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球栅阵列封装的分类和工序分析目录TOC\o"1-3"\h\u15269球栅阵列封装的分类和工序分析 。电路开发的难度：在开发阶段将BGA装置焊接到销是不现实的，一般有两种插槽，可靠性高的类型，有弹簧销，紧贴下面的锡球，但是因为弹簧销不够长，锡球被除去了的BGA装置不能使用。不可靠的类型被称为“ZIF槽”(zeroinsertionforce)，有用来抓锡球的喷头灯。如果锡球太小，它就会失效。设备费：焊接球栅阵列封装，好的设备是必不可少的。所以人工焊接BGA设备非常困难且可靠性低，通常只能用于少量的小型设备。因此开发出了可以利用暖风枪、家用烤箱、平底锅等廉价加热源的各种DIV方法。
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