广东省半导体协议书

广东省半导体协议书甲方（出让方）：名称：______________________统一社会信用代码：______________________法定代表人：______________________地址：______________________联系方式：______________________乙方（受让方）：名称：______________________统一社会信用代码：______________________法定代表人：______________________地址：______________________联系方式：______________________鉴于甲方在半导体领域拥有特定的技术、资源或权益，乙方有意受让相关半导体业务或权益，经双方友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就广东省半导体相关事宜达成如下协议：一、标的物或服务具体描述（一）半导体业务范围1.甲方拥有的半导体研发技术，包括但不限于[具体列举研发技术领域，如芯片设计技术、封装测试技术等]，相关技术文档、数据、知识产权等均作为本协议标的物的一部分。2.甲方在广东省内所拥有的半导体生产设备，详细清单见附件一《半导体生产设备清单》，包括设备型号、购置时间、使用状况等信息。这些设备将按照现状转让给乙方，乙方应在受让后负责设备的维护、管理和后续使用。3.甲方在广东省的半导体生产场地租赁权益，租赁场地位于[详细地址]，租赁期限至[具体日期]，剩余租赁期限内的权益归乙方享有。乙方应按照原租赁合同的约定履行相关义务，承担相应责任。（二）技术秘密与知识产权1.甲方承诺拥有并向乙方转让的半导体技术秘密，包括但不限于工艺流程、技术诀窍、实验数据等，均为甲方合法拥有且未向任何第三方公开披露。乙方应严格保密，不得向任何第三方泄露，除非经甲方书面同意或根据法律法规要求披露。2.与上述半导体业务相关的知识产权，包括但不限于专利、商标、著作权等，若已由甲方申请且取得相关权利证书，将按照本协议约定转让给乙方；若正在申请过程中，甲方应协助乙方办理相关转让手续，确保乙方能够顺利取得相关知识产权。具体知识产权清单见附件二《半导体知识产权清单》。二、权利与义务（一）甲方权利义务1.权利有权按照本协议约定获取转让价款。有权要求乙方按照协议约定履行相关义务，包括但不限于对设备的妥善保管、对技术秘密的保密等。2.义务向乙方如实披露半导体业务的真实情况，包括但不限于技术状况、生产设备状况、知识产权状况、业务经营情况等，不得隐瞒或提供虚假信息。按照本协议约定的时间和方式，向乙方交付半导体业务相关的技术资料、设备、场地租赁权益等标的物，并确保交付的标的物符合协议约定的标准和要求。协助乙方办理与半导体业务相关的手续，包括但不限于知识产权转让登记、生产设备过户、场地租赁权益变更等手续，所产生的费用按照本协议约定承担。在协议履行期间，未经乙方书面同意，不得自行使用或允许第三方使用已转让给乙方的半导体技术、设备及相关权益。对乙方在受让半导体业务过程中遇到的问题提供必要的协助和支持，确保乙方能够顺利承接和运营该业务。（二）乙方权利义务1.权利有权按照本协议约定接收半导体业务相关的标的物，并在受让后依法享有相关权益，包括但不限于使用半导体技术进行生产经营、使用生产设备进行生产、享有场地租赁权益等。有权要求甲方按照协议约定履行协助义务，确保乙方能够顺利取得相关权益并正常开展业务。2.义务按照本协议约定的时间和方式向甲方支付转让价款。对甲方提供的半导体技术秘密、技术资料等予以保密，不得向任何第三方泄露或用于非本协议约定的目的。按照原租赁合同的约定，按时足额支付场地租金及相关费用，妥善使用租赁场地及甲方提供的生产设备，不得擅自改变场地用途或损坏设备。在受让半导体业务后，依法独立开展生产经营活动，承担相应的法律责任和经营风险。未经甲方书面同意，不得擅自将本协议约定的半导体业务转让给第三方。三、转让价款及支付方式（一）转让价款双方经协商确定，本次半导体业务转让的总价款为人民币[大写金额]元整（小写：￥[具体金额]元）。该价款为固定总价，包含了甲方转让半导体业务相关的所有费用，除本协议另有约定外，乙方无需再向甲方支付其他任何费用。（二）支付方式1.乙方应在本协议签订之日起[X]个工作日内，向甲方支付转让价款的[X]%作为定金，即人民币[大写金额]元整（小写：￥[具体金额]元）。2.在甲方按照本协议约定向乙方交付所有标的物，并协助乙方办理完成知识产权转让登记、生产设备过户、场地租赁权益变更等手续后，乙方应在收到甲方书面通知后的[X]个工作日内，向甲方支付剩余转让价款，即人民币[大写金额]元整（小写：￥[具体金额]元）。