共面问题PCB板材及工艺选择

– PCB表面处理

OSPOSP是有机保焊膜的简称，形成在PCB铜表面的薄且均匀的有机保护膜简易的PCB表面处理制程控制对PCBA组装，OSP在共面上较HASL有更宽的应用小心操作，铜面氧化残留OSP对ICT接触不良。PCB板材及工艺选择–PCB表面处理OSPOSPConstructure焊接原理:助焊剂去除氧化，金属表面的污染物，OSP挥发。IMC为Cu6Sn5OSP膜厚度0.008~0.020milOSP

filmCopperPCB板材及工艺选择–PCB表面处理OSPOSP优势:简易的制造控制成本可匹配HASL，极好的平整性可用于无铅制程，良好的可焊性，无黑PAD的问题可用于间距小于20mil的元件OSP局限:OSP膜阻碍ICT测针与PCB良好导通。较短的储存时间PCB表面处理-ENIG化学镍金（ENIG）是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的表面处理。良好的平整性和可焊性。镍高稳定性，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。最严重的影响是‘黑垫’问题，这将增加额外的成本。PCB板材及工艺选择–PCB表面处理ENIG焊接原理:助焊剂去除氧化，金属表面的污染物金快速溶入锡中，锡镍合金形成在铜上IMC为Ni3Sn4，NiSnP的生成让Ni3Sn4变脆镍层厚度0.1~0.2mil，金层厚度0.002~0.006milGoldNickel/P

alloyCopperPCB板材及工艺选择–PCB表面处理ImAg浸银是新技术PCB表面处理在焊接过程中，银层析入锡焊中与铜层形成合金。BGA焊接形成非常可靠的焊点。目前在ICT测试中无负面影响。当暴露在潮湿的环境下时，银会在电压的作用下产生电子迁移。焊接原理:助焊剂去除氧化，金属表面的污染物银快速溶入锡中，锡银合金形成在铜上IMC为Cu6Sn5银层厚度0.006~0.018milAgCopperPCB板材及工艺选择–PCB表面处理ImAgPCB板材及工艺选择–PCB表面处理ImAg化银的优势:极好的平整性可用于无铅制程，良好的可焊性可用于细间距元件（Fine

pitches(<0.5mm)）化银的局限:对硫敏感需小心操作PCBA可制造性设计要求-元器件选择对元器件的选择，有以下几个因素：通用考量－电气性能－标准件（低成本、普遍供应）－适合于所采用的组装工艺－使用条件下的可靠性元器件选择要数成本和微型化:SMT制造成本大大低于PTH;SMT有利于产品的微型化;元器件包装:优选tape和reel包装;–元器件种类:尽量选用标准件,种类尽可能少,减少贴片时换feeder,提高制造效率(阻/容排代替个阻/容);元器件温度要求:元件封装要能承受相应焊接工艺的高温;PCBA可制造性设计要求-元器件选择通用考量标准件（低成本、普遍供应）适合于所采用的组装工艺使用条件下的可靠性元器件选择通用考虑成本vs微型化:SMT制造成本大大低于PTH元器件包装:优选tape和reel包装;元器件种类:尽量选用标准件,种类尽可能少,减少贴片时换feeder,提高制造效率(阻/容排代替个阻/容);元器件温度要求:元件封装要能承受相应焊接工艺的高温; 元器件水洗要求:水洗制程要求元件的standoff

height

最小为0.015’’以利于溶剂渗入及有效的干燥PCBA可制造性设计要求-元器件选择分立元件选用考虑避免选用很大和很小的SMD器件(如0402与0201);因贴片及回流焊困难,避免选用MELF器件;避免使用跳线等手工焊的元器件;陶瓷电容选用1210及以下的,更大陶瓷电容有CTE及Stress损坏风险;铝电解电容须保证15mil的standoff便于水洗.PCBA可制造性设计要求-元器件选择IC选用考虑尽量避免选用插装IC,已不能适应产品发展;慎选Pitch小于0.4mm的SOP/QFP,工艺能力可能不足;慎选0.5mm以下CSP/BGA/CBGA,工艺能力可能不足;建议用BGA代替300+pin或0.4mm的QFP;慎用CBGA,因高熔点的焊球90Pb10Sn需要合理的锡膏量;如选用fine

