科技-Computex 2024总结：共创绿色可持续的高效AI工厂

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1科技续的高效AI工厂华泰研究回顾Computex2024：科技巨头高管济济一堂，打造绿色可持续AI生态Computex2024于6月4-7日在中国台湾举办，英伟达、AMD、英特尔、Arm等高管汇聚一堂，发表演说。我们认为，大会展现四点AI趋势：1）高算力NPU赋能PC市场重生；2）算力成本降低使数据中心从成本中心走向营收中心；3）互联技术Ethernet、NVLink及InfiniBand各司其长，从独家到开放，提升数据中心效率；4）液冷普及带动绿色和可持续AI生态发展。会上英伟达CEO黄仁勋强调，算力成本的降低让训练更大模型成为可能，加上高速传输和液冷普及，驱动AI工厂崛起。我们继续看好AI产业链的投资机会，重点推荐：英伟达、美光、英特尔、AMD，其他标的包括超威电脑。PC“重生时刻”已到来，厂商加速AI芯片布局，x86与Arm谁领风骚？AIPC声浪迭起，各厂商均设计低功耗及高算力NPU，以CPU+GPU+NPU异构架构将AI集成于端侧，为微软Copilot等AI端侧应用做好准备。HP、Dell、Acer、华硕、联想等OEM高管也现身站台。我们认为它们均布局端的CSSforClient平台、苹果推出3nm制程M4芯片，算力为38TOPS、高通则不仅研发4nm制程XElite芯片，其HexagonNPU算力更达45TOPS；而x86阵营也不甘示弱，英特尔LunarLake将于24H2上市，算力为45TOPS、AMDRyzenAI300系列则能提供高达50TOPS算力。英伟达和AMD在AI服务器GPU持续迭代，“一年节奏”全速前进GPU方面，会上AMDCEO苏姿丰公布InstinctAI芯片的年度迭代计划，对标英伟达“一年节奏”，路线图持续至2026年。MI300的下一代，MI325X将于24Q4上市，配备288GBHBM3E，内存带宽提升至6TB/s，高内存和带宽可支持训练更大模型；后续MI350将在2025年推出，而采用全新CDNA架构的MI400计划在2026年推出。我们认为，从AMD与英伟达的迭代路线来看，HBM已成为提升AI芯片效率的刚需。CPU方面，24H2AMD与英特尔均推出AI服务器产品，AMD将推出第五代EPYCCPU（代号Turin围绕Zen5构建，核心数最多可达192；英特尔将推出主打E核的SierraForest具有144个内核，而基于P核的GraniteRapids将在24Q3推出。互联技术从独家到开放进发，Ethernet、NVLink及InfiniBand各司其长在算力成本降低和内存增加的背景下，当前AI数据中心的发展重点已转向互联传输。英伟达独家的NVLink及InfiniBand在延迟和数据丢包方面表现突出，然而，开放的Ethernet性价比及可扩展性较高，在数据中心的应用也较根深蒂固。因此，我们认为未来三类互联技术将共存，而英伟达亦扩大其传输版图，NVLink5总带宽已达1.8TB/s，分别为PCIe5.0和AMDInfinityFabric4.0的14倍和2倍。下一代NVLink6将搭载于Blackwell之后的Rubin系列，总带宽将倍增至3.6TB/s。另外，公司也将每年发布专为AI工作负责而设的Spectrum-X以太网产品，其性能比传统以太网快1.6倍。竞争对手AMD、英特尔、博通等则组建联盟发展UltraEthernet，全方面抗衡。液冷服务器的普及将降低TCO和TCE，带动绿色可持续性AI工厂的崛起英伟达的新一代NVL72GB200平台搭载Blackwell芯片和NVLink5互联技术，其单机架功耗将突破100kW。我们认为，DLC液冷技术为实现高效散热和绿色计算的关键，其能够在不增加成本的前提下，将数据中心的功耗较风冷降低40%（其中散热能耗降低89%并降低PUE至1.05。作为液冷应用的先锋，SMCI志在引领全球新建数据中心DLC采用率在1年内从1%升至15%，并在2年内达30%。伴随着下游AI应用逐步成熟和普及，数据中心已从过往的成本中心，向创收的AI工厂转型，助力赋能千行万业。风险提示：AI技术落地和推进不及预期，行业竞争激烈，中美贸易摩擦等。计算机计算机研究员SACNo.S0570523020002SFCNo.ASI353purdyho@+(852)36586000重点推荐股票名称英伟达股票代码(当地币种)投资评级(NVIDIA)NVDAUS1350.00买入美光科技英特尔MUUS165.00买入(INTEL)INTCUS50.00买入超威半导体(AMD)AMDUS180.00买入资料来源：华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。