集成电路封装测试行业发展概览报告2024-2026

2024-2026集成电路封装测试行业发展概览报告汇报人：陆兰心2024-08-01FROMBAIDUWENKU定义或者分类特点产业链发展历程政治环境商业模式目录CONTENTSFROMBAIDUWENKU经济环境社会环境技术环境发展驱动因素行业壁垒行业风险行业现状行业痛点问题及解决方案行业发展趋势前景机遇与挑战竞争格局经济环境社会环境技术环境发展驱动因素行业壁垒行业风险行业现状目录CONTENTSFROMBAIDUWENKU行业痛点问题及解决方案行业发展趋势前景机遇与挑战竞争格局01定义或者分类特点FROMBAIDUWENKUCHAPTER什么是集成电路封装测试集成电路封测为集成电路制造的后道工序，是指根据产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加工成独立集成电路的过程，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序，主要分为封装与测试两个环节。定义02产业链FROMBAIDUWENKUCHAPTER03发展历程FROMBAIDUWENKUCHAPTER04政治环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER作为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，集成电路封装测试行业近年来得到了国家政策的大力鼓励和支持。如2019年，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2019）》中，把球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试列为鼓励类产业。政治环境105商业模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER盈利模式:集成电路的封装测试企业，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的中下游。集成电路封装测试行业通用的经营方式为由IC设计企业（Fabless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至企业，企业按照与IC设计企业约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游面板厂商、模组厂商以完成终端产品的后续加工制造。企业主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。采购模式:企业设置采购部，统筹负责企业的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，企业会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采购成本。生产模式:集成电路封测企业建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此企业主要采用“以销定产”的生产模式。销售模式:集成电路封装测试企业具有完整的生产体系。企业根据客户订单制定每月加工任务，待客户将需加工的晶圆发到企业后，由生产部门组织芯片封装、测试，待加工完成、检验合格后发给客户。企业销售环节以直销为主的模式。研发模式:集成电路封装测试行业企业以市场和客户为导向，坚持自主研发、突破创新，不断发展先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。行业企业研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶段。商业模式商业模式盈利模式集成电路的封装测试企业，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的中下游。集成电路封装测试行业通用的经营方式为由IC设计企业（Fabless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至企业，企业按照与IC设计企业约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游面板厂商、模组厂商以完成终端产品的后续加工制造。企业主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。采购模式企业设置采购部，统筹负责企业的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，企业会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采购成本。生产模式集成电路封测企业建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此企业主要采用“以销定产”的生产模式。06经济环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。我国经济赶超我国人口基数大，改革开放后人才竞争激烈，大学生就业情况一直困扰着我国发展过程中。就业问题挑战促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，个人需提前做好职业规划与人生规划重中之重。公平就业关注经济环境07社会环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER总体发展稳中向好我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。关注就业公平与提前规划促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。就业问题与人才竞争我国人口基数大，就业问题一直是发展过程中面临的挑战，人才竞争激烈，大学生毕业后就业情况、失业人士困扰国家发展。政治体系与法治化进程自改革开放以来，政治体系日趋完善，法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展。中国当前的环境下描述了当前技术发展的日新月异，包括人工智能、大数据、云计算等前沿技术的涌现。技术环境需求增长、消费升级、技术创新等是行业发展的主要驱动因素，推动了行业的进步。