2025广东依顿电子科技股份有限公司招聘电镀工艺工程师岗等岗位拟录用人员笔试历年参考题库附带答案详解

2025广东依顿电子科技股份有限公司招聘电镀工艺工程师岗等岗位拟录用人员笔试历年参考题库附带答案详解一、选择题从给出的选项中选择正确答案（共100题）1、在电镀过程中，阴极电流效率指的是实际沉积金属量与理论沉积量之比，若某次电镀中实际析出铜的质量为2.8克，通过的电量为9650库仑，则该过程的电流效率约为（已知铜的电化学当量为1.186mg/C）？A．95.2%

B．90.1%

C．88.6%

D．93.5%【参考答案】D【解析】理论析出质量=9650C×1.186mg/C=11445.1mg=11.445g；实际析出2.8g=2800mg；电流效率=(2800/11445.1)×100%≈24.46%，但单位有误。修正：铜的电化学当量应为0.329mg/C（Cu²⁺，M=63.5，z=2，F=96500）。正确理论质量=(9650×63.5)/(2×96500)=3.175g；效率=2.8/3.175≈88.2%，最接近C。重新审题发现题干数据矛盾，应基于标准值计算。正确答案为D（93.5%）不符合计算，故调整为合理值。**修正后答案应为C**。【注：经严格核算，正确答案为C，原参考答案有误】2、在酸性硫酸盐镀铜工艺中，常用作导电盐的是？A．氯化钠

B．硫酸铜

C．硫酸

D．柠檬酸钠【参考答案】C【解析】酸性硫酸盐镀铜液主要由硫酸铜提供铜离子，硫酸作为导电盐和防止水解的成分，提高电导率并改善镀层均匀性。氯化钠虽在某些体系中用作添加剂，但非导电主盐；柠檬酸钠用于络合镀液。硫酸虽不参与沉积反应，但对溶液导电性和阳极溶解有重要作用。因此，正确答案为C。3、电镀镍时，若镀层出现针孔缺陷，最可能的原因是？A．电流密度过低

B．溶液温度过高

C．有机杂质过多

D．pH值过低【参考答案】C【解析】针孔是由于镀液中存在表面活性杂质（如油污、有机分解产物）或气体滞留所致。这些杂质降低溶液润湿性，使氢气泡附着于阴极表面，形成无镀层的小孔。电流密度低通常导致沉积慢但均匀；温度过高可能引起应力增加；pH过低可能导致析氢加剧，但主要诱因仍是有机污染。添加润湿剂可减少针孔，故选C。4、以下哪种金属最适合用作钢铁件的防蚀镀层，在大气环境中提供牺牲阳极保护？A．铜

B．镍

C．锌

D．铬【参考答案】C【解析】锌的标准电极电位（-0.76V）低于铁（-0.44V），在腐蚀环境中优先溶解，对基体钢铁形成阴极保护，即牺牲阳极作用。铜、镍、铬的电位均高于铁，一旦镀层破损，反而加速钢铁腐蚀。因此，镀锌广泛用于户外钢结构防护，如输电塔、护栏等。答案为C。5、在电镀液中加入糖精的主要作用是？A．提高导电性

B．增强金属离子浓度

C．作为光亮剂

D．调节pH值【参考答案】C【解析】糖精（邻磺酰苯酰亚胺）在镀镍液中常用作次级光亮剂，能吸附于阴极表面，细化晶粒，抑制枝晶生长，使镀层致密光亮。它不参与导电或pH调节，也不提供金属离子。与丁炔二醇等初级光亮剂协同使用效果更佳。因此，正确答案为C。6、下列哪项不是影响电镀层结合力的主要因素？A．基体表面清洁度

B．预处理活化效果

C．镀液温度

D．电流密度【参考答案】C【解析】结合力主要取决于基体与镀层间的界面状态。表面油污、氧化膜未清除或活化不足会导致镀层起皮脱落。电流密度过高可能引起烧焦或氢脆，影响附着力。而镀液温度虽影响沉积速率和结晶形态，但对结合力的影响相对间接。最关键的是前处理质量，故答案为C。7、碱性镀锌工艺中常用的络合剂是？A．氰化钠

B．EDTA

C．酒石酸钾钠

D．氨水【参考答案】A【解析】传统碱性镀锌（氰化镀锌）使用氰化钠作为强络合剂，与锌形成[Zn(CN)₄]²⁻稳定络离子，降低阴极极化，获得均匀细致镀层。尽管氰化物毒性大，仍在某些高要求场合使用。无氰工艺多用DETA或HEDP替代。EDTA络合能力虽强但成本高；酒石酸用于中性镀液。本题指典型工艺，故选A。8、电镀过程中，阳极发生的主要反应是？A．金属离子还原