pitch(<=0.5mm)的IC,确保lead

coplanarity<=0.005’’;PCBA可制造性设计要求-元器件选择连接器选用考虑连接器一般有组装定位PIN,其优先次序为solderable

locks,rivets,及screws

&nuts;SMT

Connectors,其所有零件脚的平面度须≦5

mil; SMT

Connectors,其零件塑料顶部正中央选用有一平坦区或可拆除的”盖”,以利贴片机自动吸取;常用于插拔的SMT

Connectors选用有组装定位pin及防呆Post的连接器;PCBA可制造性设计要求-元器件选择对于长度大于1inch连接器，尽量选择连接器本体材料和PCB的CTE一致,防止元器件本体出现弯曲影响焊点的可靠性;同时可设计合理的焊盘设计.选用合理的pin长度,不建议焊后对元器件引脚修剪.PCBA可制造性设计要求-焊盘设计-概述PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量决定于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。设计考虑上的焊盘定义，包括焊盘本身的尺寸、阻焊层开窗的尺寸、元件占地范围、元件下的布线和（在波峰焊工艺中）点胶用的虚设焊盘或布线的所有定义。PCBA可制造性设计要求-焊盘设计-概述决定焊盘设计质量的，有五方面的主要因素，在考虑焊盘的设计时必须配合以下五个因素整体考虑。如下：元件的外形和尺寸；产品种类(RF、电源产品等)、组装设备能力(HDI高密度板需求)、所采用的工艺种类和能力(回流焊、点胶波峰焊等)、要求的品质水平或标准(通孔上锡要求等)。PCBA可制造性设计要求-焊盘设计–有缺陷的设计焊盘封装比元件大时，很容易造成虚焊、少锡、偏移等问题BGA焊盘形状大小不一，造成焊点虚焊、少锡等问题插件孔过大容易造成孔内充锡不足，焊点形状不饱满，容易产生孔洞；插件孔过小，孔内上锡困难，容易少锡测试孔、过孔离焊盘太近，导致少锡，干涉问题。PCBA可制造性设计要求–焊盘设计-分类SMT器件焊盘设计PTH器件焊盘设计焊盘与过孔焊盘与阻焊焊盘与丝印PCBA可制造性设计要求-焊盘设计-SMC/SMDSMC\SMD焊盘设计遵循IPC7351标准。焊盘尺寸包括焊盘长度，宽度，间距以及焊盘外边缘到外边缘的距离。焊盘脚后跟Fh及脚趾长度Ft是基于标准元件尺寸计算出来的并作为参考。PCBA可制造性设计要求-焊盘设计-SMC/SMD矩形片式元器件焊盘设计设计对称性---两端焊盘对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。焊盘间距---确保元器件焊端与焊盘恰当的搭接匹配尺寸。焊盘剩余尺寸---搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成满足IPC的弯月面规格符号规范及公式ToeFt1/2~3/4*H或2*THeelFh3~10mil焊盘宽度w焊盘宽度W应大于可焊端宽度，最大为5milPCBA可制造性设计要求-焊盘设计-SMC/SMD焊盘间距过小：焊点未形成弯月形：PCBA可制造性设计要求-焊盘设计-SMC/SMD片式元件焊盘设计------波峰焊波峰焊制程要求基本规则是必须片式元件大于0603；焊盘间距应较大偏于足够空间点胶；焊盘长度应足够长以克服波峰的阴影效应。规格符号规范及公式ToeFt1*HHeelFh0~5mil焊盘宽度w2/3*W~1*WPCBA可制造性设计要求-焊盘设计-SMC/SMD排阻排容通用规则：如中心距允许，PWB焊盘宽度应该比元件可焊端宽度有最小1[.025]mil或最佳3mils[.08]的上锡区域。最小焊盘应时12

mils的宽度乘20

mil[.51]的长度(0402

R-Pack)。焊盘间距应比两排可焊端间距小6

mil[.15]PCBA可制造性设计要求-焊盘设计-SMC/SMD钽电容布局规则： 小于1210元件，需垂直于钽电容并保持最小40mil的距离，如平行于钽电容，最需保证200mil的距离。原因是钽电容因温度高而吹出的热气会吹动小元件。PCBA可制造性设计要求-焊盘设计-SMC/SMDDPAK-TO

252/263元件热可焊端应放置于PCB焊盘正中。焊盘每边应大于热可焊端及小的可焊端20

mil,才能自定位在正中。PCBA可制造性设计要求-焊盘设计-SMC/SMD鸥翼形(Gull

wing-SOT

-smalloutline

transistor)PCB焊盘设计---SMC/SMD鸥翼形-Gull

wing-SOIC/QFP规格符号规范及公式ToeFt10~30

milHeelFh5~30

mil焊盘宽度wb+0~5

mil焊盘间距g最小间距为8mil.如引脚中心距为19.7mil,pad的宽度为11.7mil;如中心距为15.7mil,焊盘宽度应为8.7mil，并用5mil及以下厚度的钢网。PCBA可制造性设计要求-焊盘设计-SMC/SMD鸥翼形(Gull

wing)---波峰焊鸥翼形元件强烈不建议使用点胶再过波峰焊，引脚桥接将是主要的缺陷根源，必须设置盗锡焊盘。SOT23-3应用在波峰焊中，其焊盘长度增加20mil，来克服阴影效应。PCB焊盘设计---SMC/SMDJ形（SOJ/PLCC）引脚中心应在焊盘图形内侧1/3至焊盘中心之间；PCBA可制造性设计要求-焊盘设计-SMC/SMDBGA/CSP：通用规则：BGA的焊盘/孔径哑铃形设计一通用规则是BGA焊盘直径应和元件substrate上的焊盘大小一致，另一规则是1mm

