2025四川九洲电器集团有限责任公司招聘天线工艺工程师（校招）拟录用人员笔试历年难易错考点试卷带答案解析

2025四川九洲电器集团有限责任公司招聘天线工艺工程师（校招）拟录用人员笔试历年难易错考点试卷带答案解析一、选择题从给出的选项中选择正确答案（共50题）1、某电子设备在信号传输过程中需使用高增益定向天线，要求其辐射方向图具有窄波束、高前后比特性。从天线类型中选择最符合该需求的一种。A.全向天线B.螺旋天线C.抛物面天线D.偶极子天线2、在天线制造工艺中，为提高微带天线的辐射效率，常采用以下哪种材料或结构改进措施？A.增加介质基板厚度并选用低介电常数材料B.使用高损耗角正切的基板材料C.减小金属辐射贴片面积D.采用导电性差的合金作为辐射单元3、某电子设备在信号传输过程中需优化天线辐射方向图，以增强特定方向的信号强度。若采用阵列天线实现该目标，其核心原理主要依赖于下列哪项物理现象？A.电磁波的折射效应B.电磁波的干涉与叠加C.电磁波的偏振特性D.电磁波的多普勒效应4、在高频电路布局中，为减小天线馈线引入的信号损耗和反射，通常要求传输线与天线之间实现良好的阻抗匹配。若匹配不良，最可能导致下列哪种现象？A.信号频率漂移B.驻波比升高C.相位调制失真D.噪声系数下降5、某电子设备在高频信号传输过程中出现信号反射严重的问题，经检测发现是由于传输线与天线之间的阻抗不匹配所致。为有效降低信号反射，最应采取的技术措施是：A.提高信号源的输出功率B.增加传输线的长度以增强耦合C.在传输线与天线间加入阻抗匹配网络D.更换为低介电常数的绝缘材料6、在微带天线工艺设计中，若介质基板厚度增加，其他参数不变，下列关于天线性能变化的描述正确的是：A.带宽减小，辐射效率降低B.带宽增大，辐射效率提高C.带宽不变，方向性增强D.带宽增大，表面波损耗减少7、某电子设备在信号传输过程中，为提高天线辐射效率并减少能量损耗，需优化其工艺结构。下列哪项措施最有助于改善天线的阻抗匹配性能？A.增加天线长度至远超过工作波长的一半B.采用高介电常数介质基板以缩小天线尺寸C.在馈电点附近设置匹配网络调节阻抗D.使用高导磁率材料包裹天线整体8、在微带天线制造过程中，影响其工作频带宽度的最主要工艺因素是？A.金属覆层的表面光洁度B.介质基板的厚度与介电常数C.天线引脚的焊接方式D.外部封装材料的颜色9、某电子设备制造过程中，为提升天线辐射效率并降低信号损耗，需对天线表面进行金属化处理。下列工艺方法中，最适用于复杂曲面天线且能实现均匀导电层覆盖的是：A.电镀B.热喷涂C.真空蒸镀D.化学镀10、在高频天线制造中，基材的介电常数和热膨胀系数直接影响信号传输稳定性。下列材料中，最适合作为高频微带天线基板的是：A.酚醛树脂板B.聚氯乙烯（PVC）C.陶瓷填充聚四氟乙烯D.普通玻璃纤维板11、某型号天线在生产过程中需对金属表面进行导电涂层处理，若涂层过薄会导致信号反射增强，过厚则影响结构重量与成本。为实现工艺参数最优化，应优先采用哪种质量控制方法？A.目视检查与经验判断B.抽样测量并绘制控制图C.全数检测并人工记录D.更换材料以避免涂层12、在天线装配过程中，若多个金属部件因热胀冷缩产生微小位移，可能影响辐射方向图稳定性。为减小此类工艺误差，最有效的设计预防措施是？A.增加胶粘剂用量固定部件B.选用热膨胀系数相近的材料C.提高装配环境温度D.