2英伟达：从低成本算力到高速互联的AI全面突围 3AMD：从数据中心到PC的AI全面突围 6英特尔：瞄准AIPC，制程稳步追赶 AIPC引领低功耗趋势，各厂商纷纷布局AI生态圈 14SMCI：服务器产业链前沿动态一览 17风险提示 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。3英伟达Computex直击：AI计算与应用新纪元，由低成本算力开启。24年6月Computex展会在中国台湾举行。英伟达CEO黄仁勋于6月2日发表主题演讲，阐述英伟达与AI发展密不可分。自12年开始AI发展出现突破，CUDA和Alexnet奠定了英伟达为AI提供大算力及软件生态的基础。而后19年收购Mellanox至今，发展NVLink和InfiniBand等传输互联技术，奠定了英伟达在解决AI算力和传输瓶颈一枝独秀的地位。而17年Transformers出现后至22年ChatGPT诞生所掀起的GenAI浪潮，其发展跟英伟达的GPU也是密不可分。演讲有如下启示：算力成本的显著下降，使得处理海量数据成为可能，我们认为，从低成本算力到高速互联的AI革命已全面开启。从CUDA生态拓展和NIM看AI商业应用探索。英伟达的CUDA生态圈为行业领先。英伟达CEO黄仁勋于大会称截至24年6月公司已经拥有超过350个CUDA应用库。从中我们可一窥面向企业的大模型应用。例如，台积电正在实施cuLITHO以加速芯片设计；还有基于AI的最佳路径规划算法的cuOPT、模拟量子计算机的cuQUANTUM；数据处理加速器cuDF等。此外，英伟达还宣布推出一项AI模型推理服务——NVIDIANIM。全球2800万开发者可以通过NIM将AI模型部署在云、数据中心或工作站上，可将构建Copilots、ChatGPT聊天机器人等生成式AI应用的时间从数周缩短至几分钟。NVLink与InfiniBand互为臂助，共建英伟达超级AI工厂。当前AI巨头纷纷自研或升级互联技术以期突破算力飞涨带来的硬件限制。英伟达“快人一步”，其以自研NVLink为主、InfiniBand为辅构建AI工厂互联版图，实现由1枚GPU到32,000枚GPU组成超算中心“AI工厂”的完整互联。该AI工厂架构多由InfiniBand负责服务器间互联，芯片互联采用NVLink5.0，单枚英伟达BlackwellGPU支持18个NVLink5.0100GB/s连接，总带宽可达1.8TB/s，是PCIe5.0带宽的14倍，超AMD自研InfinityFabric4.0总带宽约一倍。Blackwell的下代RubinGPU架构计划于26年推出，采用NVLink6.0，公司预计速率达3600GB/s，为NVLink5.0两倍。英伟达加入Ethernet战团，Ethernet、NVLink及InfiniBand各司其长。黄仁勋在本次会上指出因Ethernet已在部分数据中心先入为主，InfiniBand难以全面铺开。Ethernet、NVLink及InfiniBand在成本和性能上各有优劣，InfiniBand及因完全私域化高速演进的NVLink在延迟和数据丢包方面表现突出，但开放的Ethernet性价比更优，未来三类互联技术将共存；类比铜光互联之争，铜缆因无需光电转换等成本相较低廉，但光缆在性能尤其远距离传输表现更为优异，因此未来二者将协同发展。Ethernet方面，英伟达推出SpectrumEthernet，相比传统Ethernet性能提高1.6倍；而谷歌、AMD等巨头组成的UEC联盟发展UltraEthernet，与英伟达分化为两大阵营竞争。AI机器人领域持续发力，英伟达引领物理智能浪潮。黄仁勋在会上强调了机器人技术和AI在未来发展的重要性，下一波AI是物理AI，未来全球工业数字化转型市场规模有望达50万亿美元，包括自动化运营和数字孪生模型以降本增效。比亚迪电子、西门子、和谷歌旗下公司Intrinsic等全球十多家机器人行业领导者正在将NVIDIAIsaac加速库、基于物理的仿真和人工智能模型集成到其软件框架和机器人模型中，提升工厂、仓库和配送中心的效率和安全，并充当重复或超精确任务的智能助手。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。4资料来源：英伟达ComputexKeynote、华泰研究资料来源：英伟达ComputexKeynote、华泰研究资料来源：英伟达ComputexKeynote、华泰研究资料来源：英伟达ComputexKeynote、华泰研究资料来源：英伟达ComputexKeynote、华泰研究资料来源：英伟达ComputexKeynote、华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。5版本发布年份编码技术x16吞吐能力（单向）2003NRZ4.000GB/s2.02007NRZ8.000GB/s3.02010NRZ15.754GB/s4.02017NRZ31.508GB/s5.02019NRZ63.015GB/s6.02022PAM-4FEC121.000GB/s7.0计划2025PAM-4FEC242.000GB/s注：PCIe技术允许数据全双工双向流动，因此PCIe5.0两个方向的总吞吐量加起来达到128GB/s。