中心距及以上BGA焊盘直径应是焊球直径的80％，更小中心距的BGA或CSP焊盘大小应和焊球直径一样。对所有中心距大于0.5mm的BGA和CSP,其焊盘应该是蚀刻铜定义的pad(NSMD),阻焊定义的焊盘存在可靠性问题导致焊球破裂。对微CSP，0.5mm中心距，其焊盘大小应是10mil[0.25mm]的阻焊定义的pad（SMD.阻焊定义的焊盘在维修时具有更好的牢固性。0.5mm中心距的CSP将使用盲孔连接内层，这些盲孔应该被塞住或电镀填满。BGA用哑铃形连接via孔必须在孔和焊盘间印刷最小5mil宽度的阻焊，焊盘周围应印刷3mil的阻焊间距及大于孔径6mil的阻焊开口。看下图.BGA面规则BGA

pad阻焊开窗B=A+6

milBGA

via阻焊开窗E=C+4~6

mil焊盘与via孔间的阻焊条宽度W为最小5

milBGA反面BGA

via阻焊开窗O=E+6

mil如BGA反面区域暴露波峰焊中，via需塞孔注：A-BGA焊盘;C-via孔径;D-via铜环PCB焊盘设计---SMC/SMDBGA/CSPSMD：阻焊层压在焊盘上，焊盘铜箔直径比阻焊开孔直径大；

NSMD：阻焊层比焊盘大（类似标准的表面贴装焊盘）NSMD：大多情况下推荐使用。优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易控制，热风整平表面光滑、平整。且在BGA焊点上应力集中较小，增加了焊点的可靠性，特别是BGA芯片和PCB上都使用NSMD焊盘时，可靠性优势明显。SMD：优点是铜箔焊盘和阻焊层交迭，因此焊盘与环氧玻璃板有较大的附着强度。当PCB极其弯曲和加速热循环的条件下，焊盘和PCB的附着力极其微弱，很可能造成失效从而导致焊点断裂，所以采用

SMD结构PCBA可制造性设计要求-焊盘设计-SMC/SMDMLF微引线框架封装–QFN方形扁平无引脚封装PCB焊盘设计---SMC/SMDMLF微引线框架封装-QFN方形扁平无引脚封装热焊盘设计：散热过孔应按1.0mm-1.2mm的间隙均匀分布在中央散热焊盘上，过孔应连通到PCB内层的金属接地层上，过孔直径推荐为0.3mm-0.33mm。via塞孔工艺设计;阻焊阻断设计蓝色=可焊表面红色=阻焊层PCBA可制造性设计要求-焊盘设计-插孔元件PTHPTH插孔元件检验标准：符合IPC标准的孔内上锡（引脚与孔径的匹配）；避免桥接（孔焊盘间距）；良好的可靠性（孔焊盘的大小，孔内上锡）。孔焊盘直径Dland=Dhole+0.610mm(0.024")PCBA可制造性设计要求-焊盘设计-插孔元件PTHPTH插孔元件孔焊盘间距的要求：最小应大于25mil，对于细间距的插孔元件，要求引脚突出PCB为0～40mil。盗锡焊盘设计：Pitch小于100mil的PTH:PCBA可制造性设计要求-焊盘设计-插孔元件PTHPTH插孔元件---引脚突出PCB的长度建议：1，引脚pitch<=50mil，引脚突出PCB应小于20mil2，引脚pitch<=80mil，引脚突出PCB应小于40mil3，引脚pitch>80mil，引脚突出PCB应小于100milPCBA可制造性设计要求-焊盘设计-焊盘与via孔为防止焊锡流入孔内，via孔离焊盘要有足够的间距来设置最小5mil阻焊条。PCBA可制造性设计要求-焊盘设计-焊盘与阻焊设计焊盘与阻焊设计如细间距元件焊盘间距小于10mil，阻焊开窗使用gang

opening

设计。AB阻焊条A最小4mil阻焊到焊盘距离B3

milPCBA可制造性设计要求-焊盘设计-焊盘与丝印设计为方便可检验性，丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件等覆盖。卧装器件在其相应位置要有丝印外形（如卧装功率管、卧装电解电容等）。PCB上有极性的元器件和有方向的接插件，其极性和方向均应在丝印上体现出来。丝印字符串的排列应遵循正视时代号的排序从左至右、从下往上的原则。丝印字符的归属应明白无误对于焊膏量比较敏感的器件,如pitch<20mil

