AI液冷系列报告之二：AI液冷：1-N及从国内到出海共同促进产业链量利齐升

lAI液冷：预计2025年是渗透率加速的元年必然趋势，配套的散热需求也将随之增长，风冷技术已难以满足当前高机组的散热需求。除英伟达外，谷歌、微软、Met引入液冷技术方案。随着液冷技术从可选变为刚需，渗透率有望快速提升，lAI液冷：市场空间大，产业链配套将量价齐升。液冷产业链上游为液冷一次侧部件包括冷却塔、干冷器、冷水机组、水泵等关液冷市场等，预计2026年全球数据中心液冷市场空间约为688亿元左右，其中lAI液冷：预计国内产业链有望加速出海。从需求端看，随着英伟达GB200/300放量、云服务器厂商加快布局ASIC芯片及液冷技术，预计海外AI液冷需求将迎来较高增长；从供给端看，此前海外液冷产业链相对封闭，我们预计随着升，短期内海外液冷厂商产能扩张将可能难以满足需求增长，有望商提供增量配套机会。国内液冷产业链公司能力提升、海外云服务商降lAI液冷：国内供应商将实现从0-1破圈。液冷系统供应商层级可分为系统总成供应商、核心部件供应商、细分部件供应商。液冷市场目前以外资和台资业积极布局。系统总成供应商护城河较高，我们预计部分能力较强的从投资策略上看，随着智算芯片及机柜功率密度提升、海外厂商ASIC力集群规模提升，预计液冷市场将有望迎来快速扩张，产业链公司从1-N及从国内到出海，产业链公司有望实现量利齐升。建议关注：英维克、银轮股份、飞龙股份、川环科技、祥鑫科技、中鼎股份、溯联股份、高澜股份、申菱环境AI智算中心扩张速度低于预期、液冷渗透率低于预期、国内液冷供应商出海进度低于预国家/地区姜雪晴jiangxueqing@袁俊轩yuanjunxuan@执业证书编号：S08605230700预计AI液冷将为产业链公司提供第二增长曲线：——液冷行业跟踪7月淡季车企销量呈现分化，关注强α整车及机器人链汽零公司：——汽车行业周报（0728-0803）预计Robotaxi有望加快落地，产业链相关公司将受益：——智能汽车跟踪点评2025-08-112025-08-032025-07-27有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。2目录 4 5 6 8 9 13 14 15 4.1液冷市场目前以外资和台资为主，国内企业 16 18 194.2.2部分液冷供应商有望通过配套单品实 20 3 4 6 8 9 12 12 12 13 13 13 14 15 17 19 20 5 7 8 10表5：CDU、Manifold、UQD、 10 15 17 18 21有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。41AI液冷：预计2025年是渗透率加速的元年数据中心液冷于2021-2023年间多次成为市场热点，但并未形成持续性行情，原因主要在于AI算力需求在当时尚未形成规模，传统通算中心和数据中心的服务器芯片及机柜功耗密度仍然处于较低阶段，风冷技术能够满足散热需求，液冷技术并非刚需；出于成本及技术成熟度考虑，2021-2025年AI液冷再度成为市场关注焦点，与2022-2023年交通运输、金融等领域产生了广泛的应用需求，传统的通算中心已无法满足日益增长的AI求，智算中心（AIDC）成为算力设施发展的及处理能力不断提升，配套的散热需求也将随之增长。（2）为优化大模型训练的效率及成本，智算中心需要建设高度集中化的GPU集群，进而推动智术方案已难以满足当前高功耗芯片及机组的散热需求，液冷技术将从可选变为刚需，渗透率有望快速提升。（3）除英伟达外，谷歌、微软、Meta、华为、阿里等国内外云厂商均积极引入液冷技术方案，我们预计海外液冷需求将率先释放，国内需求有望跟进。（4）相较于GB200，英伟达GB300液冷方案将使用更多的冷板、UQD等随着液冷市场快速发展，海外液冷供应商产能将难以满足需求增长，预计国内供应商将有望借机切入英伟达等海外厂商液冷供应链，GB200/300等高算力芯片出货量快速提冷供应链的国内供应商实现业绩增长。