成品外观检验规范

1.目的

订定成品检查及允收原则，使成品出货品质可以符合客户规格之需求。

2.合用范畴

品管部最后检查。

3.权责

检查人员依此规范检查，记录于品质登记表并负责维护本作业规范。

4.内容

如下检查项目均需使用3倍放大镜。

4.1标记

4.1.1涵盖范畴涉及周期，测试章，志超标记。

4.1.2标记应依客户图而或规范之规定，置于工作底片上指定位置，若客户无明确

规定，则依工作底片设计于合适位置。

4.1.3盖印标记需清晰易辨识。

4.1.4盖印墨水需具抗化学性，非导电性及耐抗喷锡过程与清洗作业。

4.1.5盖印墨不得盖于已焊锡位置上。

4.1.6若因重工导致有测试章及无测试章发生混料，一律重测；AUO料号折断边

上需加盖一测试章，FQC人员检查完后需将Q章盖于测试章旁，避免未测试

板流出。

4.1.7测试章污染经FQC人员发现后挑出，交由测拭人员重工，完毕后再给FQC人

员重新检查续流程。

4.1.8针对CUT板，成型全检在V-CUT处画线（黑色），测试设立测试线，包装人

员总叠全检在另一边V-CUT处画线（红色）

4.1.9538系列的料号不容许修补（含补金和补漆），需用AVI及板弯翘检查机100%

检查。

4.2文字

4.2.1文字油墨颜色依客户指定或设计工程单位规定。

4.2.2文字字体或图样需清晰且易辨识。

4.2.3文字油墨因印刷过程偏移，则容许沾染大锡垫，但不可沾染S.M.D,金手指和零件

孔内

检查

检查细项鉴定原则图示

项目

应清晰容易辨识

印刷字体不得模糊导致-（L22）

文字印刷

无法辨识

文字文字0N文字印刷不得ONPAD

PAD（特殊设计者除外）

文字印错/

文字印刷不得印错/漏印

漏印

（对的）（错误）

4.3基板表面

4.3.1基板脱层在十倍放大镜下，不容许胶片与胶片间或是铜层与胶片间有脱层起

泡。

4.3.2粉红圈及白边现象在十倍放大镜下，不容许有脱层现象。

4.3.3基板表面异物，不容许有目视可观测到不透明异物或导电性杂质。

4.4线径

4.4.1线径H勺原则以客户所提供的原稿底片为参照根据，来决定最大和最小1勺允收

条件。

4.4.2线路缺口不容许超过原稿底片±20%。

4.4.3线路上有针孔，凹陷或不规则形状时，不容许超过原稿底片±20%。

4.4.4使用工具为50倍目镜。

4.5线路间距

4.5.1依客户所提供的原稿底片，规定最小间距的需求，无规定者依设计工程为

主。

4.5.2存在线路间距中的金属残渣，不容许超过原稿底片±20匣

4.5.3使用工具为50倍目镜。

检查检查细

鉴定原则图示

项目项

不可补线。

线路补

线•—

不得短/断路

线路短/

断路Ml

1.线边粗糙、线路缺口、

裂痕、针孔、不可超过

线路宽度20%

线路1■n

2.线路导体突出部凸出

线路不

后，线路导体间隔不可

良

小于原间距之1/5

3.线路导体突出部凸出

后，线路导体间隔不可

小于原间距之1/5

线路不得扭曲、翘起、剥

线路变离变形

形

4.6锡垫平环

4.6.1锡垫平环凹洞或变形不容许超过总面积的30%o

4.6.2锡垫平环残缺部份扔须维持最小锡垫2MIL之规定。

4.6.3导通孔平环残缺部份扔须维持最小锡垫1MIL之规定。

4.6.4零件孔平环残缺部份扔须维持最小锡垫2MIL之规定。

4.7S.M.D锡垫和客户测试用於J锡垫点

4.7.1喷锡需平整。

4.7.2锡垫不容许残缺。

4.7.3锡垫不容许沾染绿漆。

4.8孑匕

4.8.1非电镀孔不容许任何金属残留影响到孔径。

4.8.2非电镀孔孔壁不容许任何损伤变形。

4.8.3非电镀孔孔位与孔径以工程图面规定验收。

4.8.4电镀孔之孔径大小及允收原则以客户规格或工程图面规定验收。

4.8.5电镀孔之孔壁空洞不容许超过3个，且空洞的总面积不容许超过整个孔壁面

积的10%o

4.8.6导通孔容许孔内塞锡，但不得凸出超过锡垫平面。

4.8.7导通孔如需塞孔，则塞孔率不得少于95%,且不得凸起。

4.8.8孔壁内不得呈现氧化或异色现象。

4.8.9如有影响到孔径则使用PINGAUGE量测与否符合规格。

一

查

秘

项目检查细项鉴定原则图示

一

导通孔若正反两面阶位于防焊涂

布区域内，必须用绿漆塞孔，且塞孔

塞孔位置

率必须高于95%以上DC

（特别指定之状况则不在此限内）

孔与锡垫

不得脱落、翘起、变形

变形（98）

不得影响组件及机构组装，突出

尺寸不能超过机构图之

孔tolerance,且触碰后不可脱落之|0I

NT）孔有

状况下可以允收，但折断边可不

毛头

在此限制内，必要时以限度样本

做为鉴定根捱。

PCB导通孔及零件孔导线与孔环

衔接区最小导体宽度不可低于

破PAD

0.05mm（2mil）

PTH孔不容许破环

4.9金手指及化金

4.9.1金手指重要区域不容许有露铜，露锲，露底材，沾漆等缺陷。

4.9.2胶带剥离实验不容许金或锲有剥离现象。

4.9.3金手指的斜边可露铜，但不容许有铜丝脱尾的现象。

4.9.4金手指表面不容许有异色污染现象。

4.9.5NPTH孔内不容许孔壁沾金之现象。

检查

检查细项鉴定原则图示

项目

Pad边沿H勺欠损限制

缺口DummyPin不管制

b<l/3F

)isplay

Pin

Pad之间导体突出部d之间隔为d，

导体间隔

4/5原间距。

检查

项目检查细项鉴定原则图示

宽小于1/3金手指宽度，长小于金手指宽度

凹陷

露铜、露银、

DisplayPin不可有

露底材

DummyPin不管制■V

ACF贴附区中央60%■

Display瘤状物不可有

PinACF贴附区上下20%1

不管制。J

DummyPin不管制BB1

ACF贴附区中央60%11

金手指变色

不可有1

（亮点）

ACF贴附区上下20%

不管制

检查

项目

原则

鉴定

细项

检查

图示

ay

Displ

伤在

刮擦

导致

不可

部分

Pin

，长

发生

现象

露银

k

£l/5

，可

不计

数量

度及

卜

镀位

但补

金，

补镀

处，

过五

得超

置不

X

金

补镀

样本

限度

时以

必要

ay

Displ

P

他部

据。其

定根

为鉴

Pin

*6

Pad

伤及

Pad刮

品用

1

，但

限制

均不

凹陷

。

露银

露铜

导致

不可

着

剂附

拒焊

制

'不管

Pin

Dummy

着）

物附

（含异

可有

分不

in部

ayP

Displ

防焊

4.11

。

焊接

以利

宽度

3MTL

维持

少需