IC,BGA

等,要求丝印离焊盘20mil,以防印刷抬高.PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计一般原则根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件确定印制板的禁布区。综合考虑PCB

性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——单面贴、插混装——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。在设计条件许可的情况下，器件的布局尽可能做到同类元器件的方位角一致；相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等间距排放；所有器件都放置在同一面。PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计–设计规范元件的布局准则：单板的尺寸要满足现有设备能加工的最大和最小尺寸。且至少要有一对边留有足够的传送带位置空间。一般以较长的对边作为工艺边。在传送带的范围内，不能有器件及焊脚干涉，否则会影响单板的正常传送。工艺边的宽度一般为5mm。若单板的布局无法满足此点时，应采用加辅助边或拼板的方法。PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计–设计规范PCB无法正常插拔插座α元件体之间要有一定的安全距离。所有元件之间必须要有一定的空间距离，才能保证加工的可靠性及维修性。可根据目前公司设备的加工精度及可维修能力，如要求SMD器件之间的距离不小于0.3mm，插件周围0.7mm范围内不能有其他器件。PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计–设计规范避免将重的器件放在BOTTOM面。（二次回流时掉件考虑）BOTTOM面允许的元件重量一般认为如果器件的重量〉允许的重量，器件在二次回流时有掉件的可能。PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-设计规范QFP、PLCC引脚外形有区别。此类器件组装密度较大，引脚较多，应用普遍。设计此类器件的布局时，应考虑到以下几点：由于是四边引脚，因此不能采用波峰焊接技术（国外有此应用）；一般适合放置在正面，采用回流工艺进行加工；该类器件也不能采用点胶，因为点胶后使器件与PCB基板的共面性受到影响，使器件焊盘不能与基板完全良好接触，因此若是有放于背面进行回流加工的器件，其重量必须满足：每平方英寸焊脚接触面的承重量应小于等于

30克的要求，否则不能放置在背面。PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-设计规范BGABGA的应用目前在各类产品中都较为广泛。一般常用的是1.27mm间距，

1.0mm及0.8mm．0.5mm间距的目前也正在应用阶段。考虑到BGA维修时采用人工对位比较多，而其锡球又为不可见，因此要求在BGA器件的对角要有一对明显的直角走线标识，精度误差为＋/－0.2mm。PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-设计规范BGA的布局主要考虑其维修性。由于BGA维修台的热风罩所需空间限制，要求BGA周围5.0mm范围内不能有其他器件。正常情况下BGA不允许放置背面，当布局空间限制不得已放背面时，须错位放（尤其是大的BGA）PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-设计规范SOICs小外形封装的芯片有多种型号，有SO、SOM、SOL、SOP、SSOP、TSOP等，其共同点都是对边引脚封装。此类器件都适合回流工艺技术，也有部分类型的可采用波峰焊工艺。采用回流工艺的SOIC，其布局要求与QFP相同。PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-设计规范SOIC波峰焊工艺时，应注意器件参数及布局需满足以下几点：芯片引脚间距需大于50mil（1.27mm）。Standoff值大于0.2mm的IC，不能放置背面过波峰。器件的轴向要与过波峰方向一致。偷锡焊盘（Solder

thieves）应用。D<1.5dPCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-设计规范SOTs、DPAKsSOTs可适用于回流工艺及波峰工艺，因此在布局时可放置正面及背面。

DPAKs一般只适用于回流，原因在于其背面有较大面积的不可见焊盘，且此类器件一般重量较大。PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-设计规范片式CHIP元件回流工艺加工时CHIP元件在单板上的使用量最多，其可适用于回流焊和波峰焊两种工艺。回流工艺加工时，应注意陶瓷电容等脆性材料片式元件的布局。PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-设计规范CHIP，IC元件在背面布置且采用波峰焊工艺：元件体方向和距离要考虑阴影效应SOIC器件轴向需与过波峰方向一致。尾端需增加一对偷锡焊盘。过波峰方向 过波峰方向偷锡焊盘Solder

ThievePadSolder

shadowPCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-设计规范小于0603封装的片式元件，不宜放背面过波峰。Pitch<1.27mm的IC不推荐过波峰焊接;陶瓷器件不推荐波峰焊接。Standoff值大于0.2mm的CHIP元件，不能放置背面过波峰。选择性波峰焊面的SMD器件高度<5mm.（后面有讲）PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-设计规范Min