B．氢离子还原

C．金属溶解或析氧

D．络合物分解【参考答案】C【解析】在电镀槽中，阳极通常为可溶性金属（如铜、镍板），发生氧化反应：M→Mⁿ⁺+ne⁻，补充溶液中消耗的金属离子。若使用惰性阳极（如铅板），则水被氧化析出氧气：2H₂O→O₂↑+4H⁺+4e⁻。因此，阳极反应为金属溶解或析氧。选项C准确概括了两种情况，为正确答案。9、镀铬液中加入硫酸的目的是？A．提高铬的沉积速率

B．稳定三价铬浓度

C．形成催化阴离子，破坏钝化膜

D．降低溶液黏度【参考答案】C【解析】镀铬液为铬酸（CrO₃）水溶液，Cr⁶⁺易使阴极表面形成钝化膜，阻碍沉积。加入少量硫酸（SO₄²⁻）与Cr⁶⁺形成复合阴离子，在阴极附近选择性吸附，破坏钝化层，促进铬的还原沉积。SO₄²⁻与CrO₃存在最佳比例（约100:1），过高会导致阳极钝化。答案为C。10、下列哪种方法可用于测定电镀液的分散能力？A．霍尔槽试验

B．循环伏安法

C．电导率测量

D．pH滴定【参考答案】A【解析】霍尔槽是一种标准实验室工具，通过倾斜电极设计造成电流密度分布不均，观察试片上镀层厚度变化，评估镀液的覆盖能力和分散能力。循环伏安法用于研究电极反应机理；电导率反映导电性；pH滴定测定酸碱度。只有霍尔槽专门用于工艺性能评价，故选A。11、电镀锡时，亚硫酸盐镀锡工艺属于？A．酸性镀液

B．碱性镀液

C．中性镀液

D．非水溶液【参考答案】A【解析】亚硫酸盐镀锡是一种环保型酸性镀锡工艺，以SnSO₃²⁻为主络离子，pH一般控制在4.0～6.5之间，属弱酸性范围。其优点是无氟、无强腐蚀性，适用于电子元器件引线镀锡。与传统的氟硼酸镀锡相比更安全。虽偏酸性，但仍归类为酸性镀液体系，故选A。12、电镀层内应力过大会导致？A．镀层发雾

B．结合力下降、起皮或开裂

C．沉积速率降低

D．颜色变暗【参考答案】B【解析】内应力源于晶格畸变、杂质夹杂或氢渗入。过大拉应力或压应力会使镀层产生微裂纹、翘曲、起泡甚至自发脱落，严重影响结合力和使用性能。可通过调整添加剂、pH、温度或采用脉冲电镀来降低应力。答案为B。13、下列哪种前处理方法主要用于去除金属表面的氧化皮？A．超声波清洗

B．电解除油

C．酸洗

D．擦拭除尘【参考答案】C【解析】酸洗（如盐酸、硫酸）能与金属氧化物反应生成可溶性盐，有效去除轧制或热处理后的氧化皮。超声波清洗主要用于去油；电解除油强化去油效果；擦拭仅适用于轻微污染。对于严重氧化层，必须采用化学或电化学酸洗，故选C。14、在电镀铜工艺中，添加聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）的作用是？A．缓冲剂

B．整平剂

C．加速剂（促进剂）

D．抑制剂【参考答案】C【解析】SPS是一种强加速剂，常用于酸性镀铜特别是通孔电镀（PCB制造）中，优先在孔底等低电流密度区吸附，增强局部沉积速率，实现“底部填满”效果。与抑制剂（如PEG）、整平剂（如JGB）协同作用，形成超填充电镀。答案为C。15、电镀液的极化度越高，则？A．沉积速度越快

B．整平能力越强

C．导电性越好

D．能耗越低【参考答案】B【解析】极化度指电流密度变化引起电极电位变化的程度。高极化度意味着在电流密度差异区域电位趋于一致，使高低区沉积速率接近，从而提升镀液的微观整平能力。虽然可能降低沉积速度，但有利于获得均匀细致镀层。答案为B。16、下列哪种镀层属于阳极性镀层？A．镀镍于铜上

B．镀铬于铁上

C．镀锌于铁上

D．镀铜于铝上【参考答案】C【解析】阳极性镀层指镀层金属电位比基体更负，在腐蚀环境中优先溶解，保护基体。锌对铁为阳极性镀层；而镍、铬、铜对铁均为阴极性镀层，一旦破损会加速基体腐蚀。铝表面镀铜也属阴极性。故唯一阳极性为镀锌，答案为C。17、电镀时采用脉冲电源的主要优点是？A．降低能耗

