回流焊接特殊过程确认报告

第1章

JXET广州市金鑫宝电子有限公旬

流焊接特殊过程确认报告

编号/版次：

QR-752-21/B1JXB190回流焊接特殊过程确认报告

（适用于同类产品：JXB191、JXB192）

报告名称:

报告名称:

文件编号/版次XJ-JXB190-01/B000

生效日期:2014-6-2

分发号:

受控状态:受控

编制:日期:

审核：日期:

批准:日期:

目录

目录.........................0

第1章回流焊接过程确认概述和计划.......................................................4

1.1回流焊接过程描述及评价...........................................................4

1.2回流焊接过程的输入及输需产品的接受准则：.........................................2

13回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ）..............................................................4

1.4回流过程人员人力资源要求.........................................................6

1.5回流焊过程再确认条件.............................................................6

1.6回流焊过程确认输出...............................................................7

1.7回流焊过程确认小组人员及职责.....................................................7

第2章IQ................................9

2.1安装查检表..........................................................................9

2.2试机................................................................................9

2.3校准................................................................................9

24结论................................................................................9

第3章OQ...............................................................................................1（）

3.1验证说明...........................................................................II

3.2原材料合格验证....................................................................11

3.3炉温曲线验证.......................................................................11

3.4结论...............................................................................12

第4章PQ................................................................................................................................................14

