2025年探伤工检测设备操作考试试卷(附答案)

2025年探伤工检测设备操作考试试卷(附答案)说明：本试卷满分100分，考试时间150分钟。请将答案填写在答题卡上，设备操作题需附操作示意图。一、单项选择题（共20题，每题2分，共40分。每题仅有一个正确选项）1.超声波探伤仪使用过程中，若发现屏幕显示的时基线出现非线性畸变，最可能的原因是（）。A.探头磨损严重B.仪器垂直线性超差C.耦合剂涂抹不均D.检测频率设置过高2.磁粉检测中，采用交流电磁轭对钢板表面缺陷进行检测时，有效检测区域的最大宽度为（）。A.磁极间距的1/4B.磁极间距的1/3C.磁极间距的1/2D.磁极间距的2/33.渗透检测中，若被检工件表面存在油脂污染，最可能导致的缺陷是（）。A.渗透剂无法渗入缺陷B.显像剂吸附不均匀C.缺陷显示模糊D.背景污染过深4.超声波探伤中，使用K2探头（折射角63.4°）检测厚度20mm的钢焊缝，声程1:1调节时，时基线每格代表的水平距离为（）（钢中声速5960m/s，仪器扫描比例按声程调节）。A.5mmB.10mmC.15mmD.20mm5.磁粉检测时，对直径φ50mm的轴类工件进行周向磁化，采用直接通电法，电流值应选择（）（经验公式：I=（8-15）D，D为工件直径）。A.300AB.600AC.900AD.1200A6.渗透检测中，若环境温度为5℃，渗透时间应（）标准温度（15-25℃）下的时间。A.缩短至1/2B.延长至2倍C.保持不变D.延长至3倍7.超声波探伤仪校准水平线性时，通常使用（）试块。A.CSK-IAB.RB-2C.阶梯试块D.对比试块8.磁粉检测中，采用连续法时，正确的操作顺序是（）。A.通电→施加磁粉→断电→观察B.施加磁粉→通电→断电→观察C.通电→施加磁粉→持续通电→观察→断电D.施加磁粉→通电→持续通电→观察→断电9.渗透检测中，去除多余渗透剂时，若使用溶剂去除法，应（）。A.用干净布蘸溶剂反复擦拭B.用溶剂直接冲洗表面C.用布单向擦拭后蘸溶剂轻擦D.用高压水枪冲洗10.超声波检测奥氏体不锈钢焊缝时，通常优先选择的探头是（）。A.高频窄脉冲探头B.低频宽脉冲探头C.横波斜探头D.纵波直探头11.磁粉检测中，检测近表面缺陷时，应选择（）。A.干法+交流磁化B.湿法+直流磁化C.干法+直流磁化D.湿法+交流磁化12.渗透检测中，若显像时间不足，可能导致（）。A.缺陷显示过淡B.背景污染过深C.渗透剂残留D.缺陷漏检13.超声波探伤中，若检测面为曲面（如管道外表面），需对耦合补偿值进行修正，修正的主要依据是（）。A.曲面曲率半径B.探头频率C.工件厚度D.缺陷类型14.磁粉检测时，对焊缝交叉部位进行检测，应至少进行（）方向的磁化。A.1个B.2个C.3个D.4个15.渗透检测中，若使用水洗型渗透剂，正确的清洗方式是（）。A.高压水冲洗（压力＞0.3MPa）B.低压水冲洗（压力＜0.3MPa），水温40-50℃C.直接用布擦拭D.溶剂擦拭后水洗16.超声波探伤仪的“抑制”功能开启后，会（）。A.提高小缺陷的检测灵敏度B.降低大缺陷的信号幅度C.消除杂波干扰但可能丢失小信号D.增强信号的分辨力17.磁粉检测中，评判磁痕显示是否为相关显示的关键是（）。A.磁痕的长度B.磁痕的方向与工件应力方向是否一致C.磁痕是否由缺陷引起D.磁痕的堆积密度18.渗透检测中，若工件表面存在氧化皮，最可能导致（）。A.渗透剂无法渗入缺陷B.显像剂吸附不良C.缺陷显示位置偏移D.背景污染过深19.超声波检测中，若发现缺陷回波高度超过定量线但低于判废线，应（）。A.直接判定为不合格B.记录缺陷位置、尺寸后降级处理C.重新校准仪器后复探D.扩大检测范围并测量缺陷延伸长度20.磁粉检测中，对同一工件进行多次磁化时，相邻两次磁化的夹角应至少为（）。A.30°B.45°C.60°D.90°二、判断题（共10题，每题1分，共10分。正确填“√”，错误填“×”）1.超声波探伤仪的动态范围越大，对大缺陷和小缺陷的同时检测能力越强。（）2.磁粉检测中，交流电磁化的渗透深度比直流电磁化深。