156.2025年纳米材料扫描电镜三维重构聚焦离子束表征技术考试试卷

156.2025年纳米材料扫描电镜三维重构聚焦离子束表征技术考试试卷156.2025年纳米材料扫描电镜三维重构聚焦离子束表征技术考试试卷一、单项选择题（每题1分，共30题）1.扫描电镜（SEM）主要用于观察材料的什么特征？A.元素组成B.形貌结构C.化学键合D.电磁场分布2.纳米材料的扫描电镜三维重构技术主要基于什么原理？A.电子衍射B.信号强度变化C.原子力显微镜原理D.X射线光电子能谱3.聚焦离子束（FIB）技术中，常用的离子是？A.电子B.质子C.氩离子D.铀离子4.FIB技术在纳米材料表征中的作用是什么？A.成像B.切割C.衍射D.谱学分析5.SEM和FIB技术结合的最大优势是什么？A.提高分辨率B.降低成本C.增加样品量D.提高样品导电性6.纳米材料的三维重构中，常用的软件是？A.OriginB.MATLABC.AvizoD.AutoCAD7.FIB技术中，样品的损伤主要来自哪里？A.电子束轰击B.离子轰击C.X射线辐射D.热效应8.SEM成像中，背散射电子（BSE）模式主要用于什么分析？A.形貌观察B.元素分布C.晶体结构D.表面粗糙度9.纳米材料的FIB切割精度可以达到多少？A.微米级B.纳米级C.毫米级D.皮米级10.SEM的三维重构主要依赖于什么信号？A.二次电子B.背散射电子C.特征X射线D.透射电子11.FIB技术中，常用的加速电压是多少？A.1kVB.10kVC.100kVD.1MV12.纳米材料的三维重构中，常用的滤波方法是？A.中值滤波B.高斯滤波C.形态学滤波D.小波变换13.SEM成像中，二次电子（SE）信号主要来自哪里？A.样品表面B.样品内部C.真空环境D.电子枪14.FIB技术中，常用的样品制备方法是？A.超声波清洗B.离子溅射C.真空蒸发D.离子束刻蚀15.纳米材料的SEM三维重构中，常用的插值方法是？A.最近邻插值B.双线性插值C.三次样条插值D.Kriging插值16.FIB技术中，样品的损伤控制方法是什么？A.降低加速电压B.增加样品厚度C.使用低能离子D.以上都是17.SEM成像中，高分辨率模式通常需要什么条件？A.高真空环境B.高加速电压C.高倍率D.以上都是18.纳米材料的FIB切割中，常用的掩膜材料是？A.金属箔B.聚合物膜C.陶瓷膜D.玻璃膜19.SEM的三维重构中，常用的配准方法是？A.相似性变换B.最小二乘法C.光流法D.以上都是20.FIB技术中，样品的刻蚀速率主要受什么影响？A.离子能量B.离子流量C.样品材质D.以上都是21.纳米材料的SEM成像中，常用的加速电压是多少？A.1kVB.10kVC.100kVD.1MV22.FIB技术中，常用的离子束能量是多少？A.1keVB.10keVC.100keVD.1MeV23.SEM的三维重构中，常用的表面提取方法是？A.均值曲率B.主曲率C.高斯曲率D.以上都是24.FIB技术中，样品的刻蚀深度控制方法是什么？A.时间控制B.电流控制C.加速电压控制D.以上都是25.纳米材料的SEM成像中，常用的探测器是？A.二次电子探测器B.背散射电子探测器C.能量色散X射线探测器D.以上都是26.FIB技术中，常用的离子束直径是多少？A.1nmB.10nmC.100nmD.1μm27.SEM的三维重构中，常用的渲染方法是？A.光照渲染B.线框渲染C.着色渲染D.以上都是28.FIB技术中，样品的损伤评估方法是什么？A.透射电镜观察B.Raman光谱分析C.X射线衍射分析D.以上都是29.纳米材料的SEM成像中，常用的放大倍数是多少？A.10倍B.100倍C.1000倍D.10000倍30.FIB技术中，常用的样品固定方法是？A.离子溅射镀膜B.真空蒸发镀膜C.超声波清洗D.乙醇清洗二、多项选择题（每题2分，共20题）1.SEM的主要功能包括哪些？A.形貌观察B.元素分析C.晶体结构分析D.三维重构2.FIB技术的应用包括哪些？A.样品制备B.元素分析C.切割D.三维重构3.纳米材料的三维重构中，常用的信号包括哪些？A.二次电子B.背散射电子C.特征X射线D.