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文档简介
2025年增材制造设备操作员(中级)职业技能鉴定参考试题库(含答案)一、单项选择题(每题1分,共30分)1.在SLM工艺中,激光功率从200W突然降至150W,最可能导致的缺陷是A.翘曲变形 B.球化现象 C.未熔合 D.过烧答案:C解析:能量密度不足会使金属粉末局部未完全熔化,层间结合失败,形成未熔合缺陷。2.下列哪项不是PolyJet支撑材料的去除方法A.高压水射流 B.超声波清洗 C.冷冻脆化 D.碱液浸泡答案:C解析:冷冻脆化用于蜡或PLA支撑,PolyJet支撑为光敏树脂,需水射流或超声波溶解。3.对SLS制件进行渗蜡后处理的主要目的是A.提高表面光泽 B.降低孔隙率 C.增加硬度 D.改善导电性答案:B解析:渗蜡填充孔隙,减少渗漏并提高尺寸稳定性,对表面光泽影响有限。4.在FDM打印机喷嘴直径0.4mm、层厚0.2mm条件下,若要求顶部表面完全密封,推荐的最小顶层厚度为A.0.4mm B.0.6mm C.0.8mm D.1.0mm答案:D解析:经验表明至少5层实心层可封闭间隙,0.2mm×5=1.0mm。5.金属SLM打印316L时,舱室氧含量应低于A.0.1% B.0.05% C.1000ppm D.500ppm答案:D解析:500ppm(0.05%)以下可显著降低氧化夹杂,保证疲劳性能。6.对大型ABS制件进行退火处理时,合适的升温速率是A.10℃/min B.5℃/min C.2℃/min D.0.5℃/min答案:C解析:ABS热膨胀系数高,升温过快易重新引入内应力,2℃/min为安全值。7.在金属3D打印后处理中,热等静压(HIP)的温度一般选择A.0.4Tm B.0.6Tm C.0.8Tm D.0.9Tm答案:C解析:0.8Tm(熔点绝对温度)可闭合孔隙而不致晶粒过度长大。8.下列哪种缺陷最容易在EBM工艺中被计算机层析成像(CT)检出A.微裂纹 B.未熔合 C.气孔 D.夹杂答案:C解析:EBM高真空环境气孔呈球形,CT对比度高,检出限可达5μm。9.对光敏树脂进行后固化时,过度曝光会导致A.黄变 B.体积收缩增大 C.硬度下降 D.玻璃化转变温度升高答案:A解析:紫外过度照射引发链断裂与氧化,产生共轭双键,树脂发黄。10.在金属打印件上加工螺纹,通常留出的机加余量为A.0.1mm B.0.3mm C.0.5mm D.1.0mm答案:C解析:0.5mm可覆盖表面粗糙度及变形误差,减少刀具磨损。11.若FDM打印出现“象脚”缺陷,首要调整参数为A.喷嘴温度 B.首层间隙 C.回退距离 D.风扇转速答案:B解析:首层间隙过小导致材料被过度挤压,边缘外扩形成象脚。12.金属SLM打印过程中,铺粉刮刀出现明显跳动,最可能报警信号为A.氧含量高 B.刮刀扭矩超限 C.激光功率漂移 D.粉床温度高答案:B解析:刮刀碰撞零件或基板会触发扭矩传感器报警,设备自动停机。13.在SLS工艺中,若新粉与回用粉比例由50:50改为30:70,则粉床温度应A.提高 B.降低 C.不变 D.先降后升答案:A解析:回用粉分子量下降,熔点略低,需提高床温防止翘曲。14.对钛合金打印件进行喷砂,常用磨料为A.石英砂 B.玻璃珠 C.白刚玉 D.钢丸答案:C解析:白刚玉硬度高且污染小,避免钛表面铁污染导致氢脆。15.在FDM切片软件中设置“墙优先”打印顺序的主要目的是A.减少拉丝 B.提高尺寸精度 C.增强层间结合 D.缩短打印时间答案:B解析:先印外墙可给内部更多冷却时间,减少热膨胀累积误差。