《广电和通信设备调试工技术》课件-12贴片元件的识别

贴片元件的识别1.表面安装技术SMT技术表面安装器件（SMD）表面安装元件（SMC）表面安装PCB板（SMB）点胶涂膏表面安装设备在线测试焊接电子产品高性能、微型化和高可靠性要求，使电子元器件向小、轻、薄发展，出现了表面安装技术，简称SMT（SurfaceMountTechnology）。表面安装元器件的特点

提高了组装密度

无引线或引线很短，改善了高频特性

形状简单、结构牢固，提高了产品的可靠性和抗振性

组装时没有引线的打弯、剪线，降低了成本

形状标准化，适合于用自动贴装机进行组装

2.元件特点：表面安装元器件（SMC和SMD）又称为贴片元器件或片式元器件，是一种无引线或短引线的结构。3.分类：片式元器件按其形状可分为：矩形、圆柱形和异形（如翼形、钩形等）三类。矩形圆柱形异形矩形电阻柱状电阻电位器电解电容器线绕电感器片式元器件外形图按其功能可分为：无源、有源和机电元器件三类，其中片式机电元件包括片式开关、连接器、继电器和片式微电机等。片式元器件分类种类矩形圆柱形片式有源器件小型封装二极管塑封稳压、整流、开关、齐纳、变容二极管玻封稳压、整流、开关、齐纳、变容二极管小型封装晶体管塑封PNP、NPN晶体管、塑封场效应管小型集成电路扁平封装、芯片载体裸芯片带形载体、倒装芯片种类矩形圆柱形片式无源元件片式电阻器厚膜、薄膜电阻器、热敏电阻器碳膜、金属膜电阻器片式电容器陶瓷独石、薄膜、云母、微调、铝电解、钽电解电容器陶瓷、固体钽电解电容器片式电位器电位器、微调电位器片式电感器绕线、叠层、可变电感器绕线电感器片式敏感元件压敏电阻器、热敏电阻器片式复合元件电阻网络、滤波器、谐振器、陶瓷电容网络表面安装电阻排（电阻网络）

1）表面安装元件的外形4.表面安装元件识别

表面安装电解电容器钽质电容(TantalumCapacitor)正极正极铝电解电容电容矩形电感器

SMC电感器其他封装形式的电感器无引线柱形玻璃封装二极管

塑封二极管

大功率三极管

小功率三极管

片状元器件的三种包装形式：散装、管状包装和盘状纸编带。

（2）SMC电容器的标识。SMC电容器的静电容量一般采用三位数字表示（表示方法与电阻类似），电容量的单位为皮法（pF），但电解电容器为微法（uF），小数点用字母R（或P）表示。单个英文字母代表的电量有效数值英文字母AaBbCDdEeFf有效数值12.51.13.51.21.341.54.51.65英文字母GHIKLMmNnPQ有效数值1.822.22.42.7363.373.63.9英文字母RSTtUVWXYyZ有效数值4.34.75.185.66.26.87.58.299.1

2.矩形SMC系列表示：是根据外形尺寸来划分的，通常有两种表示方法：英制和公制1in=25.4mm

公制/英制型号外形长L（mm/in）外形宽M（mm/in）额定功率P（W）最大工作电压U（V）3225/12103.2/0.122.5/0.101/42003216/12063.2/0.121.6/0.061/82002012/08052.0/0.081.25/0.051/101501608/06031.6/0.060.8/0.031/16501005/04021.0/0.040.5/0.021/2050片式元件的结构、尺寸、参数及标记方式

1.

矩形片式电阻器：（1）矩形电阻正面通常为黑色（2）结构：一般采用内、中、外三层电极结构。（3）外形尺寸：同一种外形规格的贴片电阻,其厚度是一致的。e.g:1005/0402厚度一般:0.30±0.10（4）贴片电阻有5种参数，即尺寸、阻值、允差、温度系数及包装1）矩形片式电阻器阻值一般采用数码表示法：对于误差大于±2%的电阻，用三位数字表示，前两位数字代表重要数据，最后一位数字表示加“零”的个数。ABC=AB*10CΩ；跨接线表示：000例：253表示25000Ω或25KΩ；512=5100欧字母“R”代表小数点，后面跟着有效数字。例如：101=100Ω；4R7=4.7Ω；563=56kΩ对于误差小于±2%的电阻，阻值用四位数字表示，前三位数字代表重要数据，最后一位表示加零的个数。ABCD=ABC*10DΩ例如：2672表示26700Ω或26.7KΩ；1000=100Ω；10R0=10.0Ω；1R37=1.37Ω；4R70=4.70Ω；4531=4530Ω2)允差：贴片电阻(碳膜电阻)的允差有5级，即F级，±l％；G级，±2％；J级，±5％；K级，±10％；M,±20％。3)温度系数：w级，±200ppm／℃；K级，±100ppm／℃。

U级，±400ppm／℃；L级，±250ppm／℃。附：国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：e.g.:RS-05K102JT2、1％精度的命名：e.g.:RS-05K1002FT其中：R－表示电阻；S－表示功率；s一是该贴片电阻额定功率所属系列为特殊功率系列（额定功率比此前的老款标准有所提升)﹔不同封装尺寸的贴片电阻功率不同，但是同一封装尺寸的贴片电阻具有统一的额定功率值。具体数值如下:0402是1/16W、0603是1/10W.0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。(备注:C系列是较早的老一代贴片电阻的额定功率系列代号，现在已经基本不生产了。因此基本上看不到。C系列的额定功率参数表如下:0402是1/16W、0603是1/16W、0805是1/10W、1206是1/8W、1210是1/4W、1812是1/2W、2010是1/2W、2512是1W)05一表示封装尺寸(英寸):02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。K一表示温度系数为100PPM。其他型号包括:W:正负200PPM;U正负400PPM;K正负100PPM;L正负250PPM102一表示电阻阻值为1000Ω=1kΩE-24(5%精度贴片电阻）系列贴片电阻阻值采用三位数表示法:前两位为有效数字，后一位是有效数字后面零的个数，基本单位是Ω。例如:103=10000=10kΩJ－表示精度为5％、F－表示精度为1％。T－表示编带包装J一表示该贴片电阻的阻值误差精度在正负5%内。其他代号所代表的意义如下:D：正负0.5%即正负千分之五F：正负1%； G：正负2%；