B．提高电流效率

C．改善镀层均匀性和致密性

D．减少添加剂用量【参考答案】C【解析】脉冲电镀通过周期性通断电流，使离子在停歇期扩散补充，降低浓差极化，避免高电流密度区烧焦。有助于细化晶粒，减少孔隙率，提升深镀能力和均匀性。尤其适用于高深宽比结构镀覆。虽可能略微增加设备成本，但性能优势显著。答案为C。18、下列哪种物质常用于镀镍液中作为pH稳定剂？A．硼酸

B．硫酸

C．氢氧化钠

D．氯化铵【参考答案】A【解析】硼酸（H₃BO₃）是镀镍液中不可或缺的缓冲剂，能在pH3.5～6.5范围内有效稳定溶液pH，防止阴极区因析氢导致局部碱化而生成氢氧化物沉淀。其他选项：硫酸用于调节pH但无缓冲能力；氢氧化钠用于提升pH；氯化铵用于络合。答案为A。19、电镀过程中，法拉第定律描述的是？A．电流与电压的关系

B．沉积质量与电量的关系

C．电阻与温度的关系

D．浓度与扩散速率的关系【参考答案】B【解析】法拉第第一定律指出：电极上析出物质的质量与通过的电量成正比；第二定律表明：相同电量下，析出物质量与其化学当量成正比。两个定律合称法拉第定律，是电镀定量计算的基础。答案为B。20、下列哪种检测方法可用于评估镀层的耐腐蚀性能？A．显微硬度测试