16.金属SLM打印时,若扫描间距增大,表面粗糙度Ra将A.减小 B.增大 C.先减后增 D.基本不变答案:B解析:搭接率下降,出现波浪形形貌,Ra增大。17.对树脂打印件进行染色,最佳染料类型为A.酸性染料 B.分散染料 C.溶剂染料 D.直接染料答案:C解析:溶剂染料与光敏树脂相容性好,不易迁移。18.在EBM工艺中,维持粉床高温的主要手段是A.激光预热 B.电子束预热 C.电阻丝加热 D.热风循环答案:B解析:电子束扫描预热粉末至700℃以上,降低温度梯度。19.对大型尼龙SLS制件进行热浸染色,水温应控制在A.40℃ B.60℃ C.80℃ D.100℃答案:C解析:80℃使染料分子充分扩散,同时低于尼龙软化点。20.在金属打印支撑设计时,若采用“树状支撑”,其主要优点是A.减少材料 B.提高去除效率 C.降低热应力 D.提高打印速度答案:C解析:树状支撑刚度低,可随零件自由伸缩,减少应力集中。21.对SLM制件进行化学蚀刻,常用蚀刻液为A.盐酸+过氧化氢 B.硝酸+氢氟酸 C.磷酸+乙醇 D.氢氧化钠答案:A解析:HCl+H₂O₂可快速去除表面氧化皮,对316L腐蚀均匀。22.在FDM中,若使用1.75mmPLA却将耗材直径误设为2.85mm,实际挤出量将A.减少38% B.减少62% C.增加38% D.增加62%答案:B解析:体积流量与半径平方成正比,(1.75²/2.85²)≈0.38,挤出量仅为正确值的38%,减少62%。23.金属SLM打印时,若层厚从30μm增至60μm,为保持能量密度不变,扫描速度应A.减半 B.不变 C.加倍 D.增至四倍答案:C解析:能量密度=功率/(速度×层厚×间距),层厚加倍则速度需加倍。24.对树脂打印件进行超声波清洗,最佳频率为A.20kHz B.40kHz C.80kHz D.120kHz答案:B解析:40kHz兼顾空化强度与表面损伤,适合精细结构。25.在SLS工艺中,若新粉熔指从25g/10min降至18g/10min,则应A.降低床温 B.提高激光功率 C.减小层厚 D.提高扫描速度答案:B解析:熔指下降说明分子量升高,需更多能量熔化。26.对钛合金打印件进行阳极氧化,常用电解质为A.硫酸 B.草酸 C.磷酸 D.硼酸答案:C解析:磷酸电解液可生成致密氧化膜,颜色均匀。27.在金属SLM中,若采用“棋盘”扫描策略,主要目的是A.减少残余应力 B.提高致密度 C.缩短扫描长度 D.降低表面粗糙度答案:A解析:分区交替冷却,降低整体温度梯度。28.对FDM制件进行丙酮蒸汽抛光,最适合的材料是A.PLA B.ABS C.PETG D.TPU答案:B解析:ABS溶于丙酮,蒸汽可使其表面重熔。29.在金属打印件上焊接镶件,预热温度一般控制在A.50℃ B.100℃ C.200℃ D.400℃答案:C解析:200℃可减缓冷却速度,避免氢致裂纹。30.对SLS尼龙制件进行密封,最常采用的真空浸渍剂为A.环氧树脂 B.丙烯酸酯 C.硅橡胶 D.聚氨酯答案:A解析:环氧树脂粘度低、收缩小,可渗入10μm级孔隙。二、多项选择题(每题2分,共20分)31.下列哪些因素会加剧金属SLM打印件的开裂倾向A.高激光功率 B.低层厚 C.高冷速 D.高氧含量 E.低预热温度答案:CDE解析:高冷速、高氧脆化及低预热均增大拉应力,易开裂;高功率与低层厚反而改善熔化。32.关于FDM“木纹”表面缺陷,正确的描述有A.与Z轴步进有关 B.与挤出波动有关 C.可通过随机层起点减弱 D.与温度无关 E.与丝径公差有关答案:ABCE解析:挤出波动、丝径不均及周期性层起点共同导致木纹;温度影响粘度,亦相关。