资料来源：PCI-SIC官网，华泰研究资料来源：英伟达ComputexKeynote、华泰研究资料来源：英伟达ComputexKeynote、华泰研究资料来源：英伟达ComputexKeynote、华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。6AMDComputex2024：从数据中心到PC的全方位AI突围。在6月3开幕主题演讲上，AMDCEO苏姿丰发布多款重磅产品，包括CPU、NPU和GPU，覆盖从PC到数据中心的端到端AI基础设施，宣布推出第三代AMDRyzenAI系列和AMDRyzen9000系列处理器，升级AI和游戏性能，适用于笔记本和桌面PC。此外，AMD还公布了更新的AMDInstinct加速器路线图，计划每年推出AI性能和内存能力升级的产品。我们认为全面布局和竞争对手英伟达相似的节奏彰显其在AI计算领域的突围野心，维持公司24/25/26年营收270/341/419亿美元和25年约8.5xPS，目标价180美元，“买入”。多款AIPC处理器齐发布，RyzenAI300系列NPU算力至50TOPS。RyzenAI300系列配备全新Zen5CPU核心、升级的RDNA3.5GPU架构以及基于XDNA2构建的新NPU，可提供50TOPS算力，是上代8040系列16TOPS的2倍多，公司预计于7月上市。对比高通骁龙XEliteNPU和Intel下一代酷睿UltraLunarLakeNPU的算力45TOPS，苹果M4NPU的算力38TOPS，RyzenAI300系列一骑绝尘。此外，XDNA2首次在NPU引入了全新BlockFP16浮点精度，用于提升AI运算和效率。会上苏姿丰与微软CorporateVPPavanDavuluri讨论Copilot+PC合作，此外惠普CEO、联想IDG总裁及华硕董事长也纷纷上台展示与公司合作的AIPC产品。数据中心CPU市占率已超三成，第五代EPYCCPU高歌猛进。根据AMD，EPYCCPU在数据中心的市占率已从18年的2%大幅提升至24Q1的33%。24H2AMD将会推出第五代EPYCCPU（代号Turin其围绕Zen5构建，核心数最多可达192，并对摘要、聊天机器人、翻译等热门AI工作负载进行了优化，相较竞争对手英特尔的产品有着2.5倍至5.4倍的领先。此次大会中，微软CEOSatyaNadella同样发表视频称AMDMI300X正在部署到微软云端，并推出ChatGPT-4AIAssistant演示。英特尔也将在下半年发布基于Intel3（台积电N5-N3）制程并主打E核的SierraForest和基于P核的GraniteRapids，与AMD的Turin展开正面竞争。全新AI路线图已发布，逐年升级剑指AI芯片之巅。AMD发布AI芯片路线图：MI325X将于24Q4上市，配备288GB的HBM3E，内存带宽也将提升至6TB/s，对比英伟达B200192GB和8TB/s，高内存带宽可支持训练更大模型；后续InstinctMI350和MI400系列则将于25/26年上市。在连接技术方面，AMD强调技术开放性，与微软等伙伴共推开放产业标准，但在性能方面英伟达私域化的NVLink更佳，第五代NVLink总带宽可达1.8TB/s，超AMD的InfinityFabric4.0总带宽约一倍。此外，StabilityAICEO上台展示StableDiffusion3布局，其称MI300X的192GB的HBM3能够大幅提高输出质量，苏姿丰也强调HBM内存能大幅提升AI计算性能。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。7资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。8资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。9资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。10资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究资料来源：AMDComputexKeynote、华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。11英特尔Computex2024：瞄准AIPC，制程稳步追赶。英特尔CEOPatGelsinger于6月4日在中国台湾Computex展会发表主题演讲，发布新一代AIPC处理器LunarLake和数据中心产品Xeon6，并宣布AI芯片Gaudi3售价，强调了英特尔在芯片生态中的关键卡位，邀请微软、华硕、宏碁和SAP等公司高管共同发言。