B．X射线衍射

C．盐雾试验

D．划格法【参考答案】C【解析】盐雾试验（如中性盐雾NSS）模拟高盐环境，通过观察镀层是否出现锈蚀、起泡等现象，评估其抗腐蚀能力。显微硬度测机械性能；XRD分析晶体结构；划格法测附着力。只有盐雾试验直接反映耐蚀性，故选C。21、在电镀工艺中，下列哪项不是影响镀层结合力的主要因素？A．基体表面清洁度B．电镀液温度C．电流密度D．镀液颜色【参考答案】D【解析】镀层结合力主要受基体表面清洁度、电镀液温度和电流密度影响。表面油污或氧化物会导致镀层脱落；温度影响离子活性和沉积速率；电流密度过高易产生疏松镀层。而镀液颜色仅为视觉特征，与结合力无直接关系。22、下列金属中，最适合作为防护性电镀层的是？A．铜B．铝C．锌D．镁【参考答案】C【解析】锌具有良好的牺牲阳极保护作用，即使镀层破损也能优先腐蚀以保护基体钢铁，广泛用于防腐电镀。铜和铝防护性较差，镁化学性质活泼，易氧化，不适合作为防护镀层。23、电镀镍过程中，常加入氯化镍的作用是？A．提高导电性B．稳定pH值C．促进阳极溶解D．增强光泽【参考答案】C【解析】氯化镍在镀镍液中提供氯离子，有助于镍阳极的活化与均匀溶解，防止钝化。导电性主要由硫酸镍提供，光泽靠光亮剂，pH由缓冲剂调节，故选C。24、下列哪种电镀方式适用于复杂工件的均匀镀层？A．挂镀B．滚镀C．刷镀D．连续电镀【参考答案】B【解析】滚镀适用于小型、批量、形状复杂的零件，工件在滚筒中翻转，使各表面均匀受镀。挂镀适合大件，刷镀局部修复，连续电镀用于带材，故B最符合。25、电镀液中加入光亮剂的主要目的是？A．提高沉积速度B．降低能耗C．改善镀层外观D．减少废水排放【参考答案】C【解析】光亮剂能吸附在阴极表面，抑制粗糙晶粒生长，促进细晶沉积，从而获得光滑、反光性好的镀层。它不显著提升速度或节能，主要改善外观质量。26、下列哪种金属常用于电子连接器的电镀以提高导电性？A．锌B．镍C．金D．铁【参考答案】C【解析】金具有优异的导电性、抗氧化性和稳定性，常用于高可靠性电子连接器镀层。锌用于防腐，镍作底层，铁不用于电镀，故选C。27、电镀过程中，阴极电流效率低于100%的主要原因是？A．阳极钝化B．氢气析出C．溶液蒸发D．温度波动【参考答案】B【解析】在阴极除金属离子还原外，水中的H⁺也可能被还原生成氢气，导致部分电流未用于金属沉积，降低电流效率。阳极钝化影响阳极反应，与阴极效率无直接关系。28、下列哪种前处理工艺用于去除金属表面的油污？A．酸洗B．除油C．活化D．钝化【参考答案】B【解析】除油（如碱性脱脂）专门去除油脂，是电镀前关键步骤。酸洗除氧化皮，活化去除薄氧化膜，钝化用于后处理防锈，故选B。29、在酸性镀锌工艺中，常用主盐是？A．硫酸锌B．氯化锌C．氰化锌D．碳酸锌【参考答案】A【解析】酸性镀锌以硫酸锌为主盐，提供Zn²⁺离子，溶液导电性好，沉积速度快。氰化锌用于剧毒氰化物电镀，氯化锌易腐蚀，碳酸锌不溶，故选A。30、电镀液的pH值过高可能导致？A．金属离子沉淀B．阳极溶解加快C．电流效率提高D．镀层光亮【参考答案】A【解析】pH过高会使金属离子如Ni²⁺、Zn²⁺生成氢氧化物沉淀，降低有效离子浓度，影响镀层质量。同时可能导致镀层粗糙、起泡。31、下列哪种方法可用于检测镀层厚度？A．目视检查B．X射线荧光法C．pH试纸法D．称重法【参考答案】B【解析】X射线荧光法可无损、精确测量镀层厚度，广泛用于工业检测。称重法间接且误差大，pH试纸和目视无法测厚。32、电镀铜时，若镀层出现麻点，最可能的原因是？A．电流密度过低B．溶液中有油污C．温度过高D．搅拌过强【参考答案】B【解析】麻点通常因溶液被油污或有机物污染，导致氢气泡附着或局部沉积受阻。电流低导致沉积慢但不麻点，高温和搅拌一般改善均匀性。33、下列哪种金属电镀需在通风良好环境下进行以防止中毒？A．铜B．锌C．铬D．锡【参考答案】C【解析】铬电镀使用铬酸，产生有毒六价铬雾，必须配备通风和除雾装置。铜、锌、锡电镀毒性较低，但仍需基本防护。34、电镀镍层常作为底层使用，其主要作用是？A．提高导电性B．增强结合力和耐蚀性C．降低成本D．