甲方应在收到每笔款项后的[X]个工作日内，向乙方出具合法有效的收款凭证。四、交付时间与方式（一）交付时间1.对于半导体技术资料，甲方应在本协议签订之日起[X]个工作日内交付给乙方。2.对于半导体生产设备，甲方应在本协议签订后的[X]个工作日内，按照附件一《半导体生产设备清单》的内容，将设备交付至乙方指定地点，并确保设备能够正常运行。3.对于场地租赁权益变更手续，甲方应在本协议签订后的[X]个工作日内，协助乙方与场地出租方办理完成相关变更手续，确保乙方在剩余租赁期限内享有合法的租赁权益。（二）交付方式1.半导体技术资料应以书面形式（包括纸质文档和电子文档）交付给乙方，双方应办理交接手续，由双方授权代表签字确认。2.半导体生产设备的交付应按照双方共同确认的交付清单进行，设备交付时应确保设备处于正常运行状态，如有任何质量问题或损坏，甲方应负责维修或更换。3.场地租赁权益变更手续办理完成后，甲方应将相关证明文件交付给乙方，作为乙方享有场地租赁权益的依据。五、知识产权归属与保护（一）知识产权归属1.本协议生效后，与半导体业务相关的知识产权，若已由甲方申请且取得相关权利证书，自乙方按照本协议约定支付全部转让价款之日起，归乙方所有；若正在申请过程中，甲方应协助乙方办理相关转让手续，确保乙方能够顺利取得相关知识产权，取得后该知识产权归乙方所有。2.乙方有权在本协议约定的范围内使用、处分相关知识产权，但应遵守法律法规的规定，不得侵犯第三方的知识产权。（二）知识产权保护1.双方应共同采取措施保护与半导体业务相关的知识产权，防止任何第三方侵犯。如发现侵权行为，应及时通知对方，并共同采取法律措施维护知识产权权益。2.乙方应按照法律法规的要求，对甲方转让的知识产权进行维护和管理，确保知识产权的有效性和稳定性。如因乙方原因导致知识产权出现问题，乙方应承担相应的法律责任。六、保密条款（一）保密范围1.本协议双方在履行本协议过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密、财务信息、客户信息等均属于保密范围。2.具体保密信息包括但不限于甲方的半导体技术研发资料、生产工艺、销售渠道、客户名单，乙方的受让计划、财务状况等。（二）保密义务1.双方应采取合理措施，确保保密信息不被泄露给任何第三方。未经对方书面同意，任何一方不得向第三方披露、使用或允许第三方使用保密信息。2.本协议双方的保密义务自本协议生效之日起至本协议终止后[X]年内持续有效。（三）保密例外1.根据法律法规要求，一方必须披露保密信息的，应提前通知对方，并在法律法规允许的范围内尽量减少披露范围。2.经对方书面同意披露的保密信息，披露方应确保接收方按照本协议约定履行保密义务。七、违约责任（一）甲方违约责任1.若甲方未按照本协议约定的时间和方式向乙方交付标的物或协助乙方办理相关手续，每逾期一日，应按照转让价款的[X]%向乙方支付违约金；逾期超过[X]日的，乙方有权解除本协议，并要求甲方返还已支付的定金，同时甲方应按照转让价款的[X]%向乙方支付违约金。2.若甲方提供的标的物存在质量问题或权利瑕疵，导致乙方遭受损失的，甲方应负责赔偿乙方的全部损失。3.若甲方违反保密义务，向第三方泄露乙方的保密信息，应赔偿乙方因此遭受的全部损失，并按照转让价款的[X]%向乙方支付违约金。（二）乙方违约责任1.若乙方未按照本协议约定的时间和方式向甲方支付转让价款，每逾期一日，应按照未支付金额的[X]%向甲方支付违约金；逾期超过[X]日的，甲方有权解除本协议，并没收乙方已支付的定金，同时乙方应按照转让价款的[X]%向甲方支付违约金。2.若乙方违反保密义务，向第三方泄露甲方的保密信息，应赔偿甲方因此遭受的全部损失，并按照转让价款的[X]%向甲方支付违约金。3.若乙方擅自将本协议约定的半导体业务转让给第三方，甲方有权解除本协议，乙方应返还已取得的标的物，并按照转让价款的[X]%向甲方支付违约金。八、争议解决本协议在履行过程中如发生争议，双方应首先友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。九、其他条款（一）协议变更与解除1.本协议的任何变更或补充需经双方书面协商一致，并签订书面协议。2.在履行本协议过程中，若出现法律法规规定或双方约定的解除情形，一方有权解除本协议，但应提前通知对方，并按照本协议约定承担相应的责任。（二）协议生效与期限1.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效。2.本协议有效期至本协议约定的半导体业务转让及相关权益交接完成之日止。（三）协议份