英特尔也强调其软件生态的优势，如TiberEdge软件平台在与三星医学的合作中，能够帮助医生更快识别超声波图像，AI性能提高20%。维持公司24/25/26年营收预测为561/615/682亿美元，考虑公司制程追赶和份额重升可期，重申公司处于重估的分水岭，并往竞争对手的估值靠拢，参考芯片和晶圆代工可比公司估值，给予25年约3.5xPS(对应1.7xPB)，目标价50美元，重申“买入”。AIPC处理器LunarLake与微软、华硕、宏碁等合作，将于Q3陆续量产。英特尔正式发布新一代酷睿UltraAIPC处理器LunarLake，以MeteorLake一半的耗能实现更优秀的性能，代表了SoC阵容的战略演变。其使用4P+4E(8核)设计，分别基于下一代P核架构LionCove和E核架构Skymont，总算力达到120TOPS。与MeteorLake不同，LunarLake主要基于台积电N3B和N6制程，并包含32GB的LPDDR5X内存。英特尔表示将与PC生态链深度合作，会上微软、华硕和宏碁高管对LunarLake高性能和易用性表达高度评价。微软CEO提到，LunarLake将搭载于80多款微软CopilotPC+上，提供40+TOPS算力的NPU。据英特尔，目前LunarLake已经搭载超过80款产品并与20个OEMs建立合作，将在Q3量产。基于Intel3的E核Xeon6性能提升，AI芯片Gaudi3以性价比取胜。英特尔24H2推出的主打E核的Xeon6(Sierraforest)针对功率效率、面积效率和性能密度进行了优化，具有144个内核。对于视频处理，对比Xeon2的629fps，Xeon6能够达到2631fps，即约4.2倍的性能提升。在SAPHana和HanaCloud的测试中，Xeon6能够减少约60%的耗能。同时，Xeon6也是基于Intel3的第一个产品，基于P核的Xeon6(GraniteRapids)将在24Q3推出。此外，英特尔补充了新一代AI芯片Gaudi3的更多细节，其训练时间比H100快40%，单位美元的性能和吞吐量约为H100的2.3倍。据路透社报道，Gaudi3套件售价约为12.5万美元。英特尔四年五节点稳步推进，基于18A的PantherLake预计25年发布。对于下一步的产品路线，作为四年五节点的最后一个节点，Intel18A将背负着重振英特尔制程荣光的重任，也代表着英特尔代工业务的未来，PantherLake将于2025年正式发布。我们认为，英特尔在制程上的赶超及率先押注AIPC可助其更有效抓住PC市场的增长机遇。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。12资料来源：IntelComputexKeynote，华泰研究资料来源：IntelComputexKeynote、华泰研究资料来源：IntelComputexKeynote、华泰研究资料来源：IntelComputexKeynote、华泰研究资料来源：IntelComputexKeynote、华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。13资料来源：Intel官网，华泰研究2024E2025EPB(倍)2025EPE(倍)2025E2026E2024E2026E2024E2026E297382713芯片公司晶圆代工厂商注：估值数据为彭博一致预期；晶圆代工厂我们主要选取台积电和格芯作为可比公司，主因三星业务种类较多，中芯国际下游覆盖市场较少资料来源：Bloomberg，华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。14Computex2024：各大厂商加速步入AI与移动时代。Arm、高通和联发科CEO于6月3日至4日出席Computex2024，探讨AIPC及AI生态圈前景。如今AIPC声浪迭起，x86阵营中，英特尔基于3nm制程的LunarLake将于24H2上市；Arm阵营中，苹果推出3nm制程M4芯片，高通则不仅研发4nm制程XElite芯片并基于此打造骁龙XElite及骁龙XPlus系列，还与微软合作打造基于Copilot的AIPC软件生态系统。高通同时在今年2月推出AIHub，支持端侧AI集成于PC。ArmCEO于大会称25年底将有1000亿台Arm设备用于支持AIPC，高通CEO同样强调PC的“重生时刻”已经到来。微软、Dell、联想、三星等厂商高管也现身支持。我们认为，众多厂商布局端侧AI与软件生态圈或反映出AIPC时代将加速到来。低功耗+定制化已成AIPC关键，高通芯片性能、能耗优于同业。将AI集成于PC中，通常需要针对生成式AI设计的NPU结合异构处理器（CPU+GPU）。NPU具有两大特点：1）低功耗、高效率，适应AIPC不间断运作需求；2）定制化，可执行多种特定神经网络任务，针对不同情境调整运算强度。