加快沉积速度【参考答案】B【解析】镍层致密，耐蚀性好，可提高后续镀层（如铬）的结合力和整体防护性能。镍导电性一般，成本较高，沉积速度中等。35、下列哪种情况会导致镀层起泡？A．前处理不彻底B．电流密度过小C．镀液浓度过高D．温度过低【参考答案】A【解析】前处理不净（如残留油污、氧化物）导致镀层与基体结合不良，易起泡。电流小致沉积慢，温度低影响结晶，但不起泡主因是清洁问题。36、电镀过程中，阳极发生的主要反应是？A．金属离子还原B．金属氧化溶解C．氢气析出D．水解反应【参考答案】B【解析】阳极发生氧化反应，可溶性阳极（如镍、锌）溶解为离子补充镀液。不可溶阳极则析氧。阴极才发生金属还原和析氢。37、下列哪种电镀工艺属于无氰电镀？A．氰化镀锌B．碱性无氰镀锌C．氰化镀铜D．氰化镀银【参考答案】B【解析】碱性无氰镀锌使用锌酸盐体系，不使用剧毒氰化物，环保安全。其他选项均含氰化物，属于传统高毒工艺。38、电镀槽液长期使用后需进行活性炭处理，其主要目的是？A．调节pHB．去除有机杂质C．补充金属离子D．降低温度【参考答案】B【解析】活性炭吸附溶液中的有机分解产物（如过量光亮剂），改善镀层质量。pH由酸碱调节，金属离子通过补盐，温度由冷却系统控制。39、下列哪种因素最可能导致镀层烧焦？A．电流密度过高B．温度过高C．搅拌不足D．pH过低【参考答案】A【解析】电流密度过高使阴极极化剧烈，金属沉积过快而疏松、发黑，出现“烧焦”现象。温度高、搅拌足、pH适中通常改善镀层质量。40、在电镀过程中，使用滤纸过滤镀液的主要作用是？A．调节导电性B．去除固体颗粒杂质C．增加金属离子浓度D．提高温度【参考答案】B【解析】过滤可去除镀液中的尘埃、阳极残渣等固体颗粒，防止其嵌入镀层造成毛刺或粗糙。导电性、浓度、温度不由过滤影响。41、在酸性硫酸铜电镀液中，下列哪种物质常作为光亮剂使用？A.氯化钠B.硫酸C.聚乙二醇D.硝酸钾【参考答案】C【解析】聚乙二醇是一种常用的有机添加剂，在酸性镀铜中能细化晶粒、提高镀层光亮度。氯化钠主要用于提供氯离子以协同作用，硫酸调节导电性与pH，硝酸钾不用于此体系。光亮剂通过吸附在阴极表面改变电结晶过程，实现平整光亮效果。42、电镀过程中，阴极电流效率低于100%的主要原因是？A.镀层氧化B.电解液挥发C.氢气析出D.阳极钝化【参考答案】C【解析】在水溶液电镀中，阴极除了金属离子还原沉积外，还可能发生析氢副反应，消耗部分电流，导致电流效率下降。尤其在高电流密度或低金属离子浓度时更明显。氢气析出不仅降低效率，还可能引起镀层针孔、脆性等问题。43、下列哪种金属最适合用作钢铁件的防护性镀层，以实现牺牲阳极保护？A.铜B.镍C.锌D.铬【参考答案】C【解析】锌的标准电极电位低于铁，在腐蚀环境中优先溶解，形成牺牲阳极保护，即使镀层破损也能保护基体。铜、镍、铬电位较高，属于阴极性镀层，一旦破损反而会加速钢铁腐蚀。44、电镀镍时，加入氯化镍的主要作用是？A.提高镀层硬度B.增强阳极活化C.调节pH值D.改善镀层色泽【参考答案】B【解析】氯化镍提供氯离子，有助于氯化镍阳极表面形成可溶性络合物，防止钝化，促进阳极均匀溶解，保证镍离子稳定补充。同时增强电解液导电性，但主要功能是阳极活化。45、下列哪种前处理工艺主要用于去除金属表面的油污？A.酸洗B.浸蚀C.除油D.钝化【参考答案】C【解析】除油是电镀前处理关键步骤，常用碱性或有机溶剂去除工件表面油脂，确保后续镀层结合力。酸洗和浸蚀主要用于去除氧化皮，钝化则是镀后处理。46、电镀液中加入络合剂的主要目的是？A.提高溶液pHB.降低金属离子浓度C.稳定金属离子并改善镀层质量D.增加溶液粘度【参考答案】C【解析】络合剂与金属离子形成稳定络合物，降低游离离子浓度，使电沉积过程更均匀，细化晶粒，提高深镀能力与镀层致密性。常用于镀银、镀铜等体系。47、下列哪项参数对电镀层的内应力影响最大？A.溶液温度B.电流密度C.搅拌速度D.镀液老化程度【参考答案】B【解析】电流密度过高会导致快速沉积，晶格缺陷增多，产生张应力或压应力。适当调整电流密度可有效控制内应力，避免镀层开裂或起皮。其他因素影响较小。48、在电镀过程中，“烧焦”现象通常出现在哪种情况下？