CAM工程设计之GENESIS基础步骤

在File→Create(创建),弹出CreateEntityPopup对话框，其中EntityName(输入料号)输入厂内料号，Database(文件库名),双击可获得，为固定的!点击Ok确定即可!了，就在菜单Parms中选择Global中修改单位，点击后出现G有几位数，看坐标如有八位数则用3.5和4.4去修改，在钻带层点击Parameters中选art001代表顶层线路。在Layer中命名gtlart002代表底层线路。在Layer中命名gblsm001代表顶层绿油，在Layer中命名gtssm002代表底层绿油。在Layer中命名gbsssb00代表底层文字。在Layer中命名gbosst00代表顶层文字，在Layer中命名gtodrl00代表钻带，在Layer中命名drl命名规则只能小写，不能重名，通常双面板都在6-8层之间，命名完成后排序，先排顶层文字gto,用Edit菜单中的Move移动到顶层，第二层排顶层绿油gts,用同样的命令移动到第二层，第三层派顶层线路gtl,第四层排底层线路gbl,第五层排gbs,第六层排底层文字gbo,第七层排钻带drl,第八层排分孔图gdd。排好序后定属性，除了gdd之外，全部都选Board电路板属性。gto、gbo定为Silk-Screen文字属性gts、gbs定为Solder-Mask绿油属性gtl、gbl定为Signal信号属性层对齐：Popup窗口。在RefereneeLayer:中选择参考层线路层。除了文字层和分孔层不能自动对齐外，其它层可自动对齐，自动对齐后马上关闭影响层。单一打开Layer同层移动，点OK,再点击外形框左下角，点击右键，接着打开参考层换工作层，再点击原参考层外型框即可。图形相隔太远的，可以用Ctrl+A暂停，然后框选放大，确定目标时按S+A转换工作层，再电击原参考层左下角即可。建外形框：所有层对齐后，打开分孔图，用网选命令选中外型框，用(ALT+e+c+o)Edit→Copy→OtherLayer复制到新层，重新命名层名为gko(外型框),点击OK。单一打开gko,框选板内所有不要的东西删除，改单位，然后用(ALT+e+e+s)Edit→Reshape→ChangeSymbol更改符号，出现ChangFeetar窗口，其中Symbol(外型线线粗):R200。定零点、基准点：创建虚线后定零点，在抓中心命令的对话框中选Origcn(零点),选择Origcn后，选择定坐标中心命令，选择ProfileLowerLeft(虚线左下角),点击Ok后点击!(执行命令)另一种定零点的方法:打开所有影响层,用抓中心命令抓中心,然后用Edit→Move→SameLayer(同层移动),用!执行命令执行即可，用这种方法的话，中心不会变!!定好零点LoweLeft(虚线左小角),点击Ok后点击执行!命令执行，以上两步缺不可。备份原稿：回到(JobMatrix)料号特性表框选钻带以上的层，点击Edit→Copy复制，点击同性，接着做文件备份，选中orig原稿，点Edit→Pupliecate(自我复制),把复制后的文件名更名为edit(编辑稿),双击edit进入edit文件的图形编辑版面。清除板外物体：打开电路板影响层，在层名中点击右键选择ClipArea(清除区域),出现ClipArea窗口，在ClipData选项中为默认的AffeatedLayers(影响层),Method中选择Profile(虚线),ClipArea中选择Outside(虚线以外),Margin(间距选择)中选-20到-50之间，点击分孔图做钻带：(有钻带则省)Edit→Copy→OtherLayer复制一个分孔图到新层，新层名命名为钻带drl,打开钻在点运行或OK即可，同样的步骤更改余下的图标。单独的×号、+号放在最后更改。转完后把板外物体(外形框和标注表)全部删除，做好后在特性表中定为drl属性。钻带做分孔图：(有分孔图则省)外形框到分孔图层。因此命令产生的刀具表外形太大，可用清除区域不需要的内容，点Apply运行即可。检查钻带层：打开钻带和分孔图。