电子装配工艺试题及答案

第页电子装配工艺试题及答案一、单选题1.下图所示元器件封装图中，普通二极管的封装是A、图①B、图②C、图③D、图④【正确答案】：D2.场效应管的工作原理是A、输入电流控制输出电流B、输入电流控制输出电压C、输入电压控制输出电压D、输入电压控制输出电流【正确答案】：D3.电源变压器短路线电阻晶体三极管等元器件的装插顺序是A、电源变压器→电阻→晶体三极管→短路线B、电阻→晶体三极管→电源变压器→短路线C、短路线→电阻→晶体三极管→电源变压器D、晶体三极管→电阻→电源变压器→短路线【正确答案】：C4.用四个螺钉安装元器件时应A、按对角线顺序分别半紧固,然后再均匀拧紧B、按顺时针顺序分别半紧固,然后再均匀拧紧C、按逆时针顺序分别半紧固,然后再均匀拧紧D、先拧紧其中一个,然后再拧紧其余三个【正确答案】：A5.下图所示元器件封装图中，普通电容器的封装是A、图①B、图②C、图③D、图④【正确答案】：B6.()是专用导线加工设备。A、打号机B、自动切剥机C、波峰焊接机D、吸锡器【正确答案】：B7.下图所示元件的封装类型为A、DIP4B、DIP8C、SIP4D、SIP8【正确答案】：B8.在要求体积小功率大的场合所使用的电阻采用A、水泥电阻B、阻燃电阻C、电阻网路D、普通电阻【正确答案】：A9.下图所示的封装是A、SOPBGAC、QFPD、QFN【正确答案】：B10.恒温电烙铁的控制温度一般在A、180°～260°B、260°～450°C、450°～500°D、200°～260°【正确答案】：B11.下列元器件中()在插装时要带接地手环。A、电容器B、二极管C、场效应管D、中周【正确答案】：C12.印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。A、先大后小先轻后重先高后低B、先小后大先重后轻先高后低C、先小后大先轻后重先低后高D、先大后小先重后轻先高后低【正确答案】：C13.加工导线的顺序是A、剥头→剪裁→捻头→浸锡B、剪裁→捻头→剥头→浸锡C、剪裁→剥头→捻头→浸锡D、捻头→剥头→剪裁→浸锡【正确答案】：C14.下图所示的封装是A、SOPBGAC、QFPD、QFN【正确答案】：D15.表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是A、电路图B、方框图C、安装图D、接线图【正确答案】：D16.对于短接线三极管电阻电容等元件插装时先插装A、电阻B、三极管C、电容D、短接线【正确答案】：D17.从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温A、1-2小时B、2-4小时C、4-8小时D、8-12小时【正确答案】：C18.下图所示的封装是A、SOPB、PLCCC、QFPD、QFN【正确答案】：B19.焊接时间一般掌握在A、5～10秒B、10～20秒C、15～20秒D、3～5秒【正确答案】：D20.光电二极管为()转换器件。A、电—光B、光—电C、声—电D、数—模【正确答案】：B21.有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是A、104pFB、104μFC、0.1μFD、10nF【正确答案】：C22.印制电路板元器件的表面安装技术简称A、SMCB、SMTC、SMDD、THT【正确答案】：B23.元器件引出线折弯处要求成A、直角B、锐角C、钝角D、圆弧形【正确答案】：D24.有源片状元件简称()。A、SMDB、SMCC、SMTD、THT【正确答案】：A判断题1.电控恒温电烙铁是用热电耦作为传感元件来检测和控制烙铁头温度。A、正确B、错误【正确答案】：A2.松香不属于助焊剂。A、正确B、错误【正确答案】：B3.五步操作法适用于焊接热容量大的焊件，三步操作法适用于焊接热容量小的焊件。A、正确B、错误【正确答案】：A4.在印制电路板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应将它们之间垂直布置。