33.金属SLM支撑设计需考虑A.热传导 B.机械强度 C.去除便利性 D.打印时间 E.残余应力答案:ABCDE解析:五者均直接影响打印成功率与成本。34.下列哪些检测手段可用于评估金属打印件内部缺陷A.X射线CT B.超声C扫描 C.涡流检测 D.声发射 E.磁粉检测答案:ABC解析:涡流对非导磁材料灵敏度低,声发射需加载,磁粉仅表面。35.对树脂打印件进行二次固化时,可能产生的副作用有A.黄变 B.翘曲 C.硬度下降 D.脆性增加 E.表面发粘答案:ABD解析:过度交联使链段僵硬,脆性增大;氧化黄变;薄壁件易翘曲。36.下列哪些参数属于SLS热控制窗口核心变量A.粉床温度 B.激光功率 C.扫描速度 D.层厚 E.环境湿度答案:ABC解析:层厚与湿度影响较小,热窗口主要关注粉床温度与能量输入。37.金属打印后热处理目的包括A.消除残余应力 B.均匀化组织 C.提高硬度 D.闭合孔隙 E.改善疲劳性能答案:ABE解析:HIP才闭合孔隙,热处理本身不一定提高硬度,可能软化。38.在FDM中,下列哪些措施可减少拉丝A.提高回退速度 B.降低喷嘴温度 C.缩短回退距离 D.增加行进速度 E.开启“combing”答案:ABDE解析:回退距离过短反而拉丝。39.对金属SLM打印316L进行电解抛光,可获得A.表面粗糙度下降 B.耐腐蚀性提高 C.尺寸精度提高 D.残余压应力 E.去除氧化皮答案:ABE解析:电解抛光去峰填谷,提高耐蚀,但尺寸精度可能略降。40.下列哪些情况必须重新制作金属SLM基板水平A.更换刮刀类型 B.基板变形>0.1mm C.更换粉末批次 D.更换喷嘴直径 E.设备搬运后答案:BE解析:变形超限或设备位移均影响焦点与间隙,需重新调平。三、判断题(每题1分,共10分)41.金属SLM打印时,氩气纯度低于99.9%仍可正常打印。答案:错解析:氧含量升高会显著降低延展性,需≥99.995%。42.FDM打印PLA时,开启打印仓加热至60℃可有效防止翘曲。答案:错解析:PLA玻璃化温度约60℃,加热至60℃反而软化变形,常温即可。43.SLS回用粉每次循环后分子量都会下降。答案:对解析:热氧化降解使分子链断裂,熔指升高。44.金属EBM工艺可在真空环境进行,故不存在氧化问题。答案:错解析:残余氧及粉末表面原有氧化膜仍可能引入夹杂。45.树脂打印件经二次固化后,玻璃化转变温度一定提高。答案:对解析:后固化增加交联密度,Tg单调上升。46.对钛合金打印件进行铣削,必须使用无氯切削液。答案:对解析:氯离子引发钛应力腐蚀。47.在金属SLM中,采用较小光斑直径可同时提高表面粗糙度和尺寸精度。答案:错解析:光斑过小能量密度高,产生球化,Ra反而增大。48.FDM打印ABS时,使用封闭式机箱可减少层间开裂。答案:对解析:机箱减缓冷却,降低残余拉应力。49.金属打印件经HIP后,屈服强度通常会下降。答案:对解析:HIP使晶粒长大,位错密度降低,强度略降但塑性提高。50.PolyJet材料可同时使用刚性树脂与柔性树脂打印多硬度零件。答案:对解析:PolyJet支持多喷头同时喷射不同材料。四、填空题(每空1分,共20分)51.金属SLM常用惰性气体为______和______。答案:氩气、氮气52.FDM中,将挤出倍率(flowrate)从100%调至110%,实际挤出量将增加______%。答案:1053.SLS尼龙12的推荐粉床温度约为______℃。答案:170–17554.金属打印后,常用______检测法评估残余应力。答案:X射线衍射55.