4.1同一批之间的重复:性验证............................................................15

4.2不同批之间的重复性验证............................................................16

第5章回流焊过程再确认条件.....................................................17

第6章回流焊接过程确认及输出文档（/文件列表）.............................................18

第2章回流焊接过程确认概述和计划

2.1回流焊接过程描述及评价

PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺,

合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。

回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的

实际温度变化曲线，不同尺、J、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速

设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有相同的PCBA半制。炉温曲

线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、

桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制，在生产制程中是至关重要的。

回流焊接的输出为良好的外观、机械性能（焊点强度），而焊点强度检查属于破坏性检查，不

能在每块PCBA上实施，也无法在每一批次中执行，即属于产品质量需进行破坏性试验才能测量或

只能进行间接监控的工序.因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要对其进行过程确认。此次以

JXB190的贴片半制进行确认，同时适用于JXB191和JXB192。

回流焊接过程确认分为三部分：

第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、

维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。

2.2第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行

性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。

2.2.1第三部分是对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认

该过程能保证长期的稳定的输出。

2.2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则：

2.2.3回流焊接过程确认的输入

I）操作满足《回流焊炉温测试及校准》的要求。

2.2.4全检，确保每块贴片PCB板符合要求。

2.2.5回流焊接过程确认的输出及产品的接受准则

1）通过比较在不同焊接条件下的焊点强度（推力），找到最优的炉温曲线及炉温曲线各参数的

上下限。

2）焊点强度（推力）要求控制在＞1.5KgF。

3）焊点外观满足《IPC-A-610E电子组装验收可接收性标准》的要求。

2.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ）

项目

控制验证方案责任人完成时间

名称现况验证要求验证输出

参数

已满足回流回流焊操存档回流焊操

设计特性不需要验证陈先龙2014.5.27

焊接要求作手册作手册

已满足回流回流焊操存档回流焊操

安装条件不需要验证陈先龙2014.5.27

焊接要求作手册作手册

已满足回流回流焊操存档回流焊操

安全特性不需要验证贾秀斌2014.5.27

焊接要求作手册作手册

回流

己满足回流回流焊操

焊测温特性不需要验证随机校验陈先龙2014.5.27

焊接要求作手册

《设备保存档《设备保

维护保养有保养制度不需要验证贾秀斌2014.5.27

养手册》养手册》

有备件，无存档回流焊操

回流焊操

备件备件清单不需要验证作手册陈先龙2014.5.27

作手册

满足推力要推拉计操存档推拉力计

推拉设计特性不需要验证毛小文2014.5.28

求作手册操作手册

力计

校准已校验需要验证校验证进行计量校验毛小文2014.5.28

《通用PCB存档《通用

满足回流焊

PCB不需要验证板检验规PCB板检验毛小文2014.5.28

接要求

范》规范》

原材《通用电子存档《来料检

满足回流焊

料SMD器件不需要验证元器件检验标准》毛小文2014.5.28

接要求

验规范》

满足回流焊锡膏物料归档锡膏物料

锡膏不需要验证毛小文2014.5.28

接要求承认书承认书

应用炉温

存档回流焊

最优炉温曲线验证

未进行验证需要验证接过程确认冯亦峰2014.5.29

回流曲线和炉温曲

报告

焊接线

过程上下限炉

参数温曲线验存档回流焊

上下限炉温

验证未进行验证需要验证证及上下接过程确认冯亦峰2014.5.29

曲线

限炉温曲报告

线

是否按照《回

流焊炉温测

过程监控有过程监控不需要验证炉温曲线试及校准》规毛小文每日监控

定对炉温进

回流行测量。

焊接

同一批之存档回流焊

过程

过程能力未进行验证需要验证间重复性接过程确认毛小文2014.5.30

确认

验证报告

工艺文件已有相关工相关工艺存档相关工艺

不需要验证陈先龙2014.6.2

维护艺文件文件文件

报告归档归档整个过程确认的文件陈先龙2014.6.2

2.4回流过程人员人力资源要求

正式生产时指定经培训合格的工艺技术员进行维护。

2.5回流焊过程再确认条件

当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时，应由PCBA产线对这些变更的影响程度进

行评估，确定是否对回流焊过程是否进行再确认。

回流焊过程应每两年进行一次例行再确认工作，主要针对回流焊过程设备的有效性、回流焊过程的

稳定性进行确认。

以下变更发生时，必须进行再确认：

1、生产场所变化，设备经过重新安装后；

2.锡膏的技术指标或生产商有重大变化时；

2.63.回流焊过程输出引起质量事故时。

2.7回流焊过程确认输出

2.7.1炉温曲线图

1）实验回流焊接机炉温曲线图

2）过程验证回流焊接机炉温曲线图

3）验证回流焊接机炉温曲线图

2.7.2相关设备/工艺文件

1）《回流焊保养、检修指导书》

2）《SMT焊接检查作业指导书》

3）《回流焊炉温测试及校准》

4）《锡膏产品说明书》

2.7.3人员培训记录表

1）《推拉力计操作培训记录表》

2）《回流焊设备操作和注意事项、维护保养、温度曲线设定测量的讲解与实操培训记录》

2.7.4回流焊过程确认报告

2.8回流焊过程确认小组人员及职责

回流焊接过程确认小组人员名单见下表：

姓名岗位责任

张耀天工程部经理审定验证方案、组织实施

陈先龙SMT主管编制验证方案、负责现场实施

毛小文品管工程师实施现场监控、复核

冯亦峰工程部工程师参与按本方案实施操作

贾秀斌工程部技术员参与按本方案实施操作

组长：

A负责过程确认工作相关技术文件的审核，过程确认有效性审核。

成员：

B负责对相关设备进行安装鉴定，制定设备维护保养制度。

C负责回流焊工艺、工艺文件维护的工作，对相关人员进行岗前培训；负责回流焊过程测试与

监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。

D负责计划制定，回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。

E负责回流焊过程确认参数的确定、过程确认与验证、过程能力验证和评价工作。

F负责回流焊过程的工作协诫推动，确认体系符合性、确认有效性的审查落实。

过程小组人员会签：

第2章IQ

2.1安装查检表

2.1.1测试设备

FB-30K推拉力计操作手册

2.1.2安装性能和查检表

回流焊安装平稳可靠。供电为AC220土10%,供电在要求范围内，功率损耗不会对设备造成损

坏。

回流焊运行稳定，机械传动正常，温区加热正常。维护材料达到制造商的要求。

按照各设备操作手

册及相关作业指导

书的要求对相关设

验证项目验证输出验证结果

备进行了安装，详

见卜表：

设备名称

设计特性回流焊操作手册OK

安装条件回流焊操作手册OK

安全特性回流焊操作手册OK

回流焊测温特性回流焊操作手册OK

《设备年度保养记录表》OK

维护保养

《设备日常保养记录表》OK

备件回流焊操作手册OK

推拉力计设计特性推拉力计操作手册OK

2.2试机

2.2.1回流焊按照《SMT回流炉设备操作程序》的要求操作.