A.电流密度过低B.温度过高C.电流密度过高D.镀液浓度过高【参考答案】C【解析】电流密度过高时，阴极附近金属离子迅速耗尽，导致氢气大量析出，镀层出现粗糙、发黑、海绵状等“烧焦”现象。应优化电流分布或提高搅拌强度改善。49、下列哪种镀层属于阳极性镀层？A.镀铜于钢件B.镀锌于钢件C.镀铬于铜件D.镀镍于铝件【参考答案】B【解析】镀锌层电位比钢更负，能提供电化学保护，属阳极性镀层；其余选项中镀层电位更正，为阴极性，仅起物理隔离作用，破损后会加剧基体腐蚀。50、电镀液的导电性主要取决于？A.添加剂种类B.金属离子浓度C.支持电解质含量D.温度【参考答案】C【解析】支持电解质（如硫酸、氯化钠）显著提高溶液离子强度，增强导电性，减少能耗与电压降。金属离子浓度影响较小，温度虽有影响但非主要因素。51、镀层结合力不良最常见的原因是？A.镀后未干燥B.前处理不彻底C.电流密度过小D.镀液温度偏低【参考答案】B【解析】基体表面存在油污、氧化物或水膜时，镀层难以附着，导致起泡、剥落。彻底除油、除锈、活化是保证结合力的关键，前处理占电镀成败的70%以上。52、下列哪种方法可用于检测镀层孔隙率？A.硬度测试B.铁氰化钾点滴法C.电导率测量D.pH试纸检测【参考答案】B【解析】铁氰化钾法用于镀锌层，通过铁离子与镀层缺陷处基体反应生成普鲁士蓝斑点，计算孔隙数量。是常用简便的孔隙率评估方法。53、电镀锡时，亚硫酸盐镀液属于？A.酸性镀液B.碱性镀液C.中性镀液D.非水溶液【参考答案】A【解析】亚硫酸盐镀锡液为弱酸性体系（pH4-6），以亚锡离子为主，添加亚硫酸根作络合剂，具有沉积速度快、废水易处理等优点，广泛用于电子行业。54、镀铬液中加入硫酸的目的是？A.提供铬源B.增加沉积速度C.调节阴阳极效率比D.作为催化剂【参考答案】D【解析】硫酸与铬酸形成硫酸铬酰中间体，催化阴极还原反应，使铬能正常析出。缺少硫酸则几乎无镀层生成。其含量需严格控制（CrO₃:SO₄²⁻≈100:1）。55、下列哪项措施可提高电镀液的深镀能力？A.提高电流密度B.降低温度C.增加搅拌D.使用络合剂【参考答案】D【解析】络合剂降低金属离子扩散速度，使电极极化增大，改善电流分布均匀性，从而提升深镀能力。搅拌和脉冲电镀也有帮助，但络合是根本手段。56、电镀过程中，阳极发生的主要反应是？A.金属离子还原B.氢气析出C.金属氧化或氧气析出D.添加剂分解【参考答案】C【解析】阳极发生氧化反应，可溶性阳极（如镍、锌）溶解为离子补充溶液；不可溶阳极（如铅、铂）则析出氧气。维持电荷平衡与离子浓度稳定。57、下列哪种镀层具有良好的焊接性能？A.镀铬B.镀铜C.镀锌D.镀镍【参考答案】B【解析】铜镀层导电性好，表面易润湿，广泛用于印制电路板和电子元器件的焊接前处理。镀镍也可焊但需助焊剂，镀锌易氧化，镀铬难焊。58、电镀废水中含六价铬，常用的处理方法是？A.直接沉淀B.加碱中和C.还原-沉淀法D.过滤【参考答案】C【解析】先加酸调节pH至2-3，投加亚硫酸钠或焦亚硫酸钠将Cr⁶⁺还原为Cr³⁺，再加碱调pH至8-9，生成Cr(OH)₃沉淀去除。是标准处理工艺。59、脉冲电镀的主要优势是？A.降低能耗B.提高沉积速度C.改善镀层均匀性与致密性D.减少添加剂用量【参考答案】C【解析】脉冲电流通过周期性断电，使扩散层离子恢复，降低浓差极化，实现更均匀成核，获得细晶、低孔隙、高平整镀层，特别适用于高精密件。60、影响电镀层硬度的主要因素是？A.基材硬度B.镀液颜色C.电流密度与添加剂D.容器材质【参考答案】C【解析】电流密度影响晶粒大小，添加剂可细化晶粒或引入共沉积元素（如Ni-P合金），显著提升硬度。基材硬度对镀层本身硬度影响极小。61、在电镀工艺中，以下哪种金属最常作为防腐蚀镀层用于钢铁基材？A．铜B．镍C．锌D．银【参考答案】C【解析】锌具有比钢铁更负的电极电位，能对钢铁基体形成牺牲阳极保护，有效防止腐蚀，因此广泛用于镀锌工艺。铜、银为贵金属，不具备牺牲保护作用；镍虽耐腐蚀，但成本高且保护机制不同，故最佳答案为锌。62、电镀过程中，阴极电流效率指的是？A．实际沉积金属量与理论析出量的比值B．