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文档简介

PCB设计基础8.1.1PCB的结构

根据电路板的结构可以分为单面板（SignalLayerPCB）、双面板（DoubleLayerPCB）和多层板（MultiLayerPCB）三种。

通常在印刷电路板上布上铜膜导线后，还要在上面印上一层防焊层（Solder

Mask），防焊层留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住。防焊层不粘焊锡，甚至可以排开焊锡，这样在焊接时，可以防止焊锡溢出造成短路。另外，防焊层有顶层防焊层（TopSolderMask）和底层防焊层（BottomSolderMask）之分。8.1.2PCB的基本元素1、铜膜导线2、焊盘3、过孔4、元件的图形符号5、其它辅助性说明信息8.1.3PCB工作层与管理1、工作层2、工作层的设置3、工作层的管理8.1.4元件封装1、元件封装的分类2、元件封装的编号3、常用元件的封装图8.11常用元件的封装图8.11常用元件的封装8.2PCB编辑器1、主菜单栏2、工具栏3、文档标签4、工作层标签8.3图件放置与编辑8.3.1导线的绘制与编辑

8.3.2圆弧的绘制与编辑8.3.3焊盘和过孔的放置与编辑8.3.4元件的放置与编辑8.3.5字符串和尺寸标注的放置与编辑8.3.6矩形和多边形填充区的绘制与编辑8.3.7包络线与补泪滴编辑8.3.1导线的绘制与编辑1、导线（Track）的绘制2、导线属性的编辑8.3.2圆弧的绘制与编辑1、中心法(Center)2、边缘法（Edge）3、任意角度边缘法（AnyAngle）4、整圆法（FullCircle）5、圆弧（Arc）的属性编辑8.3.3焊盘和过孔的放置与编辑1、焊盘（Pad）的放置2、焊盘（Pad）的属性编辑3、过孔（Via）的放置与属性编辑8.3.4元件的放置与编辑1、元件(Component)的放置2、元件的属性编辑8.3.5字符串和尺寸标注的放置与编辑1、字符串（String）的放置与属性编辑2、尺寸标注（Dimension）的放置与属性编辑8.3.6矩形和多边形填充区的绘制与编辑1、矩形填充区（Fill）的放置与属性编辑2、多边形填充区（PolygonPlane）的放置及属性编辑8.3.7包络线与补泪滴编辑1、包络线2、补泪滴8.4PCB设计流程图8.40印刷电路板设计流程1、设计的先期工作2、设置PCB设计环境3、更新网络表和PCB4、修改封装与布局5、布线规则设置6、自动布线7、手动调整布线8、保存文件与输出图8.40印刷电路板设计流程8.5上机指导进行图件的编辑和PCB的简单制作练习，练习项目有：设置工作层、人工定义PCB外形（用各种

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