高通称其HexagonNPU算力达45TOPS，对比苹果M4、AMDRyzenAI300系列、英特尔LunarLakeNPU算力分别为38/50/45+TOPS。功耗控制方面，高通HexagonNPU表现较优，每瓦效能分别是苹果M3、英特尔CoreUltra7的2.6/5.4倍。此外，据高通测试，骁龙XElite芯片相比英特尔CoreUltra在生成图像方面能够领先15秒。Arm直击AIPC，推出新一代消费级微架构与相关芯片IP。ArmCEOReneHaas于大会介绍了消费级CSSforClient可扩展计算平台，用于面向移动端与AIPC产品，标志着Armv9架构将登陆PC中。其能够在GPU能耗减少30%的前提下，将安卓系统中的计算和图形性能提升30+%，并将AI推理速度提升59%，以适用广泛的AI/ML和CV工作负载。该平台包括Cortex-X925CPU与Immortalis-G925GPU等产品。前者作为半客制化核心，采用3nm工艺制程，对比Cortex-X4单线程/AI性能分别提升36%/41%。而后者作为公司最高性能GPU，同样采用3nm工艺，对比上一代G720能够分别将移动游戏、AI推理及光追性能提升37%/34%/52%。Arm以低功耗为矛，系统+软件双线进军AI生态圈。Arm架构相比x86能耗较低，在重视低能耗要求的云端较为合适，而在高能耗的AI应用中，CPU或仅需发挥向GPU发出指令等功能，因此Arm或也已足够。如今AWS、微软及谷歌均推出Arm架构Graviton4/Cobalt/Axion，并分别降低能耗达60%/40%/60%。英伟达GraceCPU同样基于Arm设计，可将大模型训练能耗降低至1/25。此外，Arm不断丰富自身生态圈，其设备能够支持安卓、微软、苹果旗下主流系统、OpenAI、zoom等原生软件及Ubuntu、Go等开发者工具。公司CEO于大会称其目标是在五年内占领50%的PC市场，未来Arm平台也将广泛布局在移动、PC、汽车和云领域中。联发科携手Arm与英伟达共筑消费电子+汽车电子生态的未来。联发科CEO蔡力行于大会称人工智能时代拥有四大支柱：1）边缘、云端计算量高增；2）云端加速器推动AI发展；3）AI向边缘转移；4）AI生态系统结合边缘应用。联发科产品自19年来大幅升级：CPU、GPU和NPU性能分别提升2.6/6.0/18.1倍。此外，公司与谷歌、Meta、英伟达等公司展开合作，Arm与英伟达CEO此次也现身大会。联发科不仅基于Arm技术研发Dimensity9300+芯片，其NPU性能达68TOPS，还已加入ArmTotalDesign来加速边缘与云端的AI创新。公司还根据英伟达技术研发DimensityAutoCockpit车载芯片，其平台TOPS、LLM性能和TTFT增长达5.8/4.5/5.1倍。蔡力行称未来公司有望与英伟达合作布局消费电子、汽车、大模型等领域。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。15资料来源：ArmComputexKeynote、华泰研究资料来源：ArmComputexKeynote、华泰研究资料来源：ArmComputexKeynote、华泰研究资料来源：高通ComputexKeynote、华泰研究资料来源：ArmComputexKeynote、华泰研究资料来源：ArmComputexKeynote、华泰研究资料来源：ArmComputexKeynote、华泰研究资料来源：高通ComputexKeynote、华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。16资料来源：高通ComputexKeynote、华泰研究资料来源：联发科ComputexKeynote、华泰研究资料来源：联发科ComputexKeynote、华泰研究资料来源：高通ComputexKeynote、华泰研究资料来源：联发科ComputexKeynote、华泰研究资料来源：联发科ComputexKeynote、华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。17SMCIComputex直击：液冷、机架级服务器、AI工厂三大趋势值得关注。24年6月Computex展会在中国台湾举行，SMCICEO梁见后于6月5日发主题表演，阐述SMCI作为机架级服务器系统供应商，走在AI热潮前沿。演讲展现了AI服务器产业链三大趋势：1）液冷普及：SMCI在液冷服务器领域早有建树，而Dell、联想、HPE在Blackwell功耗大幅上升背景下，也纷纷采用DLC液冷，提升散热及能源效率与集成度；2）机架级服务器大批量出货：SMCI、鸿海精密、广达等厂商NVL72GB200机架级服务器正准备大批出货，ASP均将超过300万美元，助厂商提高创收能力；3）AI工厂：服务器已从过往成本中心，向如今创收的AI工厂转变。