20mil•α•α•XPCB补焊插件插件焊盘常规通孔插件（SIP、DIP、IC

CAN、PGA）所有通孔插件除结构有特别要求之外，都必须放置在正面。相邻元件本体之间的距离应保证min

20mil的间距；要满足手工焊接和维修的操作空间要求。α≤45O

X≥30milPCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-设计规范WS,通常因考虑阴影效应，A=1.5Xmax

subjected

parts

height通孔插件除了接口器件特殊需要外，其他器件本体都不能超出PCB边缘。发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，温度敏感器件应远离发热量大的元器件。PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-设计规范器件应以焊盘排列方向平行于进板方向布置。有极性的插件，要求同类极性插件在X或Y上方向一致。插装电阻、二极管等轴向元件引脚孔最小间距为400mil，大功率元件引脚孔间距的增加以100mil为单位。元件库的选用要保证元件成型后元件两头到引脚弯折点的距离大于80mil（2mm)。金属壳体的元器件如散热器、屏蔽罩等不能与其他元器件相碰。PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-设计规范压接件压接是区别于SMT和波峰焊接的一种装配工艺，是由弹性的可变形的插针，或实体（刚性）的插针与PCB的金属化孔配合而形成的一种连接。在插针与金属化孔之间形成紧密的接触点。压接件在CAD设计中要满足的工艺要求有：器件禁布区。压接定位孔的要求。有压接器件的单板要求单板上有压接定位孔。定位孔要求为两个非金属化孔，可与ICT定位孔兼用。若没有该两个定位孔，则优先在有压接件的一边布上定位孔。PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-全局设计基准点（Fiduical）为拾取放置设备的机械显示系统提供了参考。分为全局基准点和局部基准点。为满足SMT设备精确定位要求,有SMT零件的PCB面要有三个全局Mark点。在CAD文件的锡膏层中，也需在与整体基准同样的位置开基准窗口。全局Mark点应位于PCB三个边角处，它离板边的距离不可小于5mm,以便于SMT设备自动定位。对于较大BGA

和零件脚间隙小于等于0.025’’IC，必须要有两个局部Mark点。光学基准点，Top和Bottom面应在同一位置，上下对称。PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-全局设计PCBB面基准点T面基准点PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-定位孔设计定位孔其主要功能是ICT测试、拼板分(router/punch)时定位用,一般孔径大小93~125+/-2mil的NPTH孔。DD+10mil阻焊S/R>=180%

考虑ICT测试及分板时产生的应力,BGA离tool

hole边缘要有250mil的距离，其他元器件要有100mil的距离。NPTH

Tooling

hole正反面阻焊开窗比NPTH直径大10mil。PCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-组装孔组装孔是常用于元器件固定及PCBA系统间的机械组装,其组装孔可为电镀孔也可为非电镀孔。工序金属紧固件孔非金属紧固件孔安装金属件铆钉孔安装非金属件铆钉孔定位孔波峰焊类型A类型C类型B类型C非波峰焊类型BNPTHPTH大焊盘大焊盘ViaNPTH类型A：类型B：类型CPCBA可制造性设计要求-PCB布局设计-组装孔考虑组装时产生的应力,BGA离tool

hole边缘要有250mil的距离，其他元器件要有

100mil的距离。S/R

>=180%Mountinghole离板边的距离要保证组装时不被破孔;PCBA可制造性设计要求-热设计在电子组装中，很多物料的特性都会随着温度的变化而显著改变。同时，产品的制造过程和使用环境中不可避免地存在高温，而热失效时影响产品可靠性最显著的一个因素。在单板设计中考虑热设计，是DFR和DFM的重要组成部分。在PCB设计时加散热铜箔或大面积电源/地铜箔可以有效地提高热传导效率。焊盘的热设计考虑对焊点的可靠性有较大的影响。PCBA可制造性设计要求-热设计热焊盘设计---要求SMT焊盘两端的热容量尽量相当0201、0402、0603焊盘连接大面积铜箔，为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，元件两端焊盘应保证热对称性，对0201尤其更甚。铜线宽度A所有铜线之和<=50%焊盘周长焊盘到大铜箔距离B最小10