A、正确B、错误【正确答案】：A5.QFP封装矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路。A、正确B、错误【正确答案】：A6.三端稳压器“7906”,表示该稳压器输出+6V电压。A、正确B、错误【正确答案】：B7.吸锡器法拆元件的步骤为：压紧吸锡器的弹簧,在释放弹力的时候，带动活塞产生吸力，把事先熔化的焊锡吸到吸锡器里，焊盘与引线之间没了焊锡，就很容易取下损坏的电阻。A、正确B、错误【正确答案】：A8.二极管的识别很简单,小功率二极管的正极,在二极管外表大多采用一种色圈标出来。A、正确B、错误【正确答案】：B9.吸锡器主要用来拆卸元器件。A、正确B、错误【正确答案】：A10.焊接时间一般在10S以上才能达到良好的效果。A、正确B、错误【正确答案】：B11.拆焊方法有：分点拆除法；集中拆除法；吸锡器法；空心针头法；吸锡线法；热风工作台法等。A、正确B、错误【正确答案】：A12.可变电阻器又分成可调电阻器和微调电位器两种。A、正确B、错误【正确答案】：A13.焊接时间越长越好。A、正确B、错误【正确答案】：B14.斜口钳主要用于剪切导线和元器件多余的引线。A、正确B、错误【正确答案】：A15.集成电路的特点体积小,重量轻,引出线和焊点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。A、正确B、错误【正确答案】：A16.镊子可用于辅助焊接体积较小的贴片元件。A、正确B、错误【正确答案】：A17.波峰焊机剪腿机印制板清洗机等都是由计算机控制的生产设备，有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性，提高产品质量。A、正确B、错误【正确答案】：A18.SMB与PCB都是印制电路板，没有什么差别，只是厚度不一样。A、正确B、错误【正确答案】：B19.SMT焊锡膏由焊锡粉和糊状助焊剂组成。A、正确B、错误【正确答案】：A20.指针式万用表测量电阻时，先将两根表笔短路，指针向左偏转，调整“Ω”调零旋钮，使指针恰好指到0。A、正确B、错误【正确答案】：B多选题1.下列选项中常用的焊接工具及设备有A、电烙铁B、锡炉C、焊台D、热风枪【正确答案】：ABCD2.一个色环电阻的阻值是4.7k，则其色环顺序有可能是A、黄紫红金B、黄紫棕金C、黄紫黑红棕D、黄紫黑棕棕【正确答案】：AD3.锡铅合金制成的焊料，其主要成分有A、铜B、锡C、铅D、汞【正确答案】：BC4.关于元器件引脚成型加工工艺要求说法正确的是A、成型尺寸要准确，形状符合要求B、元器件引脚开始弯曲处，离元器件断面的最小距离大于1.5mmC、元器件标称值及文字符号应处于便于观察的位置，有利于检查和维修D、折弯时不能使元器件引脚受到轴向拉力和额外的扭力【正确答案】：ABCD5.使用指针式万用表对二极管进行检测和判断时，一般使用万用表的A、R×1挡B、R×100挡C、R×1K挡D、R×10K挡【正确答案】：BC6.如图所示说法正确的有A、图a没有金属化过孔，图b有金属化过孔B、图a有金属化过孔，图b没有金属化过孔C、图a是单面板，图b是双面板D、图a是双面板，图b是单面板【正确答案】：AC7.手工焊接三步操作法包含的过程有A、准备B、加热焊件同时上焊锡丝C、同时移开电烙铁和焊锡丝D、预热【正确答案】：ABC8.下列属于电解电容作用的是A、整流滤波B、音频旁路C、信号再生D、电源退耦【正确答案】：ABD9.下列属于SO封装的有A、SOP（小外形封装）B、TOSP（薄小外形封装）C、SSD、（缩小型SOP）E、VSOP（甚小外形封装）【正确答案】：ABCD10.电阻器的标识方法主要有A、直标法B、色环法C、文字符号法D、数码法【正确答案】：ABCD11.下图所示元器件封装图中，电容的封装有A、图①B、图②C、图③D、图④【正确答案】：BC12.下列选项中属于助焊剂的有A、松香B、焊锡膏C、电阻D、焊锡【正确答案】