电子-PCBA控制计划

PCBA控制计划模板ControlPlan,,,,,,,,,,,,

第1页共6页,,,,,,,,,,,,

样件■试生产生产,,,,,,,主要联系人/电话:,,,编制人:,日期：,"日期：

修订:

"

控制计划编号：,,,,,,,核心小组:,,,,,

"零件号/最新更改水平：

",,,,,,,,,,"顾客工程批准/日期（如需要）

",,

零件名称/描述：,,,,,,,供方/工厂批准/日期:,,,"顾客质量批准/日期（如需要）

",,

"供方:

",,,,"供方代号:

",,,其它批准/日期（如需要）：,,,"其它批准/日期（如需要）

",,

"零件/

过程/

编号

","过程名称/

操作描述","生产

设备

",特性,,,"特殊

特性

分类",方法,,,,,反应计划

,,,编号,产品,过程,,产品/过程/规范/公差,"评价/

测量/

技术

Evaluate/Measure/Technology",样本,,控制方法,

,,,,,,,,,容量,频率,,

通用,静电防护,人体综合测试仪、静电手环、静电报警器,1,,进入工作区,,"1.换静电鞋、静电服、帽

2.通过人体综合测试仪进行静电检测合格后，才能进入工作区",测量,每次,100%,,通知综合管理部

,,,2,,工作站,,"1.防静电桌垫表面阻抗控制在104-1011Ω

2.每一个工作站都需要佩带静电手环，并正确插入静电报警器中

3.如果需要直接与产品接触，需要佩带防静电手环或手套",测量,每次,"3个月每次

每2小时巡检一次","表面阻抗测试记录

《IPQC巡检记录》",反馈生产班组长

,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,

,MSD,温湿度计,1,,温湿度计测量值,,"1.工作区湿度控制范围：30%~60%

2.工作区温度控制范围：18~28℃

3.其它MSD控件元器件符合相关管理规定",测量,连续,每2小时巡检一次,《温湿度记录表》,反馈生产班组长

10,仓库收料,,1,产品特牲,,,外观包装无破损，零件号、数量与出库单一致,目测,全数,每批,<出库单>,立即更换

20,入库检验,,1,"产品特牲

",,,外观包装无破损，数量/型号无差错，电气规格测定实测值在范围里,目测,AQL抽样,每批,<进料检验统计表（FM-QA-006A）,报废

30,存储与运输,,1,用量,,,根据订单发料,目测,100%,每次发料时,<产品加工发料单>,调整温度

,,,2,包装,,,客户提供的包装规范，温湿度与MSD管控,目测,100%,每批货,核对湿度表,报废

,,分料作业,3,分料,,,物料料号,目测,100%,每次分料,核对料号,立即更换

,,锡膏储存,"4

冷藏柜、温度计",,存储有效期,,6个月,目测,100%,每次使用前,IQC检查,"隔离、反馈

"

,,,,,存储温度,,存储条件：4~10℃，,温度计量测,2次,每日,<温湿度点检表(QR-P06-46)>,立即更换

,,,,"使用顺序

",,,根据锡膏编号管理，遵循FIFO原则,目测,100%,使用时,<锡膏出入库记录表（QR-P06-11)>,立即更换

,,,5,摆放,,,物料架料号,目测,100%,摆放物料时,核对料号,调整温度

40,备料,,1,包装,,,客户提供的包装规范,目测,100%,每批货,核对温湿度表,"隔离、反馈

"

,,,2,分料,,,物料料号，按BOM单,目测,100%,每次分料,核对料号,"立即更换

"

,,,3,摆放,,,物料架料号,目测,100%,摆放物料,核对<产品加工发料单>与物料信息,"立即更换

"

50,A面印锡,印刷机,1,,锡膏质量,,1.存储条件：4~10℃,目测,12小时一次,8.00-20.00,"<冰箱温度点检记录表（QR-P21-06）>

<锡膏出入库记录表（QR-P06-11)>","调整温度

Adjusttemperature"

,,,,,,,"2.指定锡膏牌号型号：千住无铅（M705-GRN360-K2-V）

3.锡膏有效期、回温、参照《锡膏管理作业指导书》执行",目测,,生产使用前,"<锡膏使用管制记录表（QR-P06-36）>

<SMT锡膏清理、添加记录表（QR-P06-26）>",更换锡膏

,,,2,,"印刷机参数

刮刀压力/刮刀材质

钢网张力",,"松下印刷机：

1.印刷刮刀压力（15-40）N

2.印刷刮刀速度（30-80）mm/s

3.印刷间隙：0±1（mm)

4.下降速度：0.3-1.2mm/s

5.下降行程：1-5（mm)