缩短装配时间13、某电子设备在进行高频信号传输时，天线与馈线之间因阻抗不匹配导致信号反射，影响传输效率。为减小反射、提高匹配度，最适宜采取的技术措施是：A.增加馈线长度以吸收反射波B.使用特性阻抗与天线和发射机相匹配的馈线C.提高发射功率以克服反射损耗D.更换天线材料以增强导电性14、在天线制造工艺中，为确保辐射性能稳定，常对金属表面进行镀层处理。下列镀层工艺中，既能有效防止氧化又可保持良好导电性的方法是：A.镀锌处理B.镀镍处理C.镀银处理D.喷涂绝缘漆15、某精密电子设备在装配过程中，需确保天线部件与主板之间保持特定的空间电磁兼容性。为减少信号干扰，工艺设计中常采用屏蔽、接地和合理布线等手段。下列关于电磁兼容性设计原则的说法，正确的是：A.增加高频信号线的长度可有效降低辐射干扰B.屏蔽层两端悬空能增强屏蔽效果C.接地环路面积应尽可能减小以抑制噪声耦合D.多点串联接地可有效提升系统稳定性16、在电子设备装配工艺中，为保证天线系统的稳定性，常采用表面贴装技术（SMT）。以下关于SMT工艺特点的描述，正确的是：A.适用于大体积元器件的快速装配B.焊接主要依赖通孔插装方式进行连接C.可提高组装密度，有利于小型化设计D.生产过程中无需控制环境湿度17、某电子设备在信号传输过程中需设计一款具有高方向性与宽频带特性的天线，若采用微带贴片天线结构，以下哪种改进方式最有助于实现宽带匹配？A.减小介质基板厚度B.采用低介电常数介质基板C.增加辐射贴片的面积D.使用单点馈电方式18、在天线工艺中，为提升高频信号的辐射效率并减少导体损耗，常对金属表面进行特殊处理，以下哪种工艺措施最为合理？A.表面喷涂绝缘漆B.采用银层电镀处理C.增加塑料封装厚度D.使用铝合金替代铜材19、某电子设备在高频信号传输过程中，为减少信号反射和能量损耗，需保证传输线与天线之间的阻抗匹配。若传输线特性阻抗为50Ω，天线输入阻抗为75Ω，应采用何种方式实现有效匹配？A.串联一个25Ω的电阻B.并联一个100Ω的电容C.使用四分之一波长变换器，其特性阻抗为√(50×75)ΩD.直接连接，无需匹配20、在微带天线制造工艺中，影响辐射效率的主要因素不包括以下哪项？A.介质基板的介电损耗角正切值B.金属导体的表面粗糙度C.天线工作频率的调制方式D.基板厚度与介电常数的匹配21、某研究团队在测试天线信号传输稳定性时发现，当环境温度升高至一定值后，天线的驻波比明显上升，导致信号反射增强。为提升工艺适应性，最应优先优化的环节是：A.改变天线外观涂装颜色以增强散热B.选用热膨胀系数更低的介质基板材料C.增加天线振子长度以提升增益D.提高馈电点电压以补偿信号损耗22、在批量生产微带天线时，发现部分产品辐射方向图出现旁瓣电平异常升高现象。从工艺角度分析，最可能的原因是：A.贴片边缘蚀刻精度不足导致尺寸偏差B.天线安装方位未统一调整C.测试软件默认增益曲线设置错误D.操作人员未佩戴防静电手环23、某电子设备在工作过程中产生高频电磁波，需通过天线有效辐射至空间。若天线输入阻抗与馈电线路特性阻抗不匹配，最可能导致的后果是：A.信号频率发生偏移B.天线增益显著提高C.电磁波极化方式改变D.产生反射波，降低辐射效率24、在微带天线工艺设计中，采用介质基板时，若介电常数过高，可能带来的主要问题是：A.辐射效率下降，带宽变窄B.天线尺寸显著增大C.表面波损耗减少D.导电性能增强25、某精密电子设备在生产过程中需对天线部件进行高频信号测试，发现信号反射较强，驻波比偏高。