未来随着与海外ODM合作推进，国内供应商将有望从供应单一部件逐步向模块化供货迈进，实现配套价值提升；在国内液冷需求后续释放后，国内供应商也有望凭借海外配套经验切入国内液冷供应链，迎来国内数据来源：东方证券研究所绘制有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。5AI发展推动智算需求提升，进而促进智算机柜向功耗高密度化演进。对于智算训练而言，基于GPU的分布式工作原理，如果需要尽可能的减少训练时间、降物理空间内部署更多的GPU服务器，从而突破分布式计此智算中心需要建立高度集中化的GPU集以及机柜的GPU密度均在攀升，从而推动应的VR200/VR300芯片TDP预计将提升至1800W/270机柜方面，英伟达H100/H200服务技术名称H100制程（nm）444433显存大小（GB）88--GPUTDP（W）数据来源：英伟达官网、Vertiv、Semianalysis、东方证券研究所英伟达GB200/300芯片及机柜功耗已超风冷解热上限，GB芯片出货量爬坡将推动液冷渗透率快速提升。根据Vertiv，数据中心制冷系统架构可分为芯片侧、机柜侧、冷源侧等。在芯片侧，风种风冷方案的散热能力上限为单机柜80kW，原则上在单机柜40能力上限，必须采用液冷技术；GB200液冷冷板主要覆盖芯片，存储、I/O等其他部有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。6月提升至1000-1500台，5月达到2000-25机架已完成首批交付，预计4季度GB300机架也将开始进入规模量产阶段。据TrendForce，预数据来源：Vertiv、东方证券研究所绘制海外厂商加快ASIC芯片及液冷方案布局，预计ASIC市场扩张将推动液冷需求进一步提升。ASIC（ApplicationSpecific芯片，用于AI计算的ASIC通用性弱于GPU，但在AI计算领域的能效及性价比通常更优。为减少对通用GPU的依赖、降低算力成本，谷歌、AWS、Met局，同时积极引入液冷技术方案，如谷歌在第三代TPU开始使以谷歌TPU为代表的ASIC在AI推理领域具备不逊色于英伟达GPU的性能以及更低的功耗，有望在AI推理领域对GPU实现替代。据媒体报道，预计2025年谷歌和AWS的ASIC合计出货量将达到300万片以上，后续Meta、微软等厂商也将加快部署自研ASIC解决方案，ASIC市场将有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。7厂商ASIC布局T-V1.5，计算密度看齐GB200；202数据来源：各公司官网、中信所、华尔街见闻、东方证券研究所超节点技术促进国产算力集群规模提升，将为国内液冷打开新增长空间。在大模型参数指数级增长的推动下，行业对AI算力集群的规模需求也在快速增长，算力集群拓展的主要解决路），数十块到数百块芯片的算力资源，构建低延迟、高带宽、可横向拓展的算力实体，支撑千亿乃至在国内AI芯片制程受限的背景下，通过超节点方案部署更大规模集群将成为提升芯片SuperCluster超节点集群。在2025WAIC发布国内首个光互连光交换GPU超节点光跃Light我们认为超节点技术将推动国内算力集群逐步向万卡级规模迈进，同时也将成为国产算力替代海外算力的重要推手，国产算力集群规模扩张以及国产芯片渗透率提升将为国内液冷产业链提供广有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。8厂商超节点技术布局华为在2025年5月的昇腾AI开发者峰会上发布昇腾CloudMatrix384超进一步拓展至数万卡规模的Atlas900SuperCluster超节数据来源：半导体产业纵横、中科院物理所、东方证券研究所预计2025年起数据中心液冷渗透率将快速提升。