公司日月光电子

1需求人數：100人2封測產業發展32.1產業發展分析_電子產業未來發展參考資料：財訊出版社，2007，〈台灣電子產業新版圖〉。台北市：財訊出版社。獲利能力未來發展半導體在電子產業未來發展具有舉足輕重的地位42.2封測業的發展_半導體可應用層面IC半導體PC相關：個人電腦、電腦周邊通訊產品：無線通訊設備、手機/PDA家電產品：冰箱、洗衣機…交通工具：飛機、汽車光電產品：液晶顯示器、電子醫療儀器設備只要有電子產品，封裝測試的電子產品將如影隨形52.3產業發展分析_台股前20大電子集團資料來源：財訊出版社，2007，〈台灣電子產業新版圖〉。台北市：財訊出版社。1.台灣電子產業發展集團化將形成主流發展方式2.日月光在台股前20大電子集團排行第14名62.4封測業的發展_成長率半導體產業近五年的最大贏家：封測市值成長166%PS:IC製造成長2.73%、IC設計成長48.26%IDM大廠封測發展停滯、專業封測代工迅速成長。7從產業發展到認識日月光集團你最想知道的一些事…薪資.福利...認識日月光.參與日月光83.1日月光簡介•日月光半導體製造股份有限公司：1984年成立於高雄楠梓加工出口區•目前全球員工人數超過3萬人

•資本額：547億•世界第一的封裝測試廠，市值近千億元•日月光服務的客戶超過200家

•名稱由來：星雲大師所取之名，主要為日光佛及月光佛•日月光英文名字AdvancedSemiconductorEngineeringGroup的縮寫「ASE」，同時也代表是「ASuccessEnabler」─「成功的推手」涵義一樣，集團的目標是不斷創新，並領導半導體產業的潮流93.2日月光之使命與願景以全球半導體業的專業解決方案提供者為職志，以不斷創新及領導業界潮流為目標願景：期能成為全球半導體業的專業解決方案提供者並專注於培養公司的核心競爭力，也就是IC的封裝與測試，為客戶提供最具經濟效益的製造解決方案。10

3.3日月光沿革、發展與成長創立日月光半導體19841989199019911996收購福雷電子福雷電子於NASDAQ掛牌成立日月宏科技建立封裝材料供應1999200020012003

2004~2006成立中壢智慧園區提供最完整的一元化服務日月光半導體於美國紐約證交所正式掛牌收購全美最大的獨立測試廠ISELabs併購摩托羅拉中壢及南韓廠創下與IDM大廠之合作先例購得環隆電氣進一步拓展系統組裝事業公開上市設立日月光馬來西亞廠合併子公司日月欣半導體及日月宏科技股份有限公司與台灣最大的基板廠華通電腦合資成立IC基板廠日月華通科技股份有限公司併購NEC日本山形縣之封裝測試成立日月鴻科技(股)公司日月光電子(股)公司分割成立上海材料及封裝測試廠

11ChungLi,TaiwanPaju,KoreaKaohsiung,TaiwanPenang,MalaysiaYamagata,JapanShanghai,ChinaISELabs

Fremont,California

Austin,TexasSingapore3.4日月光的優勢一、廣大的全球營運據點

日月光集團的全球營運據點涵蓋臺灣、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、美國與歐洲多個國家，全球員工人數超過三萬人，設廠據點皆緊鄰世界各地的晶圓廠與組裝夥伴。除此之外，更與全球最大的晶圓代工專業廠商台灣積體電路(TSM締結策略聯盟，強化了日月光集團在半導體後段製造服務的高度整合能力。

12EngineeringTestWaferBumping/ProbingMaterialsAssemblyFinalTestModule,BoardAssembly&Test(DMS)FoundryIntegratedCircuitDesign3.5日月光的優勢二、引以為傲的一元化服務與平行製造流程

月光集團為全球第一大半導體封裝及測試製造服務公司，提供半導體封裝與測試的一元化服務，從上游的IC前段測試、晶圓針測，到下游的IC封裝、基板設計和製造、成品測試及系統設計服務，長期提供全球客戶最先進的技術與最優良的服務。13三、廣泛的服務範圍

IC服務：基板材料：基板設計、製造測試：前段測試、晶圓針測、IC成品測試

封裝：封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組封裝系統服務：日月光集團旗下之環隆電氣(USI)為全球電子設計製造服務(DMS)領導廠商，主要涵蓋資訊產品(Computing)、通訊產品(Communications)、消費性產品