6.钢网张力：中心值＞38N

四边值＞38N，最大值差不可以超过10N",测量,1次,开班前做钢网张力测试/2小时巡检,"<钢网张力测试记录表（QR-P06-29）>

<SMT重要过程参数记录表（QR-P06-27）>

<设备点检记录-全自动钢网清洗机（QR-P06-18）>

<设备点检记录-全自动印刷机（QR-P06-10）>

",调整参数

,,,3,,"1.PCB开封后印板处理

2.锡膏印刷处理",,"1.对开封后不使用的基板用真空包机进行封装保存；

2.锡膏印刷异常时，基板直接作报废处理，禁止洗板；",目测,1次,产前确认/2小时巡检,<IPQCChecklist（QA007-A）>,反馈当班班长纠正整改

,,,,,锡膏使用期限,,"5.锡膏使用期限：

①开封后≥24小时报废；

②锡膏常温回温后未开封≥72小时报废(3日)；

③冰箱保存生产日期≥180日报废；

④焊膏印刷在正常生产时应将外盖盖好；",目测,1次,产前确认/2小时巡检,"<锡膏使用管制记录表（QR-P06-36）>

<SMT锡膏清理、添加记录表（QR-P06-26）>

<IPQCChecklist（QA007-A）>",反馈技术及当班班长纠正整改

,,,4,,"印刷钢网

（钢网清洗频率

",,"1.入库钢网上无锡膏残留；

2.钢网清洗频率:2-10PNL/次

3.钢网完好，网面无破损变形；

4.设备点检表。",目测,5片,2-10PNL/次,"<钢网出入库记录表（QR-P06-24）>

<钢网清洗记录表（QR-P06-23）>",更换钢网/酒精清洗

,,,5,离线SPI,测量锡厚,*,"1.钢网厚度：0.13mm

2.锡膏厚度：0.12~0.19mm",测量,1片,2小时/次,<锡膏测厚记录表>,返修调整

,,,6,印锡外观,,,锡膏均匀无偏移，不得沾到印板铜箔焊接部位.,目测,5片,产前确认/2小时巡检,,返修调整

60,A面贴片,"自动贴片机

",1,贴装规格方向,贴片机功能及参数,,1.设备功能正常符合生产要求.,目测,1次,每天产前点检/2小时巡检,"<设备点检记录-全自动贴片机（QR-P06-13）>

(QR-P06-13)

<SMT重要过程参数记录表（QR-P06-27）>

(QR-P06-27)","调整设备参数

"