查看分孔图中的标注表，在钻带层中点击左键，选择DrillTools参考层打下来(新层),用增加物件命令选择Slot(槽孔),在Symbol中输入槽宽(数值层，参考gdd(分孔图),选中中心孔，用Edit→Change→PadsToSlots(拍转槽)长(槽长减去槽宽之值),CenterShift(中心偏移)不用修改，Angle(Deg)为角度(0度为水平，90度为垂直),点击Appy运行即可。值),点击Ok即可，然后在Edit→Reshape→SurfaceOutline(表面化转外型线)出现的SurfaceOutlingPopup的对话框中，LineWidth(线粗)为200my,点击Ok,用单选命令单击全选园环在Edit→Move→OtherLayer移动到gdd(分孔图)层中，点击OK!金板过孔补偿0.05mm,可以不补偿，也叫Via孔在drl(钻带)层点击右键，选择DrillToolsManger(钻带管理器),在UserParameters(使用参数补偿)选择以下工艺：Hasl(喷锡板)(插件补偿0.15mm)Imm-All(金板)(插件补偿0.1mm)Prss-Fil(沉金板)(插件补偿0.1mm)先定属性后补偿，少于0.6mm一律定为Via孔(根据资料而定),大于0.6mm以上的且据四舍五入保留2位小数而补偿，补偿数只有5和0!通常手工补进(从gdd)的都是无Attributes→Change更改属性，点击Attributes(属性),在弹出的对话框中的Fiter(过滤器)里选择*Drill,*号一定不能少，在Parameters中选中Non-Plated(无铜孔),点Add(增加)后点Close(关闭),最后点击Ok即可!槽孔全部定为有铜孔!!补偿好后检查重孔：Analysis→Board-DrillCheeks在Analysis菜单中选Board-DrillCheeks(电路板重孔检查)或DrillCheeks(重孔检查),点击后出现AttionScreen对话框，在Layer:中选drl(钻带)层，点击在虚线内运行命令检查，有红色就要查看报告，点击放大镜选中问题，一的留住大的。须重复检查一次，检查用完后，用Action→ClearSelect&Highlight菜单清除高亮显示(此步一定要做)。检查时可用Crtl+W转换模式来查看，若有小拍位重叠在大拍位则无妨，但钻带则不行，打开电路板影响层，在DFM→Repair→PadSanpping(拍位校正),点击后出现ActionScreea窗口，在Erf中选AffectedLayers(Microns)(影响层),在Layer中保留AffectedLayers不用修改。在Re-Layer(参考层)中选drl(钻带)层，SnappingMax(校正间距)为127(最大值)my。运行即可，大于127的需要手工移动，再自动校正内层负片：定属性为Power_Ground,Negative负性负片要求：隔离拍要比孔单边大0.2mm以上花焊盘到孔要0.15mm以上花焊盘开口数量要两个以上，开口大小要0.2mm以上花焊盘的宽度要0.2mm以上隔离线的线粗要在0.25mm以上外形掏铜用0.8~1.0的线Layer(执行层):默认内层的所有负片ViaClearance(过孔隔离拍)Min(最小):250,Opt(最佳):250ViaAr(过孔花焊盘)Min(最小):250,Opt(最佳):250ViaThermalAirgop(过孔花焊盘宽度)Min(最小):250,Opt(最佳):250ViaNfpSpacing(过孔花焊盘开口)Min(最小):250,Opt(最佳):250PthClearance(插件孔隔离拍)Min(最小):250,Opt(最佳):250PthAr(插件孔花焊盘)Min(最小):250,Opt(最佳):250PthThermalAirgop(插件孔花焊盘宽度)Min(最小):250,Opt(最佳):250PthNfpSpacing(插件孔花焊盘开口)Min(最小):250,Opt(最佳):250NpthClearance(无铜孔隔离拍)Min(最小):250,Opt(最佳):250ThermalMinTies(花焊盘的最小连接)工涨大。