树脂打印中,波长______nm的LED最常用作二次固化光源。答案:40556.在金属SLM中,能量密度E=______/(v×h×t)。答案:P57.对钛合金打印件进行酸洗,常用配比为HF:HNO₃:H₂O=______。答案:1:1:858.FDM打印PETG时,推荐喷嘴温度为______℃。答案:230–25059.金属EBM的加速电压为______kV。答案:6060.对SLS制件进行渗透染色,染料浓度一般控制在______%。答案:2–561.金属SLM打印时,若层厚30μm,光斑直径80μm,则最小可打印壁厚约为______mm。答案:0.362.在FDM中,若回退距离设为5mm,回退速度为40mm/s,则回退耗时______ms。答案:12563.金属打印件经HIP后,孔隙率可降至______%以下。答案:0.264.对树脂打印件进行超声波清洗,最佳时间为______min。答案:3–565.金属SLM打印316L时,推荐扫描间距为______μm。答案:0.08–0.1266.FDM打印ABS的收缩率约为______%。答案:0.8–1.267.在SLS中,若激光功率过低,会出现______缺陷。答案:未熔合68.金属打印件进行阳极氧化时,膜厚每增加1μm,颜色向______偏移。答案:蓝绿69.对大型FDM制件进行退火,恒温时间一般不少于______h。答案:270.金属SLM打印时,若氧含量突然升高,应首先检查______密封。答案:手套箱五、简答题(每题5分,共30分)71.简述金属SLM打印件产生“翘曲”的三大机理。答案:1.温度梯度导致非均匀热膨胀,冷却收缩不一致;2.残余拉应力超过材料屈服强度,引起宏观弯曲;3.支撑不足或基板刚性差,无法约束收缩变形。72.说明FDM打印中“层间开裂”与“层内开裂”的区别及产生原因。答案:层间开裂:相邻层未充分熔合,因温度低、冷却快、层间污染或层厚过大;层内开裂:同一层内路径间结合差,因挤出不足、速度过快或拉丝导致间断。73.列举并解释金属打印后热处理“三步法”及其目的。答案:1.去应力退火:550℃×2h,消除残余应力;2.固溶处理:1050℃×1h,均匀化成分;3.时效硬化:480℃×4h,析出强化相,提高强度。74.说明SLS工艺中“过热”与“欠热”对制件表面质量的影响。答案:过热:粉末过度熔化,表面出现“橘皮”与粘粉,粗糙度增大;欠热:熔化不足,表面呈粉状,易剥落,尺寸偏小。75.描述树脂打印件“二次固化”操作要点。答案:1.清洗:异丙醇去除残液;2.干燥:压缩空气吹干;3.固化:405nmLED,2mW/cm²,正面10min,反面10min;4.检测:无表面发粘,硬度≥80ShoreD。76.解释金属SLM中“光斑补偿”概念及其设置方法。答案:光斑补偿指将激光路径向内偏移光斑半径,抵消熔池扩大效应;设置方法:在切片软件中将轮廓偏移−0.04mm,再通过试切实测调整。六、综合案例分析(共40分)77.案例:某企业使用316L不锈钢SLM打印叶轮,尺寸ϕ80mm×30mm,打印后发现叶片根部出现0.3mm裂纹,试分析可能原因并提出五条改进措施。(10分)答案:原因:1.叶片根部角度>45°,支撑不足;2.激光功率过高,热输入大;3.预热温度低,残余应力高;4.打印后未及时去应力退火;5.粉末含水量高,氢致裂纹。改进:1.添加树状支撑并减小角度至30°;2.功率由200W降至180W;3.预热由80℃升至150℃;4.打印后立即550℃×2
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