随着英伟达GB200/300芯片出货量ASIC芯片加速推进、国内算力集群规模持续提升等，我们预计2025年起数据中心液冷渗透率将全球数据中心液冷渗透率20242025E数据来源：Trendforce、东方证券研究所预测2AI液冷：市场空间大，产业链配套有望量价齐升数据中心液冷产业链上游为液冷系统部件，根据散热环节可分为一次侧及二次侧，一次侧部件包部件以及冷却液、管路等其他必要部件，CDU可进一步拆分为换热器、循环等组件。液冷产业链中游为液冷系统解决方案，中游主要参与者中，第三方液冷解决方案供应商 能够为下游客户提供从芯片级到机柜级的液冷系统解决方案，服务器OEM/O有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。9液冷技术集成于服务器产品及机柜解决方案，部分实力较强的数据中心技术设施建设商同样具备液冷解决方案整合能力。液冷产业链下游主要为服务器终端用户，包括云服务提供商、互联网公现阶段中游服务器OEM/ODM厂商以及下游终端客户在英伟达液冷等云服务商加快推进自研ASIC芯片及液冷解决方案，预计全球液冷产业链格局仍将迎来变化，数据来源：冷板液冷系统设计参考、东方证券研究所绘制液冷分配单元（CDU）是液冷系统中的核心设备，功能在于保证液冷系统中热量高效转移和温控稳定，具备冷却、控制、监控和维护功能，可以想象成液冷系统的“大脑+心脏+循环系统”的集块等发热器件紧密固定。液冷板内加工有细密的流道槽，冷却液流经微通道将发热器件的热量带分水管（Manifold）是机柜内冷却液分流单元，位快插接头（UQD）是一种专门针对数据中心液冷应用的开放标准防喷快换接头，负责连接manifold-管路-液冷板，确保液冷在设备间高效、安全传输。UQD具备热插拔功能以支持自动化有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。4.自动补充冷液，去除杂质，防止堵塞冷板2.支持热插拔，可在系统运行中带压连接或断将发热元件热量快速传导至板内，通过液冷工质将热量传数据来源：BOYD、信德迈、丹佛斯、零氪1+1、东方证券研究所CDU本质上是一个小型集成系统，进入壁垒相对较高。C控制器等组件，涉及流体控制、防漏设计、智能调度等内容，需要算法动态负载匹配与热能验证周期长，需要企业具备跨学科能力（流体力学、热力学、信号处理、算法模型、材料科学等）Manifold、UQD、液冷板也各具竞争壁垒。在实际应用中，漏液问题是液冷系统最大的隐患，Manifold、UQD、液冷板及相关管路均需防渗漏和抗腐蚀设计，下游客户验证周期相对较长。Manifold需要在有限空间内实现多支路流量均匀；UQD需具备热插拔功能具备无滴漏、高流量、低流阻等特点；液冷板微通道设计目的是在有限面积内最大化换热面积、1.流体控制精度高。CDU流量控制精度要求±1%，远超传统暖通设备温度，算法延迟<1秒；算法难度高，CDU负责整个机柜散热，需要考虑液冷通4.客户认证周期长。从流量精度、漏液测试等技术认证到小批量测试和供2.材料及工艺要求。采用耐腐蚀特种不锈钢，内部管路有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。1.热插拔防泄漏。热插拔泄漏率≤0.02ml/次，需具备高气密性、耐性、抗腐蚀性等特性，采用双密封结构、微间隙控制、自封阀芯2.精密加工。密封性要求高；微通道加工精度要求高，传统工艺易数据来源：BOYD、信德迈、丹佛斯、零氪1+1、东方证券研究所1200瓦，相比于B200芯片提升20尺寸较前代缩小，需求数量提升的同时单位成本有价格（美元）价格（人民币万元）价格（美元）价格（人民币万元）数据来源：GTC、零氪1+1、NADDOD、东方证券研究所测算有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。数据来源：GTC、零氪1+1、NADDOD、东方证券研究所数据来源：GTC、零氪数据来源：GTC、零氪1+1、NADDOD、东方证券研究所市场空间，暂不考虑后续英伟达Robin系列产品情况。由预计2025年英伟达GB200/300机柜出货量约为2.8万台，段，测算得2026年ASIC芯片相关液冷市场规模约为246亿元。