如果是隔离拍不够，则用Edit→Resize→Globle整体加大。过孔隔离拍和花焊盘连着的不管。隔离拍不够大就整体加大，隔离线不够就更改D码。手工优化：Mode:Disjoint(不包含的),Reference(参考层):选负片层，点OK,把选中以正性的复制到新层并放大500。础上加大500。优化隔离拍：同上一样的参考选择命令，Mode:Touch(接触的),ReferenceLayer(参考层):选负片层。点OK,把选中以正性的复制到新层并放大500。打开新层，和负片层对比，隔离拍的内径设刚才测量的尺寸，外径大小则在内径的基础上加大500。若花焊盘的的开口数量不够可用0.25的负线增加，或用更改符号命令把开口角度换一下。若有两个花焊盘重叠、有可能导致扩孔，用负性的铜皮，多边型小不够的话则用0.25的负线扩大。若有花焊盘和隔离拍重叠、有可能导致扩孔，在保证隔离拍比孔单边大0.2的情况下，把打开drl(钻带),打开过滤器命令，在UserFilter中选SelectNonPlatedHoles无铜孔，点Ok。选中无铜孔，用Edit→Copy→OtherLaye复制到负片层去，在Destination(层名)中选AffectedLayer(影响层),Invert(极性)中选NO为正性(只能以正性的哦),在ResizeBy(放大尺寸)为500,再负片层为影响层，点Ok。打开gko层，用Edit→Copy→OtherLayer复制到负片层去，在对话框中，Destinaiong栏中为：AffectedLayer(影响层),ResizeBy栏中为：600~800之间的过孔焊环要保持0.15以上，最小0.125mm以上PthAr(PTH孔焊环)Min:150Opt:150ViaAr(VIA孔焊环)Min:150Opt:150PadToPadSpacing(拍到拍间距)Min:10Opt:10TypeOfDrawnData:默认，AnalyzeThermal小间距，用Edit→Reszie→Globol所得的最小值)*2,值放大一千倍，点OK。缩小后回原始层。也移到另一个新层中去，两个新层的层名可随意。然后用Acrions→Rerference(覆盖的)四项，选Disjoint(不包含的),点Ok,然后用复制命令把选中的不包含的以打开drl(钻带),打开过滤器命令，在UserFilter中选SelectNonPlatedHoles正片，在Destination(层名)中选AffectedLayer(影响层),Invert(极性)中选Yes为负性，在ResizeBy(放大尺寸)为400-500左右，再将内层正片设为影响层，点OK。打开gko层，用Edit→Copy→OtherLayer复制到正片层去，在对话框中，Destinaiong栏中为：AffectedLayer(影响层),ResizeBy栏中为：800-1000之间PthAr(PTH孔焊环)Min:75Opt:100,ViaAr(VIA孔焊环)Min:50Opt:65PadToPadSpacing(拍到拍间距)Min:150Opt:150DrillToCu(孔到铜):250仅勾选Shave(削拍)项，点运行。有问题须查看报告。线路检查：Analysis→SignalLayerChecks点击Analysis→SignalLayerChecks线路检查，在对话框中：转拍位(转焊盘):打开gts绿油层。在gts层点击右键选FeaturesHistogram(显示物件)在弹出窗底层gbs,在gbs层点击M3(鼠标右键，和上面的右键同样的意思)则可行!),在DFM→Cleanup→ConstructPads(R和查看!Ref(手工转拍),才用FeaturesHistogram(显示物件)选择对象去转拍!!若有多转的，选中用Edit→Reshage→Break打散!动转拍),出现ActionScreen窗口，其中：Layer(工作层)为gtl,ReferenceSm(参话框中用M1(鼠标左键)单击UserFilter(使用过滤器)选中HighlightAllPads(高亮显示全部拍位),点击Ok!