mil阻焊到焊盘间隙C3

milPCBA可制造性设计要求-热设计热焊盘设计---PTH铜线(spoke)宽度AA最小20mil铜线隔离(break)宽度B15

~20

mil热设计在PCB上布置各种元器件时，功率大、发热量大的元器件必须放在边沿和顶部，并尽量放在出风口，以利于散热。不耐热的元件(如电解电容器)放在靠近进风口的位置,本身发热而又耐热的元件(如电阻,变压器等)放在靠近出风口的位置。热敏感元器件尽量远离热源或发热器件。在强迫风冷,热分布不均匀的条件下,在发热量大的区域,元器件稀疏排列,而发热量小的区域元器件布局稍密，或加导流条。对模块内部不能够吹到风的PCB板，在布置元器件时，元器件与元器件之间，元器件与结构件之间应保持一定距离，以利空气流动，增强对流换热。PCBA可制造性设计要求-布线设计CAD布线时应根据信号质量、电流容量以及PCB厂家的加工能力，选择合适的走线宽度及走线间距。同时应考虑以下工艺问题：所有走线拐弯处不允许有直角转折点。根据PCB厂家的加工能力，比如要求线宽/线间距不小8mil/8mil，试验板可做到6mil/6mil。当线宽小于等于6mil时，过孔焊盘需要加泪滴，以增强焊盘及走线与PCB基材的附着力PCBA可制造性设计要求-布线设计单板上的整体布线要疏密均匀，当有大面积无铜区域时，应以网格状的接地铜箔加以填充。主要目的是为了PCB加工时镀层厚度均匀。SMT焊盘引出的走线，尽量垂直引出，避免斜向拉线铺铜区域:25milX25milPCBA可制造性设计要求-布线设计电源层、地层分割线要求电源与地的分割线大小一般采用10-30mil,电压越高分割线越粗。负片正片PCBA可制造性设计要求-布线设计宽的导线连接到窄的焊盘可能引起焊盘焊量过少或引起桥接，导线宽度不能大于焊盘宽度。当密间距的SMT焊盘引脚需要互连时，应在焊脚外部进行连接，不允许在焊脚中间直接连接。PCBA可制造性设计要求-布线设计焊盘要与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较短细的导电电路进行热隔离。从大面积地或电源线处引出的导线长应遵循以下规则。当有两个以上片状元器件相互靠得很近，甚至共用一段印制导线时，需用阻焊膜使焊点分离，以免在元器件的电极端形成焊接力，导致元器件位移。铜线宽度A所有铜线之和<=50%焊盘周长焊盘到大铜箔距离B最小10

mil阻焊到焊盘间隙C3

milPCBA可制造性设计要求-布线设计导线必须到邮票孔及V-槽有50mil的距离以保证分板时损伤导线。铜箔离板边有保证20mil的距离。过小的距离会导致PCB切割时损伤铜箔，及湿气进入PCB内导致电气性能问题。PCBA可制造性设计要求-布线设计导线与焊盘必须保证足够的距离以确保阻焊的良好设计，如导线没有被阻焊覆盖3mil，因最大3mil的阻焊错位而导致导线的暴露，进而导致焊接时桥接的缺陷。PCBA可制造性设计要求-布线设计通孔设计要求：通孔避免位于任何SMT零件的焊盘上，必須用走线引出焊盘后再进行钻孔。PCBA可制造性设计要求-布线设计在有金属壳体直接与PCB接触的区域不允许有走线。如散热器、卧装电压调整器等金属体不能与布线接触。电源模块、散热器等高热器件周围3mm内不允许有信号走线。各种螺钉、铆钉安装孔的禁布区范围内严禁走线（此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离）如：M2螺钉，禁布区直径为7.1mm。M2.5螺钉，禁布区直径为7.6mm。M3螺钉，禁布区直径为8.6mm。M4螺钉，禁布区直径为10.6mm。ICT

测试点设计 ICT测试是在线测试夹具(针床)通过弹性测针与待测的PCB的每个节点相连,检测元件与焊点的通与不通,因此ICT的DFM是关注ICT测试的物理空间.PCB板应设置最少两个定位孔（prefer

3

NPTH）在对角上，孔径为93~125mil，+2/-2mil.测试点应放置在Bottom面，除非bottom面空间有限，Top面最好不要设置测试点。如果空间允许，测试点愈大通过率愈高，一般为35mil，最小测试点可为24mil。PCBA可制造性设计要求-ICT

测试点设计两测试点中心距最小为50mil。测试点与元件保持一定的距离便于ICT夹具及测针良好接触PCBA可制造性设计要求-ICT

测试点设计测试焊盘或测试孔不得Tent、encroached油墨如PCB表面处理是OSP，则测试点必须加锡膏加强良好的接触。同时要求测试点不得到板边小于200mil。为防止锡流到反面及残留过多的FLUX，可通过