我们预计2026年全球数据中心液冷服务器市场空间（亿元）——增速80060040040%2002025E2026E数据来源：公司公告、东方证券研究所3AI液冷：预计国内产业链有望加速出海预计液冷需求快速提升、海外产能瓶颈、国内液冷产业链公司能力提升、海外云服务商降本需求 等将合力推动国内液冷产业链公司加速出海。从需求端看，随着英伟达GB200/有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。服务器厂商加快布局ASIC芯片及液冷技术、服务器机柜液冷方案迭代升级等，预计海外AI液冷需求将迎来高速增长；从供给端看，此前海外液冷产业链相对封闭、供应链体系相对稳定，随着液冷需求快速提升，短期内海外液冷厂商的产能扩张将可能难以满足需求增长，有望为国内液冷供应商提供增量配套机会。经过多年发展，国内液冷产业链公司在技术能力、产品性能、交付能力等方面不断提升，能够逐步取得海外厂商认可、切入海外液冷供应链。此外，海外能源成本上涨、云服务及生成式AI行业竞争加剧等因素将促使海外云服务商推进降本增效，寻求成供应商；而国内液冷产业链公司依托成熟的制造业体系及劳动力成本优势，将具备相对台资、外数据来源：东方证券研究所绘制柜出货量将恢复正常，由此带动液冷系统需求量翻倍提升8864202025E2026E2025E2026E0液冷板需求（片/机柜）快接头需求（个/机柜）数据来源：NADDOD、东方证券研究所数据来源：芯智讯、JPR数据来源：NADDOD、东方证券研究所英维克等国产厂商抓住“1-N”机会，切入海外液冷服务器供应链体系。此前数据中心服务器热 功率密度较低，风冷是主流选择。伴随着英伟达和各大头部ASIC纷纷发布高算力芯片，液冷由有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。“可选项”变为“必选项”，相关散热方案也随之调整，部分国产厂商抓住海外液冷服务器需求从“1-N”的机会切入相关产业链。以英维克为例，2024年9月英维克方案通过英特尔验证，2024年10月英维克UQD产品被列入英伟达的MGX生态公司表示其冷板式液冷产品在产业链成熟度和生态匹配方面均已取得实质性进展，机房机柜业务仍将是公司盈利增长主力。在产能方面，2025数据来源：公司公告、AI芯片与热设计、金融时报、快科技、东方证券研究所绘制海外ASIC厂商降本需求提升，国产液冷厂商有望借机切AWS、OpenAI等公司均将推出下一代ASIC芯片或AI服务器，相关产品热功耗逐步向英伟达GB200芯片靠近，显著高于前代芯片。由于芯片功耗提升，下一代计，散热方式由风冷切换至液冷。我们认为，ASIC单芯片价值量芯片，引入液冷方案后单芯片散热成本占比显著提升，进而将促进海外厂商降本诉求提升。与外资、台资供应商相比，国内液冷产业链公司凭借成熟的制造业体系及劳动力成本优势，预计将具备相对更强的成本竞争力，有望借机切入海外ASIC厂商液冷产业链。另一方面，布局ASIC的厂商数量增加和未来ASIC大规模出货将为国产供应商切入提供更多机会，相较于英伟达体系“进有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。数据来源：谷歌、芝能智芯、AI芯片与热设计、财联社、东方证券研究所绘制经过多年的自主创新及经验积累，以英维克为代表的国内交付能力等方面逐步缩小与外资、台资厂商的差距，部分公司已切从二次侧芯片冷板、管路、UQD、Manifold、CD现自主研发、自主生产、自主交付、自主服务，成为国内液冷产品线最全、生态布局最完善的企业之一。据公司公告，截至2025年3月，公司已除英维克外，部分国内液冷产业链公司亦在液冷系统部件领域实现技术创新并逐步取得厂商液冷布局英维克推出Coolinside全链月，公司获得某服务器整体解决方案服务商6万套服务器液冷管路系统方案订单。飞龙股份公司自主研发的服务器液冷电子泵和温控阀系列已量产，热有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。