品质控制流程

Page__of__品质控制流程图制定人:佘振国核准人:版本号：V1.0调查分析/贯彻责任业务受理开始来料调查分析/贯彻责任业务受理开始供应商评审不合格供应商Reject供应商评审不合格供应商顾客埋怨采用纠正/防止措施客服顾客埋怨采用纠正/防止措施采购材料采购材料退货供应商规定改善，提供分析汇报和改善方案顾客满意出货退货供应商规定改善，提供分析汇报和改善方案顾客满意出货特殊顾客满意度调查来料Reject顾客满意度调查记录归档入库存储检查RejectOQC

让步出货抽检

记录归档入库存储入库入库生产过程分析与改善发料生产生产过程分析与改善发料生产结束结束产品试产RejectFQC检查产品试产获生产工程师主导和提供物料直接报废返工或返修降级煲机,包装直接报废返工或返修降级煲机,包装首检RejectRejectRejectReject下工单生产各工序检测初次定单生产下工单生产各工序检测初次定单生产IPQC巡检全检PE工程师主导PMC和生产部负责,ECN生效Page__of__品质控制流程目：为更好保障佳光灯具产品质量制作一种流程《品质控制流程》,<应用事业部>是一种特殊团体每一种人身兼数职。怎样做到文献程序化,目前还没有正规企业管理软件,那么需要我们共同配合和监督来完毕所需要文献,每一种文献都需要列入清单。根据实际状况陆续完善清单内容.没有完毕监督完毕，没有完善陆续完善。一,来料品质控制1,原材料采购；采购员看到工程部发放《物料评估汇报》才可如下定单(封面电子档即可)《物料评估汇报》a,需要附样板3-5PCS,特殊包装物料需要按规定包装附样板b,测试汇报,特殊零件需要有QA《可靠性测试汇报》c,SGS认证原材料采购只是针对目前没有完善文献作出规定,IQC运作由QA部门控制2,半成品外购；采购员看到工程部发放《物料评估汇报》才可如下定单(封面电子档即可)《物料评估汇报》a,需要附有样板至少1PCS,包装方式可以以图纸阐明b,PCBA—《测试指导》,工艺规定,接线图c,机械部件--《测试指导》外观规定,尺寸,材料规定阐明,可以参照供应商检测汇报半成品检查：PCBA电气参数可以抽检，外观需全检。电气参数需要记录每检测产品外观只需记录有损坏。《半成品测试汇报》发放给QA和PE负责人。3,成品外购；采购员看到工程部发放《物料评估汇报》才可如下定单(封面电子档即可)《物料评估汇报》a,需要附有样板至少1PCS,特大产品可以以图纸阐明b,包装方式阐明,需要有CAD图片阐明c,《测试指导》(包括外观),《成品测试汇报》表格(QA存电子档)成品检查：电气参数和外观全检并记录于《成品测试汇报》,发放给QA和PE负责人4,来货特殊,如:物料可靠性测试没有完毕,没有通过试产,没有通过客户承认等.工程部人员需发《物料评估汇报》里面注明是条件接受,并要限制数量,数量到达后此《物料评估汇报》不可以再用.如再购入物料需重新发放《物料评估汇报》5,来货让步,如：来货有部分问题,不影响产品质量和外观,本次可以接受状况.IQC发出《品质异常处理单》Page__of__由各部门人员研究决定处理方案,采购部需要追踪供应商问题分析改良方案和改良汇报6,来货拒绝,如：PCBA达不到工艺规定,机械外壳刮花,运送方式不妥挤压损坏。成品灯不亮，不正常闪烁，外观刮花等IQC测试人员详细记录检测数据和成果《半成品测试汇报》《成品测试汇报》，发出《品质异常处理单》由各部门人员研究处理方案。采购部需要追踪供应商问题分析,改良方案和改良汇报7,供应商评分制度,记录供应商出现问题，根据严重性实行扣分，一再出现问题并得不到改善研究处理方案《供应商记录》8,供应商开发,首先由工程部发出《物料样板申请单》或《请购单》,特殊规定物料指定供应商,样板回企业后工程师进行测试发出测试汇报注明成果，如符合规定。由采购部和供应商谈价格和供货等等问题。采购部和供应商沟通审核供应商工厂,如需要连QA，PE，工程师一同前去。审核过程中需要有一种评分制度,合格由采购部发出供应商申请确立文献并附《供应商审核汇报》。目前由应用事业部负责人和采购部负责人签字同意供应商即可确认。审核不通过记入不合格供应商名单.