集成电路封装技术（第二版）教案6.2 装片2_第1页
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文档简介

电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目一放大器芯片塑料封装前段制程/任务四装片工艺原理及工艺流程、机器操作、故障排除授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第七周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解装片工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，培养创新精神。2.学习目标知识目标1.熟悉装片设备参数设置2.熟悉装片设备操作3.理解装片设备简单故障原因及解决方法能力目标2.能对装片机器进行操作和参数设置3.能对装片机器进行简单故障排除素质目标1.培养创新精神3.学习内容1任务描述操作和维护装片机器2知识准备2.1装片设备操作及参数设置2.2装片设备简单故障原因及解决方法3任务实施对LM358芯片装片进行机器操作4、重点机器参数设置5、难点机器参数故障排除4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需对LM358芯片的硅材料晶圆进行DIP塑料封装，晶圆尺寸为6寸，厚度为675微米。在装片工序，应该怎么对机器参数进行操作和设备维护。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练重点的讲解机器参数设置、故障原因及解决方法；学生在查阅资料中注意收集国内装片工序的现状。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中激发学生的民族自豪感。100深化各小组讨论“放大器芯片塑料封装前段制程-装片”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完善电子版任务报告学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇

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