我们认为服务器厂商作为连接芯片厂商和下游AI应用的枢纽，有望充分受益于AI热潮。SMCI推动数据中心液冷普及，全面提升能源效率。SMCI在会上宣称，作为行业内推行液冷的先锋，公司将提供不增加采购成本、高可靠性的DLC液冷服务器，并将交付时间从行业传统的4-12月大幅缩至2-4周，已达成每天50柜机架液冷服务器出货，志在引领全球新建数据中心DLC采用率在1年内从1%升至15%，并在2年内达30%。DLC方案契合当下AI芯片功耗攀升中对高性能散热与绿色计算需求，SMCI称在8000片GPU的AI服务器集群中，相较于风冷，液冷方案将将减少0%-3%的资本支出和33%的能源消耗，并实现5年内6000万美元运营成本节约。NVLink5.0革新带动机架级服务器出货，助力服务器厂商增收。英伟达新一代NVLink5.0互联方案进步显著，总带宽可达1.8TB/s，能够支持72片GPU与36片CPU互联，并大幅减少通信算力损耗，推动超300万美元ASP的72GPU机架级服务器取代以往30万美元ASP的8GPUH100服务器，成为下游AI工厂核心创收组件，进而有望助力中游服务器厂商增收。鸿海精密和广达聚焦于为云巨头代工AI服务器，均将于下半年率先出货GB200AI服务器，而SMCI则时间稍晚，将于25年出货。推出新一代X14/H14模块化数据中心系统，实现性能和能效大提升。SMCI在本次Computex展会中宣布推出X14/H14服务器系统，分别搭载Intel3制程的IntelXeon6CPU和3nm-4nm制程的AMDTurinCPU核心，成为公司首个模块化数据中心系统（DC-MHS助力降低大规模数据中心的构建和维护成本。其中X14服务器系统已公布详细信息，将搭载主打P核的Xeon6900CPU（GraniteRapids）和主打E核的Xeon6700CPU（SierraForest与Xeon4CPU相比，搭载P核的X14服务器实现了2x-3x的性能提升和2.8x内存带宽提升，而主打E核的X14服务器则实现了2.5x机架密度提升和2.4x每瓦性能提升，助力数据中心PUE降低至1.05。瞄准AI机遇，SMCI构建液冷机架级解决方案，并全面提升交付能力。面对AI负载高能耗与集成度需求，SMCI提供直接芯片冷却(DLC)和后门热交换器(RDHx)液冷全栈解决方案，包括冷板、CDU、CDM和冷却塔等组件，将数据中心的整体功耗相较于风冷降低40%（其中散热能耗降低89%并大幅提升服务器密度，实现每机架高达100kW功率的处理能力，助力数据中心降低TCO和TCE。面对AI服务器供不应求机遇，公司已实现了机架级别服务器当天部署，集群定制服务器数周内完成设计并交付的高效率；并积极扩产，一季度出货1000台机架级服务器，伴随着马来西亚工厂投入运营，公司目前已实现5000柜机架（1350柜液冷机架）服务器月产能。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。18资料来源：SMCIComputexKeynote、华泰研究资料来源：SMCIComputexKeynote、华泰研究资料来源：SMCIComputexKeynote、华泰研究资料来源：SMCIComputexKeynote、华泰研究资料来源：Computex2024、华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。19证券代码公司简称NVDAUS英伟达MUUS美光科技INTCUS英特尔AMDUS超微半导体SMCIUS超微电脑资料来源：Bloomberg、华泰研究AI技术落地和推进不及预期。自ChatGPT落地应用并取得一定成功，各科技巨头均加快和加大力度布局AIGC领域，如Meta于23年年初建立AIGC团队、微软也在其Azure、Bing等多项自有业务进一步整合AI技术。由于人工智能属于新技术，需投入较大前期研发成本，后续AI技术落地可能会受企业投入政策和舆论等多方面影响，致使研发进度不及预期。行业竞争激烈。目前生成式AI技术仍处行业发展前期，文字、图片、视频等单一及多模态大模型不断推出，赋能聊天、搜索引擎、编辑代码等多类应用，行业暂未形成较为稳定的竞争格局，竞争激烈。若后续市场竞争进一步加剧，部分企业未能及推出相关产品或技术研发不及预期，可能会受激烈竞争影响而导致市场出清。中美贸易摩擦增加。中美两国作为人工智能领域发展较为领先的两个国家，其本土多家企业均积极部署AI领域相关技术和产品，推动AIGC、LLM等尖端技术落地应用。若后续中美两国间摩擦加剧，可能会阻碍AI产业相关应用的进一步推广。文中提及未覆盖个股相关信息数据来自于公开渠道，不代表对相关公司的研究覆盖和推荐。