PCBA研发质量协议书

PCBA研发质量协议书甲方：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________乙方：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________鉴于甲方有PCBA研发的需求，乙方具备提供相关服务的能力和资质，甲乙双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就甲方委托乙方进行PCBA研发事宜，达成如下协议：一、标的物或服务具体描述1.PCBA研发内容乙方负责根据甲方提供的产品需求和设计文件，进行PCBA（印刷电路板组装）的研发工作，包括但不限于电路原理图设计、印刷电路板（PCB）设计、电子元件选型、PCB制造、元件贴装、焊接、测试及调试等整个研发流程，以确保最终交付的PCBA符合甲方产品的功能、性能及质量要求。2.技术要求电路性能：PCBA应满足甲方规定的各项电气参数指标，如工作电压范围、工作频率、信号传输速率、功耗等要求，确保电路在规定的环境条件下稳定可靠运行。兼容性：与甲方产品中其他相关部件具备良好的兼容性，避免出现信号干扰、不匹配等问题，保证整个产品系统的正常工作。可靠性：通过优化设计、选用高质量的电子元件及采用先进的制造工艺，提高PCBA的可靠性，确保产品在规定的使用寿命内具有较低的故障率。3.交付成果完整的PCBA样品：乙方应向甲方交付一定数量的合格PCBA样品，样品应包括详细的产品标识、型号及相关技术参数说明。技术文档：提供完整的技术文档，包括电路原理图、PCB版图设计文件、元件清单、测试报告、使用说明书等，以便甲方进行后续的生产、维护及技术支持工作。二、双方权利义务（一）甲方权利义务1.权利有权对乙方的PCBA研发工作进行监督和检查，提出合理的意见和建议。对乙方交付的成果进行验收，如发现不符合约定的情况，有权要求乙方进行整改或重新交付。2.义务向乙方提供准确、完整的产品需求和设计文件，确保乙方能够充分理解甲方的研发要求。如因甲方提供的资料不准确或不完整导致的研发问题，由甲方承担相应责任。按照本协议约定的时间和方式向乙方支付研发费用。协助乙方解决研发过程中涉及的与甲方产品其他相关部分的接口、兼容性等问题，提供必要的支持和配合。（二）乙方权利义务1.权利按照本协议约定获取研发费用。在研发过程中，根据实际情况对技术方案提出合理的优化建议，但需经甲方书面同意后方可实施。2.义务严格按照甲方提供的产品需求和设计文件以及相关行业标准、规范进行PCBA研发工作，确保研发成果符合本协议约定的技术要求和质量标准。制定详细的研发计划，并定期向甲方汇报研发进展情况，及时沟通解决研发过程中出现的问题。对研发过程中涉及的甲方商业秘密、技术资料等予以保密，不得向任何第三方泄露。未经甲方书面许可，不得将研发成果用于与本协议无关的其他项目或提供给第三方使用。在交付PCBA样品及技术文档后，按照甲方要求提供一定期限的技术支持和售后服务，协助甲方解决在使用过程中出现的技术问题。三、研发费用及支付方式1.研发费用经双方协商确定，本次PCBA研发项目的总费用为人民币______元（大写：______元整）。此费用为固定总价，包含乙方完成本协议约定的全部研发工作所需的费用，除因甲方提出重大设计变更导致费用增加外，不因任何其他因素调整。2.支付方式预付款：本协议签订后______个工作日内，甲方向乙方支付研发费用的______%作为预付款，即人民币______元（大写：______元整）。进度款：乙方完成电路原理图设计并经甲方书面确认后______个工作日内，甲方向乙方支付研发费用的______%，即人民币______元（大写：______元整）。验收款：乙方交付的PCBA样品经甲方验收合格后______个工作日内，甲方向乙方支付研发费用的______%，即人民币______元（大写：______元整）。尾款：质保期届满且无任何质量问题后______个工作日内，甲方向乙方支付剩余研发费用的______%，即人民币______元（大写：______元整）。乙方应在每次申请付款前向甲方提供合法有效的发票，否则甲方有权拒绝付款且不承担任何违约责任。四、研发周期1.乙方应在本协议签订且收到甲方预付款后的______个工作日内开始PCBA研发工作。2.整个研发周期预计为______个工作日，具体进度安排如下：电路原理图设计：自启动研发工作之日起______个工作日内完成，并提交甲方确认。PCB版图设计：电路原理图经甲方确认后______个工作日内完成，并提交甲方确认。电子元件选型：PCB版图经甲方确认后______个工作日内完成，并提交甲方审核。PCB制造及元件贴装、焊接：电子元件选型经甲方审核通过后______个工作日内完成。测试及调试：完成PCB制造及元件贴装、焊接后______个工作日内完成测试及调试工作，并向甲方提交PCBA样品及测试报告。