（）3.渗透检测时，若工件温度低于5℃，可通过加热渗透剂至30℃来缩短渗透时间。（）4.超声波检测中，使用双晶探头可提高近表面缺陷的检测灵敏度。（）5.磁粉检测时，工件表面的粗糙度不影响磁粉的堆积效果。（）6.渗透检测中，显像剂的作用是通过毛细管作用将渗透剂从缺陷中吸出，形成可见显示。（）7.超声波探伤仪校准灵敏度时，若试块与工件材质声速差异超过5%，需进行声速修正。（）8.磁粉检测中，采用剩磁法时，工件的剩磁感应强度应不低于0.8T。（）9.渗透检测中，若工件表面有盲孔，可能因渗透剂残留导致误判。（）10.超声波检测中，缺陷的当量尺寸等于其实际尺寸。（）三、简答题（共5题，每题6分，共30分）1.简述超声波探伤仪使用前需进行的主要校准项目及其目的。2.磁粉检测中，为什么需要对工件进行退磁？退磁的常用方法有哪些？3.渗透检测的“预清洗”和“后清洗”有何区别？各需注意哪些关键点？4.超声波检测焊缝时，如何通过缺陷回波的波形特征判断缺陷类型（如气孔、裂纹、未熔合）？5.磁粉检测中，湿法与干法各有什么优缺点？分别适用于哪些检测场景？四、案例分析题（共1题，20分）某企业委托检测某压力容器环焊缝（材质Q345R，厚度25mm，双面焊），使用超声波探伤仪（型号CTS-9008）和K2探头（频率2.5MHz）进行检测。检测过程中，在焊缝中心区域（距探测面12mm深度）发现一个回波，波高为满刻度的85%（定量线为满刻度50%，判废线为满刻度80%），波峰尖锐，两侧有小锯齿状波动，且移动探头时回波宽度变化明显。问题：（1）该缺陷是否符合判废条件？说明依据。（5分）（2）根据回波特征，推测缺陷类型并说明理由。（7分）（3）提出后续检测建议（如是否需要扩大检测范围、辅助检测方法等）。（8分）五、实操题（共2题，每题15分，共30分）1.请写出使用超声波探伤仪（配备K2探头）对厚度20mm钢焊缝进行检测时的完整操作流程（包括仪器校准、扫查方式、灵敏度调整、缺陷记录）。要求步骤清晰，关键参数需注明（如试块类型、校准点选择）。2.某轴类工件（直径φ80mm，长度500mm，表面无涂层）需进行磁粉检测，检测目的是发现表面及近表面的横向裂纹（垂直于轴线方向）。请设计磁粉检测操作方案（包括磁化方法选择、设备参数设置、磁粉施加方式、观察要求），并绘制磁化通电示意图（用文字描述可替代）。答案一、单项选择题1.B2.C3.A4.B5.B6.B7.A8.C9.C10.B11.B12.A13.A14.B15.B16.C17.C18.A19.D20.D二、判断题1.√2.×3.×4.√5.×6.√7.√8.√9.√10.×三、简答题1.校准项目及目的：（1）水平线性校准：使用CSK-IA试块，通过测量不同反射体的回波位置与实际声程的偏差，确保时基线的线性度，避免缺陷定位误差；（2）垂直线性校准：通过测量不同幅度回波的实际高度与理论高度的偏差，确保仪器对信号幅度的准确显示，保证缺陷定量精度；（3）灵敏度校准：使用对比试块（如RB-2），调整仪器增益使基准反射体回波达到规定高度（如80%满刻度），确保检测灵敏度符合标准要求；（4）探头前沿与K值校准：通过CSK-IA试块的R100弧面或直角边，测量探头前沿长度和折射角，确保缺陷水平/深度定位准确。2.退磁原因：工件残留磁场可能吸附铁屑等杂质，影响后续加工（如机加工时刀具磨损）或装配（如传感器误动作）；剩磁还可能干扰后续检测（如影响其他电磁检测结果）。退磁方法：（1）交流退磁：将工件置于交流线圈中，逐渐降低电流至零；或用交流电磁轭沿工件长度方向缓慢移动并远离；（2）直流退磁：采用直流换向衰减法（通直流电流后反复换向并逐步减小电流）；（3）加热退磁：将工件加热至居里温度（约768℃）以上后缓慢冷却（仅适用于非热处理敏感工件）。3.预清洗与后清洗区别及关键点：（1）预清洗：检测前去除工件表面的油污、氧化皮等污染物，避免阻碍渗透剂渗入缺陷。关键点：清洗范围需覆盖检测区域及周边50mm；清洗方法根据污染物类型选择（如溶剂擦拭、碱性清洗液浸泡）；清洗后需彻底干燥（温度≤50℃），避免残留水分影响渗透。