最新收盘价市值(百万)EPS(元)PE(倍)股票名称股票代码投资评级(当地币种)(当地币种)(当地币种)20232024E2025E2026E20232024E2025E2026E英伟达NVDAUS买入1,208.881350.002,970,8640.1510.8826.1337.428,059.20111.1146.2632.31(NVIDIA)美光科技MUUS买入130.94165.00144,999-5.270.358.489.79-24.85374.1115.4413.37英特尔INTCUS买入30.7450.00130,8560.861.141.922.7835.7426.9616.0111.06(INTEL)超威半导体AMDUS买入167.87180.00271,3310.532.273.246.02316.7473.9551.8127.89(AMD)资料来源：Bloomberg，华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。20股票名称最新观点英伟达(NVIDIA)FY25Q1营收盈利指引均超预期，宣布拆股10:1，上调目标价至1200美元(NVDAUS)英伟达FY25Q1营收260.44亿美元，yoy+262%，超彭博一致预期的246.92亿美元；non-GAAPEPS6.12美元，超彭博一致预期的5.65美元；non-GAAP毛利率78.9%，较上季增2.2pct。公司指引FY25Q2营收为280亿美元(+/-2%)，超彭博一致预期的268.19亿美元。我们认为Blackwell系列性价比高，公司产品在高算力、NVLink传输和CUDA生态圈三管齐下，进一步巩固领导地位，值得更高估值。我们将公司FY25-27经调整净利润预测为653/935/1031亿美元（前值597/726/803亿美元根据历史估值法给予FY26约36xPE，目标价从910调至1350美元，重申“买入”。风险提示：技术落地缓慢、中美贸易摩擦、需求不及预期、宏观不确定性等。报告发布日期：2024年05月23日点击下载全文：英伟达(NVIDIA)(NVDAUS,买入):营收盈利指引均超预期，宣布拆股及重申H系列热度不减美光科技HBM自我突破，首次覆盖给予“买入”评级，目标价165美元(MUUS)14年以来美光估值经历三次峰值，分别源于移动互联网普及（2.8xForwardPB，简写为FPB）、企业上云潮和加密货币潮（18年1.7xFPB）以及疫情居家办公带来的短期需求激增（21年2.0xFPB）。截至24年5月12日美光估值为2.6xFPB（彭博一致预期），逼近历史峰值。然而，我们认为，美光已来到重估的分水岭，突破或由双轮驱动：1）传统DRAM和NAND的ASP回升及下游需求改善所带来的估值修复；2）借助AI浪潮催生的新需求，HBM3E和DDR5等高端产品的营收占比提升，带动利润率优化以及估值上修。对比同业海力士和三星，25年彭博一致预期为1.5x和1.3x，但鉴于14年以来美股纳指PB约为韩国高科技板块KOSDAQPB的2.5倍，我们给予美光FY25PB3.3x，首次覆盖给予“买入”评级，目标价165美元。风险提示：AI芯片需求不及预期；下游需求不及预期；地缘政治风险等。报告发布日期：2024年05月14日点击下载全文：美光科技(MUUS,买入):HBM自我突破在AI浪潮中引领重估英特尔(INTEL)英特尔Computex2024：瞄准AIPC，制程稳步追赶(INTCUS)英特尔CEOPatGelsinger于6月4日在中国台湾Computex展会发表主题演讲，发布新一代AIPC处理器LunarLake和数据中心产品Xeon6，并宣布AI芯片Gaudi3售价，强调了英特尔在芯片生态中的关键卡位，邀请微软、华硕、宏碁和SAP等公司高管共同发言。英特尔也强调了其软件生态的优势，如TiberEdge软件平台在与三星医学的合作中，能够帮助医生更快识别超声波图像，AI性能提高20%。维持公司24/25/26年营收预测为561/615/682亿美元，考虑公司制程追赶和份额重升可期，重申公司处于重估的分水岭，并往竞争对手的估值靠拢，参考芯片和晶圆代工可比公司估值，给予25年约3.5xPS(对应1.7xPB)，目标价50美元，重申“买入”。风险提示：AI落地不及预期、行业竞争激烈、中美竞争加剧。报告发布日期：2024年06月07日点击下载全文：英特尔(INTEL)(INTCUS,买入):Computex2024：瞄准AIPC，制程稳步追赶超威半导体(AMD)AMDComputex2024：从数据中心到PC的全方位AI突围(AMDUS)在6月3日的Computex2024开幕主题演讲上，AMDCEO苏姿丰发布多款重磅产品，包括CPU、NPU和GPU，覆盖从PC到数据中心的端到端AI基础设施，宣布推出第三代AMDRyzenAI系列和AMDRyzen9000系列处理器，升级AI和游戏性能，适用于笔记本和桌面PC。此外，AMD还公布了更新的AMDInstinct加速器路线图，计划每年推出AI性能和内存能力升级的产品。