SSD半导体高速存储器

MEGASSD替代磁盘内置型HDD

创造全新的内置型高速存储器商业方案书目录2ContentsⅠ.工程概况Ⅱ.技术力量Ⅲ.市场规模及原创性Ⅳ.财务报表及收益分析Ⅴ.投融资及资金用途Ⅵ.公司介绍Ⅶ.结论Ⅷ.附录3080216181227203CleanSolution工程概况41.产品概要Ⅰ.工程概况构成计算机〔PC〕的多种装置中，最为核心的三大因素就是CPU(中央处理器)、内存(主存储器)及硬盘(辅助存储器，HardDiskDrive:HDD)。

①CPU(中央处理器)

②内存(主存储器)

③硬盘(辅助存储器，HardDiskDrive:HDD)◆构成PC的三大核心因素52.SSD概要1)SSD的诞生背景–现有HDD所含的问题逐渐抬头CPU〔中央处理器〕或RAM〔内存〕作为一种半导体形式，能够以高速运行方式表达功能。不过，HDD那么以物理方式使磁盘旋转而读取或储存数据，导致处理速度缓慢，且旋转速度越快，噪声会越严重，耗电量也会越增加。在这种情况下，SSD就为克服HDD所面临的问题而诞生了。2)SSD(StateSolidDrive)的结构及优点▶SSD的结构①存储用内存②控制器(controller)③缓冲(buffer)存储器④SSD专用积层板〔Build-upPCB)▶SSD4大组件中最为核心的因素如下：①存储用内存:采用三星电子、英特尔、海力士制造的内存及控制器(controller)。②缓冲器(buffer):已与许多供给商合作，且在技术方面不存在任何障碍。③SSD专用积层板(Build-upPCB):采用采用工艺大容量内存而实现轻薄短小*B.V.H:BuriedViaHole(埋孔，作为一种高档的PCB制造工艺，将孔埋在基板的各个层而制造。)④优化基板与内存，防止电子波产生，表达Wi-Fi技术。◆SSD概要Ⅰ.工程概况63.SSD特优点1.SSD有别于HDD，不是采用磁盘，而是用半导体来存储数据。–处理速度比HDD更快2.SSD里面不含从物理上直接移动的部件，在运行过程中，不会出现噪声，也可以减少耗电量。3.通过去除使用HDD时所需的散热风扇(fan)，可最大限度地空间。–减少产品体积4.假设将SSD用在便携式电脑，就可延长电池使用时间。–可使用原装电池5.安装着SSD的电脑在开机后，仅在1-2秒内就能运行Windows操作系统。6.在全球范围内积极开展并购活动-已收购中国紫光集团的半导体制造商闪迪(SanDisk)。7.三星电子以“半导体事业部激活战略”为根底扩大市场规模。◆SSD的特点及优点Ⅰ.工程概况74.产品比较最近，CPU及内存〔RAM〕的运行速度日益加快，不过，HDD〔机械硬盘，HardDiskDriver〕的开展速度十分缓慢。就HDD的驱动方式而言，硬盘直接使盘片(Platter)即“磁盘”旋转而读取或保存相关数据。然而，磁盘的旋转速度再快也无法赶上半导体的处理速度。在这种背景下，“SSD(固态硬盘，SolidStateDrive)”作为可替代机械硬盘的新一代存储器备受到关注。SSD的用途、外观、安装方法等都类似于HDD，但，其内置的是半导体存储器，而不是内置磁盘，因此，与HDD相比，SSD能以更快的速度读写数据，同时，SSD里面不含从物理上直接移动的部件，在运行过程中，不会出现噪声，也可以减少耗电量。☞机械硬盘〔HDD〕内部☞采用SATA方式的SSD内部◆HDD与SSD比照分析主基板(PCB)控制器内存半导体缓冲器Ⅰ.工程概况CleanSolution技术力量91.积层技术Ⅱ.技术力量◆技术力量Ⅰ-积层技术(SSDPCB从积层(Build-up)“C型”以上开始适用)102.嵌入式&电磁屏蔽