,,,,,,,2.机台贴片机气压0.45～0.55Mpa.,目测,,,,

,,,2,,物料安装,,"安装物料由操作、QC按电脑程序确认位置及规格,OK后开始首件贴装.",目测,所有物料,产前确认,<换料登记表>,停止生产

,,,,,"物料补充

",,"补充物料由操作、QC按电脑程序确认位置及规格,OK后开始继续贴装.",目测,所有补充物料,补料时,"<IPQC抽检日报表（FM-QA-004A）>

<IPQCChecklist（QA007-A）>",更换物料

,,,,,实装确认,,首件按照图纸进行全点数位置规格方向确认封样.,测量,1片,产前确认,<首件检查记录表（QR-P28-02）>,停产检查物料及程序

70,A面回流焊接,回流焊炉,1,,设备功能,,功能运转正常符合生产要求.,目测,1次,每天产前点检,<设备过程参数点检表-回流焊>,调整设备

,,,2,,设备运作参数,*,"1.150至180℃时间要求为60至100秒，180℃至220℃升温斜率1至4℃/S

2.Peak温度管控在230至260℃（220℃以上的时间要求30至120秒，回流焊曲线控制在40-80秒）

3.PWI＜100%",测量,1次,"产前确认2小时巡检

","<设备点检记录-回焊炉（QR-P06-15）>

<IPQCChecklist（QA007-A）>

<设备过程参数点检表-回流焊>",调整参数

,,,3,,温度曲线,,使用KIC-2000测温仪测量炉温，温度曲线符合锡膏固化曲线范围要求.,测量,1次,产品生产前/人员交接班/产品切换,,调整设备

80,A面AOI检查,光学检测仪,1,外观,程序/对比图片或样板,,"1.元件贴装无漏贴、反贴、贴歪、反向、错件

2.印板无划伤、扭曲，线路无破损

3.焊点检测无少锡、假焊、连焊

4.连接器不能倾斜，两端引脚不能超出焊盘",目测/测量,"100%

",产品生产前/人员交接班/产品切换/2小时轮换,"<产品外观检验缺陷表>

<设备点检记录-AOI（QR-P06-17）>

",返修调整

,,,,,,,"不良品贴好标签隔离区分,统一修理，并复检确认",,100%,产品生产前/人员交接班/产品切换/2小时轮换,,隔离返修/反馈技术调整设备

,,,2,,防静电,,作业时必须佩带有效的防静电环,,100%,全数,,换防静电环

90,B面印锡,印刷机,1,,锡膏质量,,1.存储条件：4~10℃,目测,12小时一次,8.00-20.00,"<冰箱温度点检记录表（QR-P21-06）>

<锡膏出入库记录表（QR-P06-11)>",调整温度

,,,,,,,"2.指定锡膏牌号型号：千住无铅（M705-GRN360-K2-V）

3.锡膏有效期、回温、参照《锡膏管理作业指导书》执行

",目测,,生产使用前,"<锡膏使用管制记录表（QR-P06-36）>

<SMT锡膏清理、添加记录表（QR-P06-26）>",更换锡膏

,,,2,,"印刷机参数

刮刀压力/刮刀材质

钢网张力

",,"

松下印刷机：

1.印刷刮刀压力（15-40）N

2.印刷刮刀速度（30-80）mm/s

3.印刷间隙：0±1（mm)

4.下降速度：0.3-1.2mm/s

5.下降行程：1-5（mm)

6.钢网张力：中心值＞38N

四边值＞38N，最大值差不可以超过10N",测量,1次,开班前做钢网张力测试/2小时巡检,"<钢网张力测试记录表（QR-P06-29）>

<SMT重要过程参数记录表（QR-P06-27）>

<设备点检记录-全自动钢网清洗机（QR-P06-18）>

<设备点检记录-全自动印刷机（QR-P06-10）>",调整参数

,,,3,,"1.PCB开封后印板处理

2.锡膏印刷处理",,"1.对开封后不使用的基板用真空包机进行封装保存；

2.锡膏印刷异常时，基板直接作报废处理，禁止洗板；",目测,1次,产前确认/2小时巡检,<IPQCChecklist（QA007-A）>,反馈当班班长纠正整改

,,,,,锡膏使用期限,,"5.锡膏使用期限：

①开封后≥24小时报废；

②锡膏常温回温后未开封≥72小时报废(3日)；

③冰箱保存生产日期≥180日报废；

④焊膏印刷在正常生产时应将外盖盖好；",目测,1次,产前确认/2小时巡检,"<锡膏使用管制记录表（QR-P06-36）>

<SMT锡膏清理、添加记录》

<IPQCChecklist（QA007-A）>",反馈技术及当班班长纠正整改

,,,4,,"印刷钢网

（钢网清洗频率）",,"1.入库钢网上无锡膏残留；

2.钢网清洗频率:2-10PNL/次

3.钢网完好，网面无破损变形；

4.设备点检表。",目测,5片,2-10PNL/次,"<钢网出入库记录表（QR-P06-24）>

<钢网清洗记录表（QR-P06-23）>

",更换钢网/酒精清洗

,,,5,SPI,测量锡厚,*,"1.钢网厚度：0.13mm

2.锡膏厚度：0.12~0.19mm

",测量,1片,2小时/次,《锡膏测厚记录表》,返修调整

,,,6,印锡外观,,,锡膏均匀无偏移，不得沾到印板铜箔焊接部位.,目测,5片,产前确认/2小时巡检,,返修调整

100,B面贴片,自动贴片机,1,贴装规格方向,贴片机功能及参数,,1.设备功能正常符合生产要求.,目测,1次,每天产前点检/2小时巡检,"<设备点检记录-全自动贴片机（QR-P06-13）>

<SMT重要过程参数记录表（QR-P06-27）>",调整设备参数

,,,,,,,2.机台贴片机气压0.45～0.55Mpa.,目测,,,,

,,,2,,物料安装,,"安装物料由操作、QC按电脑程序确认位置及规格,OK后开始首件贴装.",目测,所有物料,产前确认,<换料登记表>,停止生产

,,,,,物料补充,,"补充物料由操作、QC按电脑程序确认位置及规格,OK后开始继续贴装.",目测,所有补充物料,补料时,"<IPQC抽检日报表（FM-QA-004A）>

