CN120079298A 一种ic引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜及工艺 （宁波德洲精密电子有限公司）

(19)国家知识产权局地址315194浙江省宁波市鄞州区首南街颜海年B01F33/82(2022.01)B01F35/92(2022.01)B01F35/71(2022.01)一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜及工艺本发明公开了一种IC引线框架浸泡软化液混组件的内腔与外壳的内腔连通，设置驱动组21.一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜，其特征在于，包括：架体(1),所述架体(1)的内侧面固定连接有外壳(2),所述外壳(2)的顶部固定安装有顶盖(3);搅拌机构(5),所述搅拌机构(5)与架体(1)固定连接；安装板(51),所述安装板(51)的表面固定连接有驱动组件(52),所述安装板(51)固定连接在顶盖(3)顶部；搅拌组件(53),所述搅拌组件(53)与外壳(2)的内侧面滑动连接；预混组件(54),所述预混组件(54)与架体(1)的外侧面固定连接；所述驱动组件(52)的输出端与预混组件(54)固定连接，所述驱动组件(52)的输出端与搅拌组件(53)传动连接，所述预混组件(54)的内腔与外壳(2)的内腔连通。2.根据权利要求1所述的一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜，其特征在于：所述顶盖(3)的顶部对称设置有加注管(4),所述加注管(4)的端部与顶盖(3)的表面固定连接，且所述加注管(4)与外壳(2)的内腔连通，所述外壳(2)远离顶盖(3)的一侧固定连接有下料管(6),且所述下料管(6)固定连接在外壳(2)的中心处，且所述下料管(6)与外壳(2)的内腔连通。3.根据权利要求2所述的一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜，其特征在于：所述搅拌组件(53)包括搅拌杆(531),所述搅拌杆(531)与驱动组件(52)的输出端传动连接，且所述搅拌杆(531)延伸至外壳(2)内部，所述搅拌杆(531)的表面与顶盖(3)的内侧面转动连接，所述搅拌杆(531)的外侧面滑动连接有防漏组件(532),所述防漏组件(532)的外侧面固定连接有搅拌叶(533),且所述搅拌叶(533)设置为螺旋状，所述搅拌叶(533)的表面与外壳(2)的内侧面滑动连接。4.根据权利要求3所述的一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜，其特征在于：所述防漏组件(532)包括滑槽(5322),所述滑槽(5322)开设在搅拌杆(531)的外侧面，所述滑槽(5322)的内侧面滑动连接有滑块(5324),且所述滑块(5324)设置为燕尾形，所述搅拌杆(531)的外侧面滑动连接有套筒(5321),所述套筒(5321)的内侧面与滑块(5324)的表面固定连接。5.根据权利要求4所述的一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜，其特征在于：所述滑槽(5322)的内部设置有滑杆(5323),所述滑杆(5323)的两端分别与滑槽(5322)的两侧固定连接，且所述滑杆(5323)贯穿滑块(5324),且所述滑块(5324)的内侧面与滑杆(5323)表面滑动连接，所述滑块(5324)远离顶盖(3)的一侧固定连接有弹簧(5325),所述弹簧(5325)远离滑块(5324)的一端与滑槽(5322)的内侧面固定连接，且所述弹簧(5325)套设在滑杆6.根据权利要求5所述的一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜，其特征在于：所述预混组件(54)包括预混筒(541),所述预混筒(541)的底部固定连接有连通管(542),且所述连通管(542)部分设置为螺旋状，且所述连通管(542)的螺旋段扁平设置，所述预混筒(541)的外侧面固定连接有固定板(543),所述固定板(543)的外侧面与架体(1)表面固定连接，所述预混筒(541)的外侧面固定连接有去离子水管(544),且所述去离子水管(544)及连通管(542)与预混筒(541)连通。37.