若要降低驻波比以提升信号传输效率，最应优先考虑调整的工艺参数是：A.提高焊接温度以增强导电性B.调整天线馈电点位置以实现阻抗匹配C.增加天线基板厚度以提升结构强度D.使用更高导热系数的封装材料26、在微带天线制造过程中，介质基板的介电常数不均匀可能导致以下哪种主要问题？A.天线辐射方向图畸变和中心频率偏移B.焊接接头热应力开裂C.设备电磁屏蔽效能下降D.电源供电电压不稳定27、某工程团队在进行天线装配过程中，发现高频信号传输时存在明显衰减。经检测发现，主要原因为连接接头处阻抗不匹配。这一现象主要涉及电磁波传播中的哪种基本原理？A.多普勒效应B.反射与驻波C.衍射效应D.偏振现象28、在金属材料表面进行电镀处理以提升天线导电性能时，若发现镀层附着力差，可能与下列哪项表面物理性质密切相关？A.表面粗糙度B.热导率C.磁导率D.密度29、某电子设备在高频信号传输过程中出现明显的信号反射现象，经检测发现与传输线和天线之间的阻抗匹配不良有关。以下哪种措施最有助于改善该问题？A.增加信号放大器的增益B.采用特性阻抗相匹配的传输线C.提高电源供电电压D.更换高增益天线30、在微带天线设计中，若需降低其谐振频率而不显著增加物理尺寸，以下哪种方法最为可行？A.使用介电常数更高的基板材料B.减小馈电点宽度C.采用更薄的介质基板D.增加辐射贴片的导电厚度31、某电子设备在信号传输过程中，为提高天线辐射效率，需优化其阻抗匹配。若天线输入阻抗为50Ω，传输线特性阻抗为75Ω，最适宜采取的匹配方式是：A．直接连接，无需匹配

B．使用四分之一波长变换器

C．串联电感进行调谐

D．并联电容进行调谐32、在微波天线系统中，若希望增强方向性并减小旁瓣电平，应优先考虑采用以下哪种阵列馈电方式？A．等幅同相馈电

B．等幅递变相位馈电

C．切比雪夫加权馈电

D．随机相位馈电33、某型号天线在加工过程中需将一段长度为1200毫米的金属导体均匀划分为若干等段，若每段长度为75毫米，则划分后共有多少个分段点（不含端点）？A.14B.15C.16D.1734、在天线装配工艺中，若某工序的合格率为96%，现连续独立进行5次该工序操作，至少有一次出现不合格的概率约为？A.0.17B.0.18C.0.19D.0.2035、某型号天线在装配过程中出现辐射方向图异常，经检测发现馈电点接触电阻偏高。从工艺角度分析，最可能导致该问题的原因是：A.天线振子表面涂覆介质层过厚B.馈电端子焊接虚焊或氧化C.支架材料介电常数不匹配D.装配环境湿度过高36、在微带天线批量生产中，为保证介质基板与金属贴片间的粘接强度，应优先控制下列哪项工艺参数？A.贴片蚀刻时间B.压合温度与压力C.基板介电常数D.馈电方式选择37、某型号天线在制造过程中需进行多道表面处理工序，若前处理除油不彻底，最可能导致下列哪种工艺缺陷？A.镀层附着力下降B.天线增益异常升高C.介质损耗显著降低D.驻波比趋于理想值38、在微带天线的工艺加工中，若介质基板的介电常数均匀性差，最可能引起下列哪种现象？A.辐射方向图畸变B.馈电点接触电阻减小C.表面粗糙度显著改善D.加工效率大幅提高39、某电子设备在进行信号传输时，天线系统的辐射方向图呈现明显的方向性特征，且主瓣宽度较窄。若需进一步提高该天线的方向性增益，最有效的措施是：A.增加天线的馈电电压B.扩大天线的有效辐射面积C.