二,生产过程品质及效率控制1,EP1-产品试产；由工程部负责人主导,物料由工程部提供:EP前工程部负责人召集各部门人开EP准备会议：工程部EP1准备文献:《初步BOM》《产品规格书》线路图,PCBLayout,接线图,爆炸图,《测试指导》,《DFMEA》参与人员QA,PED,ENG,PUR,MKT,PORD,会议结束后工程部人员发《试产申请单》，有人记录并发放《会议记录》给各参与会议人员试产结束后开EP总结会议,QA，PED，ENG，PORD如发现阻碍生产或测试等问题，提出改善方案有人记录并发放《会议记录》给各参与会议人员,如必要准备EP2EP结束后各部门陆续发放如下文献工程部(最终):《物料评估汇报》《可靠性测试汇报》《最终BOM》《测试指导》,BOM发放后不可以随意更改,如需要更改发放ECN《EngineerChangeNotice》《包装指导》PED(准备)：《产品控制计划》《PFMEA》《生产流程图》《作业指导书》《排位拉计划—由PROD协助》QA（准备）：《品质控制计划》《可靠性控制计划》《IPQA巡视内容》《IQC控制计划》《FQC控制》《OQA控制》生产第一次定单之前工程部文献准备好.并发放各有关部门,文献受控,每一种产品文献有一种文献夹放于应用事业部档案柜人员变动或电脑损坏不影响产品生产。Page__of__2,PP-初次定单生产；PED人员主导,由PMC和货仓发料。生产夹具,测试架制作,工程师协助(试产前着手准备,弹性思维)计划好每一种生产环节,目前没有IE工程师,PE需要做好测试和品质控制工作。生产线出现任何问题由PE工程师主导处理,保证产品质量,生产效率保证生产线记录坏机原因数据数量《坏机记录》,如不能返修,生产部需要发出《品质异常处理单》由各部门研究后决定处理方案。PE做好生产过程分析与改善PED(最终)：《产品控制计划》《PFMEA》《生产流程图》《作业指导书》《排位拉计划—有PROD协助》QA（最终）：《品质控制计划》《可靠性控制计划》《IPQC巡视内容》《IQC控制计划》《FQC控制计划》3,MP-批量生产；PMC生产部主导,安排好生产时间。安排好生产每一种环节,严格按照《生产流程图》生产,人员根据《排位拉计划》安排。生产部工序,检测措施或人员变动,严格按照各部门有关文献执行。*生产部小黑板上写明近期需要生产产品名称,数量,交货时间,存在问题。每日产量。人员请假,空缺顶替。生产部每日做好平常工作总结4,各工序检测；静电会对LED导致损坏,有接触LED工作人员需要带好静电带或防护手套。a,SMD元件比较多适合使用红胶工序产品,打完红胶粘贴好SMD元件后检查外观,与否有贴错,漏贴,贴反等现象,根据PCB丝印《BOM》,检测无误后放入托盘在烤箱内或发热板上烘干。烘干后检查外观,与否有脱落零件现象,脱落地方贴上高温胶纸转入下一种工序。(无必要再使用红胶补助脱落零件,挥霍时间,多一次工序,并多次烘烤对PCB和零件也有一定损坏隐患)b,过锡浆炉产品,使用高温胶纸贴住后焊元件焊盘。插机拉插完元件后检查与否有漏插,插反,插错现象,无误后转入侵锡工序,在侵锡之前喷一定助焊剂(松香水)于侵锡面.用手按一下拱起零件,使零件贴板。LED灯板侵锡温度最高不得超过260℃,时间不得超过5秒,侵锡剪脚后转入后焊拉，剪脚原则根据《产品控制计划》c,佳光产品工序较为简朴,元件较少,单条拉制作多种产品不适合自动化作业,后焊是很重要工序,需要重视并加大力度管理。IPQA巡视时着重检查此条生产线。假如是有使用红胶工序产品,补焊脱落零件。侵锡工序会有假焊,连锡,锡渣或少锡现象,修补好这些问Page__of__题。后焊详细规定会写入《作业指导书》。这里尤其阐明是,焊接LED工位必须带上白手套,以免指纹留在LED灯冒上影响外观和亮度。非铝基板LED焊接烙铁温度不得超过300℃,焊接时间不得超过3秒烙铁头与LED塑胶外壳距离不得低于2mm。后焊完毕后生产部做外观检查,检查根据《产品控制计划》。不合格地方贴上标签转入后焊拉第一位置。d,电源板和LED灯板在后焊完后均需要做电性能测试。电源板根据产品复杂程度决定与否全检或抽检规定在《产品控制计划》里指出,试产产品电源板必须全检并记录测试数据和成果。LED灯板需要所有做点亮测试。详细测试规定根据《产品控制计划》和《测试指导》。发现坏机记录数据和原因，转入修理拉。良品转入下一种工序。灯具外壳检查,检查人员需带上白色手套防止指纹留在灯壳上,根据《测试指导》，损坏包装好放入坏品区,并发出《品质异常处理单》研究处理方案焊接灯头与电源板，电源板与LED灯板,焊线时烙铁停留时间不得超过3秒,以免烫坏连接线引起可靠性问题。根据产品不一样工艺规定以及工序根据《产品控制计划》e,生产部全检成品,包括电气性能和外观检测，测试规定根据《测试指导》和《作业指导书》。FQC抽检记录测试数据于《半成品测试汇报》,测试根据《测试指导》,坏机转入修理拉,好机转入下一种工序5,根据产品不一样决定与否装配后煲机还是装配打胶前煲机,根据《产品控制计划》。产品煲机严格按《测试指导》执行,煲机过程中未经许可不可以更改电源电压或关闭电源。煲机后生产线全检,包括外观检测,出现灯不亮,灯板变形,烧坏