根据权利要求6所述的一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜，其特征在于：所述预混筒(541)的内部设置有预混杆(545),所述预混杆(545)与驱动组件(52)的输出端固定连接，所述预混杆(545)的外侧面固定连接有预混管(546),且所述预混管(546)沿预混杆(545)的周向设置有若干个。8.根据权利要求7所述的一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜，其特征在于：所述预混杆(545)的外侧面固定连接有圆板(548),且所述圆板(548)设置有两个，两个所述圆板(548)的间隔处设置有环体(549),且所述环体(549)的两端分别与两个圆板(548)相互靠近的一侧固定连接，所述预混管(546)靠近圆板(548)的一侧固定连接有硫酸管(547),且所述硫酸管(547)贯穿靠近预混筒(541)的圆板(548),且所述硫酸管(547)延伸至环体(549)内部，所述硫酸管(547)的外侧面与圆板(548)的内侧面固定连接，所述环体(549)的外侧面固定连接有连接管(5410)。9.根据权利要求8所述的一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜，其特征在于：所述驱动组件(52)包括传送带(521),所述传送带(521)的内侧面分别与预混杆(545)及搅拌杆(531)表面传动连接，所述预混杆(545)位于预混筒(541)外部的一端固定连接有电机(522),且所述电机(522)的输出端与预混杆(545)固定连接，所述安装板(51)远离顶盖(3)的一侧固定连接有护罩(523),且所述护罩(523)设置在传送带(521)外部，所述搅拌杆(531)及预混杆(545)贯穿护罩(523)靠近架体(1)的一侧，且所述搅拌杆(531)及预混杆(545)的表面与护罩(523)的内侧面转动连接。10.一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌工艺，采用权利要求1所述的搅拌釜，其特驱动预混组件(54)运行，按1:5的比例进行稀释，获得稀释硫酸溶液；步骤二、基液制备，向外壳(2)内部注入去离子水，将稀释后的硫酸溶液按15mL/L缓慢注入外壳(2)内部，同时驱动组件(52)驱动搅拌组件(53)进行搅拌，最终获得基液；步骤三、防止泄露，螺旋状的搅拌叶(533)旋转，带动套筒(5321)、滑块(5324)向下移动，套筒(5321)对下料管(6)进行堵塞，防止未完成的溶液泄露；步骤四、主剂溶解，按80g/L向外壳(2)内部加入过硫酸钠，并通过搅拌组件(53)进行搅步骤五、添加剂加注，按0.2g/L向外壳(2)内部加入硫脲作为缓释剂，按预定时间进行搅拌，随后加入适量表面活性剂，持续进行搅拌，并控制整个流程在四十度以下，随后进行4一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜及工艺技术领域[0001]本发明涉及搅拌釜技术领域，具体涉及一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜及工艺。背景技术[0002]IC引线框架浸泡软化液是一种专用于半导体封装工艺的化学处理液，主要功能是通过可控的化学微蚀刻和表面活化，清除引线框架表面的氧化物、有机污染物及微观不平整层，从而增强后续电镀或键合工艺的附着力与可靠性，其核心成分包括氧化剂、酸性介质及缓蚀剂，通过调整浓度、温度和浸泡时间，在金属表面形成均匀的微观粗糙度，生产过程中需严格控制溶液稳定性、pH值及杂质离子含量，辅以三级水洗、中和及干燥后处理，确保无残留，满足电子制造业对高良率与绿色生产的要求；软化液的生产通常需要按照固定配方进行生产，无法灵活的调控生产量，且酸性介质在混合时会产生放热，容易影响生产时的温度，所以我们提出了一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜及工艺。