公司在数据中心液冷领域产品线包括芯片冷板模组、CDU、数据来源：各公司公告、各公司公众号、东方证券研究所4AI液冷：预计国内供应商将实现从0-1破圈约占全球计算机液冷市场份额的40%，排名第一；其次太地区，占比为20%，其预测2025年亚太地区占比将增至25%，成为液冷增长最快地区。与液冷市场份额分布类似，全球头部的液冷供应商以台资和欧美企业为主，以英伟达为例，富士康、广达、英业达、纬颖、和硕等台资厂商和Supermicro、戴尔、惠与等欧美厂商是主要服务器OEM/ODM供应商，主要负责集成为服务器产品，直接服务于全球的云服务商和企业客户。服务器厂商上游为核心散热方案提供商，主要包括以奇宏、双鸿、台达、Coolermaster、品达为代表有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。数据来源：公司公告、算力冷时代圈、传热之道、零氪1+1、东方证券研究所绘制部分大陆企业已经进入英伟达液冷供应商名单。此前英伟达液冷供应商主要以台资和欧美企业为主，但由于GB200曾遭遇系统过热和液冷泄漏、GB300散热大幅增长、大陆厂商技术能力提升等因素，英伟达逐步将英维克、比亚迪电子、立敏达等大陆企 CoolerMaster有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。数据来源：零氪1+1、HansenFluid、东方证券研究所求提升，国内公司积极参与数据中心液冷相关产品布局。国内液冷系统解决方案供应英维克、高澜股份、申菱环境、曙光数创等，以上企业在国内已实现液同时积极切入海外液冷核心部件供应链，后续将具备多品类出海的可能界面材料等细分部件领域均有布局，已具备较为完备的液冷系统产业链。我们认为海外液层级液冷产品（液冷系统）（核心部件）英维克、银轮股份、高澜股份、科创新源、思泉新材、方盛股份、飞英维克、银轮股份、比赫电气、高澜股份、申菱环境、中航英维克、比赫电气、比亚迪电子、中金科、川环科技、溯联股（细分部件）数据来源：各公司公告、零氪1+1、东方证券研究所液冷系统的供应商层级与汽车零部件供应体系较为类似，主要可分为三级。第一层级厂商为液冷系统解决方案供应商，其通常由英伟达等芯片厂商直接指定，负责与芯片厂商合作开发从芯片到机柜的全链条液冷系统解决方案。液冷系统解决方案供应商数量较少，需要具备液冷全链条产品研产销能力以及较强的液冷系统集成和开发能力，例如Vertiv（维谛）是英伟达唯一指定散热系有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。系统部件。液冷核心部件供应商可以进一步划分为直接认证供应商和间接供应商，直接认证供应商需要通过英伟达等芯片厂商认证后进入供应商推荐名录，通常会成为英伟达等芯片厂商及其生态合作伙伴的优先选择供应商，在液冷核心部件供应商体系中处于主导地位。间接供应商通常不会直接对接英伟达等芯片厂商，而是通过与系统供应商或核心部件直接认证供应商合作的方式间接配套液冷系统部件，如川环科技液冷服务器管路产品进入Coolerma供应商体系，后续或将存在借助直接认证供应商切第三层级厂商为细分部件供应商，主要为系统供应商或核心部件供应商配套其他细分零部件。第高澜股份、比赫电气等国内外液冷系统供应商或核心部件供应商建立合作，后续也将有望借助高数据来源：东方证券研究所绘制同时具备液冷核心部件垂直一体化能力和系统总成能力的厂商将具备更强护城河，更有机会成为海外液冷一级供应商。在液冷产业链竞争中，我们认为核心部件能力和系统总成能力将共同构成液冷供应商的核心竞争力：对于芯片厂商而言，其需要标准化、大规模部署芯片和机柜，液冷核心部件的成本控制及标准化、规模化生产能力将成为芯片厂商选择供应商的主要考虑项；而对于云服务商而言，其往往需要定制化的液冷解决方案，具备系统集成能力的供应商在液冷系统的协Manifold等核心部件垂直一体化研发生产能力和液冷系统整体集成能力的厂商将具备更强的护城河，更有机会在海外液冷产业链竞争中成为芯片厂商或云服务商的一级供应商，获得更多市场份有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。