《LED封装与检测》B闭卷考试_第1页
《LED封装与检测》B闭卷考试_第2页
《LED封装与检测》B闭卷考试_第3页
《LED封装与检测》B闭卷考试_第4页
《LED封装与检测》B闭卷考试_第5页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

学年第二学期期末试卷（B）卷课程名称：《LED封装工艺与生产管理》考试方式：闭卷考试（考试时间：90分钟）题号一二三四五六合计题分943524811=SUM(LEFT)100得分1.分值：3单选题拨料工序中最重要的是注意装入料条中的灯珠正负极性一定要[A]。相同间距调换正负2.分值：3单选题LED焊线机焊线的方法是一下[A].风焊电弧焊波峰焊超声波金丝球焊3.分值：3单选题直插式支架中一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右，该支架种类是（

）。2002杯/平头2003杯/平头2004杯/平头2005/平头4.分值：5填空题LED封装中固晶之前，需先对晶片膜进行________。第1个位置的答案5.分值：3填空题第一焊点焊接面积不能有________以上在芯片压点之外，否则就是焊点不合格.第1个位置的答案6.分值：3填空题LED封装中封胶工序的前一个工序是________，后一个工序是________。第1个位置的答案第2个位置的答案7.分值：3填空题进入LED封装车间进行操作应穿戴________衣帽和装备。第1个位置的答案8.分值：3填空题ED封装中焊线工序的前一个工序是________，后一个工序是________。第1个位置的答案第2个位置的答案9.分值：3填空题LED的原材料包括________、________、金线、银胶、硅胶、透镜等。第1个位置的答案第2个位置的答案10.分值：3填空题LED上游产业主要包括________材料和芯片制造。第1个位置的答案11.分值：5填空题________是lightemittingdiode的简称，中文名为________。第1个位置的答案第2个位置的答案12.分值：5填空题LED封胶工序的作用主要是________以及形成透镜以改善出光性能，而白光LED封装在封胶之前还必须经过________环节。第1个位置的答案第2个位置的答案13.分值：5填空题LED封装中的前工序岗位是指________和________两个岗位。第1个位置的答案第2个位置的答案14.分值：5填空题LED封装包括________、________、________、________四个工序环节。固晶|焊线|封胶|分光第1个位置的答案第2个位置的答案第3个位置的答案第4个位置的答案15.分值：5多选题下列选项中属于国外LED芯片厂商的是（

）。[A]东芝[B]韩国安萤（Epivalley）[C]普瑞CREE[D]惠普（HP，即安捷伦）DABC16.分值：8简答题为什么要自动点胶后要进行补粉答案17.分值：8简答题为什么要进行压边操作？答案18.分值：8简答题LED封装胶中的A胶和B胶一般按多少的比例混合？答案19.分值：8简答题焊线机在做PR之前需要像固晶机一样进行三点一线调节吗？答案20.分值：11论述

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 考试试卷

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论