发明内容[0003]为解决上述技术问题，本发明提供一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜及工架体，所述架体的内侧面固定连接有外壳，所述外壳的顶部固定安装有顶盖；搅拌机构，所述搅拌机构与架体固定连接；其中，所述搅拌机构包括：安装板，所述安装板的表面固定连接有驱动组件，所述安装板固定连接在顶盖顶搅拌组件，所述搅拌组件与外壳的内侧面滑动连接；预混组件，所述预混组件与架体的外侧面固定连接；所述驱动组件的输出端与预混组件固定连接，所述驱动组件的输出端与搅拌组件传动连接，所述预混组件的内腔与外壳的内腔连通；向外壳内部注入去离子水，同时向预混组件内注入去离子水，随后注入硫酸，驱动组件驱动预混组件运行，按五比一的比例进行稀释，获得稀释硫酸溶液，并将硫酸溶液缓慢注入外壳内部，同时驱动组件驱动搅拌组件进行搅拌，随后按八十克每升向外壳内部加入过硫酸钠，并通过搅拌组件进行搅拌，随后向外壳内部加入硫脲与表面活性剂，持续进行搅拌，随后进行后处理，最终完成软化液制备，通过设置驱动组件，使得预混组件在对硫酸进行预混稀释的同时，能够对搅拌组件进行驱动，对驱动组件的动能进行充分利用，起到节能效果，通过预混，能够灵活添加稀硫酸，方便生产量的灵活调控，预混组件设置在外壳外部，能够避免硫酸与去离子水混合时产生的热量对外壳内进行干扰，确保外壳内部温度的恒5[0004]进一步地，所述顶盖的顶部对称设置有加注管，所述加注管的端部与顶盖的表面固定连接，且所述加注管与外壳的内腔连通，所述外壳远离顶盖的一侧固定连接有下料管，且所述下料管固定连接在外壳的中心处，且所述下料管与外壳的内腔连通，两个加注管分别用于干物料与湿物料的加注，能够避免加注管被堵塞，搅拌完成后的软化液从下料管排[0005]进一步地，所述搅拌组件包括搅拌杆，所述搅拌杆与驱动组件的输出端传动连接，且所述搅拌杆延伸至外壳内部，所述搅拌杆的表面与顶盖的内侧面转动连接，所述搅拌杆的外侧面滑动连接有防漏组件，所述防漏组件的外侧面固定连接有搅拌叶，且所述搅拌叶设置为螺旋状，所述搅拌叶的表面与外壳的内侧面滑动连接，驱动组件带动搅拌杆旋转，搅拌杆带动防漏组件旋转，随后带动搅拌叶旋转，螺旋状的搅拌叶在搅拌时，能够带动外壳垂直高度上的液体进行混合，获得更好的混合效果，螺旋状的搅拌叶在旋转时，带动防漏组件产生向下移动的趋势，防漏组件靠近下料管，对下料管进行堵塞，避免下料管的阀门松动时造成未完成的溶液泄露。[0006]进一步地，所述防漏组件包括滑槽，所述滑槽开设在搅拌杆的外侧面，所述滑槽的内侧面滑动连接有滑块，且所述滑块设置为燕尾形，所述搅拌杆的外侧面滑动连接有套筒，所述套筒的内侧面与滑块的表面固定连接，搅拌叶旋转，带动套筒、滑块向下移动，套筒对下料管进行堵塞，在搅拌的同时避免产生堵塞，燕尾状的滑块，在带动套筒旋转的同时，使得套筒能够在搅拌杆表面滑动，同时实现搅拌与防漏。[0007]进一步地，所述滑槽的内部设置有滑杆，所述滑杆的两端分别与滑槽的两侧固定连接，且所述滑杆贯穿滑块，且所述滑块的内侧面与滑杆表面滑动连接，所述滑块远离顶盖的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧远离滑块的一端与滑槽的内侧面固定连接，且所述弹簧套设在滑杆外部，滑杆的设置，能够对滑块进行限位，避免滑块过度磨损，弹簧的设置能够对滑块进行复位，方便下料管的下料。[0008]进一步地，所述预混组件包括预混筒，所述预混筒的底部固定连接有连通管，且所述连通管部分设置为螺旋状，且所述连通管的螺旋段扁平设置，所述预混筒的外侧面固定连接有固定板，所述固定板的外侧面与架体表面固定连接，所述预混筒的外侧面固定连接有去离子水管，且所述去离子水管及连通管与预混筒连通，去离子水管注入预混筒，硫酸从去离子水内部注入并搅拌，混合完成的稀硫酸从连通管进入外壳内部，连通管的螺旋段能够延长稀硫酸的流动时间，对稀硫酸进行冷却，避免外壳内部的温度上升，确保软化液的正[0009]进一步地，所述预混筒的内部设置有预混杆，所述预混杆与驱动组件的输出端固定连接，所述预混杆的外侧面固定连接有预混管，且所述预混管沿预混杆的周向设置有若干个，预混杆旋转，带动预混管旋转，从而对去离子水与硫酸进行搅拌，同时硫酸从预混管注入去离子水内部，能够避免硫酸在去离子水表面飞溅。[0010]进一步地，所述预混杆的外侧面固定连接有圆板，且所述圆板设置有两个，两个所述圆板的间隔处设置有环体，且所述环体的两端分别与两个圆板相互靠近的一侧固定连接，所述预混管靠近圆板的一侧固定连接有硫酸管，且所述硫酸管贯穿靠近预混筒的圆板，且所述硫酸管延伸至环体内部，所述硫酸管的外侧面与圆板的内侧面固定连接，所述环体6拌，获得稀硫酸溶液，环体的设置能够避免硫酸的加注与搅拌产生干扰。