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2025年大学电子科学与技术(电子材料与器件)试题及答案
(考试时间:90分钟满分100分)班级______姓名______一、选择题(总共10题,每题3分,每题只有一个正确答案,请将正确答案填入括号内)1.以下哪种材料不属于半导体材料?()A.硅B.锗C.铜D.砷化镓2.对于PN结,当外加正向电压时,()。A.空间电荷区变宽B.扩散电流大于漂移电流C.扩散电流小于漂移电流D.阻挡层变厚3.半导体中载流子的迁移率主要取决于()。A.杂质浓度B.温度C.晶格散射和杂质散射D.外加电场强度4.下列哪种器件利用了半导体的光电效应?()A.二极管B.三极管C.发光二极管D.电阻5.电子材料的介电常数反映了材料()的能力。A.导电B.储存电能C.导热D.产生磁场6.金属材料的电阻率随温度升高而()。A.升高B.降低C.不变D.先升高后降低7.对于MOSFET,栅极电压对沟道电流的控制作用基于()。A.静电感应B.热效应C.磁效应D.光电效应8.半导体材料的本征激发是指()。A.电子从价带跃迁到导带B.电子从导带跃迁到价带C.杂质原子提供载流子D.光照产生载流子9.电子材料的热导率与()有关。A.载流子浓度B.载流子迁移率C.温度D.以上都是10.以下哪种工艺用于制造集成电路中的晶体管?()A.光刻B.电镀C.注塑D.热处理二、多项选择题(总共5题,每题5分,每题有两个或两个以上正确答案,请将正确答案填入括号内)1.以下属于电子材料特性的有()。A.电学特性B.光学特性C.热学特性D.力学特性2.半导体的杂质散射会受到()的影响。A.杂质浓度B.杂质种类C.温度D.外加电场3.下列哪些器件属于半导体器件?()A.场效应管B.晶闸管C.集成电路D.变压器4.影响电子材料介电损耗的因素有()。A.材料的结构B.温度C.频率D.湿度5.制造电子器件时,常用的半导体掺杂方法有()。A.扩散掺杂B.离子注入掺杂C.热氧化掺杂D.激光掺杂三、判断题(总共10题,每题2分,请判断对错,在括号内打“√”或“×”)1.所有金属材料都是良好的导体,其电阻率为零。()2.PN结的反向电流主要由少数载流子的漂移运动形成。()3.半导体的导电能力只与温度有关,与其他因素无关。()4.电子材料的磁导率越大,其磁性越强。()5.集成电路是将多个电子元件集成在一块半导体芯片上。()6.对于MOSFET,源极和漏极可以互换使用。()7.半导体材料的光电导效应是指光照下材料电导率增加的现象。()8.电子材料的热膨胀系数只影响材料在高温下的性能。()9.金属材料在低温下会出现超导现象。()10.半导体的本征载流子浓度随温度升高而降低。()四、简答题(总共3题,每题10分,请简要回答问题)1.简述PN结的单向导电性原理。2.说明影响半导体载流子迁移率的主要因素。3.解释电子材料的压电效应及其应用。五、综合题(总共2题,每题15分,请综合运用所学知识回答问题)1.设计一个简单的基于半导体二极管的整流电路,并说明其工作原理。2.分析MOSFET在数字电路中的应用,举例说明其如何实现逻辑功能。答案:一、选择题1.C2.B3.C4.C5.B6.A7.A8.A9.D10.A二、多项选择题1.ABCD2.ABC3.ABC4.ABC5.AB三、判断题1.×2.√3.×4.√5.√6.×7.√8.×9.×10.×四、简答题1.PN结正向偏置时,外电场与内电场方向相反,削弱了内电场,使空间电荷区变窄,扩散电流大于漂移电流,形成较大的正向电流,PN结导通;反向偏置时,外电场与内电场方向相同,增强了内电场,使空间电荷区变宽,漂移电流大于扩散电流,形成很小的反向电流,PN结截止,表现出单向导电性。2.主要因素有:晶格散射,温度升高晶格振动加剧,散射增强,迁移率降低;杂质散射,杂质浓度增加,散射增强,迁移率降低;此外,外加电场强度、材料的纯度等也会对迁移率有一定影响。3.压电效应是指某些电介质在沿一定方向上受到外力的作用而变形时,其内部会产生极化现象,同时在它的两个相对表面上出现正负相反的电荷。应用:制作压电传感器用于测量力、压力等;制作压电陶瓷变压器用于电能转换等。五、综合题1.整流电路可采用单相半波整流电路,由电源变压器、二极管、负载组成。工作原理:变压器将交流电压降压后加在二极管两端,在交流电压正半周时,二极管导通,有电流流过负载;在交流电压负半周时,二极管截止,负载上无电流。这样负载上就得到了单向脉动的直流电压。2.MOSFET在数字电路中可作为开关使用。例如在CMOS反相器中,当输入
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