Stencil设计改善。PCBA可制造性设计要求-ICT

测试点设计不要在BGA反面设置过多的测试点因应力造成BGA焊点破坏，一BGA最多不要超过150个或每平方Inch

40个。So

many

test

points

underBGA

will

cause

overstressunder

BGA

component.This

will

affectBGAsolder

joint

reliability.PCBA可制造性设计要求-PCB拼板设计拼板设计主要有两个问题要考虑一要考虑怎样拼；二要考虑子板间采用什么样的连接方式。PCBA可制造性设计要求-PCB拼板设计拼版板边(工艺边)宽度应为12.5~25

mm;成品单元与单元的间距一般2.5mm~5.0mm。PCBA可制造性设计要求-PCB拼板设计拼板的连接方式主要有双面V形槽、长槽孔加圆孔（俗称邮票孔）和长槽孔三种，视PCB的外形而定。T

=

1/3H

When

H>62mil;

T

=

½

H

When

H<=62milH一般为30~125milT最小为12mil Copper

pullback

(S)=(H-

T)/2x

tan(Score

Angle/2)

+tolerance

of

15mil

+board

pullback

of

20

milSolder

mask

pullback

(Ss)

=

Copper

pullback

–

10milSsSTH30～60O1.25mm2.0~2.3mm5.0mm2.5mm0.25mm非金属化孔直径

0.5~1.0mmPCBPCB1.25mm2.0~2.3mm5.0mm0.25mm 非金属化孔直径0.5~1.0mm辅助边PCBPCBA可制造性设计要求-PCB拼板设计拼板方式：同方向拼板，中心对称拼板，镜像对称拼板（阴阳板）。有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金及reflow时不会被“污染”。单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼板。如果板边是直边可作V－CUTTOP面镜像拼板后正面器件镜像拼板后反面器件Bottom面PCB拼板设计PCB的辅助边设计 器件布局不能满足传送边宽度要求(板边5mm禁布区)时,应采用加辅助边的方法;PCB板边有缺角或不规则的形状时,且不能满足PCB外形要求时,应加辅助块补齐,方便组装。不规则拼板需要采用铣槽加V----cut

方式时，铣槽间距应大于80milPCBA可制造性设计要求-PCB拼板设计

当有器件（回流焊接器件）在传送边一侧伸出PCB外，且器件需要沉到PCB内时，辅助边宽度须满足下图要求；PCBA可制造性设计要求-特殊工艺通孔回流焊接选择性波峰焊选择性焊接压接工艺分板工艺表面涂覆工艺PCBA可制造性设计要求-特殊工艺-通孔回流焊Paste

in

Hole

is

desirable

as

it

avoids

the

additional

costs

and

set-up

ofa

wave

soldering

process.PCBA可制造性设计要求-特殊工艺-通孔回流焊工艺设计考虑确保元器件能耐受Reflow的温度(250°C

10秒)；不需要thermal

reliefPTH元器件确定要有最小12mil的Standoff，防止过低元器件碰触锡膏形变,导致焊接质量问题(桥接或焊球等)。ComponentbodyStand-offheight

12milsBoardPrinted

pastedeposit通孔回流焊PTH元器件lead突出建议10~30mils的Standoff，过长的引脚容易把锡膏推出导致锡少。ComponentbodyPrinted

pastedepositBoardLead

protrusion

:10

mils

–

30mils建议PCB厚度:当PCB厚度≤2.0

mm元器件引脚为1~2rows。当PCB厚度≤1.6

mm元器件引脚可为多rows(>2rows)。PCBA可制造性设计要求-特殊工艺-通孔回流焊元器件引脚CrossSection与HoleCrossSection一般为1.5~2.0；引脚到孔壁的间距最小可为5mil。HoleAnnularRing为10~12mils,过大的孔环需求更多的锡膏量,过小的孔环影响焊点可靠性,生成solder

ball,如需rework,则焊盘容易脱落。PCBA可制造性设计要求-特殊工艺-通孔回流焊周围元器件离通孔回流焊元器件的距离保证50mil的距离,为保证锡量,通孔回流焊需Over

Printing,如需要Step

down钢网设计,则间距应该更大。PCBA可制造性设计要求-特殊工艺-通孔回流焊Stepped-up

&

stepped-down

stencil

design:K2=25milK1=35hmil选择性波峰焊选择性波峰焊则因为底面SMD不适合点红胶过波峰焊,通过特殊夹具遮盖保护SMD，开窗焊接PTH元器件。PCBA可制造性设计要求