没有转好的将呈现黄色，选择一个在DFM→Cleanup→顶层线路转完后转底层线路，打开底层线路gbl,参考底层绿油gbs。在DFM→Cleanup→ConstraetPads(Auto)(自动转拍),Layer(工作层)为gbl,PefereneeSm(使用过滤器)选择HighlightAllPads(高亮显示拍位),点击Ok,黄色的表示没有转完，选择一个在DFM→CleanupConstructPads(Ref)(手工转拍位转好后，定SMD(没有钻(带)孔存在的拍位、方形的、长方形、椭圆的都属于)属性：在DFM→Cleanup→SetSMDAttribute(自动定SMD属性),在弹出的窗口(使用过滤器)选择HighlightSMDPads(高亮显示Smd拍位),点击Ok。有多定有漏定的，选择后在Edit→Attributes→Change(更改属性),在弹出的对话框中点击Attributes选择.smd,点击Add(增加),完成后Clo1Oz补偿1.5mil=0.0381mm2Oz补偿2mil=0.0508mm以上根据Mi资料来补偿!所有的线，点Select(选择)一次，然后在Edit→Resize→Global(整体放大尺寸),在可，Outline:Yes,OutlineWidth(外型线粗):100~200之间，点OK即可，作好后线路上的网格(空洞)要达到0.15mm以上，小于0.15mm全部做成铜皮，有两中方法：MaxSize(尺寸)达到200my以上，Overlap(公差)为默认!线路优化(涨拍):DFM→Optimization→SignalLayerOptErf栏选择OutLayer(外层)SignalLayer(工作层)栏中选gtl(顶层线路)。DrillToCu(孔到铜的间距):要达到200my以上。在Modification中，仅保留Padup(涨拍)选项在DFM→Optimization→SignalLayerOpt(线路优化),在弹出的对话框中：ERF栏选择OutLayer(外层),SignalLayer栏中：为gtl(顶层线路),PthAr(有铜孔)栏中Min:30my,Opt:200my。Via(过孔)栏中Min为30my,Opt为150my。DrillToCu(孔到铜)栏中为200my。点击运行即可，有红色问题须查看报告(同上报告一样)LayerOpt(自动削拍),参数一样，只是在SignalLayer栏中更改为gbl。打开drl(钻带),打开过滤器命令，在UserFilter中选SelectNonPlatedHolesDestination(层名)中选AffectedLayer(影响层),Invert(极性)中选Yes为负性，在ResizeBy(放大尺寸)中选400—500之间，再开线路两层为影响层，点Ok。无铜孔金板只能掏0.5mm,锡板只能掏0.6mm打开gko层，用Edit→Copy→OtherLayer复制到线路两层去，在对话框中，Destinaiong栏中为：AffectedLayer(影响层),ResizeBy栏中为：400my(锡板),不能削到线，大于0.5mm以上的粗线，允许掏1Spacing(间距)栏中200my,RoutToCu(锣带到铜)栏中为300my,DrillToCu(孔到铜)栏中为200my,Sliver(小间隙)栏中为200my,Padtopad(拍到拍)Padtocircuit(拍到线路)一定要处理。SMDtocircuit(smd到线路)Circuittocircuit(线路到线路)LinetoLine(线到线)NPTHtopad(无铜孔到拍)NPTHtocircuit(无铜孔到线路)ShavedLines(削线的)显示线宽不够，不用处理。Slivers(小间距)则一定要处理，用正性铜皮填实即可。Conductorwidth(中心线宽不够)不用处理。CoveredNetTooLarge(网络的错误报告)不用处理。