发展驱动因素行业壁垒包括资金、技术、人才、品牌、渠道等方面的优势，提高了新进入者的难度。行业壁垒我国经济不断发展08技术环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技术驱动技术环境的发展为行业带来了新的机遇，是行业发展的重要驱动力。创新动力技术环境的不断创新和进步，为行业的创新发展提供了有力支持。人才需求技术环境的发展促进了人才的需求和流动，为行业的人才队伍建设提供了机遇。团队建设技术环境的发展要求企业加强团队建设，提高员工的技能和素质，以适应快速变化的市场需求。合作与交流技术环境的发展促进了企业间的合作与交流，推动了行业的整体发展。技术环境010203040509发展驱动因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行业壁垒FROMBAIDUWENKUCHAPTER行业壁垒行业壁垒人才壁垒:集成电路封测是技术密集型行业，需要大量专业性人才对先进技术及工艺进行不断创新。在目前中国大陆集成电路行业快速发展阶段，具备丰富经验、高技术水平的人才缺口越来越大，培养相关人才需要大量时间和经济成本，因而行业存在明显的人才壁垒。技术壁垒:集成电路封测行业，具有较高的技术门槛和难点，如金凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均有较高的要求，因而目前中国大陆具备凸块制造能力的综合类封测企业较少。资金壁垒:集成电路封测行业需要投入大量资金用于产线建设，并引进大量先进设备。例如，在凸块制造环节，需要投入溅镀机、光刻机、蚀刻机等多类先进设备，在测试环节需要投入专业测试机台，单价较高且单位产出较小，设备通用性较低。行业壁垒集成电路封测行业需要投入大量资金用于产线建设，并引进大量先进设备。例如，在凸块制造环节，需要投入溅镀机、光刻机、蚀刻机等多类先进设备，在测试环节需要投入专业测试机台，单价较高且单位产出较小，设备通用性较低。集成电路封测行业，具有较高的技术门槛和难点，如金凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均有较高的要求，因而目前中国大陆具备凸块制造能力的综合类封测企业较少。资金壁垒技术壁垒人才壁垒集成电路封测是技术密集型行业，需要大量专业性人才对先进技术及工艺进行不断创新。在目前中国大陆集成电路行业快速发展阶段，具备丰富经验、高技术水平的人才缺口越来越大，培养相关人才需要大量时间和经济成本，因而行业存在明显的人才壁垒。11行业风险FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行业现状FROMBAIDUWENKUCHAPTER市场情况描述行业现状集成电路封测是集成电路产业链的下游环节，主要作用为集成电路增加防护并提供集成电路和PCB印制电路板之间的关联。相较于集成电路设计和集成电路制造行业，集成电路封测行业技术含量虽较低，且属于劳动密集型产业，但却是我国最早进入集成电路行业的重要环节，同时随着技术的发展，集成电路产业各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高，因此即使是技术含量较低的集成电路封测行业在整个集成电路产业发展过程中也显得尤为重要。目前我国集成电路封测行业发展稳定且在人工方面具有一定的优势，国内领先的集成电路封测企业技术不断发展与国际差距已越来越小。数据显示，2022年我国集成电路封测行业市场规模为2991亿元，同比增长4%。13行业痛点FROMBAIDUWENKUCHAPTER技术和工艺更新速度较快集成电路封测行业是较为典型的技术密集型行业，技术和工艺更新迭代速度较快。自20世纪70年代起，目前集成电路封测技术已经发展到第五阶段，核心技术包括微电子机械系统封装（MEMS）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、倒装焊封装（FC）、表面活化室温连接（SAB）、扇出型集成电路封装（FanOut）、扇入型集成电路封装（Fan-in）等。为了保持技术和工艺的先进性，集成电路封测企业必须持续进行技术研发和生产设备投入，这对行业企业的资金实力提出了较高要求。若行业企业无法保持较高的投资力度，则会在市场竞争中处于不利地位。相关设备依赖进口不利于行业发展我国半导体产业的集成电路装备制造业规模小、技术水平落后、创新能力不足，尚不具备为集成电路制造、封装以及测试产业提供充分配套的能力。国产集成电路封测设备主要集中在中低端领域，而高端的封测设备主要依赖于国际主流的封测设备厂商，如美国泰瑞达、日本爱德万，单机进口价格动辄数十万美元，封测设备过于依赖进口在一定程度上会限制国内集成电路封装测试行业的发展。晶圆制造企业向下游封测领域延伸在高精密封装领域，先进晶圆制造企业具有较强的技术优势，可以采取晶圆制造为主、先进封装为辅的发展策略，将自身在晶圆前道工序上的精密加工优势延续到封装后道工序中。随着晶圆制造企业逐步跨界至封测代工领域，将对独立封测企业带来一定的竞争压力。030201行业痛点14问题及解决方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行业发展趋势前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER发展趋势前景近年来，我国集成电路封测业发展势头良好，受益于新兴产业的发展与广阔市场的带动，已取得长足发展。同时，在我国政府部门的大力政策支持、产业基金设立和半导体企业自身技术水平持续进步的大环境下，行业开始加速。此外，国内设计公司的能力不断增强和国内晶圆制造多条产线投产，为我国集成电路封装测试产业发展提供了广阔空间。近年来，我国集成电路封测业发展势头良好，受益于新兴产业的发展与广阔市场的带动，已取得长足发展。同时，在我国政府部门的大力政策支持、产业基金设立和半导体企业自身技术水平持续进步的大环境下，行业开始加速。此外，国内设计公司的能力不断增强和国内晶圆制造多条产线投产，为我国集成电路封装测试产业发展提供了广阔空间。行业发展趋势前景16机遇与挑战FROMBAIDUWENKUCHAPTER17竞争格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER竞争格局我国集成电路封装测试企业以外商投资企业和民营企业为主，其中外资占据主导地位，约占国内封装测试产业的60%以上。民营企业在资本规模、投资能力、技术水平等方面均与外资企业存在明