电子产品工艺 第4版 课件 1.1.3 SMT元器件（电阻）

1.1.3电子产品中常用的元器件（SMT电阻）1教学目标1.了解SMT组装技术的特点，与通孔式装配技术的区别2.掌握表面安装电阻器的封装3.掌握表面安装电阻器的识别方法2本次课主要内容3表面安装电阻器电阻器的种类电阻器的识别电阻器的参数新型元器件4课程引入表面安装元器件和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：⑴实现微型化。⑵信号传输速度高。⑶高频特性好。(5)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。(4)材料成本低。⑹SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。5表面组装技术(SMT)简介SurfaceMountingTechnology，也称表面装配技术、表面组装技术。它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。6THT是英文throughholemountingtechnology的简写,译成中文为通孔插装技术。

其尺寸从1206(3.2mm×1.6mm)

向0805(2.0mm×1.25mm)

向0603(1.6mm×0.8mm)

向0402(1.0×0.5mm)

向0201(0.6×0.3mm)发展。

最新推出01005（0.4×0.2mm）

SMC--片式元件向小型薄型发展71.SMT元器件的特点SMT元器件引脚距离短，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。(2)SMT元器件体积小,直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。82.表面装配元器件的分类从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异形等；从功能上分类为无源元件（SMC，SurfaceMountingComponent）、有源器件（SMD，SurfaceMountingDevice）和机电元件三大类。9102.表面装配元器件的分类112.SMT元器件的分类

长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号。欧美产品大多采用英制系列，日本产品大多采用公制系列，我国还没有统一标准，两种系列都可以使用。123.SMT元器件的外形尺寸（单位：mm/inch）1inch=25.4mm133.SMT元器件的外形尺寸电阻基体：氧化铝陶瓷基板；基体表面：印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻出图形调整阻值；电阻膜表面：覆盖玻璃釉保护层，两侧端头：三层结构。

142.6.4SMT元器件1.矩形电阻常用典型SMC电阻器的主要技术参数15阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位表示有效数字后应乘的位数。例:图片中的电阻丝印为750第一、二位75

第三位0阻值＝75*100＝75欧电阻丝印750贴片电阻的识别1617电阻基体：氧化铝磁棒；基体表面：被覆电阻膜(碳膜或金属膜)，印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻槽调整阻值；电阻膜表面：覆盖保护漆；两侧端头：压装金属帽盖。182.圆柱形电阻器(简称MELF)电阻排SOP(

SmallOutlinePackage)封装

将多个片状矩形电阻按不同的方式连接组成一个组合元件。电路连接方式：A、B、C、D、E、F六种形式；封装结构：是采用小外型集成电路的封装形式193.表面安装电阻网络常见封装外形有：0.150英寸宽外壳形式（称为SOP封装）有8、14和16根引脚；0.220英寸宽外壳形式（称为SOMC封装）有14和16根引脚；0.295英寸宽外壳形式（称为SOL封装件）有16和20根引脚。20适用于SMT的微调电位器按结构可分为敞开式和密封式两类。