2.2.2推拉力计按照《推拉力机操作手册》的要求操作。

2.3校准

2.3.1推拉力计按照推拉力计操作手册要求送计量单位成功校准

2.4结论

设备安装符合要求。

过程小组人员会签:

第3章0Q

3.1验证说明

1、评价回流焊接好坏主要从以下2个方面进行评价：

1）外观一一不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象，并有较好的光泽度。

2）焊点强度一一推力＞1.5KgF。

2,因外观可以通过外观检查及时检出，而焊点强度是通过做破坏实验检出。做破坏实验会增加制

造成本且不方便实际操作。因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否能在控制范围内稳定

输出。

3、回流焊接影响因子很多，如：PCB可焊性、元器件可焊性、锡膏特性、预热斜率、保温时间、

回流时间、温度峰值、冷却斜率等，影响焊接质量的主要因子为保温时间和温度峰值。因此为了简

化操作并让验证达到我们预期的效果，在原材料质量得到保证又不影响焊接外观的条件下进行实

验，通过分析寻找最佳炉温曲线、上下限炉温曲线及推力上下限曲线，然后通过实验睑证曲线从而

验证过程控制是符合要求的。

3.2原材料合格验证

回流焊接过程涉及

的物料主要从供应

商和来料检验两个

方面来控制，物料

进厂后都有相关的验证项目验证输出验证结果

检验标准执行，具

体见下表：

物料名称

外观0K

PCB来料检验标准B9

可焊性0K

外观0K

SMD兀件来料检验标准B9

可焊性OK

外观0K

锡膏《锡膏产品说明书》

可焊性0K

3.3炉温曲线验证

1、本次过程确认，我们通过实验验证曲线是最优应用的，并验证上下限曲线和设定值。

2、实验工具

1）回流焊：FL-VP1060

2）推力器:FB-30K

2,实验材料

1）锡膏:FLY905-1合金:Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5

2）PCB:JXB-190VER5;

3）元件:0603封装电阻、0603封装电容

3、样本

样本数量：每组实验用8PCSPCB,每1PCS选7个点。

4、实验步骤

1）按生产工艺要求贴装完成的板卡放入已稳定的回流炉进行回流焊，每五分钟放一片；

2）用推力计测选定元件的推力；

3）调整各区间的温度设定值，重复实验步骤1）和2）,直到最终确定最优曲线及参数。

5.炉温I川线上限验证

炉温曲线上限设定：将最佳炉温曲线的各项设定值升高5℃,过板测推力，推力仍能满足大于

2.0kg,符合最低要求。

6.炉温曲线下限验证

炉温曲线下限设定：将最佳炉温曲线的各项设定值降低5C,过板测推力，推力仍能满足大于2.0kg,

符合最低要求。

3.4结论

1）焊点强度推力＞1.5KgF。

2）外观无有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象，并有较好的光泽度。

3）实验所得最优曲线如下图二，上下限验证符合要求。

（图二）

过程小组人员会签:

第4章PQ

4.1同一批之间的重复性验证

4.1.1同一批之间的重复性验证方案

把炉温曲线设为最佳曲线，每隔5分钟投入1PCS实验用板，然后选取R12.R13.R17>RLR18、C9、

C13个位置进行推力实验，一共投入32PCSPCB,分析数据以验证焊点强度稳定性。

4.1.2实验数据统计表（表一）

实验次数R12R13R17R1R18C9C13

14.85.74.54.94.03.22.8

25.25.34.74.55.23.73.0

35.15.35.34.64.93.83.1

44.64.74.54.14.23.83.7

54.34.84.94.64.23.02.8

64.94.54.54.15.03.93.4

74.74.84.74.75.44.33.9

84.54.44.54.35.03.83.2

94.84.75.04.64.73.13.0

105.35.35.24.94.52.83.7

114.65.84.74.25.73.63.1

124.64.9534s4.13.33.9

134.04.34.55.44.83.33.4

115.25.24.54.84.63.73.2

155.04.84.94.24.84.13.8

164.54.25.04.45.53.73.6

175.55.65.75.04.83.23.4

185.64.85.35.24.62.93.3

194.85.55.34.15.03.03.3

205.34.75.04.85.03.44.0

214.24.64.64.34.43.13.4

224.64.55.34.04.73.23.2

234.34.64.84.34.93.53.6

244.14.64.74.75.03.33