CB3S 模组规格书-涂鸦智能-文档中心

CB3S:查在线版本目录1产品概述2特性...................................2应用领域更新说明.................................2.................................32模组接口4尺寸封装引脚定义.................................4.................................43电气参数6绝对电气参数正常工作条件射频功耗...............................6...............................7.................................7工作电流.................................84射频参数9本射频特性...............................9发射性能接收性能蓝牙发射性能蓝牙接收性能..............................9............................................................................................5天线信息天线类型.................................降低天线干扰...............................6封装信息及生产指导机械尺寸生产指南推荐炉温曲线储存条件..................................................................................................................................7模组与包装信息I目录8附录：声明.......................目录由杭州涂鸦信息技术有限公司开发的一款低功耗嵌入式模组。它由一个高集成

度的无线射频芯片和少量外器件构成，可以支持和双角色连接，并同

时支持低功耗蓝牙连接。1/1产概述1内置运行速度最高可到的闪存和。支持涂鸦云连接，并且专为信号处理扩展的指令使其可以有效地实现音频编码和解码。拥有丰富的外设，如。多达六路的位输出使芯片非常适合高品

质的控制。1.1特性•内置低功耗位，可以兼作应用处理器

•主频支持•工作电压：•外设：，

•连通性––通道1-14@2.4GHz–支持、、安全模式

–模式下最大的输出功率

–支持工作模式–支持和两种配网方式（包括和设备）

–板载天线，天线增益–工作温度：到•蓝牙连通性–蓝牙模式支持6发射功率

–完整的蓝牙共存接口–板载天线，天线增益1.2应用领域•智能楼宇•智慧家居家电

•智能插座、智慧灯

•工业无线控制

•婴儿监控器2/1产概述•网络摄像头

•智能公交1.3更新说明更新日期更新内容更新后版本新建文档3/2模组接口22.1尺寸封装。尺寸如下图所示：2.2引脚定义引脚符号类型功能1I处理）对应2端口,对应3I计对接4通用口对应4/2模组接口引脚符号类型功能5，对应

，6，对应

，7，对应

，8P电引脚（）

9P电参考地，对应

，_T)对应使用必须外部上拉高电平，禁止

上电前拉低，对应

，，对应

，_R（用户

；对接

串口默认状态需配置

成低电平或者高阻态T1_T（用户

；对接

串口默认状态需配置

成低电平或者高阻态5/3电气参数引脚符号类型功能）端口,对应。烧录引脚（不建议使用），对应

。烧录引

脚。低，对应（不建议使用），对应。烧录引脚说明：P表示电引脚，表示输入输出引脚，表示模拟信号输入引脚对接方

案需参照涂鸦设计文档《系列模组33.1绝对电气参数参数描述最小最大单位存储温度

供电电压℃V6/3电气参数参数描述最小最大单位静电释放电压

（人体模型）4静电释放电压

（机器模型）V3.2正常工作条件参数描述最小典型最大单位工作温度

供电电压-℃3V低电平输-V高电平输

驱动电流-V-63.3射频功耗工作状态模式速率平均峰值)单位典型发射发射发射接收连续接收

接收连续接收

接收连续接收7/3电气参数注意：发射工作电流测试条件为模组占空比发包状态。3.4工作电流工作模式工作状态，

快连配网状态平均最大典型)单位（蓝牙配网）指示灯快闪AP态（指示灯慢闪EZ（指示灯快闪网络连接状态指示灯常亮弱网连接状态指示灯常网络断连状态指示灯常灭模组处于状-拉低状态8/4射频参数44.1基本射频特性参数项详细说明工作频率标准通道数据传输速率；天线类型天线4.2发射性能参数项最小典型最大单位平均输出功--率，平均输出功率，--平均输出功率，--频率误差-9/4射频参数4.3接收性能参数项最小典型最大单位，--灵敏度，，灵敏度，--，灵敏度，--，灵敏度，蓝牙--4.4蓝牙发射性能参数项最小典型最大单位工作频率

空中速率

发射功率

频率误差--1-6-4.5蓝牙接收性能/4射频参数参数项最小典型最大单位灵敏度--最大射频信号输

入--互调--共信道抑制比--/5天线信息55.1天线类型天线天线，天线增益为。5.2降低天线干扰在模组上使用板载天线时，为确保性能的最优化，建议模组天线部分和其

他金属件距离至少在以上。用户板天线区域勿走线甚至覆铜，以免影响天线性能。/5天线信息/5天线信息/6封装信息及生产指导66.1机械尺寸/6封装信息及生产指导/6封装信息及生产指导/6封装信息及生产指导6.2生产指南涂鸦出厂的片封装模组建议使用机器片，拆开包装后建议在小时内完成焊

接，如果拆封后未使用完建议放置在湿度不超过的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录露时，总露时不超过小时。•片所需仪器或设备：–片机

–/6封装信息及生产指导–回流焊–炉温测试仪

–•烘烤所需仪器或设备：–柜式烘烤箱–静电耐高温托盘

–静电耐高温手套涂鸦出厂的模组存储条件如下：•潮袋必须储存在温度＜、湿度＜的环境中

•干燥包装的产，保质期为从包装密封之日起个月的时间

•密封包装内装有湿度指示卡：涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需进行烘烤：•拆封前发现真空包装袋破损•拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡•拆封后如果湿度指示卡读取到及以上色环变为粉色•拆封后总露时超过小时

•从首次密封包装之日起超过个月烘烤参数如下：•烘烤温度：卷盘包装，湿度小于等于；托盘包装，湿度小于等于（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）•烘烤时：卷盘包装小时；托盘包装小时

•报警温度设定：卷盘包装；托盘包装•自然条件下冷却到以下后，即可进行生产•若烘烤后露时大于小时没有使用完，请再次进行烘烤

•如果露时超过小时未经过烘烤，不建议使用回流焊接工艺焊接此批次模

组，因模组为3级湿敏器件超过允许的露时产可能受潮，进行高温焊接时可

能会导致器件失效或焊接不良在整个生产过程中请对模组进行静电放电（）保护。/6封装信息及生产指导为了确保产合格率，建议使用和测试设备来监控锡膏印刷和装质。6.3推荐炉温曲线请根据回流焊曲线图进行温度设定，峰温度，回流焊温度曲线如下图所示：•：温度轴•：时轴•：合金液相线温度：•：升温斜率：•：恒温时：；恒温温度：

•：液相线以上时：

•：峰温度：

•：降温斜率：注意：以上推荐曲线以合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。/6封装信息及生产指导6.4储存条件/7模组与包装信息7产型号（

载带卷盘）出货包装方式每箱包装卷盘数4/8附录：声明8:’sis:aBinaifisinais•••ais•aco-locatein/8附录：声明isisBin“a”.ina“”.isisco-located2isisinA./8附录：声明inititaa8.1IndustryStatement’sis’

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l’le’le”&’’laisisco-located2is/8附录：声明’’l’2’l’isale’l’’’