[0011]进一步地，所述驱动组件包括传送带，所述传送带的内侧面分别与预混杆及搅拌杆表面传动连接，所述预混杆位于预混筒外部的一端固定连接有电机，且所述电机的输出端与预混杆固定连接，所述安装板远离顶盖的一侧固定连接有护罩，且所述护罩设置在传送带外部，所述搅拌杆及预混杆贯穿护罩靠近架体的一侧，且所述搅拌杆及预混杆的表面与护罩的内侧面转动连接，启动电机，电机的输出端带动预混杆旋转，同时带动传送带传动，最终带动搅拌杆旋转，实现预混组件及搅拌组件的同时驱动。[0012]一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌工艺，包括以下步骤：注入外壳内部，同时驱动组件驱动搅拌组件进行搅拌，最终获得基液；步骤四、主剂溶解，按80g/L向外壳内部加入过硫酸钠，并通过搅拌组件进行搅拌，使过硫酸钠逐步溶解到基液内部；步骤五、添加剂加注，按0.2g/L向外壳内部加入硫脲作为缓释剂，按预定时间进行搅拌，随后加入适量表面活性剂，持续进行搅拌，并控制整个流程在四十度以下，随后进行[0013]本发明具有的有益效果：1.本发明通过设置搅拌机构，驱动组件使得预混组件在对硫酸进行预混稀释的同能够灵活添加稀硫酸，方便生产量的灵活调控，预混组件设置在外壳外部，能够避免硫酸与去离子水混合时产生的热量对外壳内进行干扰，确保外壳内部温度的恒定，两个加注管分别用于干物料与湿物料的加注，能够避免加注管被堵塞。[0014]2.本发明通过设置搅拌组件，螺旋状的搅拌叶在搅拌时，能够带动外壳垂直高度上的液体进行混合，获得更好的混合效果，螺旋状的搅拌叶在旋转时，带动防漏组件产生向下移动的趋势，防漏组件靠近下料管，对下料管进行堵塞，避免下料管的阀门松动时造成未完成的溶液泄露。[0015]3.本发明通过设置防漏组件，燕尾状的滑块，在带动套筒旋转的同时，使得套筒能够在搅拌杆表面滑动，同时实现搅拌与防漏，滑杆的设置，能够对滑块进行限位，避免滑块过度磨损，弹簧的设置能够对滑块进行复位，方便下料管的下料。[0016]4.本发明通过设置预混组件，连通管的螺旋段能够延长稀硫酸的流动时间，对稀硫酸进行冷却，避免外壳内部的温度上升，确保软化液的正常生产，同时扁平的螺旋段，能够进一步延长流动时间，获得更好的冷却效果，硫酸从预混管注入去离子水内部，能够避免硫酸在去离子水表面飞溅。7附图说明[0017]图1为本发明搅拌工艺的流程框图；图2为本发明IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜示意图；图3为本发明IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜另一视角示意图；图4为本发明搅拌机构示意图；图5为本发明外壳剖面示意图；图6为本发明防漏组件示意图；图7为本发明预混组件示意图；图8为本发明驱动组件示意图。具体实施方式[0019]下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。[0020]实施例1,请参阅图1-图6,本发明为一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌釜及架体1,架体1的内侧面固定连接有外壳2,外壳2的顶部固定安装有顶盖3;搅拌机构5,搅拌机构5与架体1固定连接；安装板51,安装板51的表面固定连接有驱动组件52,安装板51固定连接在顶盖3顶搅拌组件53,搅拌组件53与外壳2的内侧面滑动连接；预混组件54,预混组件54与架体1的外侧面固定连接；驱动组件52的输出端与预混组件54固定连接，驱动组件52的输出端与搅拌组件53传动连接，预混组件54的内腔与外壳2的内腔连通；向外壳2内部注入去离子水，同时向预混组件54内注入去离子水，随后注入硫酸，驱动组件52驱动预混组件54运行，按五比一的比例进行稀释，获得稀释硫酸溶液，并将硫酸溶液缓慢注入外壳2内部，同时驱动组件52驱动搅拌组件53进行搅拌，随后按八十克每升向外壳2内部加入过硫酸钠，并通过搅拌组件53进行搅拌，随后向外壳2内部加入硫脲与表面活性剂，持续进行搅拌，随后进行后处理，最终完成软化液制备组件54在对硫酸进行预混稀释的同时，能够对搅拌组件53进行驱动，对驱动组件52的动能进行充分利用，起到节能效果，预混组件54设置在外壳2外部，能够避免硫酸与去离子水混8合时产生的热量对外壳2内进行干扰，确保外壳2内部温度的恒定。[0021]顶盖3的顶部对称设置有加注管4,加注管4的端部与顶盖3的表面固定连接，且加注管4与外壳2的内腔连通，外壳2远离顶盖3的一侧固定连接有下料管6,且下料管6固定连接在外壳2的中心处，且下料管6与外壳2的内腔连通，两个加注管4分别用于干物料与湿物料的加注，能够避免加注管4被堵塞，搅拌完成后的软化液从下料管6排出。