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文档简介

电子工艺实训3

（基础理论）

——焊接技术一、焊接四要素

1、工具电烙铁电烙铁构成烙铁头的形状选择烙铁头的依据：适合于焊接对象，接触面积略小于焊接对象的面积I型——焊接SMD集成电路的引脚（修补性焊接）；B型——焊接一般对象（THT/SMT）；C型——焊接一般对象（THT，根据对象选择不同直径）；D型——焊接需要焊锡多的焊点（THT）；K型——焊接SMT电路板上的一般元器件；H型——焊接引脚间距较大的SMD集成电路（拉焊）。使用电烙铁的安全注意事项：更换部件或安装烙铁头时，应当关闭电源，待烙铁头温度降至室温。不得使用烙铁头进行焊接以外的工作。切勿用烙铁头敲击工作台以清除焊锡残余，避免损坏电烙铁。切勿擅自改动烙铁，更换部件时使用原厂配件。切勿弄湿烙铁或手湿时使用烙铁。焊接时会产生烟雾，应有良好的通风设施。尽量避免吸入锡丝加热时产生的烟雾。使用烙铁时，不可作任何可能伤害身体或损坏物体的举动。完成焊接后，吃东西、喝饮料前应洗手。一、焊接四要素

2、材料焊料：铅锡共晶合金助焊剂R——非活性，松香（Rosin），无腐蚀性RMA——中等活性（RosinMildlyActivated），无腐蚀性RA——活性（RosinActivated），有轻微腐蚀性作用：除氧化膜，焊接后生成残渣浮在焊点表面减小表面张力，使焊料流动浸润防止氧化，在焊点表面形成隔离层使焊点美观，减小张力使焊点均匀圆润

应当注意：松香过分加热，就会分解并失去活性。焊锡丝：直径略小于焊盘一、焊接四要素

3、方法姿势手身体坐正，烙铁到鼻子的距离>20cm初学焊接教学影片片段：手工焊接过程SMC焊接灵活使用电烙铁焊接的条件⑴焊件必须具有良好的可焊性

PCB和元件引脚无氧化层，无锈蚀⑵焊件表面必须保持清洁、干燥不要用手触摸焊接部位⑶要使用合适的焊剂用焊锡丝焊接时，一般不需要另加助焊剂，但焊件可焊性不良的，就要用助焊剂⑷焊件要加热到适当的温度手要稳，不能抖⑸合适的焊接时间看到焊锡开始熔化流动，及时撤离焊锡丝，不要过长或过短一、焊接四要素

4、操作者稳定情绪，有耐心一丝不苟熟能生巧二、焊点与焊接质量

1、焊点的形成润湿（浸润）二、焊点与焊接质量

2、焊点的金相结构Cu6-Sn5合金二、焊点与焊接质量

3、焊点的外观焊点形状教学影片片段：焊点的形状与质量SMT焊点不合格的焊点三、电子产品焊接

2、自动焊接浸焊波峰焊原理波峰焊设备波峰焊波形波峰焊种类斜坡式高波峰双波峰选择性焊接波峰焊工艺流程一般要在清洗之前安排人工补焊如果采用免清洗助焊剂，则可以免去清洗再流焊红外线再流焊热风再流焊再流焊设备照片再流焊温度控制曲线再流焊工艺流程四、无铅焊接1、铅的危害2、无铅焊接的意义日本、欧洲、美国、我国

RoHS认证和“绿色制造”3、无铅焊料锡

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