降低工作频率D.采用无耗匹配网络40、在微波天线工艺中，为了减小金属表面电流的趋肤效应带来的欧姆损耗，常采用的工艺改进措施是：A.在金属表面涂覆高介电常数材料B.使用银或金等高电导率材料镀层C.增加介质基板厚度D.降低天线驻波比41、某电子设备在信号传输过程中需优化天线辐射方向图，以增强特定方向的信号强度。若采用阵列天线技术，下列哪种方法最有助于实现波束赋形？A.增加天线材料的导电率B.调整天线阵元间的相位差C.缩短天线整体长度D.提高馈电电压幅值42、在高频电路中，为减少天线与传输线之间的信号反射，应重点考虑下列哪个参数的匹配？A.介质损耗角正切B.特性阻抗C.导体电阻率D.工作温度范围43、某电子设备制造过程中，为提升天线信号辐射效率，需优化其表面导电层的均匀性。下列工艺措施中最能有效保证导电层厚度一致的是：A.采用手工刷涂导电漆进行局部补强B.使用静电喷涂技术配合自动旋转夹具C.增加导电材料的粘度以减少流动D.在高温环境下自然晾干涂层44、在高频天线生产中，介质基板与金属层之间的结合强度直接影响产品可靠性。下列方法中，最有助于提升两者附着力的是：A.对介质表面进行等离子处理B.降低金属沉积速率以节约能耗C.使用低表面能的胶粘剂进行贴合D.在潮湿环境中进行压合操作45、某电子设备制造过程中，为提升天线信号辐射效率，需优化其表面导电层的均匀性。下列工艺措施中，最能有效改善导电层均匀性的方法是：A.提高基材的热膨胀系数B.采用磁控溅射镀膜技术C.增加天线结构的几何复杂度D.使用高介电常数的封装材料46、在高频天线制造中，为减小信号传输过程中的趋肤效应带来的损耗，应优先考虑以下哪种措施？A.降低工作频率以减少电磁波穿透深度B.采用表面光滑且高电导率的导体材料C.增加介质基板的厚度D.使用磁导率较高的结构支撑材料47、某电子设备在高频信号传输过程中，为降低信号反射和能量损耗，需确保天线与传输线之间的阻抗匹配。若天线输入阻抗为75Ω，传输线特性阻抗为50Ω，最适宜采取的技术措施是：A.采用λ/4阻抗变换器B.增加直流偏置电路C.使用低通滤波器D.提高信号调制频率48、在微带天线工艺设计中，若基板介电常数增大，则天线的谐振频率将如何变化？A.升高B.降低C.不变D.随温度波动49、某电子设备在信号传输过程中，为提高天线辐射效率，需优化其阻抗匹配网络。若天线输入阻抗为（50+j30）Ω，为实现最大功率传输，应使源端等效阻抗为：A.（50-j30）ΩB.（50+j30）ΩC.（100+j60）ΩD.（50+j0）Ω50、在微带天线设计中，若介质基板的介电常数增大，其他参数不变时，天线的谐振频率将如何变化？A.升高B.降低C.不变D.先升高后降低

参考答案及解析1.【参考答案】C【解析】抛物面天线利用反射面将馈源辐射的能量聚焦成窄波束，具有高增益、强方向性和高前后比的特点，适用于远距离定向通信。全向天线在水平面均匀辐射，增益低；偶极子天线为基本对称振子，方向性较弱；螺旋天线多用于圆极化波传输，方向性不如抛物面天线。因此，最符合高增益定向需求的是抛物面天线。2.【参考答案】A【解析】微带天线辐射效率受介质损耗、表面波和导体损耗影响。增加基板厚度可提升辐射效率，低介电常数材料有助于减少表面波和介质损耗。高损耗角正切材料会增加能量损耗，降低效率；减小贴片面积影响谐振频率和带宽，可能削弱辐射性能；导电性差的材料增加欧姆损耗。