《芯片设计开发管理规范》考试试题_第1页
《芯片设计开发管理规范》考试试题_第2页
《芯片设计开发管理规范》考试试题_第3页
《芯片设计开发管理规范》考试试题_第4页
《芯片设计开发管理规范》考试试题_第5页
免费预览已结束，剩余1页可下载查看

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

《芯片设计开发管理规范》考试试题1、非车用产品P1/P2审查至少需要投几批？A、至少1批(正确答案)B、至少2批C、至少3批D、至少4批2、全新产品需走几次中心审查。A、1B、2C、3(正确答案)D、43、非车用产品4寸片P3审查至少需要投几片？A、30-100片(正确答案)B、至少100片C、至少200片D、10-20片4、车用产品P1/P2审查至少需要投几批？A、1批B、2批C、3批(正确答案)D、4批5、次新产品需走几次中心审查。A、1B、2(正确答案)C、3D、46、衍生性新品需走几次中心审查。A、1(正确答案)B、2C、3D、47、车用产品P1/P2审查要求至少提供多少H老化数据才可以审查？A、96HB、336HC、504HD、1000H(正确答案)8、非车用产品P1/P2审查要求至少提供多少H老化数据才可以审查？A、96H(正确答案)B、336HC、504HD、1000H9、审查结果有哪几种？A、审查通过(正确答案)B、有条件通过(正确答案)C、审查不通过(正确答案)D、审查待定(正确答案)10、针对全新产品可以走快速量产流程。[判断题]A、正确B、错误(正确答案)11、审查片源超出有效期，可以不开特殊审查直接审查。[判断题]A、正确B、错误(正确答案)12、原厂还未完成试量产审查的转厂产品，该产品的P0单无需给转入厂区相关部门进行签核评审。[判断题]A、正确B、错误(正确答案)13、产品进入量产后，因客户需求变更/客诉/厂内自主性能提升等原因发生对内规格书中测试参数的任何变更、试验条件（老化/打线）变更、设计尺寸变更（芯片厚度/电极尺寸）、单张蓝膜最少颗粒数变更，策划/厂内需求单位需在OA发起《量产产品信息变更单》，以OA单完成评审及追踪执行。[判断题]A、正确(正确答案)B、错误14、点测电流变更，对内品名可不变[判断题]A、正确B、错误(正确答案)15、如发生设计变更时需在OA提《设计变更单》[判断题]A、正确(正确答案)B、错误16、针对工艺不成熟和出货数量小于3个月的产品，可以申请P转Y[判断题]A、正确B、错误(正确答案)17、针对转厂产品审查，转厂审查前需在OA提交《转厂对接流程》[判断题]A、正确(正确答案)B、错误18、转厂产品开发流程，若转厂厂区有该产品的工艺平台，则转厂产品走一次试量产审查。[判断题]A、正确(正确答案)B、错误19、按产品转厂：第一款产品，需执行完整P流程，第二款、第三款可跳过P2，若相同工艺已生产3款以上，可仅进行一次试量产审查

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 辅导培训

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论