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文档简介
I 2 2 2 4 4四、采用国际标准和国外先进标准的程度及理由,以及与国际、国外同类标准水 4 4 4 4 1根据2025年5月15日广东省粤港澳大湾区战略性新兴产业发展促进会发布的《关于<车载激光雷达用面阵SPAD芯片技术要求>团体标准立项通知》,由深圳市灵明光子科技有限公司牵头申报的团体标准《车载激光雷达用面阵SPAD芯片技术要求》获批立项。本项目旨在填补现有激光雷达国标在SPAD芯片技术细节上的空白。当前国标侧重于激光雷达整机性能,而SPAD大面阵芯片作为其核心部件,需针对像素尺寸、分辨率、抗强光能力、车规级封装等关键参数制定专项规范。该标准将细化芯片设计、制造工艺及测试方法,推动产业链上下游协同优化,提升国产芯片与激光雷达系统的适配性。通过明确技术门槛,可避免低质竞争,加速高分辨率、低功耗、高可靠性的SPAD芯片规模化应用,助力中国激光雷达产业在智能驾驶领域保持技术领先,并为国际标准制定提供技术支撑。本标准由深圳市灵明光子科技有限公司牵头编制。2025年5月9日,深圳市灵明光子科技有限公司召开标准立项讨论会。会议决定以深圳市灵明光子科技有限公司积累多年的面阵单光子雪崩二极管芯片研发和生产制造经验为基础,检索对比国内外面阵单光子雪崩二极管芯片相关标准,组建标准编制组,开始进行预研工作。2框架和主要内容等。2025年5月14日,深圳市灵明光子科技有限公司向广东省粤港澳大湾区战略性新兴产业发展促进会提交了《团体标准立项申请书》。2025年5月15日,广东省粤港澳大湾区战略性新兴产业发展促进会发布《关于<《车载激光雷达用面阵SPAD芯片技术要求》立项。标准立项后,编制组进行了新一轮的标准查新,并根据立项任务书的计划,着手起草初稿,并于2025年7月7日完成标准草案。编制组对标准草案进行研讨,研讨会后编制组对标准草案进行了修改和完善,2025年7月9日,形成《车载激光雷达用面阵SPAD芯片技术单光子雪崩二极管(SPAD)是一种能够探测单个光子的半导体光探测器。其工作原理是在强电场下,入射光子产生的载流子会触发雪崩倍增效应,从而将微弱的光信号转换为可测量的电信号。车载激光雷达用面阵SPAD芯片是一种基于单光子雪崩二极管(SPAD)技术的高分辨率光探测芯片,主要用于激光雷达系统中,能够实现高精度的距离测量和环境感知。面阵SPAD芯片广泛应用于车载激光雷达,米)和高精度的环境感知,支持自动驾驶系统在复杂路况下的安全行驶。在近距离车身感知中,面阵SPAD芯片能够有效解决传统激光雷达视场角3不足、成本过高的问题,支持高帧率(>20Hz)和广视场角(>75°)。1.适用性原则。制定本标准的出发点是统一面阵单光子雪崩二极管芯片的技术要求,保证产品质量,实现国产替代。制产品工艺的成熟与完善、技术发展水平及测试数据确定技术指标取值范围,力求确保标准的合理性与适用性。2.一致性原则。标准应符合现行法律法规、政策、规范性文件的规定,并与现行面阵单光子雪崩二极管芯片相关标准协调一致。3.规范性原则。标准在结构和编写规则上符合GB/T1.1《标准化工作4.可靠性原则。在电学和光学性能方面,部分指性能方面,部分指标适当提高。本标准名称为“车载激光雷达用面阵SPAD芯片技术要求”,界包装、运输和贮存。本文件适用于车载激光雷达用面阵SPAD芯片(以下简称“SPAD芯对这些性能指标,本标准以限值的方式对其进行了规定,以确4工作时保持良好的状态。为了提升激光雷达的性能、满足自动驾驶需求以及推动技术发展,对SPAD芯片的最大像素读取范围作出规定。为了确保SPAD芯片能够在恶劣环境中稳定工作,对其工作温度进行标准符合《中华人民共和国标准化法》《中华人民共和国标准化法实施条例》等现行法律法规的规定。本标准是以我国面阵单光子雪崩二极管芯片实际生产现状为基础,结合国内、外订货合同及技术标准要求编制而成。标准全面覆盖了面阵单光子雪崩二极
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