2024年半导体芯片设计测试合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

2024年半导体芯片设计测试合同本合同目录一览第一条合同主体1.1甲方名称及住所1.2乙方名称及住所第二条合同标的2.1半导体芯片设计2.2半导体芯片测试第三条合同期限3.1半导体芯片设计期限3.2半导体芯片测试期限第四条技术要求及标准4.1半导体芯片设计技术要求4.2半导体芯片测试技术要求第五条合同价款5.1半导体芯片设计价款5.2半导体芯片测试价款第六条付款方式及时间6.1甲方付款方式6.2甲方付款时间第七条交付及验收7.1半导体芯片设计交付7.2半导体芯片测试验收第八条知识产权8.1半导体芯片设计知识产权归属8.2半导体芯片测试知识产权归属第九条保密条款9.1保密内容9.2保密期限第十条违约责任10.1甲方违约责任10.2乙方违约责任第十一条争议解决11.1争议解决方式11.2争议解决地点第十二条合同的变更、解除和终止12.1合同变更12.2合同解除12.3合同终止第十三条其他约定13.1甲方权利和义务13.2乙方权利和义务第十四条合同的生效、修改和解除14.1合同生效条件14.2合同修改14.3合同解除第一部分：合同如下：第一条合同主体1.1甲方名称及住所甲方名称为：半导体科技有限公司，住所为：中国省市区路号。1.2乙方名称及住所乙方名称为：测试技术有限公司，住所为：中国省市区路号。第二条合同标的2.1半导体芯片设计甲方委托乙方进行半导体芯片的设计，设计内容应包括电路设计、版图设计、仿真测试等。2.2半导体芯片测试乙方应根据甲方的要求，对设计的半导体芯片进行测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。第三条合同期限3.1半导体芯片设计期限半导体芯片设计的期限为自合同签订之日起算，共计个月。3.2半导体芯片测试期限半导体芯片测试的期限为自半导体芯片设计完成后起算，共计个月。第四条技术要求及标准4.1半导体芯片设计技术要求（1）电路设计应符合甲方提供的技术方案要求；（3）仿真测试结果应符合甲方提供的性能指标要求。4.2半导体芯片测试技术要求（1）功能测试应覆盖所有功能模块，确保无功能错误；（2）性能测试应满足甲方提供的性能指标要求；（3）可靠性测试应按照甲方提供的测试条件和标准进行，确保半导体芯片在规定条件下能够正常工作。第五条合同价款5.1半导体芯片设计价款半导体芯片设计的价款为人民币万元整（大写：人民币陆拾万元整）。5.2半导体芯片测试价款半导体芯片测试的价款为人民币万元整（大写：人民币叁拾万元整）。第六条付款方式及时间6.1甲方付款方式甲方采用银行转账方式向乙方支付合同价款。6.2甲方付款时间甲方应在合同签订之日起个工作日内，向乙方支付半导体芯片设计价款的一半；在乙方完成半导体芯片设计并经甲方验收合格后，支付剩余的一半。甲方应在半导体芯片测试开始之日起个工作日内，向乙方支付半导体芯片测试价款的一半；在乙方完成半导体芯片测试并经甲方验收合格后，支付剩余的一半。第八条知识产权8.1半导体芯片设计知识产权归属乙方完成半导体芯片设计后，除甲方明确声明属于甲方所有的部分外，其余部分的知识产权归乙方所有。8.2半导体芯片测试知识产权归属乙方完成半导体芯片测试后，除甲方明确声明属于甲方所有的部分外，其余部分的知识产权归乙方所有。第九条保密条款9.1保密内容双方在合同执行过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以严格保密。9.2保密期限保密期限自合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。第十条违约责任10.1甲方违约责任甲方未按约定时间支付价款的，应向乙方支付违约金，违约金为应付款项的10%。10.2乙方违约责任乙方未按约定时间完成设计或测试的，应向甲方支付违约金，违约金为合同价款的10%。第十一条争议解决11.1争议解决方式双方发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。11.2争议解决地点争议解决地点为合同签订地。第十二条合同的变更、解除和终止12.1合同变更合同变更需双方协商一致，并签订书面变更协议。12.2合同解除合同解除需双方协商一致，并签订书面解除协议。12.3合同终止合同终止是指合同约定的权利和义务全部履行完毕。合同终止后，双方的权利和义务关系立即终止。第十三条其他约定13.1甲方权利和义务甲方有权对乙方的工作进行监督和检查，以确保乙方按照约定的标准完成工作。13.2乙方权利和义务乙方有权要求甲方按照约定支付价款，并有权对甲方提供的技术方案和测试条件进行合理质疑。第十四条合同的生效、修改和解除14.1合同生效条件合同自双方签字盖章之日起生效。14.2合同修改合同的修改需双方协商一致，并签订书面修改协议。14.3合同解除合同的解除需双方协商一致，并签订书面解除协议。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方介入定义1.1本合同所称第三方，是指除甲方和乙方之外，根据本合同约定参与合同执行过程的各方。