因此，A为最优技术路径。3.【参考答案】B【解析】阵列天线通过多个辐射单元发射同频信号，利用电磁波在空间中的干涉与叠加原理，调控各单元的相位和幅度，使信号在特定方向增强、其他方向减弱，从而实现方向图赋形。该技术不依赖折射或偏振，也与多普勒效应无关，故正确答案为B。4.【参考答案】B【解析】阻抗不匹配会导致部分信号能量被反射回源端，入射波与反射波叠加形成驻波，使驻波比（VSWR）升高，降低传输效率并可能损坏器件。频率漂移与振荡器稳定性有关，相位失真多由非线性引起，噪声系数反映接收灵敏度，与匹配关系较小，故正确答案为B。5.【参考答案】C【解析】信号反射主要由传输线与负载（如天线）之间的阻抗失配引起。根据电磁波传输理论，当阻抗不连续时，部分信号会反射回源端，造成能量损失和信号失真。加入阻抗匹配网络（如LC网络、渐变线等）可使传输线与天线之间实现共轭匹配，最大限度传输功率，抑制反射。提高功率（A）会加剧失真；增加线长（B）可能引入更多损耗；更换材料（D）虽影响特性阻抗，但不如直接匹配有效。故C项最科学合理。6.【参考答案】B【解析】微带天线的带宽与介质基板厚度成正比。厚度增加可降低Q值，从而展宽带宽。同时，较厚基板有助于增强辐射效率，因辐射场在空间耦合更强，能量更多以辐射形式释放。但过厚会激发表面波，不过在合理范围内仍以辐射增强为主。A项相反；C项方向性通常随厚度增加略有下降；D项表面波损耗一般随厚度增加而上升。故B项描述最为准确。7.【参考答案】C【解析】阻抗匹配是天线工艺中的关键技术，目的是使天线输入阻抗与馈线系统阻抗一致，减少反射损耗。设置匹配网络（如LC网络、微带线匹配）可在馈电点动态调节阻抗，有效提升能量传输效率。A项过长天线易导致失配；B项虽可小型化，但可能引入损耗；D项高导磁率材料会干扰电磁辐射。故C项最科学合理。8.【参考答案】B【解析】微带天线的频带宽度与介质基板的厚度成正比，与介电常数成反比。较厚、低介电常数的基板可降低Q值，展宽频带。表面光洁度影响较小；焊接方式关乎连接可靠性，不直接影响频宽；封装颜色无电磁影响。因此，控制基板参数是工艺优化的核心手段，B项正确。9.【参考答案】D【解析】化学镀通过自催化反应在材料表面沉积金属层，无需外加电流，能在复杂几何形状表面形成均匀、致密的导电膜，特别适用于非导体基材和三维结构的天线工艺。电镀受电流分布不均影响，难以覆盖复杂曲面；热喷涂涂层结合力较差且粗糙度高；真空蒸镀虽可镀膜，但对遮挡面覆盖性差。因此化学镀为最优选择。10.【参考答案】C【解析】高频天线要求基材具有低介电常数、低介质损耗和良好的热稳定性。陶瓷填充聚四氟乙烯具备优异的高频特性、低吸水率和接近金属的热膨胀匹配性，广泛应用于高性能天线。酚醛树脂和普通玻璃纤维板高频损耗大；PVC耐热性差、介电性能不稳定，均不适用高频场景。11.【参考答案】B【解析】在现代工艺质量管理中，统计过程控制（SPC）通过绘制控制图监控生产过程稳定性，能及时发现涂层厚度的异常波动，实现动态调整。抽样测量兼顾效率与准确性，优于主观判断或高成本全检。B项符合科学工艺控制原则，而A、C缺乏数据支持，D回避问题，故选B。12.【参考答案】B【解析】不同材料热膨胀系数差异是导致温度敏感性位移的主因。选用膨胀系数相近的材料可有效减少温变下的相对位移，提升结构稳定性。A可能引入老化问题，C、D无法根本解决形变，且可能加剧误差。