用Edit编辑稿对照orig原稿做网络分析前必做一步：把原稿两层线路层的外型线删两层，点M3键选择清除区域，在对话框中同之前编辑稿中清除区域的操作为一样。重新回到编辑稿截面，用Actions→NetlistAnalyzer(网络分析),在对话框中，Compare(对比)栏为默认的，Job栏中也是默认的，在Step栏中选择Orig原稿，在Type栏中选择Carrent(当前层),点Reeale(运行),再回到Type栏中选Reference(参考层),点Update(更新),在弹出的对话框直接点击默认的第二项(自动网络分析),点Ok。再回到Edit(编辑稿)点Recalc运行，完成后点Compare(对比)即可。结果栏中：Shorted(短路),Broken(开路),Missing(缺少的),Extra(最佳化),Report(报告)问题补充：线路上的文字字粗要达到0.2mm以上，若不够的话，用框选命令框选后，在Edit→Reshape→ChangeSymbol对话框中输入R+Pth孔(针对所有):绿油拍要比线路拍单边大0.1mm过孔：1、要求开窗(绿油拍比线路拍单边大0.1mm)2、盖油(在绿油层把过孔的绿油拍删除)3、加档点(与钻孔等大或比钻孔单边大0.1mm)4、塞孔(用绿油塞满BGA孔，只有过孔才塞孔)绿油盖线：1、绿油到线保持0.1mm。不够的选择移动线或削绿油2、绿油到铜皮保持0.1mm。不够的选择削铜皮3、绿油到绿油保持0.1mm。不够0.1开通窗，大于0.1以上的不处理(只针对IC位)过孔：通常都是盖油处理。(根据实际的Mi资料来做)首先打开钻带层，用过滤器命令高亮显示过孔，点Ok。然后关闭钻带层，打开绿油在DFM→Lagacy→SolderMaskOpt(绿油优化),在弹出的对话框中：Layer栏中为参考层。Clearance(清除的区域):最小值和最佳值都是100Coverage(绿油盖线):最小值和最佳值都是100以上两项都不是固定值，根据厂方的要求而定!!BridgSize(绿油桥的尺寸):最小值和最佳值都是100my。其它项都是默认的，直接运行即可，优化后若有红色问题可不用看，接下来涨底层绿油，涨绿油拍比线路拍小的需要手工处理：选中线路拍用Edit→Copy→OtherLayer,Copy到相对应的绿油层去，同时ResizeBy(涨大)值为200。定层和底层都是一样的操作方无铜孔加挡点：→Copy→OtherLayer复制到绿油两层去，以正性的，涨大值在0—200之间!操作IC位开通窗：IC位中间有负性的，表示间距不够!首先第一步，用抓中心命令抓中心，然后用增加物件命令增加线(正性线),读取信息，点击拍位拉到两端(和做槽孔差不多),如果中间没有负性的可不用管它。无铜锣槽加挡点：首先看锣槽尺寸，之后在绿油层选中绿油拍，用Edit→Reshape→Change更改符号，Symbol值为R+槽孔大小等值的格式。处理光学点：光学点定义：没有钻孔存在的拍位在线路上没有线路连接、独立的拍位，用来识别方向的!绿油拍要比线路拍大0.2—1mm,如果不够大，直接选中放大即可，或选择线路拍Copy放大亦可。点击菜单Analysis→>SolderMaskChecks,将弹出对话框(看下图):××2喂有红色问题需要查看报告Layer:ktype=solder_masksoon绿油焊环隙回回板外文字内移后的删除：做清除区域的时候，首先看板外是否有文字等内容，若有，则能内移的先内移。之后检查文字字粗，文字字粗要达到0.15mm以上：在文字层点右键选择显示物件命令查看，框选所有低于0.15以上的，包括圆弧等，选中后Edit→Reshape→ChangeSymbol更改符号，在对话框中，Sybmol栏输入R150,点Ok。顶层做完接着做底层。做好之后检查字高：字高要达到0.7mm以上。先目测，然后用测量命令点到点测量。若有不够高的，框选它之后用Edit→Transform转换，在对话框中，选Scale比例缩放，点击对话框中的坐标项，再点击所框选文字的中心，横着的，则在XScale栏中输入数字，竖着的，则在YScale栏中输入数字。多的可一起操作。