印制板组装 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求 编制说明_第1页
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文档简介

1《印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组项目周期16个月，计划时间为2024年4月25日～2025年8月25日。本项目是对GB/T19247.3-2003《印制板组装第3部分：分规范通孔安装2.2起草会2024年6月5日，中国航天科技集团有限公司第九研究院二OO厂在福建2序号编制组成员承担的工作1中国航天科技集团有限公司第九研究总体策划，全文编制及技术审2张瑶玉中国航天科技集团有限公司第九研究3中国航天科技集团有限公司第九研究标准正文和编制说明编辑，意4李小明无锡睿龙新材料科技有限公司5薛超中国电子标准化研究院6郭晓宇中国电子科技集团公司第十五研究所7石家庄步沐电子有限公司8叶伟中国航天科工集团第三研究院第八三9张敏中国航天科工集团第二研究院产品保31.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》与GB/T1.2本文件为修改采用IEC61191-3:2017《印制板组装第3部分：分规范通本文件代替GB/T19247.3-2003《印制板组装第3部分：分规范通孔安装本文件主要是作为《印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相3.2与IEC61191-3:2017的差异42)删除3.1“通孔安装技术(THT)”,内容为通孔安装技术(THT)的定3)删除4“一般要求”,内容主要是关于本标准与IEC61191-1:2017标5)将“孔的堵塞”翻译成“气密安装”,更符合行业中术语的使用(见图示更清晰(见4.2.5.8);3.3与GB/T19247.3:2003的差异1)由于IEC61191-3:2017的更新，第2章规范性引用文件增加了对IEC3)将原标准中“成型”改为“成形”,更符合实际术语，便于理解(见义，便于理解(见4.2.2);5制板的最小长度应为最大焊盘尺寸(即圆形焊盘直径)的一半(1/2)”改为了“非支撑孔和C级的引线应保证最小折弯45°”;并将“全部折弯的42号合金承合金形成的引线端头不应采用全折弯处理”(见4.2.5.2);分应足以固定元器件”(见4.2.5.5);8)按照采用标准原文内容，将“回流焊”改为“重熔”,将“断路拉杆”改为“可分离导流条”,更符合语义(见4.2.5.7);图示更清晰(见4.2.5.8);为表述更清晰，将不必填充焊料的几种情况进行分条说进行了相应调整，表1中新增了注释3),即“允许B级的焊料填充只有50%或1.2mm(以较少者为准),当镀覆孔与散热层相连，引线在焊接面可见，焊接面的引线和孔壁的焊点润湿圆角为360°”(见表1);和图A.3);6少为0.4mm”删除(见A.7.1);标准，不存在一致性问题。本标准与目前国家标准GB/T38342-20产品印制板组装件组装要求》、国家军用标准GJB3243-2021《电子元器件表面安装要求》、GJB3835-99《

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