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ICS31.020CCSH80团 体 标 准T/QGCML4572—2024高精度超洁净晶圆卡爪生产制造规范Productionandmanufacturingspecificationsforhigh-precisionandultracleanwaferclaws2024-08-12发布 2024-08-27实施全国城市工业品贸易中心联合会  发布T/QGCML4572T/QGCML4572—2024PAGE\*ROMANPAGE\*ROMANII目 次前言 II范围 1规范性引用文件 1术语和定义 1场地和人员 2设备 2材料 2加工流程 3成品质量 3环境保护 3安全 4前 言本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由常熟市兆恒众力精密机械有限公司提出。本文件由全国城市工业品贸易中心联合会归口。本文件主要起草人:罗中平、雷超、赵鹏志。T/QGCML4572T/QGCML4572—2024PAGEPAGE1高精度超洁净晶圆卡爪生产制造规范范围本文件适用于高精度超洁净晶圆卡爪(以下简称“卡爪”)的生产制造。规范性引用文件(包括所有的修改单适用于本文件。GB/T3620.1—2016 钛及钛合金牌号和化学成分GB12348 工业企业厂界环境噪声排放标准GB/T12801 生产过程安全卫生要求总则GB13456 钢铁工业水污染物排放标准GB15577 粉尘防爆安全规程GB/T15605 粉尘爆炸泄压指南GB16297大气污染物综合排放标准GB18597危险废物贮存污染控制标准GB18599一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准术语和定义下列术语和定义适用于本文件。晶圆 wafer硅半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。晶圆卡爪 wafergripper在晶圆的加工过程中,对其进行夹持的固定爪。倒角 chamfer把工件的棱角切削成一定斜面的机械加工方式。披锋 burr机械加工完成后在制品的棱角、边缘等部位出现的毛刺、尖头、锐角等缺陷。节圆 pitchcircle在定传动比的齿轮传动中,节点在齿轮运动平面的轨迹为一个圆,这个圆即为节圆。场地和人员场地应远离居民生产、生活区,避免环境污染、噪音污染、粉尘污染。宜靠近已有的交通运输线路,电力配套设施应完善。应适应加工规模需要。布局应合理、分隔清晰。应具备通风换气设施。人员应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识,能应对生产制造过程中可能出现的问题。应了解厂房的管理制度,并自觉遵守人员着装和污染防控的各项规定。应熟练掌握生产设备的操作方法。操作人员应穿戴安全帽、防护眼镜、耳塞、防护口罩、防护手套、防护服、防护鞋进行作业。操作人员应接受安全生产教育和培训。新职工上岗前、调换工种人员应进行专门的安全教育培训。设备主要使用以下加工设备:激光机;加热箱;铣床;立式加工中心;精铣刀;轮转机等。材料材料选择选用GB/T3620.1—2016中规定的TC4钛合金板作为原料。材料接收材料入厂后,仓库管理人员应确认其生产厂家、产品名称、规格及数量与采购计划相符,并有相应的质量证明文件(如合格证、出厂检验报告等)。材料储存材料储存环境应清洁、通风、干燥、防雨、防潮,没有腐蚀性气体或化学物质。加工流程调整激光机的透镜焦距以及激光功率,对准钛板将其切割成方料。0.18mmmm4501h,再升温至6202.5h,待温度下降后空冷至常温。1mm。在立式加工中心上进行以下操作:将外形精铣至图纸尺寸,将三条边铣削至图纸尺寸,对各孔槽进行铣削;按车床加工完成的内孔分中;将台阶铣削至图纸尺寸,保证平面度公差;将厚度铣削至图纸尺寸;倒角去除零件上的毛刺;将三长边厚度、总厚度精铣至图纸尺寸;对中间进行精加工,控制孔槽深度,车床留有1mm精车各内孔至图纸尺寸,保证各圆同心度要求。去除表面披锋,采用超声波清洗吹净表面,然后进行装配。33300mm以精孔定位精加工底座的圆柱,三角形凸台面应保证三条边底面到凸台面符合尺寸公差。在立式加工中心上精铣节圆使尺寸公差符合图纸规定。再次去除表面披锋后并采用超声波清洗吹净表面。采用符合精度要求的量具测量尺寸,合格后进行包装。用缓冲泡棉包裹底座,放入圆形珍珠棉内,检查是否会晃动,确认无异常后贴标签出货。出库前应经仓库登记和审核,有序出库。成品质量卡爪表面应平整、光滑,无裂纹、金属飞边、毛刺等加工缺陷。卡爪处夹持晶圆时不应卡紧或松动。环境保护废气、废水生产制造应配套适宜的污染物治理设施。GB16297GB13456固体废弃物贮存生产制造产生的固体废弃物贮存应符合GB18597、GB18599的规定。噪声GB12348应建立、健全安全生产责任制,并做好安全生产计划工作。GB/T12801电气设备、线

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