-特殊工艺

-选择性波峰焊AA:通孔元件焊盘到SMD焊盘间距>=150mil;B:SMD元件高度<=200;Lead

in

&

Lead

out

Design：B选择性波峰焊DFM设计要求：器件布局：选择性波峰焊焊盘间距偷锡焊盘有助于防止焊盘间的桥接PCBA可制造性设计要求-特殊工艺-选择性波峰焊PCB

内层散热焊盘的设计元件引脚伸出PCB的长度选择性焊接高产量/低灵活性高灵活性/低产量可编程选择性焊接软件换线机器人焊接焊接周期延长非接触式激光焊接单点焊接小锡炉需要工具手工焊接高的人力成本传统波峰焊需要开孔夹具及工具选择性焊接当前制程能力补充的一种新技术,成为重要的新的制造方式PCBA可制造性设计要求

-特殊工艺

-选择性焊接有些产品设计是传统波峰焊接工艺无法实现，只能依赖于手工焊接来实现；两面都有通孔插接元器件引脚接到大的接地焊盘微间距连接器（50

mil

pitch

PTH连接器）被焊接元器件非常靠近表面贴装元器件被焊接面有高的器件选择性波峰焊则允许的高度一般为600mils,最大可到1200milsPCBA可制造性设计要求-特殊工艺-选择性焊接可编程选择性焊接的优势：制程可编程稳定,精确的焊剂沉积、预热温度和焊接时间。可以精确到单个元器件引脚焊接。具有润湿表面的焊锡喷嘴,当锡波与焊点分开时良好的分离力(分离力=重力+喷 嘴的润湿力),由于良好的分离很少桥连;相对于传统波峰焊，选择性焊具有参数优化的灵活性。针对不同焊接点可采用 不同焊接方式和可选择的焊接角度选择性焊接选择性焊接可制造性设计要求（VERSAFLOW）：当焊点的keepout距离为14.3

mm,则元件高度不能高于7.6

mm.选择性焊接Bottom元器件离焊接通孔铜环边缘的距离：选择性焊接 元件引脚要求.在多喷嘴浸焊工艺中，器件引脚的长度在改善焊点孔填充率不足的过程中扮演着重要的角色.多喷嘴浸焊工艺要求引脚长度应2.0~2.5mm，稍长的器件引脚可以更深地浸入液态焊料中，由此可增加热量的传导并最终得到较满意的孔填充率。 孔径比要求.另一个影响孔填充率的因素是引脚和通孔直径间的合理比例。如果比例过大，就不能形成毛细管作用；如果比例太小，助焊剂无法深入通孔，也无法形成良好的焊点。根据经验，通孔的直径等于引脚直径加上0.3～

0.5mm。 焊接孔的热设计.焊接孔直接连接大铜箔,孔内温度会被内层铜大量吸收,热设计即以铜线路的方式连接内层可以大量减少孔内热量的损失.PCBA可制造性设计要求-特殊工艺-压接PCBPCB0.08硬干涉PCB0.10PCB孔变形严重,插入力较大.PCB孔变形较小,插入力也较小.Good

designPCBA可制造性设计要求-特殊工艺-压接Press-fit结构功能区区域功能说明端子强度区提供端子本身强度，防止插入时折断保持力区产生插入力及保持力过渡区连接插入区和保持力区，是插入平稳插入区产生插入力预插区将press-fit部分导入到PCB孔内PCB设计应按照press-fit制造商提供的数据，如PCB板厚、孔径大小、孔径公差等建议压接件引脚的表面处理应和PCB的表面处理一致谨慎在PCB外层布线于VHDM压接件面，避免线路被压接件压接时损坏PCBA可制造性设计要求-特殊工艺-压接周围元器件应保证到压接件孔最小150mil的距离,避免力损伤。压接工艺不建议PCB用ENIG的表面处理,建议用HASL及OSP等。PCBA可制造性设计要求-特殊工艺-分板分板工艺分板方式图示优点缺点应用精度Routing板边平整， 精度高低应力冲击要求定制夹具要求profile高操作成本产生粉刺小型板、不规则外形板+/-(0.005")Vcut操作成本低无需定制夹 具较低精度板边较毛糙要求铜箔及阻焊 的keepout区域规则板外 形,≤125mil

板厚.+/-(0.015")Breakaway操作简单、 高效较低精度.板边较毛糙应力很大薄板≤63 mil+/-(0.020")Punch效率高应力相对较 小较低精度板边较毛糙高操作成本定制夹具应用在硬 连接+/-(0.020")PCBA可制造性设计要求-特殊工艺-分板 元器件离V-cut/Breakaway的安全距离,如邮票孔连接用router分板则所有元器件离邮票孔保证63mil即可。采用其它手动分板方式，近距离的器件将会收应力影响而失效。表面涂覆工艺敷形涂层（Conformal

coating）使PCBA在工作和贮存期间能抵御恶劣环境对电路和元器件影响增加器件抗冲击振动性，达到防潮、防