(ConsumerElectronics)等領域。四、先進製程與技術

日月光不遺餘力地投注於半導體先進製程技術的研發，長期的研發投資，不僅使日月光獲得多項新技術專利，更強化日月光在高階封裝與生產製程方面的競爭力，始終遙遙領先其他競爭對手的研發與量產時程。包含：球狀閘陣列封裝(BallGridArray)細間距銲線封裝(FinePitchWireBonding)

覆晶封裝(FlipChip)晶片堆疊封裝(Stacked-DiePackaging)

晶圓凸塊技術(WaferBumping)系統整合型封裝(SysteminPackage,SiP)

晶圓級封裝(Wafer-LevelCSP)多晶片堆疊封裝(MultiStacked-DiePackaging)

綠色環保封裝技術(GreenPackaging)12吋晶圓後段封裝及測試解決方案3.6日月光的優勢技術領先業界半年到一年14

2002年

-榮獲美國半導體設計協會(FablessSemiconductorAssociation)最佳封裝測試服務供應商

2003年

-榮獲經濟部〝第10屆經濟部產業科技發展獎〞

2003年

-成為世界第一大封裝、測試廠

2005年-榮獲美商傑爾系統(AgereSystems)策略供應商肯定獎

2005年-榮獲半導體大廠VitesseSemiconductor(VTSS)評選為〝2004年年度最佳供應商〞

2005年-榮獲菲律賓總統獎

2005年-商業周刊-1000大服務業-排名第17名

2005年-1111搜尋人氣廠商–排名第13名

2006年-

營業額超過聯電成為台灣第二大半導體廠

2006年-榮獲客戶Freescale頒發肯定獎

2006年-榮獲經濟部九十四年度進口優良廠商-第5名3.7日月光的榮耀154.1出勤管理上班時間

班別

上班時間

每日工時

每週工時

每週工作天數A(早班)06:30-14:407.2小時

37.8小時 5.25天B(中班)14:30-22:407.2小時

37.8小時 5.25天C(夜班)22:30-06:407.2小時

37.8小時 5.25天休息時間20分鐘，用餐時間40分鐘，均不列入每日工時之計算工作小常識1.三班制：每日工時短2.四班二輪：每日工時長目前以B班及C班為主要需求164.2休假1.依照排定組別休假2.例如：二月份第四組

2/2-3休假

2/10-11休假1.輪休如右2.年假：新人服務滿三個月起享有年假3.彈性假：每年約5-8天(按比率計算)174.3薪資全薪項目底薪﹝新進直接人員為15600元﹞交通津貼

未搭乘公司交通車者，每月領津貼1700元。搭乘行駛桃園、中壢地區之公司交通車者，無交通津貼。班次津貼班別 職等一 中班(B) NT$3000 夜班(C) NT$5000

全勤獎金：每個月事、病假不超過七小時(含)：得全勤獎金2000元獎工：依個人產量/品質/出缺勤…等指標計算

觀念澄清：1.四班二輪薪水比三班制薪水高？非也2.日月光上小夜班約可領多少錢：三個月內新人：15,600+1,700+2,000(全勤)+3,000+3,750(加班30小時)=26,050元三個月後新人：15,600+1,700+4,000(獎工)+3,000+3,750(加班30小時)=28,050元

ps:加班費計算依據每日加班二小時計184.4加班費加班給付

延時加班

延長二小時以內加班費:加班時數

X時薪

X1.33

再延長二小時內加班費:加班時數

X時薪

X1.67加班交通津貼:一趟﹝即下班﹞

假日加班

加班費:加班時數

X時薪

X1.5~2

加班交通津貼: 兩趟﹝即上班、下班﹞農曆年節﹝除夕、初一、初二﹞加班加班費:加班時數

X時薪

X2

加班交通津貼: 兩趟﹝即上班、下班﹞優於勞基法194.6年節獎金獎金

端午獎金

獎金金額：0.5個月之底薪

X(365–不在職天數)/365

中秋獎金

獎金金額：0.5個月之底薪

X(365–不在職天數)/365春節獎金獎金金額：1個月之底薪

X(365–不在職天數)/365備註：當年度有特別事假及計算期間有留職停薪或曠工者，獎金將依比例扣除之。

您的收入來源薪資、津貼、加班費、獎工、年節獎金20員工福利簡介RobertGuoASEGroupDec.12,200721

4.1全方位員工福利收入年薪約14個月(內含三節獎金)環境休閒照顧優渥生活