数据来源：东方证券研究所绘制4.2.2部分液冷供应商有望通过配套单品部分能力较强的国内液冷厂商后续有望通过单品实现破圈，由部件供应商升级为系统供应商。银轮股份、川环科技等部分国内液冷厂商在前期通过单一部件切入海外一级供应商配套体系，以二级供应商的身份为芯片厂商间接配套产品。在切入海外液冷供应链后，随着国内厂商的海外配套经验积累、海外产能扩张，国内厂商的技术能力、服务水平和规模化交付能力也将有望得到海外液冷供应链认可，预计部分实力较强的国内供应商将逐步在海外实现破圈，由单一部件供应逐步发展为多部件配套；在具备多部件研产销能力后，国内供应商后续也将有望逐步建立系统集成能力，成为海外液冷系统总成供应商、系统解决方案供应商，实现数据来源：东方证券研究所绘制5主要投资策略：看好液冷产业链公司量利齐升从投资策略上看，随着智算芯片及机柜功率密度提升、海外厂商ASIC建议关注：英维克(002837，未评级)、银轮股份(002126，买入)、飞龙股份(002536，未评级)、川环科技(300547，未评级)、祥鑫科技(002965，未评级)、溯联股份(301397，未评级)、中份(000887，未评级)、高澜股份(300499，未评级)、申菱环境(301018，未评级)、科创新源有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。证券代码证券简称收盘价（8-15）归母净利润（亿元）2024A2025E2026E2027E2024A2025E2026E2027E002837.SZ英维克63.824.536.228.0810.07136.5799.3976.4861.37002126.SZ银轮股份34.127.8410.7813.5716.4836.3526.4220.9817.28002536.SZ飞龙股份29.623.304.495.786.9751.6537.9029.4424.44300547.SZ川环科技48.482.032.683.824.2751.8739.2227.5324.62301397.SZ溯联股份46.502.202.8059.0843.9232.9725.82000887.SZ中鼎股份19.5712.5216.3218.6320.8920.5815.7913.8312.33002965.SZ祥鑫科技47.103.594.625.616.9734.7727.0322.3017.93300499.SZ高澜股份25.78-0.500.350.74-224.84106.3461.72301018.SZ申菱环境64.112.733.564.57147.6062.5047.8937.34300731.SZ科创新源51.710.170.83378.3678.5651.0037.89300990.SZ同飞股份70.232.864.285.9077.7041.6327.8420.22数据来源：Wind、东方证券研究所（说明：EPS采用Wind一致预期，已按最新股本摊薄）6主要风险提示AI智算中心扩张速度低于预期。若AI智算中心扩张速度低于预期，则将影响液液冷渗透率低于预期。若液冷渗透率低于预期，则将影响相关公司配套量及国内液冷供应商出海进度低于预期。若国内公司出海进程低于预期假设条件变化影响测算结果。文中测算基于设定的前提假设基础之上，存在假设条件发生变化导有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此作以下声明：分析师在本报告中对所提及的证券或发行人发表的任何建议和观点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法和判断；分析师薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来，均与其在本报告发布日后的12个月内行业或公司的涨公司投资评级的量化标准存在潜在的利益冲突情形；亦或是研究报告发布当时该