我们认为全面布局和竞争对手英伟达相似的节奏彰显其在AI计算领域的突围野心，维持公司24/25/26年营收270/341/419亿美元和25年约8.5xPS，目标价180美元，“买入”。风险提示：AI技术落地和推进不及预期，行业竞争激烈，中美贸易摩擦等。报告发布日期：2024年06月04日点击下载全文：超威半导体(AMD)(AMDUS,买入):Computex2024：从数据中心到PC的AI全面突围资料来源：Bloomberg，华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。21分析师声明本人，何翩翩，兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见；彼以往、现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬。一般声明及披露本报告由华泰证券股份有限公司（已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格，以下简称“本公司”）制作。本报告所载资料是仅供接收人的严格保密资料。本报告仅供本公司及其客户和其关联机构使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司及其关联机构(以下统称为“华泰”)对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。在不同时期，华泰可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。以往表现并不能指引未来，未来回报并不能得到保证，并存在损失本金的可能。华泰不保证本报告所含信息保持在最新状态。华泰对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司不是FINRA的注册会员，其研究分析师亦没有注册为FINRA的研究分析师/不具有FINRA分析师的注册资华泰力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成购买或出售所述证券的要约或招揽。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华泰及作者均不承担任何法律责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。除非另行说明，本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现，过往的业绩表现不应作为日后回报的预示。华泰不承诺也不保证任何预示的回报会得以实现，分析中所做的预测可能是基于相应的假设，任何假设的变化可能会显著影响所预测的回报。华泰及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，华泰可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，为该公司提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务或向该公司招揽业务。华泰的销售人员、交易人员或其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。华泰没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。华泰的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。投资者应当考虑到华泰及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据。有关该方面的具体披露请参照本报告尾部。本报告并非意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送、发布的机构或人员，也并非意图发送、发布给因可得到、使用本报告的行为而使华泰违反或受制于当地法律或监管规则的机构或人员。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人(无论整份或部分)等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并需在使用前获取独立的法律意见，以确定该引用、刊发符合当地适用法规的要求，同时注明出处为“华泰证券研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。中国香港本报告由华泰证券股份有限公司制作,在香港由华泰金融控股（香港）有限公司向符合《证券及期货条例》及其附属法律规定的机构投资者和专业投资者的客户进行分发。华泰金融控股（香港）有限公司受香港证券及期货事务监察委