电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况 编制说明_第1页
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文档简介

《电子元器件半导体器件长期贮存第9部分：特殊情况》（征求意见稿）编制说明《电子元器件半导体器件长期贮存第9部分：特殊情况》标准制定是2023验的依据。本标准是该系列标准的第9部分，规定了特殊情况下的贮存方法，包IEC标准进行翻译、研究、分析和比较，到国内具有开展半导体器件本标准规定了特殊情况下的贮存方法，包括所有类型的硅器件和半导体器本标准整体共分7章节内容，主要技术内容为第五章对不同类型的存储器器本标准通常与电子元器件半导体器件长期贮存系列标准一起使用。整个系列标准共分为9部分。第1部分到第4部分适用于所有长期贮存，并包含了总体要求和指导。第5部分到第9部分适用于几种特定产品类型的贮存。在满足第1部分到第4部分的总体要求的同时，还应满足特定产品类型的要求。本部分用于规定b）表1的引用内容由“关于温度贮存环境的示例如表1所示”改为“关于存定完成失效模式影响分析(FMEA)或设计失效模式影响分析（DFEMA）以评估其贮高，需要对能造成巨大影响的失效模式进行针对性预防保护，因此对系统进行已经相当成熟，并且颁布了各种标准手册（MIL-STD-1629A等各行各业都将渐被国内接受，并开始应用于各行业中。我国也陆续发布了一些标准文件来对FMEA程序方法进行了相应规定，比如GB/T7826-2012《系统可靠性分析技术失其中GB/T7826-2012《系统可靠性分析技术失效模式和影响分析（FMEA）可靠性具有积极的意义。标准附录A中提供了一个评估评估用户和供应商交互的图1失效模式影响分析（FMEA）一般程序（1）输入准备工作：收集被分析对象的相关信息（掌握产品结构和功能、产品工（2）系统定义：按照产品功能、性能方框图（3）失效模式及机理分析：根据被分析对象的功能结构划分，梳理出其元器件的（4）失效原因分析：根据元器件的失效模式和失效机理，通过查阅相关资料或其（5）失效影响及严酷度分析：通过试验数据、专业经验等方式，确定每个失效模（6）失效检测方法分析：通过试验数据、元器件手册、国标等资料，根据时失效（7）设计改进措施分析：根据相关资料，对每一种失效模式制定改进的措施，方本标准是电子元器件-半导体器件长期贮存系列标准之一，通过该系列标准

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