半导体生产协议书模板

半导体生产协议书模板

甲方（委托方）：______________________

地址：______________________

法定代表人：______________________

联系方式：_____________________

乙方（受托方）：______________________

地址：______________________

法定代表人：______________________

联系方式：_____________________

鉴于甲方为一家合法注册并运营的公司，拥有半导体产品的开发和销售需求；乙方为一家在半导体生产领域具有专业能力和丰富经验的公司，双方本着平等互利的原则，经友好协商，就甲方委托乙方进行半导体产品的生产加工事宜，达成如下协议：

第一条委托生产内容

1.1甲方委托乙方生产半导体产品，具体产品规格、型号、数量、技术要求等详见附件一《产品生产要求清单》。

1.2乙方应根据甲方提供的技术文件和生产要求，负责半导体产品的生产加工。

第二条质量标准与验收

2.1乙方生产的产品应符合甲方提供的技术标准和质量要求，具体标准详见附件二《产品质量标准》。

2.2甲方有权对乙方生产的产品进行抽检，如发现质量问题，乙方应在接到甲方通知后____天内进行整改，并重新提交合格产品。

第三条交货期限

3.1乙方应按照附件一《产品生产要求清单》中约定的交货期限，按时完成生产并交付产品。

3.2如遇不可抗力因素导致交货延期，乙方应及时通知甲方，并提供相应证明，双方应协商解决。

第四条价格与支付

4.1产品的价格按照附件三《产品价格表》执行。

4.2甲方应在合同签订后____天内支付____%的预付款，余款在产品验收合格后____天内支付。

第五条知识产权

5.1甲方提供的所有技术文件和资料的知识产权归甲方所有。

5.2乙方在生产过程中应严格保密甲方提供的技术信息，未经甲方书面同意，不得向第三方披露或用于其他任何商业目的。

第六条违约责任

6.1如乙方未能按时交付合格产品，应向甲方支付违约金，违约金的计算方式为：违约金=延迟交付产品金额×延迟天数×____%。

6.2如甲方未能按时支付货款，应向乙方支付违约金，违约金的计算方式为：违约金=延迟支付金额×延迟天数×____%。

第七条争议解决

7.1因本协议引起的或与本协议有关的任何争议，双方应首先通过友好协商解决。

7.2如果协商不成，任何一方均可向甲方所在地人民法院提起诉讼。

第八条协议的变更与终止

8.1本协议的任何修改和补充均需双方书面同意。

8.2如一方严重违反协议条款，另一方有权书面通知对方终止本协议。

第九条其他

9.1本协议自双方授权代表签字盖章之日起生效。

9.2本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

甲方（盖章）：______________________

法定代表人或授权代表签字：______________________

日期：____年____月____日

乙方（盖章）：______________________

法定代表人或授权代表签字：______________