B是从材料匹配角度进行工艺容差设计，科学且长效，故选B。13.【参考答案】B【解析】高频信号传输中，阻抗匹配是保证信号高效传输的关键。当馈线的特性阻抗与天线及发射机输出阻抗一致时，可最大限度减少信号反射，提升传输效率。选项A错误，增加馈线长度反而会增大损耗；选项C通过提高功率无法解决反射本质问题；选项D改变材料导电性对阻抗匹配影响有限。因此，选择匹配的馈线阻抗是最直接有效的方法。14.【参考答案】C【解析】天线导电表面需兼具抗氧化性和高导电率。镀银具有优异的导电性和化学稳定性，能有效防止氧化并维持高频性能，广泛用于高频天线工艺。镀锌主要用于防腐，导电性较差；镀镍虽耐腐蚀但电阻较高；喷涂绝缘漆会隔绝导电，完全不适用。因此，镀银是最佳选择。15.【参考答案】C【解析】电磁兼容性设计中，减小接地环路面积能有效降低外部电磁场感应产生的噪声电流，从而抑制干扰。A项错误，增加信号线长度会增强辐射；B项错误，屏蔽层应单点或多点可靠接地，悬空会失去屏蔽作用；D项错误，多点串联接地易形成地环路，增加干扰风险。合理做法是采用单点接地或平面接地。16.【参考答案】C【解析】SMT技术将元件直接贴装于印制板表面，显著提高组装密度，适用于小型化、高集成度电子产品。A项错误，SMT适用于小型化元件；B项错误，通孔插装为THT技术，非SMT；D项错误，SMT对环境温湿度有严格要求，以防元件受潮或焊接缺陷。因此C项符合SMT核心优势。17.【参考答案】B【解析】微带天线带宽较窄是其主要缺点之一。采用低介电常数的介质基板可降低表面波激励，增强辐射效率，同时增大有效波长，从而拓宽工作频带。而减小基板厚度会显著降低带宽，增加贴片面积主要影响谐振频率而非带宽，单点馈电易导致阻抗匹配不佳。因此，选用低介电常数材料是改善宽带性能的有效手段。18.【参考答案】B【解析】高频下电流趋肤效应显著，导体表面状态直接影响损耗。银具有优良的导电性，电镀银层可显著降低表面电阻，提高导体的导电效率，从而减少热损耗、提升辐射性能。喷涂绝缘漆或增加封装会阻碍散热并引入介质损耗，铝合金导电性远低于铜，不适合高效率要求场景。故银层电镀是最优工艺选择。19.【参考答案】C【解析】实现阻抗匹配的关键是使信号源与负载之间无反射。当传输线阻抗与负载阻抗不等时，可采用四分之一波长阻抗变换器。其特性阻抗应为源阻抗与负载阻抗的几何平均值，即√(50×75)≈61.2Ω。该方法在高频电路中广泛应用，能有效减少反射损耗。串联电阻会增加损耗，电容并联仅调相不解决根本匹配问题，直接连接会导致严重反射。故C项正确。20.【参考答案】C【解析】微带天线的辐射效率主要受材料损耗、导体损耗和结构设计影响。介质基板的介电损耗（A）、导体表面粗糙度引起的欧姆损耗（B）、基板厚度与介电常数对场分布的影响（D）均直接影响效率。而工作频率的调制方式（C）属于信号处理范畴，影响的是信息传输方式，并不改变天线本身的辐射特性或能量转换效率。因此C项与辐射效率无直接关系，为正确答案。21.【参考答案】B【解析】驻波比上升通常由阻抗失配引起，而温度变化会导致材料膨胀或介电性能改变，影响阻抗稳定性。选用热膨胀系数低、介电常数稳定的介质基板，可减小温度变化带来的结构与电气参数漂移，从而维持阻抗匹配，降低反射。A项散热辅助作用有限；C项增益与驻波无直接关系；D项电压补偿无法解决反射本质问题。故B为最优解。22.