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文档简介

培育钻石分级师岗位招聘考试试卷及答案一、填空题(共10题,每题1分)1.培育钻石最常用的两种生长方法是高压高温法和______法。2.培育钻石颜色分级的起始色是字母______。3.净度分级中“内部无瑕”的缩写是______。4.CVD培育钻石的生长基底通常是______片。5.培育钻石切工分级的最高等级英文缩写是______。6.培育钻石与天然钻石的化学成分均为______。7.净度分级观察瑕疵的标准放大倍数是______倍。8.HPHT培育钻石的主要原料是______。9.培育钻石常见荧光颜色包括蓝色、黄色和______色。10.培育钻石分级证书核心参数含克拉重量、颜色、净度和______。二、单项选择题(共10题,每题2分)1.培育钻石最常用生长方法是()A.HPHT和CVDB.PVD和熔融法C.激光烧结和气相沉积D.化学沉积和物理沉积2.培育钻石颜色分级起始色是()A.AB.DC.ED.F3.净度“内部无瑕”缩写是()A.FlB.VVS1C.VS1D.SI14.CVD培育钻石生长环境是()A.高压腔B.真空腔C.常压炉D.低温低压腔5.切工最高等级是()A.ExcellentB.VeryGoodC.GoodD.Fair6.培育与天然钻石相同点是()A.生长环境B.瑕疵类型C.硬度D.产地7.10倍镜下看不到瑕疵的等级是()A.FlB.VVS1C.VS1D.SI18.克拉重量单位符号是()A.ctB.gC.mgD.kg9.HPHT培育钻石常见颜色偏向()A.近无色B.黄色系C.褐色D.粉色10.证书必须标注的是()A.产地B.生长方法C.荧光强度D.价格三、多项选择题(共10题,每题2分)1.培育钻石主要生长方法()A.HPHTB.CVDC.PVDD.熔融法2.净度分级考量因素()A.瑕疵类型B.大小C.位置D.数量3.颜色分级标准光源()A.D65B.A光源C.F光源D.C光源4.切工分级三大要素()A.比例B.对称性C.抛光度D.台宽比5.培育钻石常见瑕疵()A.针状包体B.云状包体C.生长纹D.解理6.证书核心参数()A.克拉重量B.颜色C.净度D.切工7.CVD培育钻石特点()A.硅片基底B.真空生长C.近无色为主D.生长慢8.HPHT培育钻石特点()A.高温高压B.石墨原料C.黄色系为主D.生长快9.荧光分级等级()A.NoneB.FaintC.MediumD.Strong10.培育与天然钻石相同点()A.化学成分(C)B.晶体结构C.硬度(10)D.折射率(2.42)四、判断题(共10题,每题2分)1.培育钻石化学成分与天然完全相同()2.HPHT一定比CVD便宜()3.切工分级标准与天然一致()4.所有培育钻石无荧光()5.VS1比SI1瑕疵更少()6.CVD生长无需高温()7.颜色分级从D到Z()8.培育钻石硬度低于天然()9.证书必须标注生长方法()10.净度用20倍镜观察()五、简答题(共4题,每题5分)1.简述培育钻石两种主要生长方法的核心区别。2.培育钻石颜色分级的基本流程是什么?3.培育钻石净度分级的观察要点有哪些?4.培育钻石切工分级的三大要素及含义?六、讨论题(共2题,每题5分)1.培育钻石分级与天然钻石分级的异同点是什么?2.如何辨别培育钻石分级证书的真伪?---答案部分一、填空题答案1.化学气相沉积(CVD)2.D3.Fl4.硅5.EX6.碳(C)7.108.石墨9.绿10.切工二、单项选择题答案1.A2.B3.A4.B5.A6.C7.A8.A9.B10.B三、多项选择题答案1.AB2.ABCD3.AB4.ABC5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD四、判断题答案1.√2.×3.√4.×5.√6.×7.√8.×9.√10.×五、简答题答案1.核心区别:①生长环境:HPHT需高温(1300-1800℃)高压(5-6GPa),CVD需真空(低压)高温(800-1200℃);②基底:HPHT无特定基底,CVD以硅片为基底;③颜色:HPHT多黄色系,CVD多近无色至褐色;④速度:HPHT较快,CVD较慢。2.流程:①清洁钻石;②置于D65/A光源下;③与D-Z天然比色石对比;④排除荧光干扰(无荧光光源复核);⑤调整角度观察体色;⑥确定颜色等级(D最高)。3.观察要点:①瑕疵类型(包体、生长纹等);②大小(10倍镜可见度);③位置(靠近台面影响大);④数量(多寡);⑤多角度(台、亭、侧)观察,判断对外观的影响。4.三大要素:①比例:各部分尺寸比例(台宽、冠高、亭深),影响光线反射;②对称性:刻面对称程度(台面居中、刻面对齐);③抛光度:表面光滑度,影响亮度闪烁。三者决定切工等级(EX至Poor)。六、讨论题答案1.异同:①相同:化学成分(C)、晶体结构、分级标准(色/净/切/克拉)一致;②不同:培育需标生长方法,天然可能标产地;培育瑕疵有特征(CVD硅残留、HPHT金属包体),天然瑕疵更多样;培育荧光类型有差异(部

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