沈阳理工大学《弱信号检测技术》2021-2022学年第一学期期末试卷

学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页，共3页沈阳理工大学

《弱信号检测技术》2021-2022学年第一学期期末试卷题号一二三总分得分一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在通信系统的多址接入技术中，以下哪种方式适用于大容量移动通信系统：A.FDMAB.TDMAC.CDMAD.SDMA2、在数字信号处理中，快速傅里叶变换（FFT）的主要作用是什么？A.对数字信号进行滤波B.提高数字信号的采样频率C.计算数字信号的频谱D.压缩数字信号的数据量3、在集成电路制造工艺中，光刻技术用于？A.形成电路图案B.掺杂C.氧化D.扩散4、对于集成电路设计，以下关于CMOS工艺的特点，哪一项描述是不正确的？A.CMOS工艺具有低功耗、高集成度和良好的噪声性能等优点。B.CMOS电路的静态功耗几乎为零，但动态功耗会随着工作频率的增加而显著增大。C.CMOS工艺中，NMOS管和PMOS管的阈值电压对电路性能影响较小，可以忽略不计。D.在CMOS工艺中，通过合理的版图设计可以减小寄生电容和电阻，提高电路性能。5、在模拟电路中，以下哪种反馈方式可以提高放大器的稳定性：A.电压串联反馈B.电压并联反馈C.电流串联反馈D.电流并联反馈6、在通信原理中，关于信道容量的概念，以下哪个描述是不准确的？A.信道容量是指在给定信道条件下，能够可靠传输的最大信息速率。B.香农公式给出了加性高斯白噪声信道的容量上限，与信道带宽和信噪比有关。C.提高信道带宽或信噪比都可以增加信道容量，但存在一定的限制。D.信道容量是一个固定值，不受信号调制方式和编码方式的影响。7、在无线传感器网络中，以下哪种路由协议适用于大规模网络：A.LEACH协议B.AODV协议C.DSR协议D.OSPF协议8、在电子信息系统中，以下哪种存储设备具有较高的存储密度？A.硬盘B.光盘C.磁带D.固态硬盘9、对于一个数字锁相环，以下哪个部分决定了环路的捕捉带宽：A.鉴相器B.环路滤波器C.数控振荡器D.分频器10、在模拟集成电路中，以下哪种放大器的增益稳定性较好？A.共射极放大器B.共基极放大器C.共集电极放大器D.差分放大器11、关于集成电路的制造工艺，以下哪种描述是不正确的？A.光刻是集成电路制造中的关键工艺，用于将设计好的版图转移到硅片上。B.离子注入可以改变半导体材料的电学特性，实现对器件性能的调整。C.化学气相沉积（CVD）用于在硅片上生长薄膜，如氧化层、氮化层等。D.集成电路的制造工艺只影响芯片的性能，对成本和可靠性没有影响。12、在自动控制原理中，控制系统的性能可以通过时域和频域指标来衡量。对于一个二阶系统，增加其阻尼比，以下关于系统性能的变化，哪一项是正确的？A.超调量减小，调节时间缩短B.超调量增大，调节时间延长C.超调量不变，调节时间缩短D.超调量不变，调节时间延长13、在集成电路制造中，以下哪种光刻技术能够实现更小的特征尺寸？A.紫外线光刻B.深紫外线光刻C.极紫外线光刻D.电子束光刻14、关于微处理器的体系结构，以下哪种架构采用了复杂指令集（CISC）？（）A.ARM架构B.MIPS架构C.x86架构D.PowerPC架构15、在数字信号处理中，快速傅里叶变换（FFT）是一种重要的算法。如果要对一个长度为

的序列进行FFT运算，其运算量大约相当于多少次复数乘法？A.

B.

C.

D.

16、在光纤通信中，以下哪个不是光纤的主要优点？A.带宽大B.损耗低C.重量轻D.抗电磁干扰能力弱17、在锁相环（PLL）电路中，其主要作用是？A.实现频率合成B.进行信号放大C.完成信号滤波D.产生正弦波18、在数字通信中，若要提高信息传输的保密性，以下哪种加密算法是常用的？A.RSA算法B.DES算法C.AES算法D.以上都是19、在通信系统中，正交频分复用（OFDM）是一种重要的调制技术。OFDM的基本原理是什么呢？是将高速的数据流分成多个低速的子数据流，分别调制到不同的子载波上进行传输。以下关于OFDM的说法中，错误的是？A.OFDM可以提高通信系统的频谱利用率。B.OFDM可以抵抗多径衰落。C.OFDM中各个子载波之间是相互独立的，不会相互干扰。D.OFDM只适用于无线通信系统，不适用于有线通信系统。20、对于集成电路的封装形式，以下哪种封装具有较小的体积和较好的散热性能？（）A.DIP封装B.BGA封装C.QFP封装D.SOP封装二、简答题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）在集成电路的可靠性评估中，失效模式和影响分析（FMEA）的步骤是什么？2、（本题10分）阐述数字信号压缩编码的目的和常见方法，如预测编码、变换编码和统计编码，并分析它们的优缺点。3、（本题10分）分析在通信系统的多址干扰抑制技术中，码分多址系统中的干扰抑制方法。4、（本题10分）阐述在集成电路制造中，化学气相沉积（CVD）工艺的原理和应用。三、设计题（本大题共