集成电路设计及制造服务协议

集成电路设计及制造服务协议合同编号：__________甲方（委托方）：公司名称：__________地址：__________联系人：__________联系方式：__________乙方（服务方）：公司名称：__________地址：__________联系人：__________联系方式：__________一、定义及术语1.1集成电路设计：指甲方委托乙方进行设计的集成电路及相关产品的设计活动。1.2集成电路制造：指甲方委托乙方进行的集成电路及相关产品的制造活动。1.3服务：指甲方委托乙方提供的集成电路设计及制造服务。二、服务内容2.1设计服务2.1.1乙方应根据甲方提供的设计要求，进行集成电路设计，包括但不限于电路图设计、PCB设计、仿真测试等。2.1.2乙方应保证设计成果符合甲方提出的技术指标、功能要求及规范。3.制造服务3.1乙方应根据甲方提供的制造要求，进行集成电路制造，包括但不限于晶圆制造、封装、测试等。3.2乙方应保证制造出的产品符合甲方提出的技术指标、功能要求及规范。4.服务期限4.1本协议的服务期限为____年，自双方签订之日起算。4.2在服务期限内，乙方应按照甲方的要求及时完成设计及制造服务。5.服务费用及支付5.1设计服务费用：双方约定，设计服务费用为人民币____元（大写：____元整），支付方式为____。5.2制造服务费用：双方约定，制造服务费用为人民币____元（大写：____元整），支付方式为____。5.3乙方开具正规发票，甲方按照约定时间支付服务费用。6.保密及知识产权6.1保密：双方应对在履行本协议过程中获得的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等保密信息予以保密，未经对方同意不得向第三方披露。6.2知识产权：乙方设计的集成电路及相关产品，其知识产权归甲方所有。乙方在服务过程中产生的相关技术成果，归乙方所有。7.违约责任7.1若乙方未能按照约定时间、质量完成设计或制造服务，应承担违约责任，向甲方支付违约金，违约金为合同总金额的____%。7.2若甲方未能按照约定时间支付服务费用，应承担违约责任，向乙方支付违约金，违约金为未付款金额的____%。8.争议解决8.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。8.2若协商不成，任何一方均有权将争议提交至____仲裁委员会，按照该委员会的仲裁规则进行仲裁。9.适用法律9.1本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。10.其他约定10.1本协议一式两份，甲乙双方各执一份。10.2本协议自双方签字盖章之日起生效。11.甲方权利与义务11.1甲方应按照约定提供设计及制造要求，协助乙方完成设计及制造服务。11.2甲方应按照约定支付服务费用。12.乙方权利与义务12.1乙方应按照约定时间、质量完成设计及制造服务。12.2乙方应保证设计及制造的产品符合甲方要求。13.不可抗力13.1由于不可抗力导致本协议无法履行或部分无法履行，双方互不承担违约责任。14.合同变更与终止14.1双方同意，本协议的变更、终止应书面进行，经双方签字盖章后生效。15.附加条款15.1本协议的附加条款如下：（1）乙方在提供服务过程中，应遵守相关法律法规，保证服务内容的合法性。（2）甲方有权对乙方提供的服务进行监督和检查，保证服务质量的符合约定。六、服务交付及验收6.1交付：乙方完成设计及制造服务后，应及时将成果交付给甲方。6.1.1设计成果的交付：乙方应在设计完成后____个工作日内，向甲方提交设计成果，包括但不限于电路图、PCB文件、仿真报告等。6.1.2制造成果的交付：乙方应在制造完成后____个工作日内，向甲方提交制造成果，包括但不限于产品样品、测试报告等。6.2验收：甲方应在收到乙方提交的成果后____个工作日内进行验收。6.2.1若甲方对成果不满意，应在验收期内提出书面异议，并说明具体原因。乙方应根据甲方的反馈进行修改和完善。6.2.2若甲方未在验收期内提出异议，视为甲方对乙方提供的成果予以认可。七、质量保证7.1乙方应保证其提供的设计及制造服务符合甲方提出的技术指标和规范。7.1.1设计质量保证：乙方应保证设计成果不存在任何技术缺陷，且在正常使用条件下能够满足甲方的要求。7.1.2制造质量保证：乙方应保证制造出的产品符合甲方提供的技术指标和规范，且在正常使用条件下能够稳定运行。7.2若甲方在验收合格后发觉产品存在质量问题，乙方应在接到甲方通知后____个工作日内，免费提供修复、更换或退货服务。八、售后服务8.1乙方应提供____个月的售后服务，自验收合格之日起算。8.1.1售后服务内容包括但不限于产品故障排查、维修、软件升级等。8.1.2乙方应在接到甲方售后服务请求后____个工作日内响应，并根据实际情况提供相应的服务。九、赔偿与责任限制9.1若乙方未能按照约定提供服务，导致甲方遭受损失，乙方应承担相应的赔偿责任。9.1.1乙方的赔偿责任限于直接损失，不包括任何间接损失，如利润损失、商业信誉损失等。9.1.2乙方的赔偿责任总额不超过本协议总金额的____%。9.2若因甲方提供的资料或要求导致乙方无法正常提供服务，甲方应承担相应的责任。十、一般条款10.1本协议的任何条款的无效或不可执行，不影响其他条款的有效性和可执行性。10.2本协议的任何修改和补充，应以书面形式进行，经双方签字盖章后生效。10.3本协议的签订地为____，本协议的履行地为____。10.4本协议的附件，包括但不限于技术规范、服务要求等，是本协议不可分割的一部分，与本协议具有同等法律效力。十一章、不可抗力11.1若因不可抗力事件导致任何一方无法履行本协议项下的义务，该方应立即通知对方，并在合理时间内提供证明不可抗力的相关文件。11.2不可抗力事件包括但不限于自然灾害、战争、行为、法律法规变动、网络故障等。11.3若不可抗力事件持续超过____天，双方应协商决定是否继续履行本协议或终止本协议。十二章、完整协议12.1本协议构成了双方关于集成电路设计及制造服务的完整协议，取代了所有以前的讨论、协议和通信。12.2除非本协议另有规定，任何一方对本协议的放弃或未能严格履行本协议，不构成对将来违反的放弃。十三章、通知13.1任何本协议项下的通知或其他通信应以书面形式发送，并通过邮件、快递或挂号邮件的方式递送至对方指定的地址。13.2通知在发送或递送至指定地址时视为已送达。十四章、适用法律和争议解决14.1本协议的签订、效力、解释、履行和争议的解决均适用____法律。14.2凡因本协议引起的或与本协议有关的任何争议，应首先通过友好协商解决；协商不成时，任何一方均可将争议提交至____仲裁委员会，按照其届时有效的仲裁规则进行仲裁。十五章、附加条款15.1双方同意，以下附加条款是本协议的一部分：15.1.1任何一方未经另一方书面同意，不得将本协议项下的任何权利或义务转让给第三方。15.1.2双方