<IPQCChecklist（QA007-A）>",更换物料

,,,,,实装确认,,首件按照图纸进行全点数位置规格方向确认封样.,测量,1片,"产前确认

",<首件检查记录表（QR-P28-02）>,停产检查物料及程序

110,B面回流焊接,回流焊炉,1,,设备功能,,功能运转正常符合生产要求.,目测,1次,每天产前点检,<设备过程参数点检表-回流焊>,调整设备

,,,2,,设备运作参数,*,"1.150至180℃时间要求为60至100秒，180℃至220℃升温斜率1至4℃/S

2.Peak温度管控在230至260℃（220℃以上的时间要求30至120秒，回流焊曲线控制在40-80秒）

3.PWI＜100%",测量,1次,产前确认2小时巡检,"<设备点检记录-回焊炉（QR-P06-15）>

<IPQCChecklist（QA007-A）>

<设备过程参数点检表-回流焊>",调整参数

,,,3,,温度曲线,,使用KIC-2000测温仪测量炉温，温度曲线符合锡膏固化曲线范围要求.,测量,1次,产品生产前/人员交接班/产品切换,,调整设备

120,B面AOI检查,光学检测仪,1,外观,程序/对比图片或样板,,"1.元件贴装无漏贴、反贴、贴歪、反向、错件

2.印板无划伤、扭曲，线路无破损

3.焊点检测无少锡、假焊、连焊

4.连接器不能倾斜，两端引脚不能超出焊盘",目测/测量,"100%

","产品生产前/人员交接班/产品切换/2小时轮换

","<产品外观检验缺陷表（PC-G-002）>

<设备点检记录-AOI（QR-P06-17）>","返修调整

"

,,,,,,,"不良品贴好标签隔离区分,统一修理，并复检确认",,100%,产品生产前/人员交接班/产品切换/2小时轮换,,隔离返修/反馈技术调整设备

,,,2,,防静电,,作业时必须佩带有效的防静电环,,100%,全数,,换防静电环

130,V-CUT分板,V-CUT分板机,1,,外观,*,"1.印板切割后,边缘无毛边,电路铜箔及各元件不得受损。",测量,1次,产前确认/2小时巡检,"<IPQC制程巡检查核表（QR-P17-06）>

<手动分板机日常点检保养记录表（QR-P06-45）>",隔离返修/反馈技术调整设备

,,,,,,,2.印板割刀受损调换，定期调换（单次10W，往返20W次更换）,目测,1次,每月/损坏,,调整设备

,,,2,,防静电,,3.作业时必须佩带有效的防静电环.,测量,100%,全数,,换防静电环

140,"手工插件

",,1,"插件料

","规格/方向

",,"1.必须正确标示物料名称，元件插装的位置，规格及正负极方向.

2.所有部品插入紧贴印板，不得浮起、倾斜.","目测

","5件

","换班.停工复产.设备维修调整/零件更换/2小时巡检

","<过程控制表>

<上料登记表>

",隔离返工

,,,2,,"防静电

",,作业时必须佩带有效的防静电环,"测量

",100%,"8点/12点/20点

",,换防静电环

150,"波峰焊接

",波峰焊机,1,,"设备功能

",,"功能运转正常符合生产要求.

","目测

","1次

","产前点检

","<设备点检记录>

","调整设备

"

,,,2,,"设备运作参数

",*,"输送速度:（900±100）mm/min

助焊剂喷压:(0.2～0.3)Mpa

FLUX流量：30±10ml/min

预热温度1:（230℃±10）℃,

预热温度2:（240℃±10）℃

预热温度3:（250℃±10）℃；

锡炉温度:（260℃±10）℃；

轨距：依据夹具实际宽度调整

","目测

","1次

","产前确认/2小时巡检

",,"调整参数

"

160,"修正

","烙铁

",1,"烙铁

","温度

",,"电烙铁温度控制在360℃±20℃

时间：3S内

","测量

","1次

","每班/换线点检

","<烙铁温度点检记录表>

<成品外观检验记录表>

","调温重测

"

,,,2,"锡丝

","规格

",,"使用无铅焊锡丝.

","目测

","焊接锡丝

","产前确认

",,"更换锡丝

"

,,,3,,"外观

",,"1.焊盘焊锡应光洁、饱满、无拉尖、虚焊、漏焊、搭锡连焊、元件平整无翘件；

2.排插紧贴PCB，不可有浮高，歪斜不良

3.排插PIN针不可有歪斜，折弯现象

",,100%,"连续

",,"停止生产调整整改

"

,,,4,,清洁焊点,,1.使用防静电刷，异丙醇对焊点清洁2.排插焊点干净，无助焊剂残留,,100%,"连续

",,"停止生产调整整改

"

,,,5,,"流转

",,"统一放入周转箱,状态标识清楚,不得重叠放置.

",,100%,"连续

",,"停止生产调整整改

"

,,,6,,"防静电

",,作业时必须佩带有效的防静电环，使用防静电周转箱.,"测量

",100%,"8点/12点/20点

",,"换防静电环

"

170,外观检验1,放大镜,1,外观,,,"1、物料不虚焊，连焊，浮高不良

2、片式元件无偏移、漏焊、极反、连焊、虚焊异常

3.连接器不能倾斜，两端引脚不能超出焊盘

4、PCB表面不可有可见粉尘，金属屑残留"