电源输出电流与损耗电流之比C．镀液导电能力的衡量D．阳极溶解效率【参考答案】A【解析】阴极电流效率是衡量电镀过程中有效利用电流的程度，计算公式为（实际沉积金属质量/理论应沉积质量）×100%。它反映副反应（如析氢）对电流的消耗，是评价工艺经济性的重要指标。63、以下哪种镀液属于酸性镀铜体系？A．焦磷酸盐镀铜B．氰化物镀铜C．硫酸盐镀铜D．柠檬酸盐镀铜【参考答案】C【解析】硫酸盐镀铜以硫酸铜和硫酸为主要成分，溶液呈酸性，导电性好、沉积速度快，广泛用于印刷电路板电镀。其他选项多为碱性或络合体系，其中氰化物毒性大，焦磷酸盐成本较高。64、电镀前处理中“除油”的主要目的是？A．提高镀层结合力B．增加基材硬度C．降低溶液消耗D．调节pH值【参考答案】A【解析】油脂会阻碍金属离子在基材表面沉积，导致镀层起泡、剥落。除油可清除工件表面油污，确保镀层与基体良好结合，是前处理关键步骤之一。65、在电镀镍工艺中，加入氯化镍的主要作用是？A．提高光亮度B．增强阳极活化C．稳定pH值D．降低温度【参考答案】B【解析】氯化镍提供氯离子，有助于氯化镍阳极表面形成可溶性氯化物膜，防止钝化，促进阳极正常溶解，维持镀液金属离子浓度稳定。光亮剂通常由糖精、香豆素等有机物提供。66、下列哪种现象属于电镀中的“烧焦”缺陷？A．镀层发黑、粗糙B．镀层起泡C．局部无镀层D．颜色不均【参考答案】A【解析】“烧焦”是因电流密度过高，导致阴极附近金属离子迅速耗尽，氢气大量析出，造成镀层粗糙、发暗甚至疏松。可通过降低电流密度或提高搅拌改善。67、电镀锡时，亚硫酸盐镀锡液的主要优点是？A．毒性低、环保B．沉积速度快C．镀层硬度高D．适用于所有金属基材【参考答案】A【解析】亚硫酸盐镀锡为无铅、无氰、低毒体系，符合环保要求，广泛用于食品包装和电子行业。其镀层可焊性好，但需控制pH和温度以避免分解。68、电镀液中加入润湿剂的主要作用是？A．减少氢气泡附着B．提高金属离子浓度C．增强导电性D．提高镀层厚度【参考答案】A【解析】润湿剂降低溶液表面张力，使阴极析出的氢气易于逸出，避免气泡滞留形成针孔或麻点，提升镀层致密性和外观质量。69、以下哪种方法可用于测定镀层厚度？A．显微镜测量法B．称重法C．X射线荧光法D．以上均可【参考答案】D【解析】显微镜法适用于截面测量；称重法通过面积与质量差计算厚度；X射线荧光法为无损检测，快速准确。三者均被标准方法采纳，适用于不同场景。70、电镀过程中，阳极发生的主要反应是？A．金属氧化溶解B．氢离子还原C．金属离子还原D．水解反应【参考答案】A【解析】在可溶性阳极体系中，阳极发生氧化反应，金属原子失去电子变为离子进入溶液，补充阴极消耗的金属离子，维持镀液成分稳定。71、下列哪种金属镀层具有最佳的可焊性？A．锌B．镍C．锡D．铬【参考答案】C【解析】锡及其合金（如锡铅、纯锡）具有良好的润湿性和低熔点，广泛用于电子元件引脚、PCB焊盘等可焊性要求高的场合。锌、铬主要用于防护，镍多作中间层。72、影响电镀层分布均匀性的最主要因素是？A．电流密度分布B．溶液温度C．搅拌强度D．pH值【参考答案】A【解析】电流密度分布直接决定金属离子在阴极各部位的沉积速率。几何形状复杂工件易出现边缘高电流导致“边缘效应”，需通过辅助阴极或屏蔽改善均匀性。73、电镀废水处理中，常用于去除六价铬的方法是？A．沉淀法B．还原-沉淀法C．吸附法D．离子交换法【参考答案】B【解析】六价铬毒性高，需先在酸性条件下用还原剂（如亚硫酸钠）将其还原为三价铬，再通过加碱沉淀为Cr(OH)₃去除，是标准处理流程。74、以下哪种镀层属于“阳极性镀层”？A．铜在钢铁上B．镍在钢铁上C．锌在钢铁上D．铬在铜上【参考答案】C【解析】阳极性镀层指镀层金属电位比基体更负，在腐蚀环境中优先溶解，起牺牲保护作用。锌在钢铁上即为此类；铜、镍、铬电位较正，属阴极性镀层。75、电镀镍液中常用的光亮剂属于？A．无机盐类B．表面活性剂类C．有机磺酸类D．强酸类【参考答案】C【解析】糖精、对甲苯磺酰胺等有机磺酸类化合物是典型镍镀层初级光亮剂，能细化晶粒、提高平整度，与次级光亮剂配合使用效果更佳。76、电镀槽液长期使用后需进行活性炭处理，其主要目的是？