贵金属首饰加工技师（中级）考试试卷及答案

贵金属首饰加工技师（中级）考试试卷及答案一、填空题（每题1分，共10分）1.足金的纯度标准是不低于______‰。2.铂金的化学元素符号是______。3.首饰焊接中硼砂的主要作用是______金属氧化。4.錾子工作部分需经______处理保持硬度。5.18K金的印记为______。6.失蜡铸造蜡模收缩率约为______%（合理范围）。7.电镀玫瑰金的主要镀层金属是金+______。8.检测贵金属纯度的常用仪器是______光谱仪。9.爪镶常见爪数为______爪（4或6）。10.抛光最后一步常用______轮。二、单项选择题（每题2分，共20分）1.以下不属于铂族金属的是（）A.PdB.RhC.AgD.Pt2.足金莫氏硬度约为（）A.2-3B.4-5C.6-7D.8-93.适合复杂立体首饰的工艺是（）A.錾刻B.铸造C.拉丝D.压延4.激光焊接的优势不包括（）A.无焊料B.精度高C.热影响大D.不损宝石5.足银纯度标准不低于（）‰A.925B.990C.999D.8006.镶嵌小颗粒宝石常用（）A.包镶B.爪镶C.钉镶D.起钉镶7.18K金颜色不包括（）A.黄色B.白色C.玫瑰色D.黑色8.铸造浇注温度比熔点高（）℃A.50-100B.100-200C.200-300D.300以上9.抛光绿膏主要用于（）A.粗抛B.中抛C.细抛D.精抛10.焊接母材时，助焊剂熔点应比母材（）A.高10-20℃B.低10-20℃C.相同D.高50℃以上三、多项选择题（每题2分，共20分）1.贵金属首饰焊接方式有（）A.氧乙炔焊B.激光焊C.电阻焊D.电弧焊2.18K金常见添加金属有（）A.铜B.银C.镍D.锌3.失蜡铸造步骤包括（）A.制蜡模B.制壳C.脱蜡D.浇注4.首饰检测内容包括（）A.纯度B.镶嵌牢固度C.外观D.重量5.属于镶嵌工艺的是（）A.爪镶B.包镶C.微镶D.錾花6.抛光目的是（）A.提高光泽B.去除划痕C.增加硬度D.美化外观7.贵金属印记需包含（）A.材质符号B.纯度C.厂家代号D.宝石重量8.银首饰氧化变黑的原因是（）A.与硫反应B.与氧反应C.与水反应D.与盐反应9.焊接注意事项有（）A.控制温度B.清除氧化物C.保护母材D.快速冷却10.常用抛光轮有（）A.绒布轮B.麻轮C.金刚砂轮D.砂纸条四、判断题（每题2分，共20分）1.足金纯度比千足金低（原标准下）。（）2.激光焊接无需助焊剂。（）3.银首饰易氧化是因为与硫反应。（）4.铸造蜡模越厚越好。（）5.包镶比爪镶更牢固。（）6.电镀能提高母材硬度。（）7.錾刻无需加热金属。（）8.贵金属重量常用克或盎司。（）9.铂金可用普通焊枪焊接。（）10.微镶适合大颗粒宝石。（）五、简答题（每题5分，共20分）1.简述足金与18K金的主要区别。2.简述失蜡铸造的关键步骤。3.简述爪镶的操作要点。4.简述首饰抛光的流程。六、讨论题（每题5分，共10分）1.如何提高贵金属首饰的镶嵌牢固度？2.激光焊接在首饰加工中的优势及应用场景？---答案部分一、填空题1.9902.Pt3.防止4.淬火5.Au7506.0.8-1.27.铜8.X荧光9.4/610.绒布二、单项选择题1-5:CABCB6-10:CDABA三、多项选择题1.AB2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABC6.ABD7.ABC8.AB9.ABC10.ABC四、判断题1.√2.√3.√4.×5.√6.×7.×8.√9.×10.×五、简答题1.足金与18K金区别：足金纯度≥990‰，18K金为75%；足金硬度2-3（易变形），18K金4-5（硬）；足金仅纯黄，18K金可调黄、白、玫瑰色；足金保值强，18K金款式丰富；足金焊接难，18K金镶嵌更牢。2.失蜡铸造关键步骤：①制蜡模（压蜡/雕刻）；②制壳（多层耐火材料涂覆）；③脱蜡（高温融蜡）；④焙烧（去残留蜡）；⑤浇注（熔融金属倒入壳）；⑥清理（去壳、打磨）。3.爪镶操作要点：①选4/6爪，间距均匀；②爪脚插入底托孔固定；③宝石居中，压对角爪先固定；④爪贴合宝石腰棱，无松动；⑤打磨爪尖圆润；⑥避免过力断爪/碎宝。4.首饰抛光流程：①粗抛（砂纸条/金刚砂轮去痕）；②中抛（中绒布轮+绿膏）；③细抛（细绒布轮+白膏）；④精抛（绒布轮+红膏）；精