另一中方法：就是写文字用增加物件命令，选择增加文字项，XSize(字宽)要达到800my以上，YSize做好后检查：顶层文字不允许有反字，底层文字有允许有正字。若有反字，在框选它，用点运行。注意：Ok和运行不能同时用!!做好后检查文字是否有上拍：顶层文字用顶层绿油做参考，反之，底层文字用底层绿过滤器命令，选择使用过滤器，把一负性点击取消负性，点击Select选择一次，(一定要点击),选择后，在Edit→Copy→OtherLayer复制到新层，新层可任意命名。在对话框中，ResizeBy(涨大)栏中为100my,点Ok。之后打开文字层、新层，对照是否有有文字上拍的，框选文字用Edit→Move→SameLayer同层移动移开，多的情况可框选一起做，要保持字符清楚能辨认。若有上拍的，又不能Rotate(旋转),Angle(角度)栏选所需要的角度。若实在不好移的，可选择比例缩放，文字框、贴片上拍的，先做好一个框选之，按S+C快捷键抓中心，再按S+A把参考层打下来，接着用Edit→Create→Symbol创建符号，在对话框中，Symbol(符号名)可随意命名，再点击栏中的坐标，再点Ok。做好之后，框选需替代的对象，用Edit→Reshape→Substitute替代，在对话框中，Symbol栏中输入刚才创建的Symbol名，点像长方及正方形的文字框，可网选后用Edit→Resize→Polyline(多边型)放大，在对话框若有上拍的，选择同的方法，只是Size栏为负数。最后一步，把放大的绿油层(新层)加周期：首先在Windows→Input(读入、输入),在对话框中，Path(路径)中查找Logo导资料一样，若看不到层，则可选择移动命令移动一下层，用同层移动命令移动放在空白处即可，不能上拍，更不能放在Ic位中间。金手指：加假手指：绿油、线路复制在xOffset栏中输入-2(往左偏离2mm不是固定值)右边的同样操作XOffset栏为手指到外型框的距离加1mm。手指处掏铜：线路手指处距外型线必须有1.0~1.2的间距用2.0~2.4的线，选中手指处的负线，在Edit→Reshap→ChangeSymbol更改符号，Symbol栏中值为r2000~24手指处开通窗(只要是手指就必须):阻焊层定出外形线0.5mm左右做好之后测量通窗底边到外形线的距离，然后选对话框中，YOffset栏为负数(刚才所测量的距离)。低层做法同上层一样，或用顶层做导线必须为600),然后将阻导线拉到外形框两边。加引线(分导线):打开线路层选中手指将其复制到阻导线层中，打开阻导线层将其用Edit→Reshape→Break打散，再框选手指用Edit→Res栏为R200~300。之后选中所有的引线，抓中心，用Edit→Move→StretchParallelLines平行线的伸缩拉伸到阻导线。在拼版时，手指尽量朝内拼，手指尽量对靠手指，用Step→Panelization→S&Red拼版编辑命令，用单选命令选中所要旋转的的单只引线是否和电镀边铜皮相连，若没有，则回到编辑稿将其拉长，对比OK之后，把阻导线连片出货的、中间过V—Cut的零点和基准点都要定好!!gko外型框不是直角的用Alt+O命令连成直角，抓中心，测量gko尺寸并记住Dx、Dy的值，保留两位小数个Set文件，双击Set文件进入Set的图形编辑界面，然后在菜单Set→Panelization→(矩形)。然后点击左下角，在坐标栏输入坐标(X方向+空格+Y方向+工艺边宽度 加定位孔：绿油钻带Gko用增加物件命令增加拍位，Symbol值2000~4000皆可，点击工艺边左下角，输入坐标(定位孔到板边的间距)5~10mm+空格+工艺边尺寸的一半，左下角加好后，加右下角，输入坐标(定位孔到板边的间距)-5~-10mm(负数)+空格+工艺边尺寸的一半(负数),加完后加防呆孔(也是方向孔),在原始的定位孔到板边间距的的基础上，放大3~5mm外型削铜不能削到线，若有掏到线，则回到Edit编辑稿中移线，移好一个，Set中的所有做V—Cut测试拍：名，点Ok回到了另一个窗口，更改单位，抓中心，增加拍位，Symbol值0.8的尺寸，Nx栏为：2,Dx栏为：2000my,接着在窗口栏输入坐标00,确定两下，之后再增加0.2的线，把两个拍位相连，做好后Save保存，重新回到Set编辑稿的窗口。