芯片电子元器件购销合同

芯片电子元器件购销合同一、合同主体甲方（采购方）：____________________法定代表人：____________________地址：____________________________联系方式：________________________乙方（供应方）：____________________法定代表人：____________________地址：____________________________联系方式：________________________二、产品范围与规格（一）产品明细乙方同意向甲方供应以下芯片电子元器件：产品名称：_____________，型号规格：_____________，技术参数：_____________，数量：_____________，单价：_____________，总金额：_____________。产品名称：_____________，型号规格：_____________，技术参数：_____________，数量：_____________，单价：_____________，总金额：_____________。（二）质量要求产品需符合国家行业标准_____________，并提供出厂检测报告。批次一致性误差不超过_____________，工作温度范围：_____________至_____________。三、交付与验收（一）交付方式乙方于合同生效后________日内通过_____________运输方式发货至甲方指定仓库：____________________。包装需符合防静电标准，外箱标注产品型号及批次号。（二）验收流程甲方收到货物后________日内完成验收。外观瑕疵需当场提出书面异议；性能测试在________日内完成，以_____________为检测依据。不合格产品由乙方________日内更换。四、支付条款甲方分三期支付：合同签订后支付________%预付款；验收合格后________日内支付________%；余款________%于质保期满后支付。乙方开具________类型发票。五、知识产权与保密（一）技术归属产品所含专利技术权属乙方。甲方不得反向工程或拆解分析芯片设计。（二）保密义务双方对交易细节、技术参数等保密________年。泄密方承担________万元违约金。六、违约责任（一）延迟责任乙方每延迟交付1日按合同总额________%支付违约金；超________日甲方可解约。（二）品质责任产品缺陷导致甲方损失，乙方按实际损失________倍赔偿，最高不超过合同总额________%。七、质保与售后质保期自验收合格起________个月。非人为损坏故障，乙方________小时内响应，________日内完成维修或更换。八、不可抗力因地震、疫情等不可抗力导致违约，受影响方需________日内提供证明，免除相应责任。九、争议解决履行合同产生争议，双方协商解决；协商不成提交________仲裁委员会仲裁。十、合同生效与终止本合同自双方签字盖章生效，有效期至________年_月_日。任何一方提前解约需书面通知并赔偿________%合同总额。十一、签署甲方签署人：__________