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深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商如何设置锡膏印刷图形可接受的条件？
精细间距元器件（如QFN、BGA等）由于其引脚间距小，对焊膏的均匀性、厚度及边缘清晰度要求极高。任何微小的印刷缺陷都可能导致焊接不良，如桥接、开路或空焊等。因此，在设定可接受条件时，必须充分考虑这些特殊需求。焊膏印刷图形可接受条件设定如下焊膏印刷图形拒收和可接受条件见表1-1和表1-2，这是基于焊膏检测技术的广泛应用使得焊膏量可测而提出的。由于焊膏量对不同封装的影响不同，不可能有一个统一的标准，必须根据使用的封装、焊盘尺寸、模板开口等综合考虑，这里仅提供一种思路供参考。基于控制因素与SPI常规的检测项目，我们从以下3个维度建立焊育印刷图形的可接受条件·位置偏差，在SPI中表现为坐标偏差的百分比；·焊膏体积，在SPI中表现为焊膏量与模板开口体积的百分比；·转移面积，在SPI中表现为沉积面积与模板开口面积的百分比；综合考虑在设置这些可接受条件时，必须综合考虑使用的封装类型、焊盘尺寸、模板设计以及SPI检测技术的精度等因素。不同的产品和工艺可能需要不同的条件设置。此外，随着技术的不断进步和工艺的优化，这些条件也可能需要进行相应的调整。最后，通过定期收集和分析SPI检测数据，可以及时发现焊膏印刷过程中的问题，并采取相应的纠正措施，以确保焊膏印刷质量的稳定性和
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