◆技术力量Ⅱ-嵌入式〔Imbedded〕及电磁屏蔽技术▶SiP(SysteminPackage)设计技术+PCB板级〔Boardlevel〕设计技术▶最大限度地减少SSD与LTE/Wi-Fi频率之间出现的信号干扰。▶嵌入式技术是指将半导体引线框架(LEADFRAME)位于半导体反面的技术。–空间使用效率最大化▶可实现小型化及物联网〔IoT〕，且可适用于多种移动终端设备及特殊存储装置等。▶改善可靠性：热、振动、湿度、防水、Drop、EMI▶可屏蔽电磁波。控制器OverMoldingConformalShieldingEMI屏蔽效果优化设计DDRE2E1屏蔽效果=20Log(E2/E1)内存底面电阻值Ⅱ.技术力量113.外置型SSD及Wi-Fi技术◆技术力量

Ⅲ-外置型

SSD&Wi-Fi技术▶Wi-Fi收发电路，FW

+SATA(mSATA,M.2)SSD▶

桥芯片(SATAtoUSB转换器)电路设计

▶

因发热(ThermalSpread)而造成的性能底下最小化，数据传输速度最优化。▶大小、外观设计、便利性最优化，价格合理化。<无线SSD><外置型SSD>Ⅱ.技术力量CleanSolution市场规模及原创性131.SSD市场规模▶SSDPCB市场规模≫随着SSD需求的快速增长，市场规模也随之大幅扩大〔占10%)。2016年有望高达20亿美元(SSD板市场规模)≫三星电子公司的市场份额达29%。6亿美元(SSD板国内〔韩国〕最小市场规模)≫目前由SIMMTECH及TLB向三星电子及SK海力士供给产品。≫2013年韩国SSD板市场的主要销售现状SIMMTECHModule约为1600亿，TLBModule约为1300亿世界存储装置市场的展望(单位：亿美元)498565579643来源：信息通信产业振兴院,GartnerⅢ.市场规模及原创性◆SSD

行业的市场规模14按NAND用途分类的需求变化趋势

(单位：百万个，8GBeq.)SSD市场趋势用途增长率(%)ETC40%Smartphone24%Tablet3%FlashCard18%SSD69%53,16374,23739.6%

增长SSD需求增长使用现有的PC、移动终端等小型电子产品

⇒大数据、云计算等新市场逐渐扩大。

⇒大数据：据预测，年均增长率有望高达12%，从2013年的97亿美元增至2015的169亿美元。

⇒云计算：在效劳器市场中扩大SSD比重。

(据预测，2013年46%→2015年62%)

随着NAND闪存的开发，需求也随之扩大随着3DNAND闪存的开发，大容量SSD生产本钱也有所降低⇒需求扩大企业加大对数据中心的投资力度。来源：信息通信产业振兴院来源:Gartner,NH投资证券研究中心2.SSD市场规模◆SSD

行业的市场规模Ⅲ.市场规模及原创性

区分Build-up

PCB网络服务器用SSD

消费者用SSD设计技术

嵌入式SSD

产品形式BVH工艺(BuriedViaHole)(埋孔)

技术企业级SSD设计数据用SSD设计军用SSD设计拥有超小型SSD解决方案mSATA,M.2SATA开发嵌入式SSDNANDFLASHMEMORYPACKAGE设计技术

IoT

模块技术EmbeddedSSDEMI屏蔽技术模拟设计技术

适用范围SSD半导体模块照相机模块数据中心、网络服务器云服务器超级计算机小型移动IT装置

及外置型存储器IoT,Drone相机物联网智能车辆153.本公司的原创性◆本公司的原创性Ⅲ.市场规模及原创性CleanSolution财务报表及收益分析171.预计财务报表项目2015年(E)2016年(E)2017年(E)2018年(E)2019年(E)资产总计