打开线路两点击V—Cut线，在窗口中输入坐标：X方向：-1,Y方向：2.5(工艺边宽度的一半)。每条V—Cut线的中心都要放!!!之后打开Outline层，双击测试拍，在Edit→Reshape→Break打散，之后选择打散By(涨大)200my(开窗单边大0.1)点Ok。做分孔图：首先回到Edit编辑稿窗口，打开gdd层，删除板外物体，除了标注表之外，其它的板外物体全部删除。选中标注表，用Edit→Move→Ot打开新层，用Edit→Buffer→Copy(暂存区复制),点Ok,之后用左键点标注表的中心，接着重新回到Set编辑稿窗口，打开Gdd层，用Edit→Buffer→Paste(粘贴),增加文字：创建外形虚线：打开Outline层，用网选命令选中外形框，用Edit→Creat→Profile创建虚线(另一个创建虚线命令：在菜单Set→Profile→Rectangle(长方形)/Polygon(多边形)/StepLimits(一文件大小创建虚线)/CreatRout(创建外形框)),创建好定零点和基准点!!倒扣排版：针对特殊板型(没必要则省)→Step&Repeat→Table手动拼版，Angle:选择旋转一个原稿的角度。在窗口的坐标栏输入X(长边加短边加2MM)Y(和原稿等高)方向坐标值，当坐标兰有预算加减乘除的时候，用，号代替空格来区分X、Y如果是四层板则电镀边要10mm以上如果是六层板则电镀边要15mm以上四层板的电镀边要加：靶位孔(钻孔定位用)、阴阳拍(菲林对位用)阻流拍(阻胶六层以上的板的电镀边要在四层板的基础上多增加一个：铆钉孔(铆合板芯用)。制作靶位孔Symbol:用增加物件命令增加拍位，点New新建Symbol,选择Library然后再选择增加一个园环Symbol:外径4000/内径3175套上，然后再选择增加一个圆环Symbol:外径5000/内径4500套上，然后在选择增加一个矩形Symbol:外径5500/内径5000套上，保存。制作阴阳拍Symbol:用同样的窗口，选择增加Symbol:5500的蝴蝶拍，放在零点位置上，然后再选择增加一个圆环Symbol:外径5500/内径5000套上，保存。制作阻流拍Symbol:同样的窗口，选择增加拍，Symbol:R2000,再选择增加一个拍位，距离两个Mm,坐标为：2空格2,保存。制作铆钉孔Symbol:同样的窗口，把刚才作好的靶位孔调出来，放在零点上，再用增加线命令，用250的线、45度角，分别从四个角连到圆环，保存。意命名，点OK。在新窗口更改单位，增加线，线粗为R100~200之间，输入坐标0空格0,确定一下，接着输入坐标5空格0(横),确定两下，接着输入坐标0空格0,确定一下，接着输入坐标0空格5(竖),确定两下。保存，先定好零点和基准点，抓中心，测量Set板的尺寸，并记住Dx、Dy方向的尺寸值。回到文件特性表里，创建一个Pnl文件，双击Pnl进入Pnl编辑界面，该单位，在菜单Set→Panelization→Step&Repeat→Automatic自动拼版，在弹出的对话框中，点击SetName选择Set文件，之后点击Mode选择Parameters(参考参数):PanelWidth(Pnl宽度):单只Set的Dx尺寸*拼版个数+锣刀间距(Set与Set的间距，增加一个拼版个数加2(个数-1)*2)+两边电镀边(单边8mm)PanelHeight(Pnl高度：单只Set的Dy尺寸*拼版个数+锣刀间距(Set与Set的间距，增加一个拼版个数加2(个数-1)*2)+两边电镀边(单边8mm)的上下左右的间距皆为4mm(双面板而言),也就是单边电镀边的的一半。StepX:和StepY:都是2(单只Ste的锣刀间距)。S&ROrientation(拼版方向):Any(任意方向)/Horizontal(水平方向)/Nertical(垂直方向),通常我们都是用水平方向，做好之后点OK!