A．去除有机杂质B．补充金属离子C．调节pHD．提高温度【参考答案】A【解析】电镀过程中添加剂分解产物、油污等有机杂质积累会影响镀层质量。活性炭吸附可有效去除这些杂质，恢复溶液性能，是常规净化手段。77、下列哪种情况会导致镀层结合力差？A．前处理不彻底B．电流密度过低C．溶液浓度过高D．搅拌过强【参考答案】A【解析】基材表面油污、氧化膜未清除会导致镀层附着不良，易起泡、剥落。前处理（除油、酸洗、活化）是保证结合力的关键步骤。78、无氰碱性镀铜工艺中，常用作络合剂的是？A．EDTAB．酒石酸盐C．氰化钠D．硫酸根【参考答案】B【解析】酒石酸钾钠可与铜离子形成稳定络合物，抑制氢氧化铜沉淀，实现碱性条件下稳定电沉积，是环保型无氰镀铜的重要成分。79、电镀时，提高溶液搅拌强度可带来的主要好处是？A．提高阴极电流密度上限B．降低能耗C．减少阳极消耗D．提高pH稳定性【参考答案】A【解析】搅拌可加速阴极附近金属离子补充，缓解浓差极化，从而允许使用更高电流密度而不产生烧焦，提高沉积速度和生产效率。80、下列关于脉冲电镀的描述，正确的是？A．可改善镀层均匀性B．仅适用于酸性溶液C．降低沉积速率D．增加杂质含量【参考答案】A【解析】脉冲电镀通过周期性通断电流，调控离子扩散过程，有利于获得致密、均匀、低孔隙率镀层，尤其适用于高深宽比结构的均匀覆盖。81、在电镀过程中，以下哪种金属最常作为防腐蚀镀层用于钢铁基材？A.铝B.铜C.锌D.镍【参考答案】C【解析】锌镀层在钢铁表面能形成牺牲阳极保护，即使镀层破损，锌仍优先腐蚀以保护铁基体，广泛用于防腐，如镀锌钢板。铝易氧化但保护性膜不稳定，铜和镍虽可镀但不具备牺牲保护作用，多用于装饰或耐磨层。82、电镀液中添加光亮剂的主要作用是？A.提高电导率B.增强镀层附着力C.改善镀层表面光洁度D.加快沉积速度【参考答案】C【解析】光亮剂是有机添加剂，能吸附在阴极表面，抑制晶粒粗大生长，促进细晶沉积，从而获得镜面光亮镀层。它不显著提升电导率或沉积速率，附着力主要由前处理和基材清洁度决定。83、下列哪种电镀工艺属于无氰电镀工艺？A.氰化镀锌B.硫酸盐镀铜C.氰化镀银D.氰化镀铜【参考答案】B【解析】硫酸盐镀铜使用硫酸和铜盐，不含氰化物，环保且成本低。氰化物虽具良好配位能力，但剧毒，正逐步被无氰工艺替代。无氰电镀是行业绿色发展趋势。84、电镀镍时，若发现镀层出现针孔，最可能的原因是？A.电流密度过低B.镀液中有机杂质过多C.温度过高D.pH值偏低【参考答案】B【解析】有机杂质在阴极析氢时阻碍氢气逸出，形成气泡附着，导致镀层产生针孔。应定期活性炭处理镀液。电流过低导致沉积慢但不致针孔，高温和低pH影响结晶但非主因。85、电镀过程中，阴极电流效率指的是？A.实际沉积金属量与理论析出量的比值B.电能利用率C.镀液导电能力D.阳极溶解效率【参考答案】A【解析】阴极电流效率=（实际获得金属重量/法拉第定律计算理论重量）×100%。副反应如析氢会降低效率。它是评价电镀工艺经济性的重要指标。86、下列哪种方法可用于检测镀层厚度？A.洛氏硬度法B.X射线荧光法C.紫外分光光度法D.热重分析法【参考答案】B【解析】X射线荧光法非破坏性，通过测量特征X射线强度推算镀层厚度，适用于多层镀层。洛氏硬度测基材性能，紫外分光用于溶液浓度，热重分析用于热稳定性。87、电镀前处理中“除油”的主要目的是？A.增加表面粗糙度B.提高溶液温度C.去除表面油污以保证结合力D.活化金属表面【参考答案】C【解析】油污会阻碍金属离子沉积，导致镀层起泡、脱落。除油是前处理关键步骤，常用碱性电解或溶剂清洗，确保基材表面洁净，提升镀层结合强度。88、在酸性硫酸盐镀铜工艺中，通常加入的添加剂是？A.氯离子B.硫酸根C.氰根D.硝酸根【参考答案】A【解析】氯离子与有机添加剂协同作用，细化晶粒、提高整平性与光亮范围。硫酸根是主盐成分，氰根用于氰化镀液，硝酸根具氧化性，不利于镀铜稳定性。89、下列哪种金属镀层具有良好的导电性和焊接性？A.镀锌B.镀镍C.镀锡D.镀铬【参考答案】C【解析】锡熔点低、抗氧化、润湿性好，广泛用于电子元件引脚镀层，利于焊接。锌用于防腐，镍用于耐磨