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文档简介

DIP工艺基础知识深圳同洲电子股份有限公司工程部

2007-4-17目录一.DIP基本流程概况二.物料加工及物料类型三.插件基本工艺四.波峰焊接基本工艺五.执锡及外观检验工艺六.半成品测试与装箱DIP基本流程预加工插件炉前检查波峰焊接撕胶纸压件剪脚执锡贴贴纸元件面检查锡点面检查功能测试FQC检查包装转组装外观维修NGOKOKNGOKNGOK物料加工一、物料加工分类

卧式成形加工、立式成形加工、立式剪脚加工、标准件二、基本加工设备

卧式成形机（电阻、二极管）立式成形机（电阻、二极管）电容自动剪脚机（立式电容）跳线成形机（跳线）

IC成形机（插件IC引脚成形）物料加工三、物料加工主要工艺

1.剪脚（立式电解电容、三极管、磁片电容）

2.成形剪脚（卧式电阻、卧式二极管、立式电阻、立式二极管、特殊成形二极管）

3.物料组合（保险丝、散热器）

4.标准件不需加工（变压器、插座、各种端子）

5.引脚余留长度为3.5mm，高压电解电容可以留

4.5～5mm。插件基本工艺一、备料物料员从物料加工组领料（料号）二、排位拉长依据IE排位表进行工位安排三、插件完成所有DIP器件的插件工作四、炉前QC

检查是否有错件、漏件、浮高等不良AI插件波峰焊接工艺一、波峰结构预热区、锡炉区二、波峰主要参数设置预热温度、锡炉温度（250±10℃/260±10℃）、链速、波峰高度（10mm）、气压（4Kg/cm²

）三、波峰焊接辅料锡条、助焊剂（比重0.79~0.82）执锡工艺一、压件将浮高超过标准的器件进行压件（小锡炉、烙铁）二、剪脚

引脚长度1.0～2.0mm三、执锡修复锡点面连锡、虚焊、假焊、少锡等不良

烙铁温度：330±30℃执锡工艺执锡工艺四、洗板

将动过烙铁的锡点处的松香等残留物质清洗干净五、QC

元件面和锡点面检查六、辅料

锡线（63/37183℃60/40188℃）、助焊剂（比重0.79~0.82）、清洗剂测试装箱一、检查静电接地是否良好二、基本功能测试

主板AV、电源板输出电压、面板按键及数码管三、其它测试

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