（2）后清洗：检测完成后去除工件表面的渗透剂和显像剂残留，防止腐蚀或污染后续工序。关键点：水洗型渗透剂可用低压水冲洗（压力＜0.3MPa）；溶剂型需用干净布蘸溶剂单向擦拭；清洗后需检查表面无残留（可用白光照验）。4.缺陷类型判断依据：（1）气孔：回波高度较低（通常＜60%满刻度），波形单峰、尖锐，底部有小平台，移动探头时波高变化小，周围无其他杂波；（2）裂纹：回波高度较高（常＞80%满刻度），波峰尖锐、两侧有锯齿状波动（因裂纹表面粗糙），移动探头时波高变化明显（裂纹有延伸性），有时出现多个反射波；（3）未熔合：回波位置固定（多位于焊缝与母材交界处），波高较高（接近或超过判废线），波形较宽且顶部平缓（因缺陷面与声束夹角大），探头平行于焊缝移动时波高变化小，垂直移动时波高骤降。5.湿法与干法优缺点及适用场景：（1）湿法：磁粉悬浮于水或油中，流动性好，能更均匀覆盖工件表面，对微小缺陷（如裂纹）的检测灵敏度高；但需要干燥工序，适用于表面光滑、检测灵敏度要求高的工件（如焊缝、精密铸件）。（2）干法：磁粉直接喷洒在工件表面，操作简便，无需干燥，适用于粗糙表面（如铸钢件）或现场无水源的场景；但磁粉堆积效果受工件表面粗糙度影响大，对微小缺陷的检测灵敏度低于湿法。四、案例分析题（1）符合判废条件。依据：缺陷回波高度（85%）超过判废线（80%），根据《承压设备无损检测第3部分：超声检测》（NB/T47013.3-2015），当缺陷回波幅度≥判废线时应判废。（2）推测为裂纹缺陷。理由：回波高度高（85%），波峰尖锐且两侧有锯齿状波动（裂纹表面粗糙导致多次反射），移动探头时回波宽度变化明显（裂纹具有延伸性，不同位置声束入射角度变化导致波高变化）。（3）后续检测建议：①扩大检测范围：在缺陷位置前后各延伸100mm进行扫查，确认是否存在其他缺陷；②采用磁粉检测辅助验证：对该区域进行磁粉检测，观察是否有线性磁痕显示（裂纹的磁痕通常为细直线状，两端尖锐）；③记录缺陷信息：包括位置（距焊缝端点距离、深度）、尺寸（通过6dB法测量长度）、波高；④出具检测报告，建议对该焊缝进行返修，返修后重新检测。五、实操题1.超声波检测操作流程：（1）仪器校准：①水平线性校准：使用CSK-IA试块，选择φ50、φ44、φ40圆弧面作为反射体，调节仪器时基线，确保各反射体回波位置与实际声程的误差≤2%；②垂直线性校准：使用仪器内置功能或试块上的不同深度孔，测量回波幅度与增益的线性关系，误差≤5%；③探头参数校准：通过CSK-IA试块的直角边测量探头前沿长度（如实测为12mm），通过R100弧面测量K值（调节仪器使R100回波位于时基线100mm处，计算折射角是否为63.4°，K值=tanθ≈2）；④灵敏度调整：使用RB-2试块（厚度20mm），找到深度10mm、φ3横孔，调节增益使回波达到80%满刻度，此时灵敏度为φ3-12dB（或按标准要求调整）。（2）扫查操作：①扫查方式：采用锯齿形扫查，探头移动速度≤150mm/s，扫查覆盖率≥15%；②耦合剂选择：使用机油或甘油，涂抹均匀，厚度≤0.5mm；③扫查角度：探头与焊缝中心线夹角45°-60°，确保声束覆盖整个焊缝截面；④缺陷定位：通过时基线读取缺陷深度（如显示为12mm）和水平距离（水平距离=深度×K=12×2=24mm），结合焊缝余高修正位置。（3）缺陷记录：①记录缺陷位置（距焊缝端点Xmm，距探测面深度Ymm）；②测量缺陷长度（采用6dB法：移动探头使回波从峰值降至一半高度，两点间距离为缺陷长度）；③记录波高（相对于定量线的dB值，如+10dB）；④标记缺陷位置（用记号笔在工件上标注）。2.磁粉检测方案：（1）磁化方法选择：采用周向磁化（直接通电法）+纵向磁化（磁轭法），确保覆盖横向和纵向缺陷（因检测目标为横向裂纹，周向磁化产生的环形磁场可有效检测垂直于轴线的缺陷）。（2）设备参数设置：①周向磁化：使用直流电源（渗透深度大，适用于近表面缺陷），电流值I=12D=12×80