J：正负5%K：正负10%； M：正负20%T一表示该贴片电阻的包装形式为编带包装。除了编带包装外，贴片电阻还有塑料盒包装（用B表示）和C（塑料袋散装）两种包装方法。L一表示无铅化等级为L级，表示整体低铅(小于等于1000ppm)，如果是G则表示为整体无铅（小于等于100ppm)2.片式电容（1）矩形电容器正面通常是灰色（2）种类：1）瓷介电容:以陶瓷材料为介质；有矩形和园柱形两种；园柱形为单层，矩形常为多层，也叫独石电容；容量一般1-10µF/25-200V.2）铝电解电容：有极性（氧化铝薄膜具有单向导电性），但也可制作成无极性的电解电容；片式化制作较困难；外壳深色标记代表负极；常用于直流或脉动电路中。3）钽电容：有固态和液态电解质钽电容两种；具有最大的单位体积容量可以是有极性或无极性；有矩形和圆柱形两类；容量一般0.11-100µF/6-50V。深色标记线代表正极。4）云母电容：1PF-0.1µF/100-2500V;适用于高频电路。容值为6.8μF和耐压值25V。5）薄膜电容：耐热性差；100P-0.22F/16-50V形状：矩形和圆柱形片式微调电容----有薄膜和陶瓷两类。（3）容量标识：单位:1Uf=103NF=106PF标识:ABC=AB*10Ce.g.:

103=10*103PF电容器的电容值是用3位或4位数字表明，前2位或前3位数字表示重要数据（即有效数字），最后一位数字表示有效数字的加零个数。如471=470uf（对于铝电解电容用uf，其它类型的电容则是470pf）当电容值标上有字母“R”的时候，R则表示小数点。3.电感（1）电感器的元件符号是：L；电感器和元件体上常用“QHP”标示。（2）电感的单位：是亨利（H），毫亨（mH），微亨（µH）1H=103mH=106uH（3）种类：绕线型：电流大、成本低叠层型：具有良好的磁屏蔽性，生产成本高薄膜型：运用薄膜技术在玻璃基片上依次沉积磁性膜、然后光刻形成绕组而成。高精度、小体积、频率特性好、在微波频段使用.编织型：是利用纺织技术，以φ80μm非晶磁性纤维为经线φ70μm铜线为纬线，“织”出的一种新型电感器。单位体积电感量大。分离元件的封装1、二极管：二极管的电路符号是““D”；发光二极管的电路符号是““LED”（1）表面组装二极管的封装形式：有三种形式圆柱形（玻璃）封装：尺寸有两种：1.5mm×3.5mm;2.7mm×5.2mm负极矩形（塑料）封装：尺寸有：3.8mm×1.5mm×1.1mmSOT23封装形式：复合二极管、高速开关管、高压二极管封装形式。其中：SOT--封装形式代号，即小外形塑封晶体管或微型片式晶体管；23----是封装大小:2.9*1.3mm例如：型号：BAV70

参数：二极管；

封装形式：SOT23；

针脚数：3；(2)二极管有极性区分:一般二极管的负极用白色、红色或黑色色环标识，发光二极管一般用引脚长度不同来区分极性，较短的引脚为负极。2、表面组装三极管的封装形式：有三种形式三极管的电路符号是Q三极管是有极性的。（1）SOT23：是小功率管子封装其封装尺寸：2.9*1.3*1.0例如：3906贴片三极管BCE(2)SOT89：是功率较大管子封装形式,底面有金属散热片与集电极相连.例如：型号D882贴片三极管参数：封装形式：SOT89VCBO=40V;VCEO=30V;IC=3A;PC=0.5W 型号7550-1三极管：封装形式SOT89BCE(3)SOT143：有4条短引脚，最宽的为集电极，常用于双栅场效应管或高频管封装形式。封装尺寸：2.0*1.25*0.9另外：片状三极管除了有3个引脚外，还有4-6个引脚的，一般4个引脚的为双栅场效应管，5-6个引脚的为组合三极管。EBCE二、集成电路的封装集成电路封装分为THT（通孔）封装和SMT封装两大类。1、THT封装常见类型：SIP--单列直插封装DIP--双列直插封装:引脚中心距离2.54mm，引脚数从14到90，材料有陶瓷和塑料两种。PGA--针栅阵列其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长从1.5mm2.0mm。多数为陶瓷PGA，用于高速大规模、逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。SMT封装常见类型：SOP封装--小外廓封装：是一种很常见的元器件形式。材料有塑料和陶瓷两种。特点是引脚容易焊接，检测方便。SOJ封装--小外廓J型引脚封装特点：引脚结构不易损坏，且占用PCB面积叫小。QFP封装--四边扁平封装：芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。LCC封装--无引脚芯片封装这种封装采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘向内弯曲，紧贴芯片，减小了安装体积。缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦，一般设计时都不直接焊接到印制线路板上，而是使用引脚转换座焊接到印制线路板上，再将芯片安装到转换座的安装槽中，这样的芯片就可随时拆卸。BGA封装--球栅阵列式封装BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列