3.如因甲方原因或不可抗力因素导致研发周期延长，双方应协商确定新的研发周期及交付时间，并签订补充协议。如因乙方原因导致研发周期延长，乙方应承担相应的违约责任，具体违约责任按照本协议第五条执行。五、违约责任1.甲方违约责任若甲方未按照本协议约定的时间和方式支付研发费用，每逾期一日，应按照未支付金额的______%向乙方支付违约金。逾期超过______日的，乙方有权暂停研发工作，并要求甲方支付已完成工作对应的费用及违约金，同时甲方应承担乙方因此遭受的全部损失。若因甲方提供的产品需求和设计文件不准确、不完整或未及时提供必要的协助和配合，导致乙方研发工作延误或出现质量问题，甲方应承担相应的责任，并赔偿乙方因此遭受的全部损失，包括但不限于研发费用的增加、乙方的经济损失、第三方索赔等。2.乙方违约责任若乙方未按照本协议约定的时间和要求完成PCBA研发工作，每逾期一日，应按照研发费用总额的______%向甲方支付违约金。逾期超过______日的，甲方有权解除本协议，并要求乙方返还已收取的全部费用，同时乙方应按照研发费用总额的______%向甲方支付违约金，并赔偿甲方因此遭受的全部损失。若乙方交付的PCBA样品及技术文档不符合本协议约定的技术要求和质量标准，乙方应负责免费整改或重新交付，直至符合要求为止。如因乙方原因导致甲方遭受损失的，乙方应承担全部赔偿责任，包括但不限于甲方的直接经济损失、因产品质量问题导致的第三方索赔等。若乙方违反本协议约定的保密义务，向任何第三方泄露甲方的商业秘密、技术资料等，乙方应立即停止违约行为，并采取措施消除影响，同时应按照研发费用总额的______%向甲方支付违约金。如因乙方违约行为给甲方造成损失的，乙方应承担全部赔偿责任，赔偿范围包括但不限于甲方的直接经济损失、因商业秘密泄露导致的市场份额减少、客户索赔等间接损失。六、验收标准及方式1.验收标准PCBA应符合本协议约定的技术要求和质量标准，包括但不限于电路性能、兼容性、可靠性等方面的指标要求。乙方提供的技术文档应完整、准确、清晰，能够满足甲方进行后续生产、维护及技术支持工作的需要。2.验收方式初步验收：乙方完成PCBA样品的测试及调试工作后，应向甲方提交测试报告及PCBA样品。甲方在收到乙方提交的相关资料和样品后______个工作日内进行初步验收，如发现问题，应书面通知乙方。最终验收：乙方根据甲方的初步验收意见进行整改后，再次提交PCBA样品及测试报告。甲方在收到整改后的样品及报告后______个工作日内进行最终验收。如最终验收合格，甲方向乙方出具验收合格证明；如最终验收仍不合格，甲方有权要求乙方继续整改或采取其他补救措施，直至验收合格为止。七、知识产权归属1.乙方在履行本协议过程中所产生的研发成果及相关知识产权归甲方所有。未经甲方书面许可，乙方不得将研发成果转让给第三方或用于任何与本协议无关的其他用途。2.乙方应确保其在研发过程中所使用的技术、方法、资料等均不存在侵犯第三方知识产权的情况。如因乙方原因导致甲方遭受第三方知识产权侵权索赔，乙方应承担全部法律责任，并赔偿甲方因此遭受的全部损失。八、保密条款1.双方应对在本协议履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密、产品需求、研发计划、财务信息等予以保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露或使用。2.本条款的保密期限为本协议生效之日起______年。协议终止后，双方仍应按照本条款约定履行保密义务。九、不可抗力1.本协议所称不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害、政府行为、社会异常事件等。2.若一方因不可抗力事件不能履行本协议约定的义务，应在不可抗力事件发生后的______个工作日内书面通知对方，并提供相关证明文件。在不可抗力事件持续期间，双方应协商确定解决方案，或根据不可抗力事件对协议履行的影响程度，协商变更或解除本协议。3.因不可抗力事件导致一方不能履行本协议约定的义务，该方不承担违约责任，但应在不可抗力事件结束后尽快恢复履行义务，并采取合理措施尽快弥补因不可抗力事件造成的延误。如因不可抗力事件导致协议无法继续履行或部分无法履行，双方应根据不可抗力事件对协议的影响程度，协商分担相应的损失。十、争议解决1.本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。2.双方在履行本协议过程中如发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。十一、其他条款1.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。2.本协议未尽事宜，双方可另行协