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文档简介
PCBA质量协议书范本甲方(委托方):名称:______________________法定代表人:________________地址:____________________联系方式:________________乙方(受托方):名称:______________________法定代表人:________________地址:____________________联系方式:________________鉴于甲方有PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,印刷电路板组装)相关产品的生产需求,乙方具备提供PCBA加工服务的专业能力。双方经友好协商,依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定,就甲方委托乙方进行PCBA加工事宜达成如下协议:一、标的物或服务具体描述(一)产品名称及规格甲方委托乙方加工的PCBA产品具体名称、规格型号等详细信息如下(可根据实际情况进行详细罗列):1.产品名称:[产品具体名称1]规格型号:[具体规格型号1]数量:[X]件技术要求:[详细技术要求1,包括但不限于电路板层数、布线规则、元件焊接要求、电气性能指标等]2.产品名称:[产品具体名称2]规格型号:[具体规格型号2]数量:[X]件技术要求:[详细技术要求2](二)加工服务内容乙方负责按照甲方提供的设计图纸、技术文件及要求,进行以下PCBA加工服务:1.印刷电路板制作根据设计要求进行电路板的布线、打孔、蚀刻等工序,确保电路板的电气性能和机械性能符合标准。电路板的材质应选用符合行业标准的[具体材质名称],厚度为[X]毫米。2.电子元件采购及焊接乙方应依据甲方指定的元件清单,采购质量合格的电子元件,元件品牌及型号需符合设计要求。对采购的电子元件进行严格的检验和测试,确保元件质量符合标准后,进行焊接作业。焊接工艺应符合[具体焊接工艺标准],保证焊点牢固、无虚焊、漏焊等缺陷。3.组装及测试将焊接好电子元件的电路板进行组装,安装外壳、连接排线等部件,确保组装后的产品结构牢固、连接正确。对组装完成的PCBA产品进行全面的功能测试、性能测试、老化测试等,测试项目及标准应符合甲方提供的技术文件要求。测试过程中应做好记录,对测试不合格的产品进行标识和隔离。二、权利与义务(一)甲方权利义务1.权利有权对乙方的加工过程进行监督和检查,提出合理的改进意见和建议。对乙方交付的PCBA产品进行验收,如发现产品质量不符合约定,有权要求乙方采取补救措施或承担违约责任。2.义务向乙方提供准确、完整的设计图纸、技术文件及元件清单等资料,并确保所提供资料的真实性和有效性。在加工过程中如需对资料进行变更,应及时书面通知乙方,并承担因变更引起的费用增加及工期延误的责任。按照本协议约定的时间和方式向乙方支付加工费用。负责协调与产品相关的其他配套工作,如提供测试设备、测试环境等,确保乙方加工工作的顺利进行。(二)乙方权利义务1.权利有权要求甲方按照本协议约定支付加工费用。在加工过程中,如因甲方提供的资料不准确、不完整或其他甲方原因导致加工困难或延误,有权要求甲方承担相应责任并给予合理的补偿。2.义务按照甲方提供的设计图纸、技术文件及要求,严格遵守相关行业标准和规范,确保加工的PCBA产品质量符合约定。建立完善的质量管理体系,对加工过程进行全程质量控制,包括原材料检验、生产过程监控、成品检验等环节。每道工序完成后应进行自检,合格后方可进入下一道工序。配备专业的技术人员和生产设备,确保加工能力和技术水平满足甲方需求。定期对设备进行维护和保养,保证设备正常运行,以确保产品质量稳定。对甲方提供的技术资料、元件清单等信息予以保密,不得向任何第三方泄露。在加工过程中产生的技术数据、工艺文件等知识产权归甲方所有。按照本协议约定的时间和方式向甲方交付加工完成的PCBA产品,并提供产品的测试报告、质量检验报告等相关文件。在产品交付后,如发现因乙方原因导致的质量问题,应及时响应甲方的反馈,负责免费进行维修、更换或采取其他补救措施,直至产品质量符合要求。三、质量标准及验收(一)质量标准1.乙方加工的PCBA产品应符合国家相关标准、行业标准以及甲方提供的设计图纸、技术文件要求。具体质量标准如下(可根据产品实际情况详细列举各项指标):电气性能指标工作电压范围:[具体电压范围]工作电流:[最大工作电流值]绝缘电阻:[具体绝缘电阻值]信号传输速率:[具体速率指标]机械性能指标电路板尺寸精度:±[X]毫米元件安装位置偏差:不超过±[X]毫米外壳装配牢固度:能承受[具体拉力或压力测试要求]焊接质量标准焊点应饱满、光亮,无虚焊、漏焊、连焊等缺陷。焊点的抗拉强度应符合[具体强度标准]外观质量标准电路板表面应平整、光滑,无划痕、污渍、氧化等现象。元件标识应清晰、准确,易于识别。(二)验收流程1.乙方自检乙方在完成每一批次产品的加工后,应首先进行全面的自检。