410

2,012

2,968

4,486

8,084负债总计

310

443

388

277

111资本金

55

111

111

111

111资本总计

100

1,569

2,580

4,209

7,973销售额总计

609

2,327

4,986

8,033

18,560PCB

598

1,219

1,385

2,216

2,770SSD

11

1,108

3,601

5,817

15,789销售利润

177

1,024

2,194

3,535

8,166

管理/销售费用

116

419

898

1,446

3,341营业利润

61

605

1,296

2,089

4,825

净利润

44

472

1,011

1,629

3,764▶各部门到达预期销售额后，营业利润率分别为≫2015年10%,2016年24%,2017年24%,2018年24%,2019年24%〔预计〕▶从投资2年后开始出现大于投资额的净利润。▶投资2年-3年后上市(IPO)–预期投资收益率为3倍▶投资3年后可回收投资资金。Ⅳ.财务报表及收益分析(单位:十万元〔CNY〕)CleanSolution投·融资及资金用途191.投资方式投资:10000万元(普通股或可赎回可转换优先股)可以协商MegaElectronicsInvestor项目条件投资方式

普通股或可赎回可转换优先股(面值为2.77元)投资条件

面值18倍数(每股41.55元)其他条件Ⅴ.投融资及资金用途202.投资金使用方案项目数量金额(CNY)备注SSD专用工厂3,000坪44,324,39927,697,762(金融贷款)清洁室

&废水处理机械装置等2条线50,136,049外层全部工艺路线原材料2,769,776运营费含人力资源2,769,776海外专业人员总计100,000,000∑(专用工厂

+建立生产线等)=CNY100,000,000为建立SSD生产线所需的投资费用Ⅴ.投融资及资金用途21▶专用工厂建设费用(CNY44,324,399)_共有CNY72,022,161(金融贷款CNY27,697,762)≫土地·建筑&外观改造→CNY28,425,885≫废水处理厂(500Ton/Daily)→CNY5,816,529≫CleanRoom〔清洁室〕建设(1,000坪)→CNY10,081,985▶采购外层专用机械装置(CNY50,136,049)≫Wet-Line12Lines→CNY11,633,060≫自动曝光装置4Sets&PSRLine8Sets→CNY11,079,104≫CNCLaserDrill8Sets→CNY6,647,462≫电镀路线1Set→CNY11,079,104≫Router15Sets→CNY8,309,328≫外表处理等Line→CNY1,387,992▶运营费(CNY2,769,776)≫招聘针对中国、美洲的专业人员(中国4名×CNY443,164&美洲2名×CNY332,373)▶常用品及原材料≫常用品(办公室建设)→CNY110,791≫原材料〔相当于3个月〕→CNY2,658,985原板(CCL)CNY1,384,888&黏合片(P/P)CNY1,107,910&铜箔(C/F)等CNY166,1863.投资金使用方案Ⅴ.投融资及资金用途CleanSolution公司介绍Ⅵ.公司介绍23公司名称MEGA代表理事ChoHo-kyung成立日期2009年3月16日主要生产及处理品种◆PCB(PrintedCircuitBoard)–RigidPCB

◆FPCB(FlexiblePrintedCircuitBoard)◆RFPCB(Rigid&FlexiblePrintedCircuitBoard)

◆SSDPCB(SolidStateDrivePCB)

◆F-PROBECARD(FlexibleProbeCard)销售额5,930万元(2014年)/6,000万元(2015年‘E’)

员工人数52名主要客户大德电子公司(SAMSUNG&SKHynix的合作公司)

斗山电子公司(SAMSUNG&SIMMTECH的合作公司)MEGA是专业从事制造以BuildUpPCB〔积层板〕为根底的电子部件专门企业。1.根本概要243.经营认证ISO–9001质量管理体系ISO–14001环境管理体系MAIN-BIZ经营创新风险企业认证技术研究所UL认证Ⅵ.公司介绍