1.2第三方包括但不限于中介方、咨询方、审计方、评估方、技术支持方等。第二条第三方介入的条件和方式2.1第三方介入的条件第三方介入需经甲方和乙方协商一致，并在本合同中明确约定介入的条件和方式。2.2第三方介入的方式第三方可以以协助、监督、审核等方式参与合同执行过程。第三条第三方的主要职责3.1第三方应按照甲乙双方的约定，履行合同约定的职责，确保合同的顺利执行。3.2第三方应保持独立、公正、客观的立场，不得偏袒任何一方。3.3第三方应对合同执行过程中的商业秘密、技术秘密等予以保密。第四条第三方介入后的权益分配4.1第三方介入后，甲乙双方应与第三方协商确定权益分配方案。4.2甲乙双方应按照约定向第三方支付相应的费用。第五条第三方责任限额5.1第三方对甲乙双方的损失承担有限责任。5.2第三方责任限额应在合同中明确约定，并不得超过甲乙双方协商确定的总额。5.3第三方对甲乙双方的损失赔偿，应以第三方介入时的实际损失为限。第六条第三方违约处理6.1第三方未按约定履行义务的，甲乙双方有权要求第三方承担违约责任。6.2第三方违约导致甲乙双方损失的，甲乙双方有权要求第三方予以赔偿。第七条第三方退出7.1第三方退出合同执行过程，应提前通知甲乙双方。7.2第三方退出后，其权利和义务相应终止。第八条第三方与其他各方的关系8.1第三方与甲方、乙方分别独立签订合同，各自承担相应的权利和义务。8.2第三方与甲方、乙方之间的纠纷，由各方自行解决。8.3第三方不得干涉甲方、乙方之间的合同执行过程。第九条第三方介入的合同修改9.1第三方介入后，甲乙双方应与第三方协商修改合同相关条款。9.2修改后的合同条款应明确第三方的权利和义务。第十条第三方介入的合同解除10.1甲乙双方与第三方协商一致，可以解除第三方介入合同。10.2解除第三方介入合同后，甲乙双方应按照约定向第三方支付解约费用。第十一条第三方介入的争议解决11.1甲乙双方与第三方之间的争议，应通过友好协商解决。11.2协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。第十二条第三方介入的生效、修改和解除12.1第三方介入的生效、修改和解除，需甲乙双方与第三方协商一致，并签订书面协议。12.2书面协议签订后，本合同相关条款相应调整。本部分修正条款与本合同具有同等法律效力，甲乙双方及第三方应严格遵守。如有未尽事宜，甲乙双方及第三方应本着公平、公正、合理的原则，共同协商解决。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件1：半导体芯片设计方案附件2：半导体芯片设计电路图附件3：半导体芯片设计仿真测试报告附件4：半导体芯片测试方案附件5：半导体芯片测试计划附件6：半导体芯片测试报告附件7：知识产权声明附件8：保密协议附件9：第三方介入协议附件10：付款凭证附件11：验收报告附件12：违约金计算公式附件13：争议解决方式说明附件14：合同履行地点说明附件1：半导体芯片设计方案详细要求：应包括设计目标、设计原理、电路图、版图等。附件2：半导体芯片设计电路图详细要求：应详细标注电路元件及其功能，包括逻辑电路、模拟电路等。附件3：半导体芯片设计仿真测试报告详细要求：应包括仿真测试的目的、方法、过程、结果及结论等。附件4：半导体芯片测试方案详细要求：应包括测试目标、测试方法、测试设备、测试流程等。附件5：半导体芯片测试计划详细要求：应包括测试时间表、测试项目、测试人员等。附件6：半导体芯片测试报告详细要求：应包括测试目的、测试方法、测试结果、测试结论等。附件7：知识产权声明详细要求：应明确声明半导体芯片设计及测试成果的知识产权归属。附件8：保密协议详细要求：应包括保密内容、保密期限、保密义务等。附件9：第三方介入协议详细要求：应明确第三方介入的条件、方式、职责、权益分配等。附件10：付款凭证详细要求：应包括付款时间、付款金额、付款方式等。附件11：验收报告详细要求：应包括验收目的、验收方法、验收结果、验收结论等。附件12：违约金计算公式详细要求：应明确违约金的计算方式和计算公式。附件13：争议解决方式说明详细要求：应明确争议解决的方式，如协商、调解、仲裁或诉讼等。附件14：合同履行地点说明详细要求：应明确合同履行的地点，包括合同签订地、设计所在地、测试所在地等。说明二：违约行为及责任认定：违约行为示例：1.甲方未按约定时间支付价款；2.乙方未按约定时间完成设计或测试；3.第三方未按约定履行义务；4.甲方未履行保密义务；5.乙方未履行知识产权声明义务。违约责任认定标准：1.甲方未按约定时间支付价款，应支付违约金，违约金为应付款项的10%；2.乙方未按约定时间完成设计或测试，应支付违约金，违约金为合同价款的10%；3.第三方未按约定履行义务，甲乙双方有权要求第三方承担违约责任；4.甲方未履行保密义务，应承担违约责任，具体责任由双方协商确定；5.乙方未履行知识产权声明义务，应承担违约责任，具体责任由双方协商确定。说明三：法律名词及解释：1.半导体芯片：指用于电子设备中的集成电路芯片，包括处理器、存储器、接口等。2.设计：指对半导体芯片的结构、电路、版图等进行创造性的构思和