透射电子4.SEM成像中，常用的模式包括哪些？A.二次电子模式B.背散射电子模式C.特征X射线模式D.透射电子模式5.FIB技术中，常用的离子包括哪些？A.氩离子B.氦离子C.铀离子D.氧离子6.纳米材料的SEM三维重构中，常用的滤波方法包括哪些？A.中值滤波B.高斯滤波C.形态学滤波D.小波变换7.FIB技术中，样品的损伤控制方法包括哪些？A.降低加速电压B.增加样品厚度C.使用低能离子D.以上都是8.SEM成像中，高分辨率模式通常需要哪些条件？A.高真空环境B.高加速电压C.高倍率D.以上都是9.纳米材料的FIB切割中，常用的掩膜材料包括哪些？A.金属箔B.聚合物膜C.陶瓷膜D.玻璃膜10.SEM的三维重构中，常用的配准方法包括哪些？A.相似性变换B.最小二乘法C.光流法D.以上都是11.FIB技术中，样品的刻蚀速率主要受哪些因素影响？A.离子能量B.离子流量C.样品材质D.以上都是12.纳米材料的SEM成像中，常用的加速电压包括哪些？A.1kVB.10kVC.100kVD.1MV13.FIB技术中，常用的离子束能量包括哪些？A.1keVB.10keVC.100keVD.1MeV14.SEM的三维重构中，常用的表面提取方法包括哪些？A.均值曲率B.主曲率C.高斯曲率D.以上都是15.FIB技术中，样品的刻蚀深度控制方法包括哪些？A.时间控制B.电流控制C.加速电压控制D.以上都是16.纳米材料的SEM成像中，常用的探测器包括哪些？A.二次电子探测器B.背散射电子探测器C.能量色散X射线探测器D.以上都是17.FIB技术中，常用的离子束直径包括哪些？A.1nmB.10nmC.100nmD.1μm18.SEM的三维重构中，常用的渲染方法包括哪些？A.光照渲染B.线框渲染C.着色渲染D.以上都是19.FIB技术中，样品的损伤评估方法包括哪些？A.透射电镜观察B.Raman光谱分析C.X射线衍射分析D.以上都是20.纳米材料的SEM成像中，常用的放大倍数包括哪些？A.10倍B.100倍C.1000倍D.10000倍三、判断题（每题1分，共20题）1.SEM主要用于观察材料的形貌结构。2.纳米材料的扫描电镜三维重构技术基于信号强度变化。3.FIB技术中常用的离子是质子。4.SEM和FIB技术结合可以提高样品制备效率。5.纳米材料的三维重构中，常用的软件是MATLAB。6.FIB技术中，样品的损伤主要来自离子轰击。7.SEM成像中，背散射电子（BSE）模式主要用于元素分布分析。8.纳米材料的FIB切割精度可以达到纳米级。9.SEM的三维重构主要依赖于二次电子信号。10.FIB技术中，常用的加速电压是100kV。11.纳米材料的三维重构中，常用的滤波方法是中值滤波。12.SEM成像中，二次电子（SE）信号主要来自样品表面。13.FIB技术中，常用的样品制备方法是超声波清洗。14.纳米材料的SEM三维重构中，常用的插值方法是双线性插值。15.FIB技术中，样品的损伤控制方法是降低加速电压。16.SEM成像中，高分辨率模式通常需要高真空环境。17.纳米材料的FIB切割中，常用的掩膜材料是金属箔。18.SEM的三维重构中，常用的配准方法是相似性变换。19.FIB技术中，样品的刻蚀速率主要受离子能量影响。20.纳米材料的SEM成像中，常用的放大倍数是10000倍。四、简答题（每题5分，共2题）1.简述SEM和FIB技术结合在纳米材料表征中的优势。2.如何控制FIB技术在样品制备中的损伤？附标准答案：一、单项选择题1.B2.B3.C4.B5.A6.C7.B8.B9.B10.A11.B12.D13.A14.D15.B16.D17.D18.A19.D20.D21.B22.C23.D24.D25.D26.B27.D28.D29.D30.B二、多项选择题1.ABD2.ACD3.ABC4.ABCD5.AB6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ACD11.ABCD12.ABC13.BCD14.ABCD15.ABCD16.ABC17.BCD18.ACD19.ABC20.BCD三、判断题1.√2.√3.