内层操作：填充负片：一般是放在短边，3~4个不对称，先加一个放在短边的1/4处，然后选中用ALT+T转换命令选旋转、镜像等分别加3~4个。加铆钉孔：一般放在长边，4~8个不对称，不能放在长边的中间位置。加角线：加阴阳拍：一般是每条边放两个，或长边放两个。要把内层底层的加文字(料号):用增加物件命令增加文字，XSize(字宽):3000my以上，YSize(字高):3000my以上，LineWidth(线粗):300my,在Text内容栏写：厂编/客编+空格+$$Date+空格+$$Layer+空格+自己名字的代码，放在电镀边上。加完内层顶层，加内层底层的：打开所有的底层，参考顶层去加，记得选镜像!若不想阻流拍填充到板内的空隙处，则把2540更改为14(视电镀边宽度而异)全部作好之后，把辅助层移动或复制到相应的负片层，改变极性为YES。外层操作加丝印定位孔：文字、线路、绿油、Drl、Outline物件命令增加拍位，点击Symbol选择圆环：Outer(外径):3500,Inner(内径):3175(此为固定值),点Ok,在窗口底边坐标栏输入坐标4+空格+4,确定两次，加好左下角Alt+T对话框的Apply运行上面两个用同样的命令选Rotate旋转和Mirror镜像Angle(角度)为180度，点Ok,上面两个就Ok了!方向(Y或XOffset)偏移5mm。一般喷锡板的喷锡定位孔是加在短边的中心位置(可加好一个后用Alt+T转换命令选Rotale旋转，(X、Y方向为0)点Ok即可。用增加物件命令增加文字，XSize(字宽以上，LineWidth(线粗):300my,在Text内容栏写：厂编/客编+空格+$$Date+空cu+利用率%,增加的时候记得关闭抓中心。之间，输入坐标0空格0,确定一下，接着输入坐标5空格0(横),确定两下，接着输入坐标0空格0,确定一下，接着输入坐标0空格5(竖),确定两下。做完后保存，之后栏输入刚才创建的symbol名，在输入坐标7空格7(隔板边一个mm),确定两下，接选择底边加好的两个角线，用转换命令，选旋转、镜像和自我复制，角度180度，点ok,全部做好之后把内层的靶位孔复制到钻孔层然后把钻孔层的靶位孔更改符号为R3175。首先加尾孔，在钻带层点右键，选显示物件，数心到孔中心的间距),加好后，再选中一个加好的用更改符号命令，对照物件表从小到大做好增加切片孔，一般是0.8~1.2大小之间，加5~10个(只选一个尺寸),用增加物件命令增加拍位，Symbol栏为切片孔大小，加在长边。Eg:Ny10,Dy:2000my,做好之后，钻料号(钻字),用0.4~0.7之间的钻嘴，用增加物件命令增加钻字，放在电阴阳拼版：当板面的铜面积相差30%(算铜面积时可知)以上时，就要考虑阴阳拼板，拼版前要把gko定为锣板rout的属性否则若有改动会一半有一半没有。之后在Set→Panelization假如阴阳拼版之后有修改单只，则在特性表中选择阴面在菜单Action→UpdataStep更菲林输出：用Actions→Output命令，或其他Output命令。在对话框中：Job:为所要输出的料号名，Step:为所要输出ScaleMode(比例方式):ANumberFormat(格式)2/2或3/5Dirpath(输出路径):Layer:选择要输出的层：文字、阻焊、线路X.Scale(X方向比例):Y.Scale(Y方向比例):若有需要，知会光绘部分孔图：数的第三位小数加3。可任意命名，Width:100.Height:5mm,点OK,在Set排版命令里的对话框(和Set拼板一样)然后点击Step处读取信息，接着点击尾孔拍，当Step栏出现则才所定文件名才正确：Misize:最小的尾孔MaxSlre:最大的尾孔可设为4500,点OKStep:窗口名Layer:层名Ncset:进入Nc的代号，可任意全部选一般钻孔，包括槽孔。NibbleTyp选MACH。径，用M2粘贴，必要的接口可用Edit→Reshape→DesignToRout优化成型，在对话框中做好锣带后选锣带定位孔：一般选3-4个，靠边，靠角，