自检合格后,填写自检报告,并提交给甲方。2.甲方抽检甲方在收到乙方的自检报告后,应按照一定比例对产品进行抽检。抽检比例根据产品的重要性、以往质量情况等因素确定,一般不低于[X]%。抽检过程中,如发现产品存在质量问题,应及时通知乙方。3.批量验收甲方对抽检合格的产品进行批量验收。验收内容包括产品的外观、电气性能、机械性能等方面。甲方应按照本协议约定的质量标准进行验收,验收合格后签署验收报告。4.验收期限甲方应在收到乙方交付的产品及相关文件后的[X]个工作日内完成验收工作。如因甲方原因未能按时完成验收,视为产品验收合格。四、加工费用及支付方式(一)加工费用甲方应向乙方支付的加工费用总计为人民币[大写金额]元整(小写:¥[具体金额]元)。加工费用的计算方式如下(可根据实际情况详细说明各项费用的构成及计算依据):1.电路板制作费用:[X]元/件,根据实际加工的电路板数量[X]件计算,共计[X]元。2.电子元件采购费用:根据甲方提供的元件清单及实际采购价格计算,共计[X]元。3.焊接费用:[X]元/件,按照焊接的元件数量及焊接工艺复杂程度计算,总计[X]元。4.组装及测试费用:[X]元/件,依据组装及测试的工作量计算,共计[X]元。5.其他费用(如有):[详细说明其他费用的构成及金额],共计[X]元。(二)支付方式1.甲方在签订本协议后的[X]个工作日内,向乙方支付加工费用的[预付款比例]作为预付款,即人民币[大写金额]元整(小写:¥[具体金额]元)。2.乙方完成全部产品加工并经甲方抽检合格后,甲方在收到乙方提交的验收申请及相关文件后的[X]个工作日内,支付加工费用的[进度款比例],即人民币[大写金额]元整(小写:¥[具体金额]元)。3.产品经甲方批量验收合格后,甲方在验收合格后的[X]个工作日内,支付剩余的加工费用,即人民币[大写金额]元整(小写:¥[具体金额]元)。乙方应在甲方每次付款前向甲方提供合法有效的发票,否则甲方有权拒绝付款且不承担任何违约责任。五、违约责任(一)甲方违约责任1.若甲方未按照本协议约定的时间和方式支付加工费用,每逾期一日,应按照未支付金额的[逾期付款违约金比例]向乙方支付违约金。逾期超过[X]日的,乙方有权暂停加工工作,并要求甲方支付已完成工作部分的费用及违约金。2.若甲方提供的设计图纸、技术文件等资料不准确、不完整或未能及时变更资料,导致乙方加工工作延误或产品质量问题,甲方应承担相应的损失,包括乙方的加工成本增加、工期延误导致的额外费用等,并赔偿乙方因此遭受的直接经济损失。(二)乙方违约责任1.若乙方未按照本协议约定的质量标准加工产品,或交付的产品存在质量问题,乙方应负责免费进行整改、维修、更换或采取其他补救措施,直至产品质量符合要求。如因质量问题给甲方造成损失的,乙方应承担全部赔偿责任,包括但不限于甲方的直接经济损失、因产品质量问题导致的第三方索赔费用、甲方为解决质量问题而支出的合理费用等。2.若乙方未按照本协议约定的时间交付产品,每逾期一日,应按照加工费用总额的[逾期交货违约金比例]向甲方支付违约金。逾期超过[X]日的,甲方有权解除本协议,并要求乙方返还已支付的预付款,同时乙方应按照加工费用总额的[X]%向甲方支付违约金。3.若乙方擅自将甲方提供的技术资料、元件清单等信息泄露给第三方,乙方应承担因此给甲方造成的全部损失,并向甲方支付违约金人民币[具体违约金金额]元。同时,甲方有权解除本协议,乙方应返还已收取的全部费用。六、争议解决本协议在履行过程中如发生争议,双方应首先友好协商解决;协商不成的,任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。七、其他条款(一)协议变更与解除1.本协议的任何变更或补充需经双方书面协商一致,并签订书面协议。变更或补充协议作为本协议的组成部分,与本协议具有同等法律效力。2.在履行本协议过程中,若一方提出解除协议,需提前[X]日书面通知对方,并经对方书面同意。因解除协议给对方造成损失的,提出解除方应承担相应的赔偿责任。(二)不可抗力1.本协议所称不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况,包括但不限于自然灾害、政府行为、社会异常事件等。2.因不可抗力事件导致一方无法履行本协议的,该方不承担违约责任,但应及时通知对方,并提供相关证明文件。在不可抗力事件影响消除后的合理时间内,双方应协商恢复协议的履行。若因不可抗力事件导致协议无法继续履行或部分无法履行,双方应协商解决善后事宜,互不承担违约责任。(三)保密条款双方应对在本协议履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密及其他敏感信息予以保密。未经对方书面同意,任何一方不得向任何第三方披露或使用。本条款的保密期限为本协议生效之日起[X]年。(四)协议生效及其他1.本协议自双方签字(或盖章)之日起生效,有效期至本
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