[0022]搅拌组件53包括搅拌杆531,搅拌杆531与驱动组件52的输出端传动连接，且搅拌杆531延伸至外壳2内部，搅拌杆531的表面与顶盖3的内侧面转动连接，搅拌杆531的外侧面滑动连接有防漏组件532,防漏组件532的外侧面固定连接有搅拌叶533,且搅拌叶533设置为螺旋状，搅拌叶533的表面与外壳2的内侧面滑动连接，驱动组件52带动搅拌杆531旋转，搅拌杆531带动防漏组件532旋转，随后带动搅拌叶533旋转，螺旋状的搅拌叶533在搅拌时，能够带动外壳2垂直高度上的液体进行混合，获得更好的混合效果，螺旋状的搅拌叶533在旋转时，带动防漏组件532产生向下移动的趋势，防漏组件532靠近下料管6,对下料管6进行堵塞，避免下料管6的阀门松动时造成未完成的溶液泄露。[0023]防漏组件532包括滑槽5322,滑槽5322开设在搅拌杆531的外侧面，滑槽5322的内侧面滑动连接有滑块5324,且滑块5324设置为燕尾形，搅拌杆531的外侧面滑动连接有套筒5321,套筒5321的内侧面与滑块5324的表面固定连接，搅拌叶533旋转，带动套筒5321、滑块5324向下移动，套筒5321对下料管6进行堵塞，在搅拌的同时避免产生堵塞，燕尾状的滑块5324,在带动套筒5321旋转的同时，使得套筒5321能够在搅拌杆531表面滑动，同时实现搅拌与防漏。[0024]滑槽5322的内部设置有滑杆5323,滑杆5323的两端分别与滑槽5322的两侧固定连接，且滑杆5323贯穿滑块5324,且滑块5324的内侧面与滑杆5323表面滑动连接，滑块5324远离顶盖3的一侧固定连接有弹簧5325,弹簧5325远离滑块5324的一端与滑槽5322的内侧面固定连接，且弹簧5325套设在滑杆5323外部，滑杆5323的设置，能够对滑块5324进行限位，避免滑块5324过度磨损，弹簧5325的设置能够对滑块5324进行复位，方便下料管6的下料。[0025]实施例2,请参阅图1-图8,预混组件54包括预混筒541,预混筒541的底部固定连接有连通管542,且连通管542部分设置为螺旋状，且连通管542的螺旋段扁平设置，预混筒541的外侧面固定连接有固定板543,固定板543的外侧面与架体1表面固定连接，预混筒541的外侧面固定连接有去离子水管544,且去离子水管544及连通管542与预混筒541连通，去离子水管544注入预混筒541,硫酸从去离子水内部注入并搅拌，混合完成的稀硫酸从连通管542进入外壳2内部，连通管542的螺旋段能够延长稀硫酸的流动时间，对稀硫酸进行冷却，避免外壳2内部的温度上升，确保软化液的正常生产，同时扁平的螺旋段，能够进一步延长[0026]预混筒541的内部设置有预混杆545,预混杆545与驱动组件52的输出端固定连接，预混杆545的外侧面固定连接有预混管546,且预混管546沿预混杆545的周向设置有若干个，预混杆545旋转，带动预混管546旋转，从而对去离子水与硫酸进行搅拌，同时硫酸从预混管546注入去离子水内部，能够避免硫酸在去离子水表面飞溅。[0027]预混杆545的外侧面固定连接有圆板548,且圆板548设置有两个，两个圆板548的间隔处设置有环体549,且环体549的两端分别与两个圆板548相互靠近的一侧固定连接，预混管546靠近圆板548的一侧固定连接有硫酸管547,且硫酸管547贯穿靠近预混筒541的圆9板548,且硫酸管547延伸至环体549内部，硫酸管547的外侧面与圆板548的内侧面固定连接，环体549的外侧面固定连接有连接管5410,连接管5410连通硫酸，硫酸依次通过环体管547、预混管546旋转，对硫酸与去离子水进行搅拌，获得避免硫酸的加注与搅拌产生干扰。[0028]驱动组件52包括传送带521,传送带521的内侧面分别与预混杆545及搅拌杆531表面传动连接，预混杆545位于预混筒541外部的一端固定连接有电机522,且电机522的输出端与预混杆545固定连接，安装板51远离顶盖3的一侧固定连接有护罩523,且护罩523设置在传送带521外部，搅拌杆531及预混杆545贯穿护罩523靠近架体1的一侧，且搅拌杆531及预混杆545的表面与护罩523的内侧面转动连接，启动电机522,电机522的输出端带动预混杆545旋转，同时带动传送带521传动，最终带动搅拌杆531旋转，实现预混组件54及搅拌组件53的同时驱动。[0029]一种IC引线框架浸泡软化液生产的搅拌工艺，包括以下步骤：驱动预混组件54运行，按1:5的比例进行稀释，