【参考答案】A【解析】微带天线辐射方向图受贴片几何尺寸影响显著，蚀刻精度不足会导致实际尺寸偏离设计值，破坏电流分布对称性，引发旁瓣升高。B项影响测试一致性，但不改变天线本征特性；C为测试误判，非工艺问题；D涉及静电防护，与辐射性能无直接关联。因此A是导致旁瓣异常的直接工艺因素。23.【参考答案】D【解析】当天线输入阻抗与馈线特性阻抗不匹配时，会导致部分能量无法被天线吸收并辐射，而是以反射波形式沿馈线返回，形成驻波，降低能量传输效率，严重时可能损坏发射机。此现象与信号频率、极化方式或增益无直接因果关系，故正确答案为D。24.【参考答案】A【解析】介质基板的介电常数过高会使电磁场更多集中在基板内部，导致辐射能力减弱，表面波增加，从而降低辐射效率；同时高介电常数会减小天线谐振带宽，不利于宽带应用。虽然高介电常数可减小天线尺寸，但代价是性能下降，故正确答案为A。25.【参考答案】B【解析】驻波比（VSWR）反映传输线与负载之间的阻抗匹配程度，其值偏高说明存在显著信号反射。优化阻抗匹配是降低驻波比的关键，而馈电点位置直接影响天线输入阻抗。通过调整馈电点可使天线系统与传输线阻抗接近匹配，从而减少反射、提升传输效率。其他选项虽可能影响整体性能，但不直接解决阻抗失配问题。26.【参考答案】A【解析】微带天线的工作频率和辐射特性与介质基板的介电常数密切相关。若介电常数分布不均，会导致电磁波传播速度局部变化，引起谐振频率偏移和辐射场分布不对称，表现为方向图畸变和性能下降。此为工艺中材料均匀性控制的关键点。其他选项与电源、结构或屏蔽相关，非介电常数不均的直接后果。27.【参考答案】B【解析】当传输线中存在阻抗不匹配时，电磁波在接口处会发生反射，入射波与反射波叠加形成驻波，导致信号能量损失和传输效率下降。多普勒效应与相对运动引起的频率变化有关；衍射是波绕过障碍物的现象；偏振描述电场振动方向，三者均不直接解释因阻抗不匹配引起的信号衰减。因此正确答案为B。28.【参考答案】A【解析】镀层附着力与基体表面的物理状态密切相关，其中表面粗糙度直接影响镀层与基材的机械嵌合程度。适当的粗糙度可增强结合力，过低或污染的表面则导致脱落。热导率影响散热，磁导率涉及磁性响应，密度为体相性质，三者不直接决定附着力。因此正确答案为A。29.【参考答案】B【解析】信号反射主要由传输线与负载（如天线）之间的阻抗不匹配引起。当两者特性阻抗不一致时，部分信号会在连接处反射，造成传输效率下降。采用特性阻抗相匹配的传输线（如50Ω标准）可有效减少反射，提升信号完整性。信号放大器增益、电源电压或天线增益的改变，并不能解决阻抗失配这一根本问题。因此，B项为最有效措施。30.【参考答案】A【解析】微带天线的谐振频率与基板的介电常数和有效波长相关。使用介电常数更高的基板可减缓电磁波传播速度，从而在相同物理尺寸下降低谐振频率。减小馈电点宽度主要影响阻抗匹配，更薄基板会提高制造难度并可能影响带宽，增加导电厚度对频率影响极小。因此，A项是最有效且可行的技术手段。31.【参考答案】B【解析】当负载阻抗与传输线特性阻抗不匹配时，会产生反射，降低传输效率。使用四分之一波长阻抗变换器可实现阻抗匹配，其特性阻抗为两侧阻抗的几何平均值，即√(50×75)≈61.2Ω，通过设计该段传输线可有效匹配。直接连接会导致反射（A错）；单纯串电感或并电容适用于小范围调谐，不适用于大阻抗差异（C、D错）。因此选B。32.【参考答案】C【解析】切比雪夫加权馈电通过调节各阵元激励幅度，可在给定主瓣宽度下实现最小旁瓣电平，显著提升方向性和抗干扰能力。等幅同相（A）虽方向性强，但旁瓣较高；等幅递变相位（B）用于波束扫描，不抑制旁瓣；随机相位（D）会导致波束畸变。切比雪夫分布是工程中抑制旁瓣的经典方法，故选C。33.【参考答案】B【解析】总长度为1200毫米，每段75毫米，则可划分段数为：1200÷75=16（段）。划分16段需要15个分段点（不含起点和终点），例如2段有1个分点，3段有2个分点，依此类推。因此分段点数量为16-1=15个。34.【参考答案】A【解析】单次合格率96%，即0.96。5次全合格的概率为：0.96⁵≈0.815。则至少一次不合格的概率为：1-0.815=0.185≈0.19。但精确计算0.96⁵≈0.81537，1-0.81537=0.18463，四舍五入保留两位小数为0.18，最接近A选项0.17为误选，实际应选更接近的B。但按常规近似与选项分布，0.1846更接近0.18，故正确答案为B。

（注：此处考察概率思维，强调对立事件与独立重复事件计算）35.【参考答案】B【解析】馈电点接触电阻偏高直接影响信号传输效率，导致辐射性能异常。焊接虚焊或金属接触面氧化会显著增加接触电阻，属于典型工艺缺陷。A项影响电磁波传播相位，C项影响阻抗匹配，D项可能引发绝缘问题，但均非直接导致接触电阻升高的主因。故正确答案为B。36.【参考答案】B【解析】粘接强度主要取决于压合工艺中的温度与压力参数，温度过低或压力不足会导致界面结合不良。A项影响几何精度，C项为材料固有特性，D项属设计范畴，均不直接影响粘接质量。故正确答案为B。37.【参考答案】A【解析】表面处理是天线金属部件制造中的关键环节，前处理除油不彻底会导致金属表面残留油污，影响后续电镀或涂覆层的结合力，从而引发镀层起泡、剥落等问题。附着力下降是典型后果，直接影响产品环境适应性和可靠性。其他选项中，增益、介质损耗和驻波比主要受结构设计和材料特性影响，与表面清洁度无直接因果关系。38.【参考答案】A【解析】微带天线的工作性能高度依赖介质基板的物理参数一致性。介电常数不均匀会导致电磁波传播速度局部变化，引起相位分布失真，从而使辐射方向图出现偏移或旁瓣电平升高。这种材料性差异属于工艺控制中的关键质量点。而接触电阻、表面粗糙度和加工效率主要与加工工艺和设备有关，不受介电常数波动直接影响。39.【参考答案】B【解析】方向性增益与天线辐射方向图的主瓣宽度密切相关，主瓣越窄，方向性越强。增益的提升主要依赖于增大天线的有效辐射面积（如使用阵列天线或增大口径），从而集中能量于特定方向。馈电电压影响辐射功率但不改变方向性；降低频率会增大波长，通常导致方向性下降；匹配网络虽可减少反射损耗，但不直接提升方向性。因此，B项正确。40.【参考答案】B【解析】趋肤效应使高频电流集中在导体表面，导致有效导电面积减小、损耗增加。采用高电导率材料（如银、金）镀层可显著降低表面电阻，减少欧姆损耗。高介电常数材料主要用于调节辐射特性，而非减小损耗；增加基板厚度可能影响阻抗匹配，但不直接缓解趋肤效应；驻波比反映匹配状态，与趋肤效应无直接因果关系。故B项最有效。41.【参考答案】B【解析】波束赋形是通过控制阵列天线中各个辐射单元的相位和幅度，使电磁波在特定方向叠加增强，其他方向减弱。调整阵元间的相位差可改变辐射方向图，实现定向增强，是波束赋形的核心技术。导电